JPH0534839B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0534839B2 JPH0534839B2 JP58229205A JP22920583A JPH0534839B2 JP H0534839 B2 JPH0534839 B2 JP H0534839B2 JP 58229205 A JP58229205 A JP 58229205A JP 22920583 A JP22920583 A JP 22920583A JP H0534839 B2 JPH0534839 B2 JP H0534839B2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating layer
- layer
- wiring layer
- conductive wiring
- etching
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
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- Production Of Multi-Layered Print Wiring Board (AREA)
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22920583A JPS60121795A (ja) | 1983-12-06 | 1983-12-06 | 多層配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22920583A JPS60121795A (ja) | 1983-12-06 | 1983-12-06 | 多層配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS60121795A JPS60121795A (ja) | 1985-06-29 |
| JPH0534839B2 true JPH0534839B2 (cs) | 1993-05-25 |
Family
ID=16888461
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22920583A Granted JPS60121795A (ja) | 1983-12-06 | 1983-12-06 | 多層配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS60121795A (cs) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0682657B2 (ja) * | 1986-04-23 | 1994-10-19 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| CN111093335B (zh) * | 2019-12-20 | 2022-03-01 | 京东方科技集团股份有限公司 | 电子设备、电路板及其制备方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5133575A (en) * | 1974-09-17 | 1976-03-22 | Nippon Telegraph & Telephone | Tasohaisenkozo |
| JPS5892239A (ja) * | 1981-11-27 | 1983-06-01 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置の製造方法 |
| JPS5893328A (ja) * | 1981-11-30 | 1983-06-03 | Toshiba Corp | 絶縁層の平担化方法 |
| JPS5895839A (ja) * | 1981-12-01 | 1983-06-07 | Nec Corp | 半導体装置の製造方法 |
-
1983
- 1983-12-06 JP JP22920583A patent/JPS60121795A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS60121795A (ja) | 1985-06-29 |
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