JPH04124276A - 熱プラズマ発生方法および製膜装置 - Google Patents

熱プラズマ発生方法および製膜装置

Info

Publication number
JPH04124276A
JPH04124276A JP2245573A JP24557390A JPH04124276A JP H04124276 A JPH04124276 A JP H04124276A JP 2245573 A JP2245573 A JP 2245573A JP 24557390 A JP24557390 A JP 24557390A JP H04124276 A JPH04124276 A JP H04124276A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
electrodes
arc
pair
plasma
gap
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2245573A
Other languages
English (en)
Inventor
Shigeo Suzuki
茂夫 鈴木
Takashi Nojima
野島 貴志
Hideo Kurokawa
英雄 黒川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP2245573A priority Critical patent/JPH04124276A/ja
Priority to US07/671,922 priority patent/US5235160A/en
Priority to EP91104436A priority patent/EP0448098B1/en
Priority to DE69120445T priority patent/DE69120445T2/de
Publication of JPH04124276A publication Critical patent/JPH04124276A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Coating By Spraying Or Casting (AREA)
  • Plasma Technology (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明(L 電気的絶縁 熱的絶縁 耐摩耗 耐蝕等や
機能膜をプラズマ溶射あるいは熱プラズマCVD等で大
面積に製膜する場合の熱プラズマの発生方法および製膜
装置に関すa 従来の技術 従来 溶射技術は例えば耐摩耗 耐絶縁膜等の製膜手法
として古くから利用され 燃焼ガスをその溶融手段とし
て使うガス溶射や電気エネルギーをその溶融エネルギー
として使う電気式溶射等に大きく分類されも さらに電
気式溶射ではアーク溶射やプラズマ溶射等が一般的であ
り、特に最近では溶射皮膜の膜質等からプラズマ溶射法
が注目されていも 第5図はプラズマ溶射装置の従来例を示したものであa
 水冷された陰極lと水冷された陽極2の間に電源3に
よって直流アーク4を発生させ、後方から送給するプラ
ズマ作動ガス5をアーク4によって熱し 高温プラズマ
6として噴出ロアから噴出させム 溶射材料は粉末℃ 
キャリアガス8にのせてプラズマジェットの中に吹き込
み加熱溶融し かつ加速して基板9表面に高速で衝突さ
せて皮膜を形成するものであa この時作動ガス5とし
てはアルゴンや窒素あるいはこれらのガスにヘリウ入 
水素を加えている場合が多(℃従来このようなプラズマ
溶射トーチにおいて番数図に示すように陰極1と陽極2
は同軸上にあり、また噴出ロアの面積は出力にもよるが
最大で2〜3I11程度であり、特に電子デイスプレィ
等の大型大面積基板を用いて、溶射あるいは熱プラズマ
CVDによって皮膜を形成しようとすると、 トーチと
基板9の距離を大きくして面積を稼ぐ力\ 第6図に示
すように基板10あるいはトーチ11をトラバースしな
から製膜領域12を形成してゆく必要がある矢印13は
基板10の移動方向であ本発明が解決しようとする課題 このような従来の熱プラズマ発生方法および製膜装置で
は 大面積の基板に皮膜を形成するために基板とトーチ
間の距離を大きくすると基板に到達する溶融粒子の衝突
速度が遅くなり、それ故溶射皮膜としては気孔が多く凹
凸の激しい皮膜となム また第6図のように基板10あ
るいはトーチ11をトラバースする方法ではトラバース
する服特に図のY軸方向13への移動方向に膜厚むらが
生じると力\ トラバースするための装置が高価になる
などの欠点を有しているし また製膜に要する時間が長
くなり量産性に優れない等の欠点を有していも 本発明は上記課題を解決するものて プラズマ溶射皮膜
や熱プラズマCVD皮膜を一括大面積に製膜出来る熱プ
ラズマ発生方法および製膜装置を提供することを目的と
するものである。
課題を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するためへ 対向する端面を有
する一対の電極間でアークを発生させ、さらに対向する
端面でそれぞれ同極となる磁界を一対の電極に発生させ
て上記アークを一対の電極の端面上で移動させ、アーク
発生領域にプラズマ作動ガスを供給するとともへ アー
クが所定位置に移動した時、電極の陰極と陽極とを反転
させ、アークに作用する駆動力の方向を変えてアークを
電極面上で往復移動させるものであ4 作用 本発明は上記した構成により、対向した一対の電極端面
の所定領域内でアークが往復移動するので、プラズマ作
動ガスを供給するとシート状のプラズマが発生し その
高温熱プラズマに粉末またはガスを供給すると、シート
状の溶射あるいはCVDによる製膜カミ 基板上に大面
積にわたってなされる。
実施例 第1図は本発明の第1の実施例における熱プラズマ発生
装置の構成図を示すものであも 図において、 14は
プラズマ作動ガス 15はこのガスの導入経路であり、
その下部には一対の電極16および電極17がある所定
間隙gを挟んで対向していも 電極16と電極17は図
示はしていないが奥行き方向に偏平なエンドレス構造で
あ4 また画電極の周囲には電極内に磁界を発生させる
励磁コイル18、19がその周囲に設けられ それぞれ
電源20.21に接続されていも またこの偏平な画電
極16、17の下部には熱プラズマの噴出口22が設け
られており、その側面には溶射材料としての粉末あるい
はCVD原料としてのガスのキャリアガス23にのせて
プラズマ中に供給する供給ボート24が設けられていも
 さらに第1図のE−E−断面図を示す第2図に示すよ
うに画電極16、17の両端部にはアーク検出手段25
、26が設けられていも この検出手段としてはアーク
がその場所を通過したときに発生する電位を検出するも
の東 アークの光強度を検出するものなどでよ(−この
検出手段からの信号は第1図の一点鎖線で示す信号ケー
ブル27を用いて直流電源回路28に伝送されム 電極
16および電極17には直流電源回路28によって直流
が印加されていも またこの時、対向する電極16、1
7間で形成される領域29はスリットに近い形状をして
いも 以上のように構成されたこの実施例の熱プラズマ発生法
および製膜装置において、以乍その動作を説明すも まず電極16および電極17のどちらか一方を陰極 他
方を陽極とし 別設のパルス電流発生機等によって電極
間の空隙gにアークを発生させ、その後電源28によっ
て低電圧で高電流を印加しアーク30を安定に維持す4
 その後電極16および電極17のそれぞれに設けた励
磁コイル18.19に通電し 各々の電極に磁界を発生
させもこのとき磁界は電極端面でそれぞれ同極となるよ
うに励磁すると、第1図の破線31で示すように端面で
磁束が電極外方に向き、その時アーク電流の向きと磁界
の向きによL いわゆるフレミングの左手法則によって
アークに駆動力が掛かり、アークはエンドレスな画電極
16、17端面を高速で移動するアーク30となも こ
の時アークの周回移動速度は次式によって表され 磁束
密度、アーク電九 アーク長の積に比例する。
FOCBXIXL F:駆動力 B: 磁束密度 ■: アーク電ぬL: 
アーク長 上式よりアーク移動速度を高めるためにアーク電力 ア
ーク長を大きくすることもできる力(本発明ではできる
だけ低電流でかつアーク発生空間をスリット状にするた
めへ 磁束密度を高める方がよしも このようにして発生した対向する電極16、17間で形
成される領域29のアーク領域に上部のプラズマ作動ガ
ス14を導入経路15より供給すム この時プラズマ作
動ガスとしてはアルゴン、窒秦 水魚 ヘリウム等が考
えられも アーク30中に供給されたプラズマ作動ガス
14が高温に加熱されてプラズマ状態になるとともに熱
ピンチ効果によって電流密塞 エネルギー密度が上昇し
超高温の熱プラズマ32となり高速度で噴出すもこの時
下部に設けた粉末あるいはガス供給ポート24より、溶
射の場合には金入 セラミック等の溶射材料を熱プラズ
マ32内に供給すると、それらが加熱溶融し プラズマ
ジェットの高速度に乗って基板33に衝突し偏平化され
所望の皮膜34を形成するものであム さらに熱プラズ
マCvDの場合にはこの供給ボート24より原料ガスを
熱プラズマ32内に供給することにより、熱プラズマ3
2の高温状態での非平衡過程を利用したCVDが可能と
なム この時本発明では電極16.17としてエンドレ
スな電極を用いているた取このままの状態ではアーク3
0はエンドレス端面上を周回する力(第2図に示すよう
に両端部にアーク検出手段25、26を設けており、移
動したアーク30がこの位置に来た時にその信号を直流
電源回路28に送り、直流電源回路内で電極への陰極と
陽極を反転させ、アーク30を逆方向に移動させ、第2
図の矢印のようにアーク30を両端面間で往復移動させ
るものであも 以上のように本発明による熱プラズマ発生方法および製
膜装置によれば 熱プラズマとして第2図に示すように
所定幅Wを有した形状のいわゆるシート状Q あるいは
線条に近い形状とすることが出来 基板33の幅に対応
した広さでの製膜が可能となるものであム またこの時
本発明ではエンドレス端面をアーク30が周回するので
はなく、幅方向の両端部にアーク30が移動したときに
それを検出し アーク30を電極16、17の同一線上
で移動させることにより、プラズマ状態を常に同一な安
定状態に保つことが出来 製膜装置として安定製膜が可
能となるものである。
また従来 基板9あるいはトーチ11をトラバースしな
がら製膜していたものを、−括で基板幅方向全体にわた
って製膜できるものであり、さらには従来のトーチ半径
方向での粒子の速度分布温度分布を小さくすることがで
き、製膜時に膜厚むらが発生しにくいという特徴を有し
た製膜が可能となるものであも 第3図は本発明の第2の実施例を示した熱プラズマ発生
方法および製膜装置の構成図であも35はプラズマ作動
ガス36の導入経路であり、その下部には内部に冷却水
経路を設jす、奥行き方向に所定長さを有した一対の平
板電極37と38が間隙g′を有して対向していも こ
の時電極37、38は非磁性材料で耐熱性に優れた材料
や冷却効果が大きい熱伝導性のよい材料等であム また
それぞれの平板電極37、38の下部には非磁性材料の
絶縁体39.40が設けられていも またその下部には
強磁性体41、42を設置す、これら電極37.38、
絶縁体39.40、強磁性体41.42、さらにその下
部の治具43、44によって第3図のF−F ”断面を
示した第4図のスリット状のアーク発生領域45が形成
されていもまたプラズマ作動ガス導入経路35内部へ 
間隙g−の中心上部には磁性体46とその周囲に励磁コ
イルからなる電磁石47が配置されており、励磁コイル
用電源48に接続されていも この時本発明では磁石と
してこのような励磁コイルを用いている力(励磁コイル
の代わりに永久磁石を用いてもよI、〜 またこの電磁
石47は電極37、38等と同様に奥行き方向に所定長
さを有しているものである。
また第4図に示すようへ アーク発生領域45の両端部
にはアーク検出手段49.50が設けられており、その
信号が第3図の実線51で示すようへ 直流電源回路5
2に接続されていモ53は発生したアークジェットに粉
末やガスを導入するポートであム さらに第3図の破線
54で示すようく 電極37.38内を冷却するために
冷却装置55が接続されていも 以上のように構成されたこの実施例の熱プラズマ発生方
法と製膜装置において、以下その動作を説明すも 基本的には第1の実施例と同様であり、電極37、38
のどちらか一方を陰極 他方を陽極として別設のパルス
電流発生機等によって電極間の空隙g′にアーク56を
発生させ、その後低電圧で高電流を流し アーク56を
安定に維持する。その後間隙上部に設けた電磁石47に
通電して絶縁体39.40の下部に位置する強磁性体4
1、42と、磁性体46との間に第3図の間隙部に破線
で示すような同極反発磁界57を生じさせる。この磁界
作用と電流により第1の発明で説明したような駆動力が
掛かり、アーク56が奥行き方向に移動すム またこの
時移動したアーク56を両端部に設けたアーク検出手段
49、50により検出し その信号を直流電源回路52
に送り、その回路内で電極37、38に印加する陰極と
陽極を反転させて、逆方向にアーク56を移動させも 
このようにしてアーク56を電極37.38端面上で往
復動させるものである。このように電極端面上を往復動
しているアーク56にプラズマガス導入経路35より、
プラズマ作動ガス36を供給すると熱プラズマとなり、
ジェットとして噴出されも この時粉末あるいはガスを
その供給ポート53より供給すると、第1の実施例上同
様に溶射あるいはCVDの製膜ができるものであムこの
時第2の実施例では第1の実施例と同様間発生する熱プ
ラズマがシート状になり、大面積に一括して製膜できる
とともに さらに次のような効果をも有するものである
。すなわち第2の実施例ではアーク発生用の電極と磁界
発生用部材とを基本的に別とし かつ電気的に絶縁して
いる点にあも この時アーク発生用の電極37、38(
よ非磁性材料でかつ耐熱性あるいは熱伝導性のよい材料
など自由に選択でき、その電極37.38内部に冷却経
路を設けて電極を冷却し 陰極 陽極に生じる熱損傷を
抑えることができる。またこの時磁界発生手段としては
電極37、38下部に設けた磁性体41、42と間隙上
部に設けた電磁石47とによって発生でき、電極37、
38構成が簡単になるととも(ミ プラズマガス流路内
に設けた励磁コイルからなる電磁石47をプラズマガス
で冷却できるという効果も有している。
発明の効果 以上の実施例から明らかなように本発明によれ(ム ア
ークを往復移動させ、シート状のプラズマを発生させる
構成によるので、加熱溶融あるいは反応が極めて均一な
プラズマ溶射製膜あるいは熱プラズマCVD1i!膜が
大面積で行え 極めて生産性ににすぐれた熱プラズマ発
生方法および製膜装置を提供することができも
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の第1の実施例における熱プラズマ発生
方法を実施する製膜装置の要部断面医第2図は第1図の
E−E”線による断面弧 第3図は本発明の第2の実施
例における熱プラズマ発生方法を実施する製膜装置の要
部断面弧 第4図は第3図のF−F−線による断面弧 
第5図は従来の熱プラズマ発生方法を実施した製膜装置
の要部断面弧 第6図は第5図の従来の熱プラズマ発生
方法および製膜装置を用いて大面積基板に皮膜を形成し
ているところの斜視図であ4 14・・・プラズマ作動°ガ入 16・・・電極 )一対の電極 17・・・電極 18・・・励磁コイル )磁見 19・・・励磁コイノに 30・・・アー久 32・・・熱プラズマ。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)対向する端面を有する一対の電極間でアークを発
    生させ、さらに前記対向する端面でそれぞれ同極となる
    磁界を前記一対の電極に発生させて前記アークを前記一
    対の電極の端面上で移動させ、そのアーク発生領域にプ
    ラズマ作動ガスを供給するとともに、前記アークが所定
    位置に移動した時、前記電極の陰極と陽極とを反転させ
    、アークに作用する駆動力の方向を変えてアークを往復
    移動させる熱プラズマ発生方法。
  2. (2)対向する端面を有する、陰極および陽極よりなる
    一対の電極と、その一対の電極の対向する端面に同極と
    なる磁界を発生させる前記一対の電極周囲に設けた励磁
    コイルと、前記一対の電極間の間隙の奥行き方向両端部
    に設けたアーク検出手段と、そのアーク検出手段の信号
    により前記一対の電極の陰極と陽極とを反転させて直流
    を印加する直流電源と、前記一対の電極間の間隙にプラ
    ズマ作動ガスを供給する供給経路と、発生したプラズマ
    中に粉末またはガスを供給する供給口とを具備したこと
    を特徴とする製膜装置。
  3. (3)内部に冷却水経路を設け、奥行き方向に所定長さ
    を有し、間隙を有して対向した一対の平板電極と、平板
    電極の下部に設けた非磁性材料の絶縁体と、その絶縁体
    の下部に設けた強磁性体と、前記一対の平板電極間の間
    隙中心上部に設けた奥行き方向に所定長さを有した電磁
    石または永久磁石と、前記一対の平板電極間の間隙の奥
    行き方向両端部に設けたアーク検出手段と、この検出手
    段の信号により前記一対の平板電極の陰極と陽極とを反
    転させて直流を印加する直流電源と、前記一対の平板電
    極間の間隙にプラズマ作動ガスを供給する供給経路と、
    発生したプラズマ中に粉末またはガスを供給する供給口
    とを具備したことを特徴とする製膜装置。
JP2245573A 1990-03-22 1990-09-13 熱プラズマ発生方法および製膜装置 Pending JPH04124276A (ja)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2245573A JPH04124276A (ja) 1990-09-13 1990-09-13 熱プラズマ発生方法および製膜装置
US07/671,922 US5235160A (en) 1990-03-22 1991-03-20 Heat-plasma-jet generator capable of conducting plasma spray or heat-plasma cvd coating in a relatively wide area
EP91104436A EP0448098B1 (en) 1990-03-22 1991-03-21 Method of generating a heat-plasma and coating apparatus employing said method
DE69120445T DE69120445T2 (de) 1990-03-22 1991-03-21 Verfahren zur Erzeugung eines Wärme-Plasmas und Beschichtungsapparat unter Verwendung dieses Verfahrens

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2245573A JPH04124276A (ja) 1990-09-13 1990-09-13 熱プラズマ発生方法および製膜装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPH04124276A true JPH04124276A (ja) 1992-04-24

Family

ID=17135733

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2245573A Pending JPH04124276A (ja) 1990-03-22 1990-09-13 熱プラズマ発生方法および製膜装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPH04124276A (ja)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06252071A (ja) * 1992-12-28 1994-09-09 Semiconductor Energy Lab Co Ltd プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
KR100326092B1 (ko) * 1997-11-06 2002-11-23 티디케이가부시기가이샤 열플라즈마 어닐링 장치 및 어닐링 방법
US7264850B1 (en) 1992-12-28 2007-09-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Process for treating a substrate with a plasma
JP2010539644A (ja) * 2007-09-11 2010-12-16 マシイネンフアブリーク・ラインハウゼン・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング 表面処理又は表面コーティング方法及び装置

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06252071A (ja) * 1992-12-28 1994-09-09 Semiconductor Energy Lab Co Ltd プラズマ処理方法及びプラズマ処理装置
US7264850B1 (en) 1992-12-28 2007-09-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Process for treating a substrate with a plasma
KR100326092B1 (ko) * 1997-11-06 2002-11-23 티디케이가부시기가이샤 열플라즈마 어닐링 장치 및 어닐링 방법
JP2010539644A (ja) * 2007-09-11 2010-12-16 マシイネンフアブリーク・ラインハウゼン・ゲゼルシヤフト・ミツト・ベシユレンクテル・ハフツング 表面処理又は表面コーティング方法及び装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4755999A (en) Laser apparatus utilizing a magnetically enhanced electrical discharge
US3336460A (en) Method and apparatus for sweeping electric arcs
JPH04124276A (ja) 熱プラズマ発生方法および製膜装置
EP0448098B1 (en) Method of generating a heat-plasma and coating apparatus employing said method
US20040115872A1 (en) Method and device for generating an activated gas curtain for surface treatment
US3307011A (en) Method for increasing electrode life
Chen et al. Separation of arc plasma and current in electrical arc—An initial study
JP2595365B2 (ja) 熱プラズマジェット発生装置
JPH0533114A (ja) 熱プラズマ発生法及び製膜装置
JPH0713290B2 (ja) 溶射トーチ
JP2014196528A (ja) マグネトロンスパッタリングカソード及びこれを備えたスパッタリング装置並びに該スパッタリング装置を用いたスパッタリング成膜方法
JPWO2007066606A1 (ja) プラズマ成膜装置
JPS62170475A (ja) プラズマ処理装置
JPH05106012A (ja) 熱プラズマ発生方法及び装置
JPH04168260A (ja) アークプラズマ発生法および製膜装置
JP5131008B2 (ja) 鋳鋼片の表層溶融処理装置
JPH07233473A (ja) マグネトロンスパッタ装置
JPH0544008A (ja) 熱プラズマ発生方法、プラズマ溶射方法および製膜装置
JPH10125495A (ja) 壁密着型電極を使用した位相制御多電極型交流放電装置
JPH09148094A (ja) プラズマ溶射トーチ
Hermoch et al. Cathode jets and the retrograde motion of arcs in magnetic fields
JP2006213963A (ja) 低温スパッタリング方法及び装置
JP7102045B1 (ja) プラズマトーチ、プラズマ溶射装置、およびプラズマトーチの制御方法
JPH06150830A (ja) 熱プラズマ発生方法及び製膜装置並びにディスプレイ装置
CA1259396A (en) Laser apparatus utilizing a magnetically enhanced electrical discharge