JPH05329774A - ショットブラスト機 - Google Patents

ショットブラスト機

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JPH05329774A
JPH05329774A JP13489492A JP13489492A JPH05329774A JP H05329774 A JPH05329774 A JP H05329774A JP 13489492 A JP13489492 A JP 13489492A JP 13489492 A JP13489492 A JP 13489492A JP H05329774 A JPH05329774 A JP H05329774A
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Japan
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shot
grains
blasting machine
screw conveyor
separator
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JP13489492A
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English (en)
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Masahiko Ito
正彦 伊藤
Ryuichi Hasegawa
隆一 長谷川
Junichi Yamamoto
準一 山本
Tsugio Yokozawa
二男 横沢
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JFE Steel Corp
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Kawasaki Steel Corp
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Abstract

(57)【要約】 【目的】ショット粒でブラストされた鋼帯表面などのブ
ラストむらをなくする。 【構成】インペラ(投射機)2から鋼帯5の両面に投射
されたショット粒は落下し、スクリューコンベア3、バ
ケットエレベータ10、スクリューコンベア4によりセ
パレータ8に供給される。セパレータ8でショット粒の
大粒のみを分離し大粒が再びショット粒として使用され
る。セパレータ8と導入管7との間に旋回シュート6を
設け、旋回シュート6により、略同一円周上に設けられ
た各導入管7へ供給するショット粒量の均一化を図る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、ショットブラスト機に
関し、さらに詳しくはロール表面のダル目付用、鋳造品
の表面研磨用ステンレス鋼帯の脱スケール等に用いられ
るショットブラスト機の改善技術に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、ショットブラスト機において
は、インペラ(投射機)から投射されたショット粒は、
被投射材に投射されたのち、下部のパンに集められ、バ
ケットコンベアにより、上部に搬送される。これから、
ショット粒の大小の分別作業が行われ、小さいショット
粒は、ダストとして、バグフィルタ等に集められ処理さ
れる。
【0003】そして、ある一定の大きさをもったショッ
ト粒のみが、再度インペラに供給され使用される。この
インペラへのショット粒供給手段として従来はスクリュ
ーコンベアが使用されている。従来から使用されている
ショットブラスト機の1例を図3に示す。ショット粒は
鋼帯5の搬送路の上下側各2基設けられたインベラ2か
ら鋼帯5の両面に投射される、投射されたショット粒は
下部に設けたスクリューコンベア3により運ばれバケッ
トエレベータ10で上部スクリューコンベア4まで搬送
され、上部スクリューコンベア4はショット粒をセパレ
ータ8に装入する。セパレータ8ではショット粒を大小
の粒子に分離し、小粒子はダストとして処理され、大粒
子は導入管7を介して再びショット粒として使用され
る。なお1はハウジングである。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来技術のシ
ョットブラスト機においては1つの導入管の中にあるシ
ョット粒の量が適量より多すぎる又は少なすぎる場合が
あり、各インペラへの供給量が非常にアンバランスにな
るという問題があった。すなわち、多すぎる場合はスク
リューコンベアの最終段において多量に供給され、少な
すぎる場合にはスクリューコンベヤの初段においてのみ
供給され以降には供給されないという状態となるからで
あり、何れにしても、各インペラに供給されるショット
粒にアンバランスが生じ鋼帯表面にブラスト効果のむら
を生じるという問題があった。
【0005】本発明は、前記問題点を解決し、各インペ
ラへのショット粒を等量に安定供給することにより鋼帯
表面を均一にブラストできるショットブラスト機を提供
することを課題とするものである。
【0006】
【課題を解決するための手段】本発明は、前記問題点を
解決するためにインペラへのショット粒の供給手段とし
て、スクリューコンベアから、旋回シュートに変更した
ものである。これは高炉の炉頂からのコークス、鉄鋼石
の供給手段として、旋回シュートを用いていることにヒ
ントを得たものである。
【0007】本発明は2基以上の投射機を備えたショッ
トブラスト機に適用され、次の技術手段を採った。すな
わち、各投射機のショット粒受入ホッパを略同一円周上
に配設し、ホッパにショット粒を供給する旋回シュート
を設けたことを特徴とするショットブラスト機である
【0008】。
【作用】本発明によれば、各投射機のショット粒受入ホ
ッパを略同一円周上に配設しておき、旋回シュートか
ら、ショット粒を各受入ホッパに各インペラへ直接供給
することになる。この場合、旋回シュートの回転数によ
り、各インペラへの旋回1回当りのショット粒の供給量
を変化させることが可能であり、また一定時間内では常
に各インペラへの一定量のショット粒を供給することが
できる。
【0009】なお、ショットブラスト機内のショット粒
量の多少は下部パンに設置されているセンサにより感知
することができる。
【0010】
【実施例】本発明の一実施例を図1に示す。落下したシ
ョット粒を下部スクリューコンベア3、バケットエレベ
ータ10、上部スクリューコンベア4を介してセパレー
タ8に装入するまでは、図3の従来例と同じである。こ
こで本発明では、従来はセパレータ8からそのまま導入
管7(ショット粒受入ホッパ)へ供給されていたショッ
ト粒を旋回シュート6において一度収集し、同一円周上
に配設された導入管7へ均等に供給することを特徴とす
るものである。なお、11は旋回シュート6の旋回用モ
ータである。
【0011】従って、各インペラ2は等量のショット粒
を持つことになり、鋼帯表面に均一にショット粒を投射
することができる。これにより例えば、ステンレス鋼帯
のショット粒不均一の原因によるスケール残り不良の発
生率は激減した。その例を図2に示す。図2の横軸は、
従来の年単位平均、最近の月単位平均の不良発生率を調
査したものであるが、本発明装置を操業に導入してから
は不良発生率は大幅に減少していることが分かる。
【0012】
【発明の効果】本発明は、各インペラーに供給されるシ
ョット粒の量を均等にすることが可能となったため、均
一なブラスト効果を要求されるロール表面のダル目付、
鋳造品の表面研磨、ステンレス鋼帯の脱スケール等の分
野において、不均一なショットがもたらす不良の発生率
を激減させるという優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の側面の説明図である。
【図2】本発明の効果を示すグラフである。
【図3】従来例の側面の説明図である。
【符号の説明】
1 ハウジング 2 インペラ(投射機) 3 下部スクリューコンベア 4 上部スクリューコンベア 5 鋼帯 6 旋回シュート 7 導入管 8 セパレータ 10 バケットエレベータ 11 旋回用モータ
フロントページの続き (72)発明者 山本 準一 千葉市中央区川崎町1番地 川崎製鉄株式 会社千葉製鉄所内 (72)発明者 横沢 二男 千葉市中央区川崎町1番地 川崎製鉄株式 会社千葉製鉄所内

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 2基以上の投射機を備えたショットブラ
    スト機において、 該各投射機のショット粒受入ホッパを略同一円周上に配
    設し、該ホッパにショット粒を供給する旋回シュートを
    設けたことを特徴とするショットブラスト機。
JP4134894A 1992-05-27 1992-05-27 ショットブラスト機 Expired - Lifetime JP2555246B2 (ja)

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Effective date: 19960709