JP2555246B2 - ショットブラスト機 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、ショットブラスト機に
関し、さらに詳しくはロール表面のダル目付用、鋳造品
の表面研磨用ステンレス鋼帯の脱スケール等に用いられ
るショットブラスト機の改善技術に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、ショットブラスト機において
は、インペラ（投射機）から投射されたショット粒は、
被投射材に投射されたのち、下部のパンに集められ、バ
ケットコンベアにより、上部に搬送される。これから、
ショット粒の大小の分別作業が行われ、小さいショット
粒は、ダストとして、バグフィルタ等に集められ処理さ
れる。

【０００３】そして、ある一定の大きさをもったショッ
ト粒のみが、再度インペラに供給され使用される。この
インペラへのショット粒供給手段として従来はスクリュ
ーコンベアが使用されている。従来から使用されている
ショットブラスト機の１例を図３に示す。ショット粒は
鋼帯５の搬送路の上下側各２基設けられたインベラ２か
ら鋼帯５の両面に投射される、投射されたショット粒は
下部に設けたスクリューコンベア３により運ばれバケッ
トエレベータ１０で上部スクリューコンベア４まで搬送
され、上部スクリューコンベア４はショット粒をセパレ
ータ８に装入する。セパレータ８ではショット粒を大小
の粒子に分離し、小粒子はダストとして処理され、大粒
子は導入管７を介して再びショット粒として使用され
る。なお１はハウジングである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】上述した従来技術のシ
ョットブラスト機においては１つの導入管の中にあるシ
ョット粒の量が適量より多すぎる又は少なすぎる場合が
あり、各インペラへの供給量が非常にアンバランスにな
るという問題があった。すなわち、多すぎる場合はスク
リューコンベアの最終段において多量に供給され、少な
すぎる場合にはスクリューコンベヤの初段においてのみ
供給され以降には供給されないという状態となるからで
あり、何れにしても、各インペラに供給されるショット
粒にアンバランスが生じ鋼帯表面にブラスト効果のむら
を生じるという問題があった。

【０００５】本発明は、前記問題点を解決し、各インペ
ラへのショット粒を等量に安定供給することにより鋼帯
表面を均一にブラストできるショットブラスト機を提供
することを課題とするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は、前記問題点を
解決するためにインペラへのショット粒の供給手段とし
て、スクリューコンベアから、旋回シュートに変更した
ものである。これは高炉の炉頂からのコークス、鉄鋼石
の供給手段として、旋回シュートを用いていることにヒ
ントを得たものである。

【０００７】本発明は２基以上の投射機を備えたショッ
トブラスト機に適用され、次の技術手段を採った。すな
わち、各投射機のショット粒受入ホッパを略同一円周上
に配設し、ホッパにショット粒を供給する旋回シュート
を設けたことを特徴とするショットブラスト機である

【０００８】。

【作用】本発明によれば、各投射機のショット粒受入ホ
ッパを略同一円周上に配設しておき、旋回シュートか
ら、ショット粒を各受入ホッパに各インペラへ直接供給
することになる。この場合、旋回シュートの回転数によ
り、各インペラへの旋回１回当りのショット粒の供給量
を変化させることが可能であり、また一定時間内では常
に各インペラへの一定量のショット粒を供給することが
できる。

【０００９】なお、ショットブラスト機内のショット粒
量の多少は下部パンに設置されているセンサにより感知
することができる。

【００１０】

【実施例】本発明の一実施例を図１に示す。落下したシ
ョット粒を下部スクリューコンベア３、バケットエレベ
ータ１０、上部スクリューコンベア４を介してセパレー
タ８に装入するまでは、図３の従来例と同じである。こ
こで本発明では、従来はセパレータ８からそのまま導入
管７（ショット粒受入ホッパ）へ供給されていたショッ
ト粒を旋回シュート６において一度収集し、同一円周上
に配設された導入管７へ均等に供給することを特徴とす
るものである。なお、１１は旋回シュート６の旋回用モ
ータである。

【００１１】従って、各インペラ２は等量のショット粒
を持つことになり、鋼帯表面に均一にショット粒を投射
することができる。これにより例えば、ステンレス鋼帯
のショット粒不均一の原因によるスケール残り不良の発
生率は激減した。その例を図２に示す。図２の横軸は、
従来の年単位平均、最近の月単位平均の不良発生率を調
査したものであるが、本発明装置を操業に導入してから
は不良発生率は大幅に減少していることが分かる。

【００１２】

【発明の効果】本発明は、各インペラーに供給されるシ
ョット粒の量を均等にすることが可能となったため、均
一なブラスト効果を要求されるロール表面のダル目付、
鋳造品の表面研磨、ステンレス鋼帯の脱スケール等の分
野において、不均一なショットがもたらす不良の発生率
を激減させるという優れた効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の側面の説明図である。

【図２】本発明の効果を示すグラフである。

【図３】従来例の側面の説明図である。

【符号の説明】

１ ハウジング ２ インペラ（投射機） ３ 下部スクリューコンベア ４ 上部スクリューコンベア ５ 鋼帯 ６ 旋回シュート ７ 導入管 ８ セパレータ １０ バケットエレベータ １１ 旋回用モータ

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 横沢 二男 千葉市中央区川崎町１番地 川崎製鉄株 式会社 千葉製鉄所内

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ２基以上の投射機を備えたショットブラ
   スト機において、 該各投射機のショット粒受入ホッパを略同一円周上に配
   設し、該ホッパにショット粒を供給する旋回シュートを
   設けたことを特徴とするショットブラスト機。