JPH05333096A - 高周波素子の測定方法及び測定装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 高周波素子の測定を精度よく行える測定方法
及び装置を提供する。 【構成】 測定台１０は、接地された導体１１に誘電体
１２が積層され、誘電体１２上には、入出力コネクタ１
４、１５と接続されたストリップ導体１６と、接地用パ
ッド１７とが設けられている。押さえ治具４０は、誘電
体４１の下面に、パッケージ本体部１を内包する凹部４
２が穿設され、その上面に接地された導体４３が積層さ
れて構成されている。測定の際には、測定台１０上に高
周波素子３を載置し、その上に押さえ治具４０を被せる
よう載置する。このとき、測定装置は、しゃへい形スト
リップ構造となる。従って、予め設計された測定装置の
インピーダンスの再現性が良いので、高周波素子の測定
精度が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、表面実装タイプの高周
波素子の電気的特性を測定する高周波素子の測定方法及
び測定装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来のこの種の測定装置として、例え
ば、図３、図４に示すようなものがある。図３、図４
は、フラットパッケージタイプのパッケージ本体部１の
２側面からそれぞれ２本ずつ、合計４本のリード端子２
が導出された高周波素子３の電気的特性を測定する測定
装置を示す。

【０００３】これらの測定装置の測定台１０は、マイク
ロストリップ構造によって構成されている。すなわち、
接地された導体１１の上に誘電体１２が積層された誘電
体基板１３上に、高周波素子３の入出力用の２本のリー
ド端子２と、検査用の入力コネクタ１４、出力コネクタ
１５とをそれぞれ電気的に接続するための２本のストリ
ップ導体１６が配設され、また、他の２本のリード端子
２をグランドに接続するための２つの接地用パッド１７
も誘電体基板１３上に配設されている。各接地用パッド
１７は誘電体１２に形成されたスルーホール１８を介し
て導体１１に電気的の接続されている。なお、導体１１
やストリップ導体１６は、例えば、ハンダメッキされた
銅（Ｃｕ）によって構成され、誘電体１２は、フッ素樹
脂やアルミナ（Ａｌ₂ Ｏ₃ ）等によって構成されてい
る。

【０００４】この測定台１０の上に高周波素子３を載置
し、測定中、その高周波素子３の各リード端子２を測定
台１０のストリップ導体１６又は接地用パッド１７に固
定しておくために、図３の測定装置では、各リード端子
２を上から押さえる押さえ治具２０を用い、図４の測定
装置では、パッケージ本体部１を上から押さえる押さえ
治具３０を用いている。

【０００５】図３に示す押さえ治具２０は、金属製の上
蓋２１の下部に各リード端子２を押さえるための部材２
２が取り付けられて構成されている。また、部材２２
は、リード端子２から電流が流れないように誘電体で構
成されている。一方、図４に示す押さえ治具３０も、金
属製の上蓋３１の下部にパッケージ本体１を押さえるた
めの、誘電体で構成された部材３２が取り付けられて構
成されている。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したマ
イクロストリップ構造をもつ測定台１０は、高周波素子
３の特性を正しく測定するために、測定台１０のインピ
ーダンスが所定の値になるように、各部の構成が予め設
計されている。しかし、図３に示すような測定装置の押
さえ治具２０は、導体であるリード端子２と押さえ治具
２０の上蓋２１との間に、誘電体で構成された部材２２
を挟み込み、コンデンサを構成することになるので、寄
生容量が発生し、この寄生容量が測定値に含まれるた
め、高周波素子３を精度よく測定することができない。

【０００７】さらに、図４に示すような測定装置では、
上述のような寄生容量の問題はそれ程起きないが、各リ
ード端子２を直接押さえていないので、各リード端子２
とストリップ導体１６や接地用パッド１７との接続が不
安定になるという問題がある。

【０００８】本発明は、このような事情に鑑みてなされ
たものであって、リード端子とストリップ導体とを安定
して接続し、また、寄生容量による影響を排除し、高周
波素子の測定を精度よく行なえる高周波素子の測定方法
及び測定装置を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、このような目
的を達成するために、次のような構成をとる。すなわ
ち、請求項１に係る発明は、表面実装タイプの高周波素
子の電気的特性を測定する高周波素子の測定方法におい
て、互いに作用し合ってしゃへい形ストリップ構造を形
成する脱着自在の測定台と押さえ治具とを用い、前記測
定台上に形成されたストリップ導体上に高周波素子を載
置し、前記ストリップ導体と高周波素子のリード端子と
が押圧接触するように前記押さえ治具を被せ、前記測定
台と前記押さえ治具とによって前記高周波素子を内包し
た状態で前記高周波素子の電気的特性を測定するもので
ある。

【００１０】また、請求項２に係る発明は、表面実装タ
イプの高周波素子の電気的特性を測定する高周波素子の
測定装置において、接地された第１導体上に第１誘電体
を積層し、前記第１誘電体上に、前記高周波素子のリー
ド端子が載置されるストリップ導体を配設してなる測定
台と、前記測定台上に載置された高周波素子のパッケー
ジ本体部を内包する凹部を、第２誘電体の下面に穿設す
るとともに、前記第２誘電体の上面に、接地された第２
導体を積層してなる押さえ治具と、を備えたものであ
る。

【００１１】

【作用】請求項１に記載の発明の作用は次のとおりであ
る。すなわち、高周波素子が載置される測定台と、測定
台上に形成されたストリップ導体に高周波素子のリード
端子を押圧接触させる押さえ治具とは、高周波素子を内
包した測定状態において、互いに作用し合ってしゃへい
形ストリップ構造を形成する。したがって、このような
しゃへい形ストリップ構造をもった測定装置のインピー
ダンスを予め設定しておけば、高周波素子の測定時に、
測定装置のインピーダンスが設計値通りに再現され、高
周波素子の測定を精度よく行うことができる。

【００１２】請求項２に記載の発明の作用は次のとおり
である。すなわち、高周波素子を測定するとき、測定台
のストリップ導体と高周波素子のリード端子とが対向接
触した状態で、高周波素子の上に押さえ治具が被せられ
るように載置される。高周波素子のパッケージ本体部
は、押さえ治具の第２誘電体の下面に形成された凹部に
内包され、前記第２誘電体の下面で高周波素子のリード
端子が、測定台のストリップ導体に押圧されるので、リ
ード端子とストリップ導体とは確実に電気的に接続す
る。また、このように、リード端子に接続するストリッ
プ導体を第１および第２誘電体の間に挟み、さらにこれ
らの誘電体を接地された導体で挟む構成は、いわゆるし
ゃへい形ストリップ構造となるので、この構造に基づい
て、測定装置のインピーダンスを設計しておけば、高周
波素子の測定時に測定装置のインピーダンスが設計値通
りに再現され、高周波素子の特性が精度よく測定され
る。

【００１３】

【実施例】以下、図面を参照して本発明の一実施例を説
明する。まず、本発明の一実施例に係る高周波素子の測
定装置の構成を図１、図２を参照して説明する。図１は
実施例装置の構成を示す断面図、図２は図１のＡＡ矢視
図である。なお、この実施例では、フラットパッケージ
タイプの高周波素子３の電気的特性を測定する場合につ
いて説明する。

【００１４】この実施例装置は、大きく分けて、従来と
同様の測定台１０と、押さえ治具４０とによって構成さ
れている。測定台１０は、既に説明したように、接地さ
れた導体１１に誘電体１２が積層され、誘電体１２上に
は、入出力コネクタ１４、１５と接続されたストリップ
導体１６と、接地用パッド１７とが設けられている。ま
た、接地用パッド１７は、誘電体１２に形成されたスル
ーホール１８を介して導体１１に電気的に接続されてい
る。

【００１５】押さえ治具４０は、上述した測定台１０の
誘電体１２と同様の構造、すなわち、材質や、各寸法等
が同じである誘電体４１の下面に、後述のような凹部４
２が穿設され、その上面には測定台１０の導体１１と同
様に接地された導体４３が積層されて構成されている。

【００１６】誘電体４１の下面の凹部４２は、図に示す
ような測定台１０上の所定の位置に高周波素子３が載置
された状態で、高周波素子３のパッケージ本体部１を内
包するような形状を有する。また、図１の想像線に示す
ように、押さえ治具４０を高周波素子３の上に被せたと
き、測定台１０上の誘電体１２が露出した面Ｘ（図２参
照）と、押さえ治具４０の誘電体４１の下面が当接し、
リード端子２は、ストリップ導体１６又は接地用パッド
１７に押圧接触されるように、誘電体４１の下面がリー
ド端子２やストリップ導体１６に対応して加工されてい
る。

【００１７】この実施例装置による測定は、上述のよう
に、測定台１０上の所定の位置に高周波素子３を載置
し、その上に押さえ治具４０を被せるよう載置して行な
う。このとき、測定装置は、測定台１０と押さえ治具４
０の中に高周波素子３やストリップ導体１６等を内包し
た状態になる。すなわち、接地した導体１１、４３と、
一体となった誘電体１２、４１との間に、高周波素子３
のリード端子２やストリップ導体１６等の導体を挟み込
んだ、しゃへい形ストリップ構造を形成することにな
る。従って、周知のしゃへい形ストリップ構造の特性式
に基づいて、測定装置のインピーダンスが所定の値にな
るように、測定台１０及び押さえ治具４０を設計してお
けば、高周波素子３の測定時に、測定装置のインピーダ
ンスが設計通りに再現され、高周波素子３の電気的特性
を精度よく測定することができる。

【００１８】なお、上述の実施例では、フラットパッケ
ージタイプの高周波素子を測定する装置を例に採って説
明したが、本発明は表面実装タイプの高周波素子であれ
ば、他のパッケージに組み込まれた高周波素子の測定装
置にも適用することができる。

【００１９】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１に記載の発明によれば、互いに作用し合ってしゃへい
形ストリップ構造を構成する測定台と押さえ治具との間
に高周波素子を内包させた状態で、高周波素子の電気的
特性を測定するので、しゃへい形ストリップ構造をもっ
た測定装置のインピーダンスを予め設定しておけば、測
定時に設計値通りの前記インピーダンスが再現され、高
周波素子の電気的特性を精度よく測定することができ
る。

【００２０】また、請求項２に記載の発明によれば、測
定台上の所定位置に高周波素子を載置し、その高周波素
子のパッケージ本体部を内包する凹部が設けられた押さ
え治具を、その上から被せるように載置するので、押さ
え治具の下面によって高周波素子のリード端子が測定台
のストリップ導体に押圧され、リード端子とストリップ
導体とが安定して電気的に接続された状態で測定を行な
うことができる。また、測定中は、第１及び第２誘電体
の間にリード端子やストリップ導体を挟み、これらの誘
電体を接地された第１及び第２導体で挟んだ、いわゆる
しゃへい形ストリップ構造を形成するので、この構造に
基づいて測定装置のインピーダンスを設計しておけば、
高周波素子の測定時に、測定装置のインピーダンスを設
計通り再現することができる。つまり、従来装置のよう
に押さえ治具によって測定装置のインピーダンスが変動
することがないので、高周波素子の電気的特性を精度よ
く測定することができる。さらに、測定中は高周波素子
は外部からしゃへいされているので、外部雑音の影響を
回避することもできる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例に係る高周波素子の測定装置
の構成を示す断面図である。

【図２】図１のＡＡ矢視図である。

【図３】従来の高周波素子の測定装置の構成を示す断面
図である。

【図４】従来の高周波素子の測定装置の構成を示す断面
図である。

【符号の説明】

１ … パッケージ本体部 ２ … リード端子 ３ … 高周波素子 １０ … 測定台 １１、４３ … 導体（第１導体、第２導体） １２、４１ … 誘電体（第１誘電体、第２誘電体） １４ … 入力コネクタ １５ … 出力コネクタ １６ … ストリップ導体 １７ … 接地用パッド ４０ … 押さえ治具 ４２ … 凹部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面実装タイプの高周波素子の電気的特
   性を測定する高周波素子の測定方法において、 互いに作用し合ってしゃへい形ストリップ構造を形成す
   る脱着自在の測定台と押さえ治具とを用い、前記測定台
   上に形成されたストリップ導体上に高周波素子を載置
   し、前記ストリップ導体と高周波素子のリード端子とが
   押圧接触するように前記押さえ治具を被せ、前記測定台
   と前記押さえ治具とによって前記高周波素子を内包した
   状態で前記高周波素子の電気的特性を測定することを特
   徴とする高周波素子の測定方法。
2. 【請求項２】 表面実装タイプの高周波素子の電気的特
   性を測定する高周波素子の測定装置において、 接地された第１導体上に第１誘電体を積層し、前記第１
   誘電体上に、前記高周波素子のリード端子が載置される
   ストリップ導体を配設してなる測定台と、 前記測定台上に載置された高周波素子のパッケージ本体
   部を内包する凹部を、第２誘電体の下面に穿設するとと
   もに、前記第２誘電体の上面に、接地された第２導体を
   積層してなる押さえ治具と、 を備えたことを特徴とする高周波素子の測定装置。