JPH0535476B2 - - Google Patents
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- JPH0535476B2 JPH0535476B2 JP60189397A JP18939785A JPH0535476B2 JP H0535476 B2 JPH0535476 B2 JP H0535476B2 JP 60189397 A JP60189397 A JP 60189397A JP 18939785 A JP18939785 A JP 18939785A JP H0535476 B2 JPH0535476 B2 JP H0535476B2
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- card
- infrared ray
- magnetic
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- 230000037431 insertion Effects 0.000 abstract 1
- 238000003780 insertion Methods 0.000 abstract 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 9
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000003708 edge detection Methods 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/28—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process
- H01L2224/29—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors prior to the connecting process of an individual layer connector
-
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- H01L2224/29001—Core members of the layer connector
- H01L2224/29099—Material
- H01L2224/29198—Material with a principal constituent of the material being a combination of two or more materials in the form of a matrix with a filler, i.e. being a hybrid material, e.g. segmented structures, foams
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-
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- H01L2924/00013—Fully indexed content
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
ICカードと磁気カードを赤外光の透過により
判別する装置である。
判別する装置である。
本発明はICカードと磁気カードの判別をなす
ための装置に関するもので、さらに詳しく言え
ば、ICカードと磁気カードに使用されているプ
ラスチツクは赤外光をある程度透過するが、IC
カードのチツプは赤外光を透過させないことを利
用し、ICカードと磁気カードを判別する装置に
関するものである。
ための装置に関するもので、さらに詳しく言え
ば、ICカードと磁気カードに使用されているプ
ラスチツクは赤外光をある程度透過するが、IC
カードのチツプは赤外光を透過させないことを利
用し、ICカードと磁気カードを判別する装置に
関するものである。
第10図に示されるICカード11とICカード
リーダ/ライタ21は知られたものであり、IC
カード11は電極12が表に出たもので、カード
内にICチツプ13を収納する。
リーダ/ライタ21は知られたものであり、IC
カード11は電極12が表に出たもので、カード
内にICチツプ13を収納する。
第11図に示される磁気カード31も知られた
ものであり、このカードには磁気メモリ32が設
けられている。
ものであり、このカードには磁気メモリ32が設
けられている。
外形的には磁気カードもICカードも同じ形を
している一方で、ICカードの電極の数、場所な
どは未だ規格化されていない。そのため、ICカ
ードリーダ/ライタ磁気カードが挿入されたり他
の規格のICカードが挿入される可能性がある。
ICカードリーダ/ライタに磁気カードが入ると、
ICカード用端子に電源を印加しなければICカー
ドと磁気カードの識別はできない。いいかえる
と、電源を印加してもなんら反応がない場合、
ICカードリーダ/ライタに挿入されたものが磁
気カードであるということが判明する。
している一方で、ICカードの電極の数、場所な
どは未だ規格化されていない。そのため、ICカ
ードリーダ/ライタ磁気カードが挿入されたり他
の規格のICカードが挿入される可能性がある。
ICカードリーダ/ライタに磁気カードが入ると、
ICカード用端子に電源を印加しなければICカー
ドと磁気カードの識別はできない。いいかえる
と、電源を印加してもなんら反応がない場合、
ICカードリーダ/ライタに挿入されたものが磁
気カードであるということが判明する。
他の規格のICカードが挿入された場合に前記
の如く電源を印加すると、ICカードに記憶され
ている情報が破壊されるおそれがある。
の如く電源を印加すると、ICカードに記憶され
ている情報が破壊されるおそれがある。
本発明はこのような点に鑑みて創作されたもの
で、電源を印加することなくICカードと磁気カ
ードを区別することのできる装置を提供すること
を目的とする。
で、電源を印加することなくICカードと磁気カ
ードを区別することのできる装置を提供すること
を目的とする。
第1図は本発明の原理を示すための図である。
本発明においては、カード端検知用センサ16
がICカード11が挿入されたことを検知すると
赤外光発光部14に信号を送つて赤外光を放射さ
せ、赤外光受光部15によつて赤外光が透過した
か否かを検知する。
がICカード11が挿入されたことを検知すると
赤外光発光部14に信号を送つて赤外光を放射さ
せ、赤外光受光部15によつて赤外光が透過した
か否かを検知する。
挿入されたカードが第1図に示した如くICカ
ードであるとき、それはICチツプ13をもつて
いるので、赤外光の通る路にICチツプがくると
赤外光は透過せず、赤外光受光部にはなんの変化
も現れない。ところが、磁気カードが挿入された
ときは赤外光受光部は赤外光を受けそれに対して
反応を示す。このようにして、挿入されたものが
ICカードであるか否かを判定しうるのである。
ードであるとき、それはICチツプ13をもつて
いるので、赤外光の通る路にICチツプがくると
赤外光は透過せず、赤外光受光部にはなんの変化
も現れない。ところが、磁気カードが挿入された
ときは赤外光受光部は赤外光を受けそれに対して
反応を示す。このようにして、挿入されたものが
ICカードであるか否かを判定しうるのである。
以下、図面を参照して本発明実施例を詳細に説
明する。
明する。
第1図に示した赤外光発光部14(以下単に発
光部という)と赤外光受光部15(以下単に受光
部という)は、第2図に示す如くプラスチツク板
17上にそれぞれ配置し、発光部14は商品名
EL−23Fなる発光ダイオード、受光部15は商
品名PT−23Fなるフオト・トランジスタで構成
する。前記の発光ダイオードは、出力100mW、
電流60mAで波長940nm(近赤外光)を発振す
る。これらの素子は6.5mmの間隔で配置されたプ
ラスチツク板16上に対向して設ける。そして、
受光部15は外部の乱光防止用の遮蔽板18で覆
つて誤動作をすることのないようにする。
光部という)と赤外光受光部15(以下単に受光
部という)は、第2図に示す如くプラスチツク板
17上にそれぞれ配置し、発光部14は商品名
EL−23Fなる発光ダイオード、受光部15は商
品名PT−23Fなるフオト・トランジスタで構成
する。前記の発光ダイオードは、出力100mW、
電流60mAで波長940nm(近赤外光)を発振す
る。これらの素子は6.5mmの間隔で配置されたプ
ラスチツク板16上に対向して設ける。そして、
受光部15は外部の乱光防止用の遮蔽板18で覆
つて誤動作をすることのないようにする。
第3図は発光部14と受光部15のための回路
を示す回路図で、本発明の一実施例においては、
用いた部品の抵抗値などを図に記入の値に設定
し、1KΩのボリユームでVrefを0.7〜0.8Vに調整
した。
を示す回路図で、本発明の一実施例においては、
用いた部品の抵抗値などを図に記入の値に設定
し、1KΩのボリユームでVrefを0.7〜0.8Vに調整
した。
第4図は、発光部の発光ダイオード面にカード
表面を向けて走行させた場合の、受光部のフオト
トランジスタの出力波形(第3図の出力A)とコ
ンパレータの出力波形(スライス・レベル0.7V)
(第3図の出力B)を示す図で、α、βの波形は
カード端面検知の目的でカード両端にアルミ・ホ
イルを貼つて得た波形である。
表面を向けて走行させた場合の、受光部のフオト
トランジスタの出力波形(第3図の出力A)とコ
ンパレータの出力波形(スライス・レベル0.7V)
(第3図の出力B)を示す図で、α、βの波形は
カード端面検知の目的でカード両端にアルミ・ホ
イルを貼つて得た波形である。
第5図は、ICチツプ13、文字パターン19
をもつたICカード11を図の矢印方向にスキヤ
ンしたときに得られた受光部のフオト・トランジ
スタの出力波形である。ICチツプ部で出力が著
しく低下していることが示される。なお、同図以
下において、横軸には時間(t)を、縦軸には電圧(V)
をとつてある。
をもつたICカード11を図の矢印方向にスキヤ
ンしたときに得られた受光部のフオト・トランジ
スタの出力波形である。ICチツプ部で出力が著
しく低下していることが示される。なお、同図以
下において、横軸には時間(t)を、縦軸には電圧(V)
をとつてある。
第6図と第7図は2つの異なつたICカード、
また第8図と第9図は2つの異なつた磁気カード
についての本願発明者が実験したフオト・トラン
ジスタの出力波形で本発明装置が実用可能である
ことを示すものである。
また第8図と第9図は2つの異なつた磁気カード
についての本願発明者が実験したフオト・トラン
ジスタの出力波形で本発明装置が実用可能である
ことを示すものである。
以上述べてきたように、本発明によれば、IC
カードのメモリを破壊することなくICカードの
磁気カードの区別が電源を用いることなく実現さ
れる効果がある。
カードのメモリを破壊することなくICカードの
磁気カードの区別が電源を用いることなく実現さ
れる効果がある。
第1図は本発明の原理を示す図、第2図は第1
図の発光部と受光部を示す図、第3図は本発明実
施例の回路図、第4図は受光部とコンパレータの
出力波形を示す図、第5図はICカードを検知す
る場合の受光部の出力波形図、第6図と第7図は
2つの異なつたICカードの出力波形図、第8図
と第9図は2つの異なつた磁気カードの出力波形
図、第10図はICカードとICカードリーダ/ラ
イタの斜視図、第11図は磁気カードの平面図で
ある。 第1図ないし第11図において、11はICカ
ード、12は電極、13はICチツプ、14は発
光部、15は受光部、16はカード端検知用セン
サ、17はプラスチツク板、18は遮蔽板、19
は文字パターンである。
図の発光部と受光部を示す図、第3図は本発明実
施例の回路図、第4図は受光部とコンパレータの
出力波形を示す図、第5図はICカードを検知す
る場合の受光部の出力波形図、第6図と第7図は
2つの異なつたICカードの出力波形図、第8図
と第9図は2つの異なつた磁気カードの出力波形
図、第10図はICカードとICカードリーダ/ラ
イタの斜視図、第11図は磁気カードの平面図で
ある。 第1図ないし第11図において、11はICカ
ード、12は電極、13はICチツプ、14は発
光部、15は受光部、16はカード端検知用セン
サ、17はプラスチツク板、18は遮蔽板、19
は文字パターンである。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 赤外光発光部14と赤外光受光部15を対向
して配置し、 これら発光部と受光部の間にカードを挿入し、
当該カードがICカード11である場合には発光
部14から発振される赤外光の非透過状態を、ま
た当該カードが磁気カードであるときは前記赤外
光の透過状態を受光部15の出力波形で検知する
構成としたことを特徴とするICカード/磁気カ
ード判別装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60189397A JPS6250982A (ja) | 1985-08-30 | 1985-08-30 | Icカ−ド/磁気カ−ド判別装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP60189397A JPS6250982A (ja) | 1985-08-30 | 1985-08-30 | Icカ−ド/磁気カ−ド判別装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6250982A JPS6250982A (ja) | 1987-03-05 |
JPH0535476B2 true JPH0535476B2 (ja) | 1993-05-26 |
Family
ID=16240608
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP60189397A Granted JPS6250982A (ja) | 1985-08-30 | 1985-08-30 | Icカ−ド/磁気カ−ド判別装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6250982A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0712384U (ja) * | 1993-07-29 | 1995-02-28 | 新明和オートエンジニアリング株式会社 | クレーン装置 |
-
1985
- 1985-08-30 JP JP60189397A patent/JPS6250982A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0712384U (ja) * | 1993-07-29 | 1995-02-28 | 新明和オートエンジニアリング株式会社 | クレーン装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS6250982A (ja) | 1987-03-05 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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