JPH05338233A - サーマルヘッド - Google Patents
サーマルヘッドInfo
- Publication number
- JPH05338233A JPH05338233A JP17748992A JP17748992A JPH05338233A JP H05338233 A JPH05338233 A JP H05338233A JP 17748992 A JP17748992 A JP 17748992A JP 17748992 A JP17748992 A JP 17748992A JP H05338233 A JPH05338233 A JP H05338233A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- partial
- glass paste
- resistant film
- wire bonding
- underglaze
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Electronic Switches (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 低粘度のガラスペーストを使用しても、膜厚
の薄い耐摩耗膜が形成できるサーマルヘッドを提供す
る。 【構成】 絶縁基板１上に、発熱抵抗体４の下と、駆動
用ＩＣ８の下に、部分アンダーグレーズ２ａ，２ｂが形
成される。個別電極３の端部のワイヤーボンディング用
パッド部９のエッジは、部分アンダーグレーズ２ｂのエ
ッジに略等しくなるように形成される。発熱抵抗体４、
共通電極５が形成された後、低粘度のガラスペースト
を、部分アンダーグレーズ２ｂ上には乗らないように印
刷し、焼成して耐摩耗膜６が形成される。印刷されたガ
ラスペーストは、部分アンダーグレーズ２ｂの段差によ
り、ワイヤボンディング用パッド部９の上までは流れ込
まない。部分アンダーグレーズ２ｂの上に駆動用ＩＣ８
をマウントし、ボンディングを行なって接続する。
の薄い耐摩耗膜が形成できるサーマルヘッドを提供す
る。 【構成】 絶縁基板１上に、発熱抵抗体４の下と、駆動
用ＩＣ８の下に、部分アンダーグレーズ２ａ，２ｂが形
成される。個別電極３の端部のワイヤーボンディング用
パッド部９のエッジは、部分アンダーグレーズ２ｂのエ
ッジに略等しくなるように形成される。発熱抵抗体４、
共通電極５が形成された後、低粘度のガラスペースト
を、部分アンダーグレーズ２ｂ上には乗らないように印
刷し、焼成して耐摩耗膜６が形成される。印刷されたガ
ラスペーストは、部分アンダーグレーズ２ｂの段差によ
り、ワイヤボンディング用パッド部９の上までは流れ込
まない。部分アンダーグレーズ２ｂの上に駆動用ＩＣ８
をマウントし、ボンディングを行なって接続する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サーマルヘッドの構造
に関するものであり、特に、耐摩耗膜の形成に関するも
のである。
に関するものであり、特に、耐摩耗膜の形成に関するも
のである。
【０００２】
【従来の技術】図３は、従来の厚膜型サーマルヘッドの
断面図である。図中、１は絶縁基板、２ａ，２ｂは部分
アンダーグレーズ、３は個別電極、４は発熱抵抗体、５
は共通電極、６は耐摩耗膜、７はＡｕワイヤー、８は駆
動用ＩＣ、９はワイヤーボンディング用パッド部であ
る。
断面図である。図中、１は絶縁基板、２ａ，２ｂは部分
アンダーグレーズ、３は個別電極、４は発熱抵抗体、５
は共通電極、６は耐摩耗膜、７はＡｕワイヤー、８は駆
動用ＩＣ、９はワイヤーボンディング用パッド部であ
る。
【０００３】絶縁基板１は、アルミナ等で形成されてい
る。この絶縁基板１上の駆動用ＩＣ８が形成される部分
及びワイヤーボンディング用パッド部９が形成される部
分に部分アンダーグレーズ２ａが、また、発熱抵抗体４
が形成される部分に部分アンダーグレーズ２ｂが、ガラ
スグレーズで形成される。次に、個別電極３が形成さ
れ、その後、共通電極５及び発熱抵抗体４が形成され
る。その上に耐摩耗膜６が形成される。そして、駆動用
ＩＣ８がマウントされ、個別電極３の端部に設けられた
ワイヤーボンディングパッド部９と駆動用ＩＣ８が、Ａ
ｕワイヤー７で接続される。
る。この絶縁基板１上の駆動用ＩＣ８が形成される部分
及びワイヤーボンディング用パッド部９が形成される部
分に部分アンダーグレーズ２ａが、また、発熱抵抗体４
が形成される部分に部分アンダーグレーズ２ｂが、ガラ
スグレーズで形成される。次に、個別電極３が形成さ
れ、その後、共通電極５及び発熱抵抗体４が形成され
る。その上に耐摩耗膜６が形成される。そして、駆動用
ＩＣ８がマウントされ、個別電極３の端部に設けられた
ワイヤーボンディングパッド部９と駆動用ＩＣ８が、Ａ
ｕワイヤー７で接続される。
【０００４】このような従来のサーマルヘッドは、例え
ば特開平３−１３３６６１号公報の従来例や、特開平２
−２９３５０号公報等に記載されている。
ば特開平３−１３３６６１号公報の従来例や、特開平２
−２９３５０号公報等に記載されている。
【０００５】耐摩耗膜６は、電極や発熱抵抗体等を保護
するために設けられており、個別電極３も保護している
ので、個別電極３の端部に設けられたワイヤボンディン
グ用パッド部９のぎりぎりまで形成される。そのため、
耐摩耗膜６は、駆動用ＩＣ８が載置される部分アンダー
グレーズ２ａの上まで、成膜される。
するために設けられており、個別電極３も保護している
ので、個別電極３の端部に設けられたワイヤボンディン
グ用パッド部９のぎりぎりまで形成される。そのため、
耐摩耗膜６は、駆動用ＩＣ８が載置される部分アンダー
グレーズ２ａの上まで、成膜される。
【０００６】耐摩耗膜６は、ガラスペーストを印刷し、
焼成することにより形成しており、例えば、１８μｍの
膜厚で印刷すると、焼成後、６μｍ程度の膜厚の耐摩耗
膜６を得ることができる。焼成により形成されたガラス
質の耐摩耗膜は、ピンホールが生じやすい。発熱抵抗体
及び電極を保護している耐摩耗膜にピンホールがある
と、ピンホールから侵入する水分やイオンにより、電極
が変質し、欠陥が生じる。そこで、ピンホールをなくす
ため、耐摩耗膜を２層に形成させる方法が用いられてい
る。しかし、耐摩耗膜を２層形成させると、膜厚が厚く
なり、インクへの熱伝導率が低下して、印字時の消費電
力が大きくなってしまう。
焼成することにより形成しており、例えば、１８μｍの
膜厚で印刷すると、焼成後、６μｍ程度の膜厚の耐摩耗
膜６を得ることができる。焼成により形成されたガラス
質の耐摩耗膜は、ピンホールが生じやすい。発熱抵抗体
及び電極を保護している耐摩耗膜にピンホールがある
と、ピンホールから侵入する水分やイオンにより、電極
が変質し、欠陥が生じる。そこで、ピンホールをなくす
ため、耐摩耗膜を２層に形成させる方法が用いられてい
る。しかし、耐摩耗膜を２層形成させると、膜厚が厚く
なり、インクへの熱伝導率が低下して、印字時の消費電
力が大きくなってしまう。
【０００７】膜厚を薄くするために、印刷するガラスペ
ーストの粘度を低くする方法も、一般的に用いられてい
る。しかし、ガラスペーストの粘度を低くすると、ガラ
スペーストが流れやすくなり、にじみが生じる。このに
じみにより、ワイヤーボンディング用パッド部９の部分
にまで、ガラスペーストが流れてしまい、接触不良を起
こす可能性が高い。ワイヤーボンディング用パッド部９
上へガラスペーストをにじませないようにするために
は、高度な印刷技術が必要であり、また精密な設計パラ
メータの計算が必要となる。
ーストの粘度を低くする方法も、一般的に用いられてい
る。しかし、ガラスペーストの粘度を低くすると、ガラ
スペーストが流れやすくなり、にじみが生じる。このに
じみにより、ワイヤーボンディング用パッド部９の部分
にまで、ガラスペーストが流れてしまい、接触不良を起
こす可能性が高い。ワイヤーボンディング用パッド部９
上へガラスペーストをにじませないようにするために
は、高度な印刷技術が必要であり、また精密な設計パラ
メータの計算が必要となる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上述した事
情に鑑みてなされたもので、簡易な方法により、低粘度
のガラスペーストを使用しても、ワイヤボンディング用
パッド部へガラスペーストが流れ込まず、２層の耐摩耗
膜を成膜した場合でも、膜厚の薄い耐摩耗膜が形成され
たサーマルヘッドを提供することを目的とするものであ
る。
情に鑑みてなされたもので、簡易な方法により、低粘度
のガラスペーストを使用しても、ワイヤボンディング用
パッド部へガラスペーストが流れ込まず、２層の耐摩耗
膜を成膜した場合でも、膜厚の薄い耐摩耗膜が形成され
たサーマルヘッドを提供することを目的とするものであ
る。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明は、電極及び発熱
抵抗体を形成した絶縁基板上にガラスペーストを印刷
し、これを焼成して耐摩耗膜を形成したサーマルヘッド
において、ワイヤボンディング用パット部が形成された
領域の部分アンダーグレーズがワイヤボンディング領域
で止めるように形成されているとともに、前記耐摩耗膜
が前記部分アンダーグレーズ上には形成されないように
構成したことを特徴とするものである。
抵抗体を形成した絶縁基板上にガラスペーストを印刷
し、これを焼成して耐摩耗膜を形成したサーマルヘッド
において、ワイヤボンディング用パット部が形成された
領域の部分アンダーグレーズがワイヤボンディング領域
で止めるように形成されているとともに、前記耐摩耗膜
が前記部分アンダーグレーズ上には形成されないように
構成したことを特徴とするものである。
【００１０】
【作用】本発明によれば、ワイヤボンディング用パッド
部が形成されている部分アンダーグレーズ上には、耐摩
耗膜を形成しないようにすることにより、部分アンダー
グレーズの段差から上にはガラスペーストが流れず、ワ
イヤボンディング用パッド部にガラスペーストがにじむ
ことがないから、低粘度のガラスペーストを使用して耐
摩耗膜を形成しても、ワイヤボンディング部での接触不
良などの不具合が発生しない。
部が形成されている部分アンダーグレーズ上には、耐摩
耗膜を形成しないようにすることにより、部分アンダー
グレーズの段差から上にはガラスペーストが流れず、ワ
イヤボンディング用パッド部にガラスペーストがにじむ
ことがないから、低粘度のガラスペーストを使用して耐
摩耗膜を形成しても、ワイヤボンディング部での接触不
良などの不具合が発生しない。
【００１１】
【実施例】図１は、本発明のサーマルヘッドの一実施例
を示す断面図、図２は、図１中のＡ部の拡大図である。
図３と同様の部分には同じ符号を付して説明を省略す
る。アルミナ等で形成された絶縁基板１上に、駆動用Ｉ
Ｃ８及びワイヤーボンディング用パッド部９が形成され
る部分と、発熱抵抗体４が形成される部分に、部分アン
ダーグレーズ２ａ，２ｂがガラスグレーズにより形成さ
れる。このとき、駆動用ＩＣ８及びワイヤーボンディン
グ用パッド部９が形成される部分のアンダーグレーズ２
ａを、ワイヤボンディング領域で止めるように形成す
る。したがって、部分アンダーグレーズ２ａは、従来よ
り小さく形成される。
を示す断面図、図２は、図１中のＡ部の拡大図である。
図３と同様の部分には同じ符号を付して説明を省略す
る。アルミナ等で形成された絶縁基板１上に、駆動用Ｉ
Ｃ８及びワイヤーボンディング用パッド部９が形成され
る部分と、発熱抵抗体４が形成される部分に、部分アン
ダーグレーズ２ａ，２ｂがガラスグレーズにより形成さ
れる。このとき、駆動用ＩＣ８及びワイヤーボンディン
グ用パッド部９が形成される部分のアンダーグレーズ２
ａを、ワイヤボンディング領域で止めるように形成す
る。したがって、部分アンダーグレーズ２ａは、従来よ
り小さく形成される。
【００１２】次に、個別電極３を形成するが、個別電極
３の端部に設けられるワイヤーボンディング用パッド部
９が、部分アンダーグレーズ２ａのエッジぎりぎりにく
るように、Ａｕ等を用いて電極のパターンをフォトリソ
エッチングにより形成する。このとき、発熱抵抗体４と
共通電極５を結ぶための配線も形成される。さらに、発
熱抵抗体４が、部分アンダーグレーズ２ｂ上に、印刷、
焼成により形成される。共通電極５も、所定位置に形成
される。共通電極５は、発熱抵抗体４に沿う部分は、厚
みを厚く形成して、電気抵抗を小さくしている。
３の端部に設けられるワイヤーボンディング用パッド部
９が、部分アンダーグレーズ２ａのエッジぎりぎりにく
るように、Ａｕ等を用いて電極のパターンをフォトリソ
エッチングにより形成する。このとき、発熱抵抗体４と
共通電極５を結ぶための配線も形成される。さらに、発
熱抵抗体４が、部分アンダーグレーズ２ｂ上に、印刷、
焼成により形成される。共通電極５も、所定位置に形成
される。共通電極５は、発熱抵抗体４に沿う部分は、厚
みを厚く形成して、電気抵抗を小さくしている。
【００１３】その後、低粘度のガラスペーストを、部分
アンダーグレーズ２ａの部分に開口部を有しないスクリ
ーンを用いてスクリーン印刷を行なう。印刷されたガラ
スペーストは、にじみのためスクリーンの開口部分より
も広がるが、部分アンダーグレーズ２ａの段差が４０か
ら６０μｍ程度あるので、部分アンダーグレーズ２ａの
上までは流れて行かず、ワイヤボンディング用パッド部
９の上への広がりを防ぐことができる。また、このガラ
スペーストによる膜厚は、印刷後で７〜１０μｍ程度で
あり、焼成後は２から３μｍである。これを２層形成
し、膜厚が５から６μｍの耐摩耗膜を得た。
アンダーグレーズ２ａの部分に開口部を有しないスクリ
ーンを用いてスクリーン印刷を行なう。印刷されたガラ
スペーストは、にじみのためスクリーンの開口部分より
も広がるが、部分アンダーグレーズ２ａの段差が４０か
ら６０μｍ程度あるので、部分アンダーグレーズ２ａの
上までは流れて行かず、ワイヤボンディング用パッド部
９の上への広がりを防ぐことができる。また、このガラ
スペーストによる膜厚は、印刷後で７〜１０μｍ程度で
あり、焼成後は２から３μｍである。これを２層形成
し、膜厚が５から６μｍの耐摩耗膜を得た。
【００１４】最後に、駆動用ＩＣ８が部分アンダーグレ
ーズ２ａの上にマウントされ、ワイヤーボンディングパ
ッド部９と駆動用ＩＣ８が、Ａｕワイヤー７でボンディ
ングされ、サーマルヘッドとなる。
ーズ２ａの上にマウントされ、ワイヤーボンディングパ
ッド部９と駆動用ＩＣ８が、Ａｕワイヤー７でボンディ
ングされ、サーマルヘッドとなる。
【００１５】上述の説明では、２層の耐摩耗膜を形成し
たが、例えば、耐摩耗膜の上にさらに別の層を形成する
場合など、ピンホールの影響を受けない場合には、耐摩
耗膜を１層としてもよい。また、通常の粘度のガラスペ
ーストを用いても良いことは明らかである。
たが、例えば、耐摩耗膜の上にさらに別の層を形成する
場合など、ピンホールの影響を受けない場合には、耐摩
耗膜を１層としてもよい。また、通常の粘度のガラスペ
ーストを用いても良いことは明らかである。
【００１６】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、低粘度のガラスペーストを用い、耐摩耗膜を
形成しても、印刷時のガラスペーストのにじみを部分ア
ンダーグレーズで止めるから、ガラスペーストがワイヤ
ボンディング用パッド部へ流れ込まないので、耐摩耗膜
による接触不良などの不具合を防止することができると
いう効果がある。このとき、部分アンダーグレーズのエ
ッジをワイヤボンディング用パッド部の端部とほぼ合わ
せて形成することにより、耐摩耗膜による個別電極の保
護の効果はそのまま有することができる。
によれば、低粘度のガラスペーストを用い、耐摩耗膜を
形成しても、印刷時のガラスペーストのにじみを部分ア
ンダーグレーズで止めるから、ガラスペーストがワイヤ
ボンディング用パッド部へ流れ込まないので、耐摩耗膜
による接触不良などの不具合を防止することができると
いう効果がある。このとき、部分アンダーグレーズのエ
ッジをワイヤボンディング用パッド部の端部とほぼ合わ
せて形成することにより、耐摩耗膜による個別電極の保
護の効果はそのまま有することができる。
【図１】 本発明のサーマルヘッドの一実施例を示す断
面図である。
面図である。
【図２】 図１中のＡ部の拡大図である。
【図３】 従来の厚膜型サーマルヘッドの断面図であ
る。
る。
１ 絶縁基板、２ａ，２ｂ 部分アンダーグレーズ、３
個別電極、４ 発熱抵抗体、５ 共通電極、６ 耐摩
耗膜、７ Ａｕワイヤー、８ 駆動用ＩＣ、９ワイヤー
ボンディング用パッド部。
個別電極、４ 発熱抵抗体、５ 共通電極、６ 耐摩
耗膜、７ Ａｕワイヤー、８ 駆動用ＩＣ、９ワイヤー
ボンディング用パッド部。
Claims (1)
- 【請求項１】 電極及び発熱抵抗体を形成した絶縁基板
上にガラスペーストを印刷し、これを焼成して耐摩耗膜
を形成したサーマルヘッドにおいて、ワイヤボンディン
グ用パッド部が形成された領域の部分アンダーグレーズ
がワイヤボンディング領域で止めるように形成されてい
るとともに、前記耐摩耗膜が前記部分アンダーグレーズ
上には形成されないように構成したことを特徴とするサ
ーマルヘッド。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17748992A JPH05338233A (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | サーマルヘッド |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17748992A JPH05338233A (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | サーマルヘッド |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05338233A true JPH05338233A (ja) | 1993-12-21 |
Family
ID=16031798
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17748992A Pending JPH05338233A (ja) | 1992-06-11 | 1992-06-11 | サーマルヘッド |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05338233A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1077135A1 (en) * | 1998-05-08 | 2001-02-21 | Shinko Electric Co. Ltd. | Thermal head and thermal printer |
-
1992
- 1992-06-11 JP JP17748992A patent/JPH05338233A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1077135A1 (en) * | 1998-05-08 | 2001-02-21 | Shinko Electric Co. Ltd. | Thermal head and thermal printer |
| EP1077135A4 (en) * | 1998-05-08 | 2001-10-31 | Shinko Electric Co Ltd | THERMAL HEAD AND THERMAL PRINTER |
| US6339444B1 (en) | 1998-05-08 | 2002-01-15 | Shinko Electric Co., Ltd. | Thermal heat and thermal printer |
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