JPH0533114A - 熱プラズマ発生法及び製膜装置 - Google Patents

熱プラズマ発生法及び製膜装置

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JPH0533114A
JPH0533114A JP3186119A JP18611991A JPH0533114A JP H0533114 A JPH0533114 A JP H0533114A JP 3186119 A JP3186119 A JP 3186119A JP 18611991 A JP18611991 A JP 18611991A JP H0533114 A JPH0533114 A JP H0533114A
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JP
Japan
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plasma
arc
anode
cathode
magnetic field
Prior art date
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Pending
Application number
JP3186119A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeo Suzuki
茂夫 鈴木
Hideo Kurokawa
英雄 黒川
Takashi Nojima
貴志 野島
Tsutomu Mitani
力 三谷
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP3186119A priority Critical patent/JPH0533114A/ja
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  • Physical Or Chemical Processes And Apparatus (AREA)
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 本発明は、プラズマ溶射あるいは熱プラズマ
CVD等で製膜する場合の熱プラズマ発生法と装置に関
するものであり、特に大面積基板へ均一に高スループッ
トで製膜できる製膜装置に関するものである 【構成】 奥行き方向に長い陰極15とそれに沿った陽
極19を設け、陰極先端部17と噴出口21を形成する
陽極19との間で発生するアーク25に略垂直に作用す
る磁界26を付与する電磁石27を設け、電磁石27の
励磁コイル32に印加する電流の方向を可変してアーク
25を往復移動させる

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、電気的絶縁、熱的絶
縁、耐摩耗、耐蝕等や機能膜をプラズマ溶射あるいは熱
プラズマCVD等で製膜する場合の熱プラズマの発生方
法及びそれを用いた製膜装置に関するものであり、特に
熱プラズマ溶射、CVD製膜の大面積化に関するもので
ある。
【0002】
【従来の技術】従来、溶射技術は、例えば耐摩耗、耐絶
縁膜等の製膜手法として古くから利用され、燃焼ガスを
その溶融手段として使うガス溶射や、電気エネルギーを
その溶融エネルギーとして使う電気式溶射等に大きく分
類される。さらに電気式溶射ではアーク溶射やプラズマ
溶射等が一般的であり、特に最近では溶射皮膜の膜質等
からプラズマ溶射法が注目されている。
【0003】図4はプラズマ溶射装置の従来例を示した
ものである。水冷された陰極1と水冷された陽極2の間
に電源3によって直流アーク4を発生させ、後方から送
給するプラズマ作動ガス5をアーク4によって熱し、ア
ークプラズマ6としてノズル7から噴出させる。
【0004】溶射材料は粉末で、キャリアガス8にのせ
てプラズマジェットの中に吹き込み加熱溶融し、かつ加
速して基板9表面に高速で衝突させて皮膜を形成するも
のである。この時作動ガスとしてはアルゴンや窒素ある
いはこれらのガスにヘリウム、水素を加えている場合が
多い。
【0005】従来このようなプラズマ溶射トーチに於い
ては図に示すように陰極1と陽極2は同軸上にあり、ま
た噴出口7の面積は出力にもよるが最大で2〜3cm程
度であり、特に電子デスプレイ等の大型大面積基板を用
いて、溶射あるいはアークプラズマCVDによって皮膜
を形成しようとすると、トーチと基板9の距離を大きく
して面積を稼ぐか、図5に示すように基板10あるいは
トーチ11をラバースしながら製膜領域12を形成して
ゆく必要がある。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】基板とトーチ間の距離
を大きくすると基板に到達する溶融粒子の衝突速度が遅
くなり、それ故溶射皮膜としては気孔が多く凹凸の激し
い皮膜となるものである。また図5の様に基板10ある
いはトーチ11をトラバースする方法では、トラバース
する際、特に図のY軸方向13への移動方向に膜厚むら
が生じるとか、トラバース装置が高価になるなどの欠点
を有しているし、また製膜に掛かる時間が長くなり量産
性に優れない等の欠点を有している。
【0007】本発明はかかる点に鑑み、プラズマ溶射皮
膜やアークプラズマCVD皮膜を一括大面積に製膜出来
るアークプラズマ発生法及びそれを用いた製膜装置を提
供することを目的とするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】奥行き方向に長い陰極
と、プラズマ作動ガス通路空間を隔てて設けた陽極と、
陽極のプラズマ作動ガス下流部に設けた陰極先端部より
も下流に位置する断面が偏平スリット形状なプラズマ噴
出口とを具備し、前記陰極先端部と噴出口の陽極部との
間でアークを発生させ、印加電流の方向が変化する電磁
石のヨーク端面を、前記アーク柱に対して略垂直の磁界
を作用せしめるごとく所定距離を隔てて配置し、前記噴
出口下部に噴出口に開口する粉末あるいはガス供給口を
設けたものである
【0009】
【作用】陰極先端部とプラズマ噴出口を形成する陽極間
でアークを発生させ、そのアークに略垂直に作用する磁
界を電磁石によって付与するとともに、電磁石に印加す
る電流の方向を変化することで、アークは奥行き方向に
長い陰極と陽極上を高速で往復移動し、そのアークにプ
ラズマ作動ガスを供給するとアークプラズマジェットと
してプラズマ噴出口より高速で噴出し、シート状のアー
クプラズマジェットを形成する。
【0010】このときプラズマ噴出口下部に設けた粉末
あるいはガス供給口より、溶射粉末あるいはCVDガス
を供給すると、奥行き方向に長いシート状プラズマを用
いた溶射あるいはCVD製膜が可能となり、基板あるい
はこのトーチを一方向に移動するだけで大面積一括製膜
が実現できる。
【0011】
【実施例】図1は本発明の第1の実施例における熱プラ
ズマ発生装置と、それを用いた製膜装置の構成を示す要
部断面図である。
【0012】図1において、14はプラズマ作動ガスの
供給経路であり、15は陰極であり内部に冷却経路16
が設けられている。陰極15は、図1のA−A断面矢視
図である図2に示すごとく、奥行き方向に長く、かつ先
端部17はやや円形形状となっている。18はプラズマ
作動ガス空間であり、陰極15の外周に設けられ、陰極
先端部17でその陰極の形状の沿うように陽極19によ
って形成されている。陰極先端部17のプラズマガス2
0の下流部には前記陽極19によってプラズマ噴出口2
1が形成されており、陽極19はプラズマ噴出口21近
傍に水冷冷却経路22が設けられている。
【0013】このとき図2に示すごとく、プラズマ噴出
口21は、その断面が奥行き方向に長い幅Wのスリット
形状をしている。この断面からみたとき陰極15と陽極
19は絶縁物23によって絶縁されており、これは図1
の23で示す絶縁物と同じである。
【0014】陽極19下部にはプラズマ噴出口21に開
口する粉末あるいはガス供給口24が設けられている。
また25は陰極先端部17と陽極19のプラズマ噴出口
21間に発生したアーク柱であり、このアーク柱25に
たいして略垂直な磁界26が作用するように電磁石27
がその先端部とアーク柱25の位置を所定距離だけ保っ
て配置されており、電磁石27への励磁コイル32に印
加される電流はその方向が可変されるように構成されて
おり、本実施例においては、図1および図2の奥行き方
向のプラズマ噴出口21の両端部に設けたアーク検出手
段33よりの信号によって可変するようにしている。
【0015】また28は陰極15と陽極19に直流電源
を供給する電源であり、29はプラズマ噴出口21より
噴出されるプラズマジェットであり、30は基板であ
り、31は形成された皮膜であり、基板30は図の矢印
方向に移動されながら製膜される。
【0016】以上のように構成された本実施例の熱プラ
ズマ発生装置と製膜装置において、以下その動作を説明
する。
【0017】まずArやHeなどのプラズマ作動ガス2
0をプラズマ作動ガス空間18に流しながら、陰極15
と陽極19間に別設のパルス電流発生機などによって両
電極間の空隙にアーク25を発生させる。アーク25は
最小電圧の原理及びプラズマ作動ガス20の流れによっ
て図1に示すごとく陰極先端部17とプラズマ噴出口2
1の陽極19間で所定長さの噴出口21出口に向かうア
ークとなる。
【0018】このとき、アーク25にたいして電磁石2
7によって磁界26が作用されているため、アーク25
はいわゆるフレミングの法則により駆動力を受け、一方
向に陰極15および陽極19上を高速で移動する移動ア
ーク25となる。
【0019】アークの移動速度は磁界の強度、アーク電
流、アーク長の積に比例し、アーク移動速度を高めるた
めには、本実施例の構成では、できるだけ磁界強度を高
めるために、電磁石27の端面とアーク25との距離を
できるだけ小さくし、なおかつ電磁石27に印加する電
流値を大きくし、アーク25近傍で約1000ガウス程
度の強度にしている。
【0020】このとき高速で奥行き方向端部に到達した
アーク25をアーク検出手段33によって検知し、電磁
石27の励磁コイル32への印加電流の方向を逆転させ
るとアーク25は反対方向に移動し、このアーク25の
往復動を繰り返すのである。
【0021】このような両電極面上を往復移動するアー
ク25によって、プラズマ作動ガス20が加熱、電離、
膨張し噴出口21より高速高温のプラズマジェット29
として噴出する。
【0022】本実施例では、発生するアーク25が断面
積の狭い噴出口21で発生するために、プラズマ作動ガ
ス20による熱ピンチ効果が維持され、より高温高速の
プラズマジェット29とすることができる。このように
本実施例によって発生するプラズマジェット29は、噴
出口21を細長いスリット状としているため、ジェット
そのものもスリット状もしくはシート形状の奥行きのあ
る形状に噴出する。
【0023】このとき噴出口21の下部に設けた粉末あ
るいはガス供給口24より、溶射の場合には金属、セラ
ミック等の溶射材料をプラズマ内に供給すると、それら
が加熱溶融され、プラズマジェット29の高速度に乗っ
て基板30に衝突し偏平化され所望の皮膜31を形成す
るものである。
【0024】また熱プラズマCVDを用いた製膜の場合
には、この供給口24より原料ガスを供給してプラズマ
の高温過程での化学変化過程を利用したCVD製膜が可
能となる。
【0025】以上のように本実施例によれば、アークの
発生が断面積の小さいスリット状の噴出口でなされ、な
おかつそのアークを高速で往復移動させ、奥行き方向に
長く幅の狭いシート状のプラズマジェットを得ることが
できるために、基板幅に対応させて基板を一方向のみに
移動させることによって、一括で基板幅方向全体に短時
間で高スループットの溶射あるいはCVD製膜ができる
とともに、基板幅方向に膜厚分布のない均一製膜が可能
となるものである。
【0026】本実施例では、アークの移動方向を変える
のに噴出口の両端部に設けたアーク検出手段からの信号
によって、励磁コイルへの印加電流方向を逆転させてい
るが、それを予め計算した時間毎に励磁コイルへの印加
電流方向を逆転させる方法としてもよい。
【0027】図3は本発明の第2の実施例を示した熱プ
ラズマ発生装置及び製膜装置の構成図である。
【0028】基本構成は図1と同様であり、同一構成要
素は同一番号で示す。図1に示す第1の実施例との違い
について述べる。第1の実施例においては陰極15を取
り囲む枠体は全て陽極19で構成されていたが、本実施
例では導電性物質よりなる陽極34は噴出口21部分の
みであり、その上部には電気的絶縁性部材35が設けら
れているだけであり、他の構成要素は第1の実施例と同
様である。
【0029】以上のように構成されたこの実施例での熱
プラズマ発生装置及び製膜装置において、次にその動作
を説明する。
【0030】基本的には第1の実施例と同様であり、本
実施例の特徴的な点について説明する。本実施例では陽
極34を噴出口21部分のみとしており、それゆえ陰極
先端部17と陽極34間の距離は一義的に決ってしま
う。そのためアーク36の発生位置及びその長さが常に
一定となって、第1の実施例と同様な高速往復移動を行
ない、同様な作用で製膜がなされるものである。
【0031】この様に、アーク36の発生位置及び長さ
が常に一定となることにより、次のような効果を有する
ものである。すなわちこの様なアークが一定であるとい
うことは、そのアークに作用させる磁界37の作用が移
動するアークのどの点をとっても一定であり、それ故均
一な移動速度分布が得られることによって均一な製膜が
可能となるものである。
【0032】特にこの様な製膜を減圧下で行なうような
場合には、アークの発生点がその圧力によって変動する
が、本実施例によれば、その影響がなく常に一定なアー
ク発生を実現できるものである。本実施例では噴出口部
全体のみを陽極としているがさらにアーク発生点を限定
するために陽極をもっと狭い範囲で限定することも可能
である。
【0033】本実施例の説明図において、特に陰極上部
の構成については省略しているが、冷却水の均一流れを
図るように構成することが重要であり、さらにプラズマ
作動ガスの供給にしても同様であることは言うまでもな
い。
【0034】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
プラズマ溶射製膜あるいは熱プラズマCVD製膜が大面
積に均一に、極めて生産性に優れた装置を提供すること
ができるなど、その実用的効果は大なるものがある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例における熱プラズマ発生装置
と、それを用いた製膜装置の構成を示す要部断面図
【図2】図1のA−A断面矢視図
【図3】本発明の他の実施例の熱プラズマ発生装置と、
それを用いた製膜装置の構成を示す要部断面図
【図4】従来の熱プラズマ発生装置と、それを用いた従
来の製膜装置の構成を示す要部断面図
【図5】図4の従来の製膜装置を用いた製膜法を示す斜
視図
【符号の説明】
15 陰極 17 陰極先端部 19 陽極 21 噴出口 25 アーク 26 磁界 27 電磁石 32 励磁コイル 35 絶縁部材
フロントページの続き (72)発明者 三谷 力 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】奥行き方向に長い陰極先端部と、プラズマ
    作動ガス通路空間を隔てて陰極を取り囲むとともに、陰
    極先端部よりも下流に設けた断面が偏平スリット形状な
    プラズマ噴出口を形成する陽極部との間でアークを発生
    させ、磁石によって前記アーク柱に対して略垂直の磁界
    を作用せしめ、前記発生アークを前記陰極先端部と陽極
    部上で往復移動させながら、偏平スリット状のアークプ
    ラズマをプラズマ噴出口より発生させる熱プラズマ発生
  2. 【請求項2】奥行き方向に長い陰極先端部と、プラズマ
    作動ガス通路空間を隔てて陰極を取り囲むとともに、陰
    極先端部よりも下流に設けた断面が偏平スリット形状な
    プラズマ噴出口を形成する陽極部との間でアークを発生
    させ、磁石によって前記アーク柱に対して略垂直の磁界
    を作用せしめるとともに、アーク柱に作用する磁界の方
    向を逆転させて陰極先端部と陽極部上で往復移動させ、
    偏平スリット状のアークプラズマをプラズマ噴出口より
    発生させる熱プラズマ発生法
  3. 【請求項3】磁界の方向を逆転させる手段として磁石に
    印加する電流方向を、所定時間毎に可変することを特徴
    とする請求項1または2記載の熱プラズマ発生法
  4. 【請求項4】磁界の方向を逆転させる手段として奥行き
    方向両端部に設けたアーク検出手段の信号により、電磁
    石の電流方向を可変としたことを特徴とする請求項1ま
    たは2記載の熱プラズマ発生法
  5. 【請求項5】奥行き方向に長い陰極と、プラズマ作動ガ
    ス通路空間を隔てて設けた陽極と、陽極のプラズマ作動
    ガス下流部に設けた陰極先端部よりも下流に位置する断
    面が偏平スリット形状なプラズマ噴出口とを具備し、前
    記陰極先端部と噴出口の陽極部との間でアークを発生さ
    せ、印加電流の方向が変化する電磁石のヨーク端面を、
    前記アーク柱に対して略垂直の磁界を作用せしめるごと
    く所定距離を隔てて配置し、前記噴出口下部に噴出口に
    開口する粉末あるいはガス供給口を具備したことを特徴
    とする製膜装置
  6. 【請求項6】奥行き方向に長い陰極と、プラズマ作動ガ
    ス空間を形成する枠対と、前記陰極先端部よりも前記プ
    ラズマ作動ガスの下流部に設けた導電性物質よりなる陽
    極と、その陽極上部に設けた電気的絶縁性物質で構成さ
    れた絶縁部材と、陽極部に形成された断面がスリット形
    状のプラズマ噴出口とを具備し、前記陰極先端部とプラ
    ズマ噴出口の陽極部との間でアークを発生させ、印加電
    流の方向が変化する電磁石のヨーク端面を、前記アーク
    柱に対して略垂直の磁界を作用せしめるごとく所定距離
    を隔てて配置し、前記噴出口下部に噴出口に開口する粉
    末あるいはガス供給口を具備したことを特徴とする製膜
    装置
JP3186119A 1991-07-25 1991-07-25 熱プラズマ発生法及び製膜装置 Pending JPH0533114A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0718465A (ja) * 1993-06-30 1995-01-20 Kawasaki Steel Corp 金属帯板の連続加熱方法および表面特性の優れた金属帯板の連続製造方法
WO2005081297A1 (ja) * 2004-02-25 2005-09-01 Hiroshima Industrial Promotion Organization 薄膜の熱処理方法、熱処理装置、薄膜半導体素子の製造方法および電気光学装置

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