JPH05330649A - 半導体基板の搬送装置 - Google Patents
半導体基板の搬送装置Info
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- JPH05330649A JPH05330649A JP15863592A JP15863592A JPH05330649A JP H05330649 A JPH05330649 A JP H05330649A JP 15863592 A JP15863592 A JP 15863592A JP 15863592 A JP15863592 A JP 15863592A JP H05330649 A JPH05330649 A JP H05330649A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 半導体基板の種類や状態に影響されることな
く、また、基板保持部材での検出位置も制限なく、基板
保持部材における半導体基板の有無を非接触で確実に検
出することができるようにする。 【構成】 ウエハ１が載置されるハンドリング部２を、
その基部２ａにおいて支軸１０を介してアーム部３上に
少なくとも下方へ回動自在に支持する。支軸１０の前方
においてアーム部３上に圧力センサ４を設け、この圧力
センサ４にハンドリング部２の基部２ａ近傍を上方から
当接させる。ハンドリング部２に加わるウエハ１の荷重
を圧力センサ４により検出し、この検出値に基づいて、
ウエハ有無判別部５はウエハ１の有無を判別して判別信
号を制御部７へ出力する。制御部７がアーム駆動部６を
制御し、アーム部３即ちハンドリング部２が移動され
る。
く、また、基板保持部材での検出位置も制限なく、基板
保持部材における半導体基板の有無を非接触で確実に検
出することができるようにする。 【構成】 ウエハ１が載置されるハンドリング部２を、
その基部２ａにおいて支軸１０を介してアーム部３上に
少なくとも下方へ回動自在に支持する。支軸１０の前方
においてアーム部３上に圧力センサ４を設け、この圧力
センサ４にハンドリング部２の基部２ａ近傍を上方から
当接させる。ハンドリング部２に加わるウエハ１の荷重
を圧力センサ４により検出し、この検出値に基づいて、
ウエハ有無判別部５はウエハ１の有無を判別して判別信
号を制御部７へ出力する。制御部７がアーム駆動部６を
制御し、アーム部３即ちハンドリング部２が移動され
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体装置の製造工程
において例えばウエハ等の半導体基板を保持して搬送す
るための半導体基板の搬送装置に係り、特に、基板保持
部材における半導体基板の有無を非接触で検出する機能
を備えた半導体基板の搬送装置に関する。
において例えばウエハ等の半導体基板を保持して搬送す
るための半導体基板の搬送装置に係り、特に、基板保持
部材における半導体基板の有無を非接触で検出する機能
を備えた半導体基板の搬送装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来から、半導体装置の製造工程におい
ては、半導体基板例えばウエハを各種処理装置の間で搬
送している。この種の搬送装置として、ウエハを載置等
により保持するウエハ保持部材と、このウエハ保持部材
を移動させる駆動手段と、この駆動手段を制御する制御
手段とを有し、ウエハを機械的に保持して搬送するよう
にしたものがある。そして、この種の搬送装置において
は、搬送時の誤動作を防止するために、ウエハ保持部材
上におけるウエハの有無を検出するようにしており、し
かも、この検出はウエハの損傷や異物付着等を防止する
ために非接触で行う必要がある。
ては、半導体基板例えばウエハを各種処理装置の間で搬
送している。この種の搬送装置として、ウエハを載置等
により保持するウエハ保持部材と、このウエハ保持部材
を移動させる駆動手段と、この駆動手段を制御する制御
手段とを有し、ウエハを機械的に保持して搬送するよう
にしたものがある。そして、この種の搬送装置において
は、搬送時の誤動作を防止するために、ウエハ保持部材
上におけるウエハの有無を検出するようにしており、し
かも、この検出はウエハの損傷や異物付着等を防止する
ために非接触で行う必要がある。
【０００３】そこで、従来の搬送装置では、ウエハ保持
部材上におけるウエハの有無の検出を、光の反射または
透過を利用して行っていた。即ち、反射型は、発光素子
及び受光素子をウエハ保持部材の下側（または上側）に
取付け、発光素子からの光がウエハの裏面（または表
面）で反射して受光素子に受光されるか否かによって、
ウエハの有無を検出するものである。また、透過型は、
発光素子及び受光素子をウエハ保持部材の上下にそれぞ
れ取付け、これら発光素子及び受光素子間の上下方向の
光軸がウエハにより遮断されるか否かによって、ウエハ
の有無を検出するものである。
部材上におけるウエハの有無の検出を、光の反射または
透過を利用して行っていた。即ち、反射型は、発光素子
及び受光素子をウエハ保持部材の下側（または上側）に
取付け、発光素子からの光がウエハの裏面（または表
面）で反射して受光素子に受光されるか否かによって、
ウエハの有無を検出するものである。また、透過型は、
発光素子及び受光素子をウエハ保持部材の上下にそれぞ
れ取付け、これら発光素子及び受光素子間の上下方向の
光軸がウエハにより遮断されるか否かによって、ウエハ
の有無を検出するものである。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たような従来の光検出によるウエハの有無の検出には、
次のような問題があった。即ち、ウエハ保持部材による
ウエハの保持に障害とならないように、通常、発光素子
及び受光素子はウエハの外周近傍位置に対応して配置さ
れる。このため、ウエハの形状や大きさが異なったり、
ウエハがウエハ保持部材上で位置ずれしたりして、ウエ
ハが検出可能領域から外れると、ウエハの有無を正確に
検出することができない。また、特に反射型の場合は、
ウエハの状態、例えば材質や色、汚れ等によって反射条
件が変化すると、発光素子からの光がウエハの面で反射
しない或いは反射しても受光素子に受光されない。さら
に、特に透過型の場合は、発光素子及び受光素子をウエ
ハ保持部材の上下に設けるので、ウエハ保持部材の上下
高さが大きくなってしまう。このため、ウエハ保持部材
が高さ方向に制限のある狭い場所を移動するような搬送
装置では、透過型の光検出を使用することができない。
たような従来の光検出によるウエハの有無の検出には、
次のような問題があった。即ち、ウエハ保持部材による
ウエハの保持に障害とならないように、通常、発光素子
及び受光素子はウエハの外周近傍位置に対応して配置さ
れる。このため、ウエハの形状や大きさが異なったり、
ウエハがウエハ保持部材上で位置ずれしたりして、ウエ
ハが検出可能領域から外れると、ウエハの有無を正確に
検出することができない。また、特に反射型の場合は、
ウエハの状態、例えば材質や色、汚れ等によって反射条
件が変化すると、発光素子からの光がウエハの面で反射
しない或いは反射しても受光素子に受光されない。さら
に、特に透過型の場合は、発光素子及び受光素子をウエ
ハ保持部材の上下に設けるので、ウエハ保持部材の上下
高さが大きくなってしまう。このため、ウエハ保持部材
が高さ方向に制限のある狭い場所を移動するような搬送
装置では、透過型の光検出を使用することができない。
【０００５】そこで本発明は、半導体基板の種類や状態
に影響されることなく、また、基板保持部材での検出位
置も制限なく、基板保持部材における半導体基板の有無
を非接触で確実に検出することができる半導体基板の搬
送装置を提供することを目的とする。
に影響されることなく、また、基板保持部材での検出位
置も制限なく、基板保持部材における半導体基板の有無
を非接触で確実に検出することができる半導体基板の搬
送装置を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、半導体基板を保持する基板保持部材と、
この基板保持部材を移動させる駆動手段と、この駆動手
段を制御する制御手段とを有する半導体基板の搬送装置
において、前記基板保持部材が前記半導体基板を保持す
ることによりその基板保持部材に加わる荷重を検出する
荷重検出手段と、この荷重検出手段による検出値に基づ
いて前記基板保持部材における前記半導体基板の有無を
判別して判別信号を前記制御手段に出力する基板有無判
別手段とを具備するものである。
に、本発明は、半導体基板を保持する基板保持部材と、
この基板保持部材を移動させる駆動手段と、この駆動手
段を制御する制御手段とを有する半導体基板の搬送装置
において、前記基板保持部材が前記半導体基板を保持す
ることによりその基板保持部材に加わる荷重を検出する
荷重検出手段と、この荷重検出手段による検出値に基づ
いて前記基板保持部材における前記半導体基板の有無を
判別して判別信号を前記制御手段に出力する基板有無判
別手段とを具備するものである。
【０００７】
【作用】上記のように構成された本発明によれば、基板
保持部材が半導体基板を保持していないときは、荷重検
出手段は基板保持部材の自重のみを検出する。そして、
基板保持部材が半導体基板を保持しているときは、半導
体基板の荷重が基板保持部材に加わるので、荷重検出手
段による検出値が一定値以上に上昇する。この検出値に
基づいて、基板有無判別手段は基板保持部材における半
導体基板の有無を判別して判別信号を制御部へ出力す
る。このように、基板保持部材に加わる半導体基板の荷
重を検出することによって、半導体基板の形状や大き
さ、位置ずれ等に関係なく、また、半導体基板の状態、
例えば材質や色、汚れ等に影響されることなく、さら
に、基板保持部材の上下高さを増加させることなく、基
板保持部材における半導体基板の有無を非接触で極めて
確実に検出することができる。
保持部材が半導体基板を保持していないときは、荷重検
出手段は基板保持部材の自重のみを検出する。そして、
基板保持部材が半導体基板を保持しているときは、半導
体基板の荷重が基板保持部材に加わるので、荷重検出手
段による検出値が一定値以上に上昇する。この検出値に
基づいて、基板有無判別手段は基板保持部材における半
導体基板の有無を判別して判別信号を制御部へ出力す
る。このように、基板保持部材に加わる半導体基板の荷
重を検出することによって、半導体基板の形状や大き
さ、位置ずれ等に関係なく、また、半導体基板の状態、
例えば材質や色、汚れ等に影響されることなく、さら
に、基板保持部材の上下高さを増加させることなく、基
板保持部材における半導体基板の有無を非接触で極めて
確実に検出することができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明をウエハの搬送装置に適用した
実施例を図面を参照して説明する。図１は第１実施例に
おける搬送装置の概略構成を示す一部破断側面図、図２
はその平面図、図３は圧力センサに加わる荷重の状態を
示す概略図、図４は搬送動作時における圧力センサによ
る検出値とウエハの有無との関係を示すグラフである。
実施例を図面を参照して説明する。図１は第１実施例に
おける搬送装置の概略構成を示す一部破断側面図、図２
はその平面図、図３は圧力センサに加わる荷重の状態を
示す概略図、図４は搬送動作時における圧力センサによ
る検出値とウエハの有無との関係を示すグラフである。
【０００９】まず、この搬送装置は、半導体基板例えば
ウエハ１を保持する基板保持部材であるハンドリング部
２と、このハンドリング部２を支持して移動させる駆動
部材であるアーム部３と、ハンドリング部２に加わる荷
重を検出する荷重検出手段である圧力センサ４と、この
圧力センサ４による検出値に基づいてウエハ１の有無を
判別して判別信号を出力するウエハ有無判別部５と、ア
ーム部３を駆動するアーム駆動部６と、このアーム駆動
部６を制御する制御部７とを具備している。
ウエハ１を保持する基板保持部材であるハンドリング部
２と、このハンドリング部２を支持して移動させる駆動
部材であるアーム部３と、ハンドリング部２に加わる荷
重を検出する荷重検出手段である圧力センサ４と、この
圧力センサ４による検出値に基づいてウエハ１の有無を
判別して判別信号を出力するウエハ有無判別部５と、ア
ーム部３を駆動するアーム駆動部６と、このアーム駆動
部６を制御する制御部７とを具備している。
【００１０】上記ハンドリング部２はほぼ長方形板状を
なし、その上面はウエハ１を載置するために凹状に形成
されている。そして、ハンドリング部２の基部２ａが支
軸１０を介してアーム部３上に支持され、これによっ
て、ハンドリング部２は上下方向へ回動自在に構成され
ている。なお、ハンドリング部２が不必要に上方へ回動
するのを防止するためにストッパ１１が設けられてい
る。
なし、その上面はウエハ１を載置するために凹状に形成
されている。そして、ハンドリング部２の基部２ａが支
軸１０を介してアーム部３上に支持され、これによっ
て、ハンドリング部２は上下方向へ回動自在に構成され
ている。なお、ハンドリング部２が不必要に上方へ回動
するのを防止するためにストッパ１１が設けられてい
る。
【００１１】そして、上記圧力センサ４は支軸１０の前
方においてアーム部３上に固定され、この圧力センサ４
にハンドリング部２の基部２ａ近傍が上方から当接する
ように構成されている。
方においてアーム部３上に固定され、この圧力センサ４
にハンドリング部２の基部２ａ近傍が上方から当接する
ように構成されている。
【００１２】ハンドリング部２が回動自在なので、この
ハンドリング部２上にウエハ１が載置されていないとき
は、図３（ａ）に示すように、ハンドリング部２の自重
Ｐ0のみが圧力センサ４によって検出される。そして、
ハンドリング部２上にウエハ１が載置されているとき
は、このウエハ１の荷重がハンドリング部２に加わるの
で、図３（ｂ）に示すように、ウエハ１の荷重とハンド
リング部２の自重との和Ｐ1 が圧力センサ４によって検
出される。ここで、Ｐ1 とＰ0 との関係はＰ1 ＞Ｐ0 と
なり、Ｐ1 とＰ0 との差がウエハ１の荷重となる。
ハンドリング部２上にウエハ１が載置されていないとき
は、図３（ａ）に示すように、ハンドリング部２の自重
Ｐ0のみが圧力センサ４によって検出される。そして、
ハンドリング部２上にウエハ１が載置されているとき
は、このウエハ１の荷重がハンドリング部２に加わるの
で、図３（ｂ）に示すように、ウエハ１の荷重とハンド
リング部２の自重との和Ｐ1 が圧力センサ４によって検
出される。ここで、Ｐ1 とＰ0 との関係はＰ1 ＞Ｐ0 と
なり、Ｐ1 とＰ0 との差がウエハ１の荷重となる。
【００１３】圧力センサ４による検出値Ｐ1 またはＰ0
はウエハ有無判別部５に入力される。ウエハ有無判別部
５は、検出値Ｐ1 とＰ0 との変化に基づいて、ハンドリ
ング部２上におけるウエハ１の有無を判別する。そし
て、検出値Ｐ1 によりウエハ１が有ると判別したとき
は、その判別信号を制御部７へ出力する。また、検出値
Ｐ0 によりウエハ１が無いと判別したときは、制御部７
への判別信号の出力を停止する。なお、ウエハ１が無い
ことを示す別の判別信号を送出するようにしてもよい。
はウエハ有無判別部５に入力される。ウエハ有無判別部
５は、検出値Ｐ1 とＰ0 との変化に基づいて、ハンドリ
ング部２上におけるウエハ１の有無を判別する。そし
て、検出値Ｐ1 によりウエハ１が有ると判別したとき
は、その判別信号を制御部７へ出力する。また、検出値
Ｐ0 によりウエハ１が無いと判別したときは、制御部７
への判別信号の出力を停止する。なお、ウエハ１が無い
ことを示す別の判別信号を送出するようにしてもよい。
【００１４】上記判別信号に基づいて、制御部７はアー
ム駆動部６へ制御信号を送出し、この制御信号に基づい
て、アーム駆動部６はアーム部３即ちハンドリング部２
を移動または停止させる。なお、制御部７には外部指令
信号も入力される。
ム駆動部６へ制御信号を送出し、この制御信号に基づい
て、アーム駆動部６はアーム部３即ちハンドリング部２
を移動または停止させる。なお、制御部７には外部指令
信号も入力される。
【００１５】以上のように、ハンドリング部２に加わる
ウエハ１の荷重を検出することによって、ウエハ１の形
状や大きさ、位置ずれ等に関係なく、また、ウエハ１の
状態、例えば材質や色、汚れ等に影響されることなく、
ハンドリング部２上におけるウエハ１の有無を確実に検
出することができる。さらに、ハンドリング部２に加わ
る荷重を圧力センサ４によって検出する構成は、ハンド
リング部２の上下高さを極めて小さく抑えることができ
るので、ハンドリング部２を狭い搬送経路でも容易に移
動させることが可能になる。
ウエハ１の荷重を検出することによって、ウエハ１の形
状や大きさ、位置ずれ等に関係なく、また、ウエハ１の
状態、例えば材質や色、汚れ等に影響されることなく、
ハンドリング部２上におけるウエハ１の有無を確実に検
出することができる。さらに、ハンドリング部２に加わ
る荷重を圧力センサ４によって検出する構成は、ハンド
リング部２の上下高さを極めて小さく抑えることができ
るので、ハンドリング部２を狭い搬送経路でも容易に移
動させることが可能になる。
【００１６】なお、特にこの第１実施例のように、ハン
ドリング部２をその基部２ａを支点として回動自在に構
成すると共に、基部２ａの近傍に圧力センサ４を設ける
構成は、ハンドリング部２上に載置されたウエハ１の荷
重を、レバー比によって拡大して圧力センサ４により検
出することができる。従って、ウエハ１の有無を極めて
高精度に検出することができる。
ドリング部２をその基部２ａを支点として回動自在に構
成すると共に、基部２ａの近傍に圧力センサ４を設ける
構成は、ハンドリング部２上に載置されたウエハ１の荷
重を、レバー比によって拡大して圧力センサ４により検
出することができる。従って、ウエハ１の有無を極めて
高精度に検出することができる。
【００１７】なお、この第１実施例においては、ハンド
リング部２の基部２ａを支軸１０によって支持したが、
この回動自在の支持構造は、ハンドリング部２の基部２
ａを例えば板バネ等を介して支持する簡単な構成でもよ
い。
リング部２の基部２ａを支軸１０によって支持したが、
この回動自在の支持構造は、ハンドリング部２の基部２
ａを例えば板バネ等を介して支持する簡単な構成でもよ
い。
【００１８】次に、上述のように構成された搬送装置に
よるウエハの搬送動作をさらに図４も参照して説明す
る。例えば、ウエハ１をＡ位置からＢ位置に搬送する場
合、まず、待機位置であるＣ位置において、圧力センサ
４による検出値Ｐ0 に基づいて、ウエハ有無判別部５が
ハンドリング部２上にウエハ１が無いことを判別する。
判別信号が制御部７へ出力されないので、制御部７はハ
ンドリング部２上にウエハ１が無いことを確認し、アー
ム駆動部６によってアーム部３即ちハンドリング部２が
Ｃ位置からＡ位置に移動される。従って、Ａ位置にはウ
エハ１が載置されていないハンドリング部２が確実に移
動される。
よるウエハの搬送動作をさらに図４も参照して説明す
る。例えば、ウエハ１をＡ位置からＢ位置に搬送する場
合、まず、待機位置であるＣ位置において、圧力センサ
４による検出値Ｐ0 に基づいて、ウエハ有無判別部５が
ハンドリング部２上にウエハ１が無いことを判別する。
判別信号が制御部７へ出力されないので、制御部７はハ
ンドリング部２上にウエハ１が無いことを確認し、アー
ム駆動部６によってアーム部３即ちハンドリング部２が
Ｃ位置からＡ位置に移動される。従って、Ａ位置にはウ
エハ１が載置されていないハンドリング部２が確実に移
動される。
【００１９】次に、Ａ位置において、ハンドリング部２
上にウエハ１が載置される。圧力センサ４による検出値
がＰ1 の状態になると、ウエハ有無判別部５はハンドリ
ング部２上にウエハ１が有ることを判別し、判別信号を
制御部７へ出力する。この判別信号により制御部７はハ
ンドリング部２上にウエハ１が載置されたことを確認
し、アーム駆動部６に制御信号を送出する。これによっ
て、アーム部３即ちハンドリング部２上のウエハ１がＢ
位置へ搬送される。従って、Ａ位置におけるウエハ１を
載置ミスを未然に防止することができる。
上にウエハ１が載置される。圧力センサ４による検出値
がＰ1 の状態になると、ウエハ有無判別部５はハンドリ
ング部２上にウエハ１が有ることを判別し、判別信号を
制御部７へ出力する。この判別信号により制御部７はハ
ンドリング部２上にウエハ１が載置されたことを確認
し、アーム駆動部６に制御信号を送出する。これによっ
て、アーム部３即ちハンドリング部２上のウエハ１がＢ
位置へ搬送される。従って、Ａ位置におけるウエハ１を
載置ミスを未然に防止することができる。
【００２０】そして、この搬送の間も、ハンドリング部
２に加わる荷重は常に圧力センサ４によって検出されて
おり、ウエハ有無判別部５は、常時、判別信号を制御部
７へ出力している。従って、搬送の途中でウエハ１が不
測に脱落するようなことがあると、これを瞬時に確認す
ることができる。
２に加わる荷重は常に圧力センサ４によって検出されて
おり、ウエハ有無判別部５は、常時、判別信号を制御部
７へ出力している。従って、搬送の途中でウエハ１が不
測に脱落するようなことがあると、これを瞬時に確認す
ることができる。
【００２１】次に、Ｂ位置に到着したハンドリング部２
上からウエハ１が降ろされる。圧力センサ４による検出
値がＰ0 の状態になると、ウエハ有無判別部５は制御部
７への判別信号の出力を停止する。これにより、制御部
７はハンドリング部２上にウエハ５が無いことを確認
し、アーム駆動部６に制御信号を送出する。これによっ
て、アーム部３即ちハンドリング部２がＣ位置へ戻され
る。従って、Ｂ位置においてウエハ１を降ろしたことが
確実に確認され、Ｃ位置へはウエハ１が載置されていな
いハンドリング部２が確実に戻される。
上からウエハ１が降ろされる。圧力センサ４による検出
値がＰ0 の状態になると、ウエハ有無判別部５は制御部
７への判別信号の出力を停止する。これにより、制御部
７はハンドリング部２上にウエハ５が無いことを確認
し、アーム駆動部６に制御信号を送出する。これによっ
て、アーム部３即ちハンドリング部２がＣ位置へ戻され
る。従って、Ｂ位置においてウエハ１を降ろしたことが
確実に確認され、Ｃ位置へはウエハ１が載置されていな
いハンドリング部２が確実に戻される。
【００２２】次に、図５は第２実施例における搬送装置
の概略構成を示す一部破断側面図、図６はその平面図で
ある。この第２実施例においては、ハンドリング部２の
基部２ａがスペーサ１２を介してアーム部３上に固定さ
れている。スペーサ１２はハンドリング部２とアーム部
３との間に所定の間隔を確保するためのものであり、こ
のスペーサ１２の前方においてアーム部３上に圧力セン
サ４が取付けられ、この圧力センサ４にハンドリング部
２の基部２ａ近傍が上方から当接するように構成されて
いる。なお、ウエハ有無判別部５、アーム駆動部６及び
制御部７等の構成は、前記第１実施例と実質的に同等で
ある。
の概略構成を示す一部破断側面図、図６はその平面図で
ある。この第２実施例においては、ハンドリング部２の
基部２ａがスペーサ１２を介してアーム部３上に固定さ
れている。スペーサ１２はハンドリング部２とアーム部
３との間に所定の間隔を確保するためのものであり、こ
のスペーサ１２の前方においてアーム部３上に圧力セン
サ４が取付けられ、この圧力センサ４にハンドリング部
２の基部２ａ近傍が上方から当接するように構成されて
いる。なお、ウエハ有無判別部５、アーム駆動部６及び
制御部７等の構成は、前記第１実施例と実質的に同等で
ある。
【００２３】この第２実施例においては、ハンドリング
部２の基部２ａがアーム部３上に固定されているので、
ハンドリング部２上におけるウエハ１の有無によって、
ハンドリング部２の撓みが変化する。即ち、ウエハ１が
載置されていないときは、ハンドリング部２の撓みは自
重のみによるものであるが、ウエハ１が載置されている
と、ハンドリング部２は自重とウエハ１の荷重との和に
よって撓むことになる。従って、圧力センサ４は、ハン
ドリング部２の撓みの変化によって、ハンドリング部２
に加わる荷重の変化を検出する。この圧力センサ４によ
る検出値に基づいて、前述と同様にウエハ有無判別部５
は判別信号を制御部７へ出力する。
部２の基部２ａがアーム部３上に固定されているので、
ハンドリング部２上におけるウエハ１の有無によって、
ハンドリング部２の撓みが変化する。即ち、ウエハ１が
載置されていないときは、ハンドリング部２の撓みは自
重のみによるものであるが、ウエハ１が載置されている
と、ハンドリング部２は自重とウエハ１の荷重との和に
よって撓むことになる。従って、圧力センサ４は、ハン
ドリング部２の撓みの変化によって、ハンドリング部２
に加わる荷重の変化を検出する。この圧力センサ４によ
る検出値に基づいて、前述と同様にウエハ有無判別部５
は判別信号を制御部７へ出力する。
【００２４】ところで、この第２実施例のように、ハン
ドリング部２に加わる荷重をそのハンドリング部２の撓
みとしてとらえて、この撓みに基づいてハンドリング部
２への荷重を検出する構成は、アーム部３に対するハン
ドリング部２の支持構造を簡単にすることができる。な
お、この第２実施例のように、ハンドリング部２に加わ
る荷重をハンドリング部２の撓みとして検出する場合に
は、圧力センサ４の代わりに、ハンドリング部２の基部
２ａ近傍に貼着される歪みゲージ等を用いることができ
る。
ドリング部２に加わる荷重をそのハンドリング部２の撓
みとしてとらえて、この撓みに基づいてハンドリング部
２への荷重を検出する構成は、アーム部３に対するハン
ドリング部２の支持構造を簡単にすることができる。な
お、この第２実施例のように、ハンドリング部２に加わ
る荷重をハンドリング部２の撓みとして検出する場合に
は、圧力センサ４の代わりに、ハンドリング部２の基部
２ａ近傍に貼着される歪みゲージ等を用いることができ
る。
【００２５】以上、本発明の実施例に付き説明したが、
本発明は実施例に限定されることなく、本発明の技術的
思想に基づいて各種の有効な変更が可能である。例え
ば、実施例では、ハンドリング部の基部をアーム部上に
回動支持または固定支持させて、ハンドリング部に加わ
る荷重を拡大して検出することができるように構成した
が、基板保持部材を駆動部材上において昇降可能とし、
これら基板保持部材と駆動部材との間に荷重検出手段を
介在させる構成でもよい。また、実施例では、基板保持
部材としてウエハを載置するハンドリング部を示した
が、この基板保持部材としては、半導体基板を載置する
他、挟持や把持等、基板保持部材に半導体基板の荷重が
加わるものであれば各種の保持構造を採用することがで
きる。
本発明は実施例に限定されることなく、本発明の技術的
思想に基づいて各種の有効な変更が可能である。例え
ば、実施例では、ハンドリング部の基部をアーム部上に
回動支持または固定支持させて、ハンドリング部に加わ
る荷重を拡大して検出することができるように構成した
が、基板保持部材を駆動部材上において昇降可能とし、
これら基板保持部材と駆動部材との間に荷重検出手段を
介在させる構成でもよい。また、実施例では、基板保持
部材としてウエハを載置するハンドリング部を示した
が、この基板保持部材としては、半導体基板を載置する
他、挟持や把持等、基板保持部材に半導体基板の荷重が
加わるものであれば各種の保持構造を採用することがで
きる。
【００２６】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、基
板保持部材に加わる半導体基板の荷重を荷重検出手段に
より検出し、その検出値に基づいて基板有無判別手段に
より基板の有無を判別することによって、半導体基板の
形状や大きさ、位置ずれ等に関係なく、また、半導体基
板の状態、例えば材質や色、汚れ等に影響されることな
く、半導体基板の有無を非接触で極めて確実に検出する
ことができる。従って、搬送時の誤動作を未然に防止す
ることができ、搬送動作の確実性並びに信頼性を著しく
向上させることができる。しかも、本発明のように、基
板保持部材に加わる荷重を検出する構成は、基板保持部
材の上下高さを極めて小さく抑えることができるので、
半導体基板の有無を確実に検出しながら基板保持部材を
狭い搬送経路においても容易に移動させることが可能と
なる。
板保持部材に加わる半導体基板の荷重を荷重検出手段に
より検出し、その検出値に基づいて基板有無判別手段に
より基板の有無を判別することによって、半導体基板の
形状や大きさ、位置ずれ等に関係なく、また、半導体基
板の状態、例えば材質や色、汚れ等に影響されることな
く、半導体基板の有無を非接触で極めて確実に検出する
ことができる。従って、搬送時の誤動作を未然に防止す
ることができ、搬送動作の確実性並びに信頼性を著しく
向上させることができる。しかも、本発明のように、基
板保持部材に加わる荷重を検出する構成は、基板保持部
材の上下高さを極めて小さく抑えることができるので、
半導体基板の有無を確実に検出しながら基板保持部材を
狭い搬送経路においても容易に移動させることが可能と
なる。
【図１】本発明をウエハ搬送装置に適用した第１実施例
における装置の概略構成を示す一部破断側面図である。
における装置の概略構成を示す一部破断側面図である。
【図２】上記装置の概略構成を示す平面図である。
【図３】圧力センサに加わる荷重の状態を示す概略図で
ある。
ある。
【図４】搬送動作時における圧力センサによる検出値と
ウエハの有無との関係を示すグラフである。
ウエハの有無との関係を示すグラフである。
【図５】本発明をウエハ搬送装置に適用した第２実施例
における装置の概略構成を示す一部破断側面図である。
における装置の概略構成を示す一部破断側面図である。
【図６】上記装置の概略構成を示す平面図である。
１ ウエハ ２ ハンドリング部 ２ａ 基部 ３ アーム部 ４ 圧力センサ ５ ウエハ有無判別部 ６ アーム駆動部 ７ 制御部 １０ 支軸
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体基板を保持する基板保持部材と、
この基板保持部材を移動させる駆動手段と、この駆動手
段を制御する制御手段とを有する半導体基板の搬送装置
において、 前記基板保持部材が前記半導体基板を保持することによ
りその基板保持部材に加わる荷重を検出する荷重検出手
段と、 この荷重検出手段による検出値に基づいて前記基板保持
部材における前記半導体基板の有無を判別して判別信号
を前記制御手段に出力する基板有無判別手段とを具備す
ることを特徴とする半導体基板の搬送装置。 - 【請求項２】 前記基板保持部材がその基部において前
記駆動手段に連関する駆動部材上に少なくとも下方へ回
動自在に支持され、前記荷重検出手段が前記基板保持部
材の基部近傍と前記駆動部材との間に介在されているこ
とを特徴とする請求項１記載の半導体基板の搬送装置。 - 【請求項３】 前記基板保持部材がその基部において前
記駆動手段に連関する駆動部材上に固定され、前記荷重
検出手段が前記基板保持部材の基部近傍と前記駆動部材
との間に介在されていることを特徴とする請求項１記載
の半導体基板の搬送装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15863592A JPH05330649A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | 半導体基板の搬送装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15863592A JPH05330649A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | 半導体基板の搬送装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05330649A true JPH05330649A (ja) | 1993-12-14 |
Family
ID=15676025
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15863592A Withdrawn JPH05330649A (ja) | 1992-05-26 | 1992-05-26 | 半導体基板の搬送装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05330649A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06169003A (ja) * | 1992-11-27 | 1994-06-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置 |
| JP2011152621A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Yaskawa Electric Corp | 基板搬送用装置 |
| CN103177975A (zh) * | 2013-03-22 | 2013-06-26 | 常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司 | 摆臂软着陆方法 |
| KR101337718B1 (ko) * | 2007-09-04 | 2013-12-06 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 처리 장치, 처리 방법 및 기억 매체 |
| CN103792590A (zh) * | 2014-01-23 | 2014-05-14 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种在高温腔体中侦测物品存在的装置及侦测方法 |
-
1992
- 1992-05-26 JP JP15863592A patent/JPH05330649A/ja not_active Withdrawn
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH06169003A (ja) * | 1992-11-27 | 1994-06-14 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送装置 |
| KR101337718B1 (ko) * | 2007-09-04 | 2013-12-06 | 도쿄엘렉트론가부시키가이샤 | 처리 장치, 처리 방법 및 기억 매체 |
| JP2011152621A (ja) * | 2010-01-28 | 2011-08-11 | Yaskawa Electric Corp | 基板搬送用装置 |
| CN103177975A (zh) * | 2013-03-22 | 2013-06-26 | 常熟艾科瑞思封装自动化设备有限公司 | 摆臂软着陆方法 |
| CN103792590A (zh) * | 2014-01-23 | 2014-05-14 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种在高温腔体中侦测物品存在的装置及侦测方法 |
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Legal Events
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|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990803 |