JPH05335121A - 磁性封止材料 - Google Patents
磁性封止材料Info
- Publication number
- JPH05335121A JPH05335121A JP4134982A JP13498292A JPH05335121A JP H05335121 A JPH05335121 A JP H05335121A JP 4134982 A JP4134982 A JP 4134982A JP 13498292 A JP13498292 A JP 13498292A JP H05335121 A JPH05335121 A JP H05335121A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sealing material
- coupling agent
- silane coupling
- magnetic sealing
- powder
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
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Landscapes
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Hard Magnetic Materials (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 フェライト粉末を含有する樹脂からなる磁性
封止材料において、強度の向上を図り、離型性の向上を
図る。 【構成】 磁性封止材料に含有されるフェライト粉末
を、シランカップリング剤で表面処理する。
封止材料において、強度の向上を図り、離型性の向上を
図る。 【構成】 磁性封止材料に含有されるフェライト粉末
を、シランカップリング剤で表面処理する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、たとえばチップコイ
ルを磁気シールドするために用いられる磁性封止材料に
関するもので、特に、このような磁性封止材料の強度の
向上ひいては成形時の離型性の向上を図るための改良に
関するものである。
ルを磁気シールドするために用いられる磁性封止材料に
関するもので、特に、このような磁性封止材料の強度の
向上ひいては成形時の離型性の向上を図るための改良に
関するものである。
【０００２】
【従来の技術】たとえば、チップコイルの高密度実装を
可能にするため、特開昭６３−１２２２０５号公報に開
示されているように、チップコイルは、磁性封止材料に
よって封止される。磁性封止材料は、磁気シールド性を
有するもので、通常、フェライト粉末を含有する樹脂が
用いられる。
可能にするため、特開昭６３−１２２２０５号公報に開
示されているように、チップコイルは、磁性封止材料に
よって封止される。磁性封止材料は、磁気シールド性を
有するもので、通常、フェライト粉末を含有する樹脂が
用いられる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな磁性封止材料の組成の選択に際しては、種々のファ
クタを考慮しなければならない。たとえば、ある種の磁
性封止材料を用いた場合、樹脂の硬化時の応力により、
コイルのコアにクラックを生じることがあった。これを
改善するため、本件発明者は、磁性封止材料にシリコー
ン樹脂等を含有させ、低応力化を図ることが有効である
ことを確認したが（特願平３−１４０８９５号）、その
場合、強度の低下から、たとえばトランスファ成形にお
いて離型する際、成形品に破損を生じることがあった。
うな磁性封止材料の組成の選択に際しては、種々のファ
クタを考慮しなければならない。たとえば、ある種の磁
性封止材料を用いた場合、樹脂の硬化時の応力により、
コイルのコアにクラックを生じることがあった。これを
改善するため、本件発明者は、磁性封止材料にシリコー
ン樹脂等を含有させ、低応力化を図ることが有効である
ことを確認したが（特願平３−１４０８９５号）、その
場合、強度の低下から、たとえばトランスファ成形にお
いて離型する際、成形品に破損を生じることがあった。
【０００４】それゆえに、この発明の目的は、硬化時に
おける低応力を維持しながら、強度を向上させることが
可能な磁性封止材料を提供しようとすることである。
おける低応力を維持しながら、強度を向上させることが
可能な磁性封止材料を提供しようとすることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この発明にかかる磁性封
止材料は、上述した技術的課題を解決するため、シラン
カップリング剤で表面処理されたフェライト粉末を含有
する樹脂からなることを特徴としている。
止材料は、上述した技術的課題を解決するため、シラン
カップリング剤で表面処理されたフェライト粉末を含有
する樹脂からなることを特徴としている。
【０００６】
【作用】この発明では、シランカップリング剤でフェラ
イト粉末を表面処理することにより、磁性封止材料の強
度の向上を図ることができる。
イト粉末を表面処理することにより、磁性封止材料の強
度の向上を図ることができる。
【０００７】
【発明の効果】したがって、この発明によれば、たとえ
低応力化が図られた磁性封止材料であっても、その特質
を維持しながら、強度が向上された磁性封止材料を得る
ことができる。そのため、離型性が良好となり、たとえ
ばチップコイルの磁気シールドのための磁性封止材料に
よる封止を、能率的に高い歩留りをもって行なうことが
できる。
低応力化が図られた磁性封止材料であっても、その特質
を維持しながら、強度が向上された磁性封止材料を得る
ことができる。そのため、離型性が良好となり、たとえ
ばチップコイルの磁気シールドのための磁性封止材料に
よる封止を、能率的に高い歩留りをもって行なうことが
できる。
【０００８】
【０００９】
【表１】
【００１０】上記表１に示すような組成をもって実施例
１〜５および比較例となる磁性封止材料を用意した。
１〜５および比較例となる磁性封止材料を用意した。
【００１１】より詳細には、実施例１〜５では、フェラ
イト粉末をシランカップリング剤の溶液に分散させてス
ラリー状とし、十分に攪拌した。次いで、フェライト粉
末を、シランカップリング剤の溶液から瀘別した後、常
温で乾燥し、さらに１１０℃で熱処理した。このように
シランカップリング剤で表面処理されたフェライト粉末
を、表１に示す樹脂成分とミキサーにて５分間予備混合
した。次いで、予備混合された粉末を、二軸押出機に
て、８０〜１００℃の温度で半溶融状で混練し、これを
冷却した後、細かく粉砕した。
イト粉末をシランカップリング剤の溶液に分散させてス
ラリー状とし、十分に攪拌した。次いで、フェライト粉
末を、シランカップリング剤の溶液から瀘別した後、常
温で乾燥し、さらに１１０℃で熱処理した。このように
シランカップリング剤で表面処理されたフェライト粉末
を、表１に示す樹脂成分とミキサーにて５分間予備混合
した。次いで、予備混合された粉末を、二軸押出機に
て、８０〜１００℃の温度で半溶融状で混練し、これを
冷却した後、細かく粉砕した。
【００１２】この粉末をトランスファ成形に従って所定
の形状に成形し、試料とした。比較例では、上述した実
施例１〜５におけるフェライト粉末のシランカップリン
グ剤による表面処理を行なわない以外は、実施例と同様
に処理して試料を得た。
の形状に成形し、試料とした。比較例では、上述した実
施例１〜５におけるフェライト粉末のシランカップリン
グ剤による表面処理を行なわない以外は、実施例と同様
に処理して試料を得た。
【００１３】表１における「離型性」は、金型から成形
品を離型するときに、それが容易であったか否かにより
判断した。「良好」は、離型が容易であったことを示
し、「ＮＧ」は、離型が困難であったことを示してい
る。また、「曲げ強度」および「曲げ弾性率」はそれぞ
れ、成形品について測定したものである。
品を離型するときに、それが容易であったか否かにより
判断した。「良好」は、離型が容易であったことを示
し、「ＮＧ」は、離型が困難であったことを示してい
る。また、「曲げ強度」および「曲げ弾性率」はそれぞ
れ、成形品について測定したものである。
【００１４】表１から、シランカップリング剤で表面処
理を行なったフェライト粉末を含む実施例１〜５は、こ
のような表面処理を行なっていない比較例に比べ、強度
が向上しているのがわかる。
理を行なったフェライト粉末を含む実施例１〜５は、こ
のような表面処理を行なっていない比較例に比べ、強度
が向上しているのがわかる。
【００１５】また、アミノシラン系カップリング剤を用
いた実施例１〜３では、当該カップリング剤の処理液濃
度が低いほど、強度は大きな値を示しており、特に４．
０％以下において離型性が良好であった。ここで、４．
０％以下でもさらに強度は向上するが、１．０％未満に
なると、表面処理の効果が小さくなり、強度が逆に低下
することがわかった。したがって、処理液濃度は、１．
０〜４．０％が良好である。
いた実施例１〜３では、当該カップリング剤の処理液濃
度が低いほど、強度は大きな値を示しており、特に４．
０％以下において離型性が良好であった。ここで、４．
０％以下でもさらに強度は向上するが、１．０％未満に
なると、表面処理の効果が小さくなり、強度が逆に低下
することがわかった。したがって、処理液濃度は、１．
０〜４．０％が良好である。
【００１６】また、エポキシシラン系カップリング剤を
用いた実施例４および５では、当該カップリング剤の処
理液濃度が高いほど、強度は大きくなり、４．０％以上
で離型性が良好であるという結果が得られた。
用いた実施例４および５では、当該カップリング剤の処
理液濃度が高いほど、強度は大きくなり、４．０％以上
で離型性が良好であるという結果が得られた。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｈ０１Ｌ 23/06 Ｃ
Claims (1)
- 【請求項１】 シランカップリング剤で表面処理された
フェライト粉末を含有する樹脂からなる、磁性封止材
料。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4134982A JPH05335121A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 磁性封止材料 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4134982A JPH05335121A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 磁性封止材料 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05335121A true JPH05335121A (ja) | 1993-12-17 |
Family
ID=15141159
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4134982A Withdrawn JPH05335121A (ja) | 1992-05-27 | 1992-05-27 | 磁性封止材料 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05335121A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10501333B2 (en) | 2014-09-19 | 2019-12-10 | Powdertech Co., Ltd. | Spherical ferrite powder, resin compound including spherical ferrite powder, and molded product made of resin compound |
| JP2021036013A (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-04 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物および成形品 |
-
1992
- 1992-05-27 JP JP4134982A patent/JPH05335121A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US10501333B2 (en) | 2014-09-19 | 2019-12-10 | Powdertech Co., Ltd. | Spherical ferrite powder, resin compound including spherical ferrite powder, and molded product made of resin compound |
| JP2021036013A (ja) * | 2019-08-30 | 2021-03-04 | 住友ベークライト株式会社 | 樹脂組成物および成形品 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |