JPH05326734A - 光機能素子用チップキャリア - Google Patents
光機能素子用チップキャリアInfo
- Publication number
- JPH05326734A JPH05326734A JP4228120A JP22812092A JPH05326734A JP H05326734 A JPH05326734 A JP H05326734A JP 4228120 A JP4228120 A JP 4228120A JP 22812092 A JP22812092 A JP 22812092A JP H05326734 A JPH05326734 A JP H05326734A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical functional
- functional element
- chip carrier
- cover
- insulator
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Semiconductor Lasers (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 電気信号が減衰したり、電気信号に雑音が混
入する恐れがなく、他の光学系とも組み合わせ易い小型
で気密性に優れる光機能素子用チップキャリアを実現す
る。 【構成】 光機能素子６の電極とチップキャリアの電極
３が、接合されるように、また光機能素子６の受発光部
をカバー１側に向けて、カバー１の固定された絶縁物２
と絶縁物４と電極３と金属のシールリング１２で構成さ
れる筒に、光機能素子６を低融点合金７により固定す
る。更に金属のシールリング１２に金属の蓋１３を溶接
した。電極同士を重ねて固定しているので、電気信号へ
の雑音の混入が避けられ、小型化が図られる。更に光機
能素子６は、絶縁物２を介してほぼ直接カバー１に接合
された状態なので、光機能素子６とカバー１の距離の精
度が高く、他の光学系と組み合わせることが容易であ
る。また溶接による封止なので気密性に優れる。
入する恐れがなく、他の光学系とも組み合わせ易い小型
で気密性に優れる光機能素子用チップキャリアを実現す
る。 【構成】 光機能素子６の電極とチップキャリアの電極
３が、接合されるように、また光機能素子６の受発光部
をカバー１側に向けて、カバー１の固定された絶縁物２
と絶縁物４と電極３と金属のシールリング１２で構成さ
れる筒に、光機能素子６を低融点合金７により固定す
る。更に金属のシールリング１２に金属の蓋１３を溶接
した。電極同士を重ねて固定しているので、電気信号へ
の雑音の混入が避けられ、小型化が図られる。更に光機
能素子６は、絶縁物２を介してほぼ直接カバー１に接合
された状態なので、光機能素子６とカバー１の距離の精
度が高く、他の光学系と組み合わせることが容易であ
る。また溶接による封止なので気密性に優れる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、フォトダイオードやレ
ーザダイオード、そしてミラー等の光機能素子を保護す
る光機能素子用チップキャリアに関するものである。
ーザダイオード、そしてミラー等の光機能素子を保護す
る光機能素子用チップキャリアに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のチップキャリアとして、日経エレ
クトロニクス（１９９１．８．１９．、ｎｏ．５３
４，、ｐ．１００、１０１）の記事「半導体レーザを含
む光学系をアクチュエータに載せた薄型光ピック・アッ
プ」に記載されたレーザカプラ用フラットパッケージが
挙げられる。光機能素子であるレーザカプラ１０６の内
蔵されたフラットパッケージの構造を図７に示す。同図
において、（ａ）は断面図であり（ｂ）は斜視図であ
る。レーザカプラ１０６は、構成する部品の内、集積回
路を一体化したフォトダイオード以外の部品を省略して
描いてある。フラットパッケージの内部のレーザカプラ
１０６と、外部の接触は光学的にはカバー１０１によっ
て、電気的にはボンディングワイヤー１０７と電極１０
３によって取られている。フラットパッケージは、電極
１０３と、放熱板１０５、カバー１０１、そして壁を成
す絶縁物１０４と絶縁物１０２で構成されている。レー
ザカプラ１０６は、カバー１０１を固定する前に、放熱
板１０５上に固定し、ボンディングワイヤー１０７を張
ることで実装する。そしてカバー１０１を合成樹脂接着
剤で固定することで封止する。
クトロニクス（１９９１．８．１９．、ｎｏ．５３
４，、ｐ．１００、１０１）の記事「半導体レーザを含
む光学系をアクチュエータに載せた薄型光ピック・アッ
プ」に記載されたレーザカプラ用フラットパッケージが
挙げられる。光機能素子であるレーザカプラ１０６の内
蔵されたフラットパッケージの構造を図７に示す。同図
において、（ａ）は断面図であり（ｂ）は斜視図であ
る。レーザカプラ１０６は、構成する部品の内、集積回
路を一体化したフォトダイオード以外の部品を省略して
描いてある。フラットパッケージの内部のレーザカプラ
１０６と、外部の接触は光学的にはカバー１０１によっ
て、電気的にはボンディングワイヤー１０７と電極１０
３によって取られている。フラットパッケージは、電極
１０３と、放熱板１０５、カバー１０１、そして壁を成
す絶縁物１０４と絶縁物１０２で構成されている。レー
ザカプラ１０６は、カバー１０１を固定する前に、放熱
板１０５上に固定し、ボンディングワイヤー１０７を張
ることで実装する。そしてカバー１０１を合成樹脂接着
剤で固定することで封止する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述のように、従来の
光機能素子用チップキャリアは、ボンディングワイヤー
１０７によって電気信号を伝送しているため、信号が減
衰したり雑音が混入する恐れがあった。またボンディン
グするために、レーザカプラ１０６上の電極（図示して
いない）と、光機能素子用チップキャリアの電極１０３
を、並列に設けなければならないので、従来の光機能素
子用チップキャリアは、面積が大きくなるという課題も
あった。更にレーザカプラ１０６とカバー１０１の距離
は、絶縁物１０４やレーザカプラ１０６自身の製作固定
精度により、変動が大きく、他の光学系と組み合わせる
場合の障害となっていた。
光機能素子用チップキャリアは、ボンディングワイヤー
１０７によって電気信号を伝送しているため、信号が減
衰したり雑音が混入する恐れがあった。またボンディン
グするために、レーザカプラ１０６上の電極（図示して
いない）と、光機能素子用チップキャリアの電極１０３
を、並列に設けなければならないので、従来の光機能素
子用チップキャリアは、面積が大きくなるという課題も
あった。更にレーザカプラ１０６とカバー１０１の距離
は、絶縁物１０４やレーザカプラ１０６自身の製作固定
精度により、変動が大きく、他の光学系と組み合わせる
場合の障害となっていた。
【０００４】本発明の目的は、電気信号が減衰したり、
電気信号に雑音が混入することのない上に、他の光学系
と組み合わせ易く、小型な光機能素子用チップキャリア
を提供することにある。
電気信号に雑音が混入することのない上に、他の光学系
と組み合わせ易く、小型な光機能素子用チップキャリア
を提供することにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明の光機能素子用チ
ップキャリアは、前記の課題を解決するために、光機能
素子をフリップチップ実装するための電極パッドと、フ
リップチップ実装したときに光機能素子の入出力光が通
過する開口を備えた絶縁体板を底板として、筒状の絶縁
体側壁を前記電極パッドが前記絶縁体側壁の内部にくる
ように設け、かつ前記絶縁体側壁の前記絶縁体底板が接
着されている底面と反対側の底面に、金属の蓋を溶接す
るための金属のシールリングを設け、更に前記絶縁体底
板の前記光機能素子の実装されていない面に、光を透過
する材料で作られたカバーを固定していることを特徴と
する構成である。
ップキャリアは、前記の課題を解決するために、光機能
素子をフリップチップ実装するための電極パッドと、フ
リップチップ実装したときに光機能素子の入出力光が通
過する開口を備えた絶縁体板を底板として、筒状の絶縁
体側壁を前記電極パッドが前記絶縁体側壁の内部にくる
ように設け、かつ前記絶縁体側壁の前記絶縁体底板が接
着されている底面と反対側の底面に、金属の蓋を溶接す
るための金属のシールリングを設け、更に前記絶縁体底
板の前記光機能素子の実装されていない面に、光を透過
する材料で作られたカバーを固定していることを特徴と
する構成である。
【０００６】あるいは、本発明の光機能素子用チップキ
ャリアは、前記の課題を解決するために、電極パッドと
開口を備えた絶縁体板に、光機能素子を、この光機能素
子の入出力光が前記絶縁体板の前記開口を透過するフリ
ップチップ実装し、前記光機能素子と、前記絶縁体板の
前記光機能素子の実装されている面を樹脂で覆い、かつ
前記絶縁体の前記光機能素子の実装されていない面に、
光を透過する材料で作られたカバーが固定されているこ
とを特徴とする構成である。この構成ではチップキャリ
アに光機能素子が内蔵されている。
ャリアは、前記の課題を解決するために、電極パッドと
開口を備えた絶縁体板に、光機能素子を、この光機能素
子の入出力光が前記絶縁体板の前記開口を透過するフリ
ップチップ実装し、前記光機能素子と、前記絶縁体板の
前記光機能素子の実装されている面を樹脂で覆い、かつ
前記絶縁体の前記光機能素子の実装されていない面に、
光を透過する材料で作られたカバーが固定されているこ
とを特徴とする構成である。この構成ではチップキャリ
アに光機能素子が内蔵されている。
【０００７】
【作用】本発明の光機能素子用チップキャリアは、光機
能素子の電極と直接、光機能素子用チップキャリアの電
極を低融点合金または導電性ペーストで固定するので、
伝送距離が短く、ゆえに電気信号が減衰したり、電気信
号に雑音が混入する恐れがない。また光機能素子とカバ
ー間に介存する材料が少ないので、光機能素子とカバー
の距離の精度が得られ易く、他の光学系とも組み合わせ
易い。更に電極同士を重ねるので、小型な光機能素子用
チップキャリアを実現できる。
能素子の電極と直接、光機能素子用チップキャリアの電
極を低融点合金または導電性ペーストで固定するので、
伝送距離が短く、ゆえに電気信号が減衰したり、電気信
号に雑音が混入する恐れがない。また光機能素子とカバ
ー間に介存する材料が少ないので、光機能素子とカバー
の距離の精度が得られ易く、他の光学系とも組み合わせ
易い。更に電極同士を重ねるので、小型な光機能素子用
チップキャリアを実現できる。
【０００８】また請求項１の本発明では更に、シールリ
ングに金属の蓋を溶接することで封止するので、気密性
の高い光機能素子用チップキャリアを実現できる。
ングに金属の蓋を溶接することで封止するので、気密性
の高い光機能素子用チップキャリアを実現できる。
【０００９】
【実施例】本発明の光機能素子用チップキャリアの第一
実施例を、図１に基づいて以下に説明する。図１は構造
を示す断面図である。
実施例を、図１に基づいて以下に説明する。図１は構造
を示す断面図である。
【００１０】本発明例に係る光機能素子用チップキャリ
アは、カバー１の固定された絶縁物２と絶縁物４と電極
３と金属のシールリング１２で構成される筒に、光機能
素子６を、光機能素子６の電極（図示していない）と電
極３が、対応する電極同士接合されるように、受発光部
（図示していない）をカバー１側に向けて、低融点合金
７により固定し、更に金属の蓋１３を溶接したものであ
る。ボンディングワイヤーを用いず、低融点合金７で電
極同士を固定するフリップチップ実装を採用しているの
で、浮遊容量による電気信号の減衰や、電磁波による雑
音の混入が避けられる。また電極同士を重ねることで小
型化が図られる。
アは、カバー１の固定された絶縁物２と絶縁物４と電極
３と金属のシールリング１２で構成される筒に、光機能
素子６を、光機能素子６の電極（図示していない）と電
極３が、対応する電極同士接合されるように、受発光部
（図示していない）をカバー１側に向けて、低融点合金
７により固定し、更に金属の蓋１３を溶接したものであ
る。ボンディングワイヤーを用いず、低融点合金７で電
極同士を固定するフリップチップ実装を採用しているの
で、浮遊容量による電気信号の減衰や、電磁波による雑
音の混入が避けられる。また電極同士を重ねることで小
型化が図られる。
【００１１】フリップチップ実装による電極同士の固定
には、低融点合金の代わりに、銀ペーストやクリーム半
田などの導電性ペーストを用いることもできる。
には、低融点合金の代わりに、銀ペーストやクリーム半
田などの導電性ペーストを用いることもできる。
【００１２】更に通常、電極３の厚さと低融点合金７の
厚さは、絶縁物２の厚さに比較すれば無視できるほど薄
く、光機能素子６は、絶縁物２を介して、ほぼ直接、カ
バー１に接合された状態なので、光機能素子６とカバー
１の距離の精度が得られ易い。したがって他の光学系と
組み合わせることも容易である。その上、金属のシール
リング１２に金属の蓋１３を溶接しているので気密性も
高い。
厚さは、絶縁物２の厚さに比較すれば無視できるほど薄
く、光機能素子６は、絶縁物２を介して、ほぼ直接、カ
バー１に接合された状態なので、光機能素子６とカバー
１の距離の精度が得られ易い。したがって他の光学系と
組み合わせることも容易である。その上、金属のシール
リング１２に金属の蓋１３を溶接しているので気密性も
高い。
【００１３】本発明の光機能素子用チップキャリアの第
二実施例を図２に基づいて以下に説明する。なお第一実
施例と同一の機能を有する部材には同一の符号を付記
し、その説明を省略する。
二実施例を図２に基づいて以下に説明する。なお第一実
施例と同一の機能を有する部材には同一の符号を付記
し、その説明を省略する。
【００１４】本実施例に係る光機能素子用チップキャリ
アは第一実施例に係る光機能素子用チップキャリアと異
なり、金属の蓋１３が金属の蓋１５のようになってい
る。即ち、第一実施例に係る光機能素子用チップキャリ
アの金属の蓋１３に圧力を加えて金属の蓋１５のように
変形し、光機能素子６に密着させることにより製造でき
る。金属の蓋１５が光機能素子６に密着する構造である
ので、放熱に優れている。
アは第一実施例に係る光機能素子用チップキャリアと異
なり、金属の蓋１３が金属の蓋１５のようになってい
る。即ち、第一実施例に係る光機能素子用チップキャリ
アの金属の蓋１３に圧力を加えて金属の蓋１５のように
変形し、光機能素子６に密着させることにより製造でき
る。金属の蓋１５が光機能素子６に密着する構造である
ので、放熱に優れている。
【００１５】本発明の光機能素子用チップキャリアの第
三実施例を図３に基づいて以下に説明する。なお第一実
施例と同一の機能を有する部材には同一の符号を付記
し、その説明を省略する。
三実施例を図３に基づいて以下に説明する。なお第一実
施例と同一の機能を有する部材には同一の符号を付記
し、その説明を省略する。
【００１６】本実施例に係る光機能素子用チップキャリ
アは第一実施例に係る光機能素子用チップキャリアと異
なり、金属の蓋１３が金属の蓋１４のように凹凸のある
形になっている。この金属の蓋１４と金属の蓋１３を比
較しても明らかなように、より広い表面積を有している
ので、放熱に優れている。
アは第一実施例に係る光機能素子用チップキャリアと異
なり、金属の蓋１３が金属の蓋１４のように凹凸のある
形になっている。この金属の蓋１４と金属の蓋１３を比
較しても明らかなように、より広い表面積を有している
ので、放熱に優れている。
【００１７】本発明の光機能素子用チップキャリアの第
四実施例を図４に基づいて以下に説明する。なお第三実
施例と同一の機能を有する部材には同一の符号を付記
し、その説明を省略する。
四実施例を図４に基づいて以下に説明する。なお第三実
施例と同一の機能を有する部材には同一の符号を付記
し、その説明を省略する。
【００１８】本実施例に係る光機能素子用チップキャリ
アは第三実施例に係る光機能素子用チップキャリアと異
なり、金属の蓋１４が金属の蓋１６になっている。即
ち、光機能素子と密着できるとともに、凹凸のある形状
となっている。
アは第三実施例に係る光機能素子用チップキャリアと異
なり、金属の蓋１４が金属の蓋１６になっている。即
ち、光機能素子と密着できるとともに、凹凸のある形状
となっている。
【００１９】本実施例の光機能素子用チップキャリアは
第三実施例の光機能素子用チップキャリアの金属の蓋１
４を金属の蓋１６のように変形し、光機能素子６に密着
させることにより製造できる。金属の蓋１６が光機能素
子６に密着しているので、放熱に優れている。
第三実施例の光機能素子用チップキャリアの金属の蓋１
４を金属の蓋１６のように変形し、光機能素子６に密着
させることにより製造できる。金属の蓋１６が光機能素
子６に密着しているので、放熱に優れている。
【００２０】本発明の光機能素子用チップキャリアの第
五実施例を図５に基づいて以下に説明する。
五実施例を図５に基づいて以下に説明する。
【００２１】本実施例に係る光機能素子用チップキャリ
アは、図５に示すような断面を有し、カバー１の固定さ
れた絶縁物２と電極３で構成される筒に、光機能素子６
を、光機能素子６の電極（図示していない）と電極３
が、電極同士接合されるように、そして光機能素子６の
受発光部（図示していない）をカバー１側に向けて、低
融点合金７により固定し、更に樹脂５で固めたものであ
る。このようにボンディングワイヤーを用いず、半田等
の低融点合金または銀ペーストやクリーム半田等の導電
性ペーストで電極同士を固定する実装をフリップチップ
実装と呼ぶが、このフリップチップ実装を採用すると、
ボンディングワイヤーの浮遊容量等による電気信号の減
衰や、電磁波による雑音の混入が避けられる。
アは、図５に示すような断面を有し、カバー１の固定さ
れた絶縁物２と電極３で構成される筒に、光機能素子６
を、光機能素子６の電極（図示していない）と電極３
が、電極同士接合されるように、そして光機能素子６の
受発光部（図示していない）をカバー１側に向けて、低
融点合金７により固定し、更に樹脂５で固めたものであ
る。このようにボンディングワイヤーを用いず、半田等
の低融点合金または銀ペーストやクリーム半田等の導電
性ペーストで電極同士を固定する実装をフリップチップ
実装と呼ぶが、このフリップチップ実装を採用すると、
ボンディングワイヤーの浮遊容量等による電気信号の減
衰や、電磁波による雑音の混入が避けられる。
【００２２】また電極同士を重ね併せることで小型化が
図られる。更に電極３の厚さと低融点合金７の厚さは、
絶縁物２の厚さに比べて無視できるほど薄く、光機能素
子６は絶縁物２を介して、ほとんど直接、カバー１に接
合された状態なので、光機能素子６とカバー１の距離の
精度が得られ易い。ゆえに他の光学系と組み合わせるこ
とも容易である。図６はこの第五実施例の外形の例を示
す斜視図である。
図られる。更に電極３の厚さと低融点合金７の厚さは、
絶縁物２の厚さに比べて無視できるほど薄く、光機能素
子６は絶縁物２を介して、ほとんど直接、カバー１に接
合された状態なので、光機能素子６とカバー１の距離の
精度が得られ易い。ゆえに他の光学系と組み合わせるこ
とも容易である。図６はこの第五実施例の外形の例を示
す斜視図である。
【００２３】本発明の光機能素子用チップキャリアの第
六実施例を図８に基づいて以下に説明する。この光機能
素子用チップキャリアは、第一実施例の光機能素子用チ
ップキャリアにおいて、金属箔１７を光機能素子６と金
属の蓋１３の間に挟んでから、金属の蓋１３を金属のシ
ールリング１２に溶接したものである。金属箔の代わり
にビニールやポリイミドなどの有機物の薄膜を用いるこ
ともできる。光機能素子６と金属の蓋１３が金属箔１７
を通して接しているので放熱に優れている。また金属の
蓋１３の接合部分にも負荷がかからないので、封止の信
頼性が高い。
六実施例を図８に基づいて以下に説明する。この光機能
素子用チップキャリアは、第一実施例の光機能素子用チ
ップキャリアにおいて、金属箔１７を光機能素子６と金
属の蓋１３の間に挟んでから、金属の蓋１３を金属のシ
ールリング１２に溶接したものである。金属箔の代わり
にビニールやポリイミドなどの有機物の薄膜を用いるこ
ともできる。光機能素子６と金属の蓋１３が金属箔１７
を通して接しているので放熱に優れている。また金属の
蓋１３の接合部分にも負荷がかからないので、封止の信
頼性が高い。
【００２４】本発明の光機能素子用チップキャリアの第
七実施例を図９に基づいて以下に説明する。この光機能
素子用チップキャリアは、第一実施例の光機能素子用チ
ップキャリアにおいて、縮緬状の金属箔１８を光機能素
子６と金属の蓋１３の間に挟んでから、金属の蓋１３を
金属のシールリング１２に溶接したものである。光機能
素子６と金属の蓋１３が縮緬状の金属箔１８を通して接
しているので放熱に優れている。
七実施例を図９に基づいて以下に説明する。この光機能
素子用チップキャリアは、第一実施例の光機能素子用チ
ップキャリアにおいて、縮緬状の金属箔１８を光機能素
子６と金属の蓋１３の間に挟んでから、金属の蓋１３を
金属のシールリング１２に溶接したものである。光機能
素子６と金属の蓋１３が縮緬状の金属箔１８を通して接
しているので放熱に優れている。
【００２５】本発明の光機能素子用チップキャリアの第
八実施例を図１０に基づいて以下に説明する。この光機
能素子用チップキャリアは、第一実施例の光機能素子用
チップキャリアにおいて、熱硬化樹脂８で光機能素子６
と金属の蓋１３の間を満たした後、金属の蓋１３を金属
のシールリング１２に溶接し、さらに、熱を加えて、熱
硬化樹脂８を硬化させたものである。熱硬化樹脂８は、
硬化させる前は液体なので、光機能素子６と金属の蓋１
３の間隔や、光機能素子６の形状に左右されない。ま
た、放熱にも優れている。
八実施例を図１０に基づいて以下に説明する。この光機
能素子用チップキャリアは、第一実施例の光機能素子用
チップキャリアにおいて、熱硬化樹脂８で光機能素子６
と金属の蓋１３の間を満たした後、金属の蓋１３を金属
のシールリング１２に溶接し、さらに、熱を加えて、熱
硬化樹脂８を硬化させたものである。熱硬化樹脂８は、
硬化させる前は液体なので、光機能素子６と金属の蓋１
３の間隔や、光機能素子６の形状に左右されない。ま
た、放熱にも優れている。
【００２６】本発明の光機能素子用チップキャリアの第
九実施例を図１１に基づいて以下に説明する。この光機
能素子用チップキャリアは、第一実施例の光機能素子用
チップキャリアにおいて、導電性ペースト９で光機能素
子６と金属の蓋１３の間を満たした後、金属の蓋１３を
金属のシールリング１２に溶接し、熱を加えて、導電性
ペースト９を硬化させたものである。
九実施例を図１１に基づいて以下に説明する。この光機
能素子用チップキャリアは、第一実施例の光機能素子用
チップキャリアにおいて、導電性ペースト９で光機能素
子６と金属の蓋１３の間を満たした後、金属の蓋１３を
金属のシールリング１２に溶接し、熱を加えて、導電性
ペースト９を硬化させたものである。
【００２７】導電性ペーストは、熱硬化樹脂に比較して
熱伝導性が高いが、電極３に接触すると、絶縁不良を生
じるので、製作時に注意を要する。
熱伝導性が高いが、電極３に接触すると、絶縁不良を生
じるので、製作時に注意を要する。
【００２８】本発明の光機能素子用チップキャリアの第
十実施例を図１２に基づいて以下に説明する。この光機
能素子用チップキャリアは、第一実施例の光機能素子用
チップキャリアにおいて、紫外線硬化樹脂１９で絶縁物
４と光機能素子６の間を満たし、これを紫外線で硬化さ
せた後、導電性ペースト２０で光機能素子６と金属の蓋
１３の間を満たし、金属の蓋１３を金属のシールリング
１２に溶接し、熱を加えて、導電性ペースト２０を硬化
させたものである。紫外線硬化樹脂１９により、電極３
が保護されているので、絶縁不良の心配が無い。
十実施例を図１２に基づいて以下に説明する。この光機
能素子用チップキャリアは、第一実施例の光機能素子用
チップキャリアにおいて、紫外線硬化樹脂１９で絶縁物
４と光機能素子６の間を満たし、これを紫外線で硬化さ
せた後、導電性ペースト２０で光機能素子６と金属の蓋
１３の間を満たし、金属の蓋１３を金属のシールリング
１２に溶接し、熱を加えて、導電性ペースト２０を硬化
させたものである。紫外線硬化樹脂１９により、電極３
が保護されているので、絶縁不良の心配が無い。
【００２９】本発明の光機能素子用チップキャリアの第
十一実施例を図１３に基づいて以下に説明する。この光
機能素子用チップキャリアは、第一実施例の光機能素子
用チップキャリアにおいて、紫外線硬化樹脂１９で絶縁
物４と光機能素子６の間を満たし、これを紫外線で硬化
させた後、粒状の半田で光機能素子６と金属の蓋１３の
間を満たし、金属の蓋１３を金属のシールリング１２に
溶接し、さらに、熱を加えて粒状の半田を融解して、半
田２１としたものである。紫外線硬化樹脂１９により、
電極３が保護されているので、絶縁不良の心配が無い。
半田は、導電性ペーストよりも熱伝導率が高いので、第
十一実施例は、第十実施例よりもへ放熱に優れている。
十一実施例を図１３に基づいて以下に説明する。この光
機能素子用チップキャリアは、第一実施例の光機能素子
用チップキャリアにおいて、紫外線硬化樹脂１９で絶縁
物４と光機能素子６の間を満たし、これを紫外線で硬化
させた後、粒状の半田で光機能素子６と金属の蓋１３の
間を満たし、金属の蓋１３を金属のシールリング１２に
溶接し、さらに、熱を加えて粒状の半田を融解して、半
田２１としたものである。紫外線硬化樹脂１９により、
電極３が保護されているので、絶縁不良の心配が無い。
半田は、導電性ペーストよりも熱伝導率が高いので、第
十一実施例は、第十実施例よりもへ放熱に優れている。
【００３０】
【発明の効果】以上述べたように、本発明の光機能素子
用チップキャリアを用いれば、小型で設置場所を取らな
い上に、電気信号が減衰したり、電気信号に雑音が混入
する恐れがなく、また他の光学系とも組み合わせ易い。
用チップキャリアを用いれば、小型で設置場所を取らな
い上に、電気信号が減衰したり、電気信号に雑音が混入
する恐れがなく、また他の光学系とも組み合わせ易い。
【図１】本発明の光機能素子用チップキャリアの第一実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
【図２】本発明の光機能素子用チップキャリアの第二実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
【図３】本発明の光機能素子用チップキャリアの第三実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
【図４】本発明の光機能素子用チップキャリアの第四実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
【図５】本発明の光機能素子用チップキャリアの第五実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
【図６】本発明の光機能素子用チップキャリアの第五実
施例を示す斜視図である。
施例を示す斜視図である。
【図７】従来の光機能素子用チップキャリアを示す説明
図であり、（ａ）は構造を示す断面図、（ｂ）は斜視図
である。
図であり、（ａ）は構造を示す断面図、（ｂ）は斜視図
である。
【図８】本発明の光機能素子用チップキャリアの第六実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
【図９】本発明の光機能素子用チップキャリアの第七実
施例を示す断面図である。
施例を示す断面図である。
【図１０】本発明の光機能素子用チップキャリアの第八
実施例を示す断面図である。
実施例を示す断面図である。
【図１１】本発明の光機能素子用チップキャリアの第九
実施例を示す断面図である。
実施例を示す断面図である。
【図１２】本発明の光機能素子用チップキャリアの第十
実施例を示す断面図である。
実施例を示す断面図である。
【図１３】本発明の光機能素子用チップキャリアの第十
一実施例を示す断面図である。
一実施例を示す断面図である。
１ カバー ２ 絶縁物 ３ 電極 ４ 絶縁物 ５ 樹脂 ６ 光機能素子 ７ 低融点合金 ８ 熱硬化樹脂 ９ 導電性ペースト １２ 金属のシールリング １３ 金属の蓋 １４ 金属の蓋 １５ 金属の蓋 １６ 金属の蓋 １７ 金属箔 １８ 縮緬状の金属箔 １９ 紫外線硬化樹脂 ２０ 導電性ペースト ２１ 半田 １０１ カバー １０２ 絶縁物 １０３ 電極 １０４ 絶縁物 １０５ 放熱板 １０６ レーザカプラ １０７ ボンディングワイヤー
Claims (2)
- 【請求項１】 光機能素子をフリップチップ実装するた
めの電極パッドと、フリップチップ実装したときに光機
能素子の入出力光が通過する開口を備えた絶縁体板を底
板として、筒状の絶縁体側壁を前記電極パッドが前記絶
縁体側壁の内部にくるように設け、かつ前記絶縁体側壁
の前記絶縁体底板が接着されている底面と反対側の底面
に、金属の蓋を溶接するための金属のシールリングを設
け、更に前記絶縁体底板の前記光機能素子の実装されて
いない面に、光を透過する材料で作られたカバーを固定
していることを特徴とする光機能素子用チップキャリ
ア。 - 【請求項２】 電極パッドと開口を備えた絶縁体板に、
光機能素子を、この光機能素子の入出力光が前記絶縁体
板の前記開口を通過するようにフリップチップ実装し、
前記光機能素子と、前記絶縁体板の前記光機能素子の実
装されている面を樹脂で覆い、かつ前記絶縁体板の前記
光機能素子の実装されていない面に、光を透過する材料
で作られたカバーが固定されていることを特徴とする光
機能素子用チップキャリア。
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4228120A JPH0810732B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-08-27 | 光機能素子用チップキャリア |
| CA002092165A CA2092165C (en) | 1992-03-23 | 1993-03-22 | Chip carrier for optical device |
| EP93104758A EP0562550B1 (en) | 1992-03-23 | 1993-03-23 | Chip carrier for optical device |
| DE69312358T DE69312358T2 (de) | 1992-03-23 | 1993-03-23 | Chipträger für optische Vorrichtung |
| US08/035,949 US5357056A (en) | 1992-03-23 | 1993-03-23 | Chip carrier for optical device |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4-64818 | 1992-03-23 | ||
| JP6481892 | 1992-03-23 | ||
| JP4228120A JPH0810732B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-08-27 | 光機能素子用チップキャリア |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326734A true JPH05326734A (ja) | 1993-12-10 |
| JPH0810732B2 JPH0810732B2 (ja) | 1996-01-31 |
Family
ID=13269214
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4228120A Expired - Lifetime JPH0810732B2 (ja) | 1992-03-23 | 1992-08-27 | 光機能素子用チップキャリア |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0810732B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007300032A (ja) * | 2006-05-02 | 2007-11-15 | Hitachi Cable Ltd | 光モジュール及びその製造方法 |
| WO2022230339A1 (ja) * | 2021-04-27 | 2022-11-03 | 日亜化学工業株式会社 | 光源装置 |
-
1992
- 1992-08-27 JP JP4228120A patent/JPH0810732B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007300032A (ja) * | 2006-05-02 | 2007-11-15 | Hitachi Cable Ltd | 光モジュール及びその製造方法 |
| WO2022230339A1 (ja) * | 2021-04-27 | 2022-11-03 | 日亜化学工業株式会社 | 光源装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0810732B2 (ja) | 1996-01-31 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA2092165C (en) | Chip carrier for optical device | |
| JP3533666B2 (ja) | 封止体の実装基板への実装方法及び光学的変換装置 | |
| US6800943B2 (en) | Solid image pickup device | |
| US6262513B1 (en) | Electronic component and method of production thereof | |
| KR960039413A (ko) | 고체 촬상 소자용 패키지 및 그 제조방법 | |
| JPH11195680A (ja) | 半導体装置接続構造及び接続方法 | |
| JP3417225B2 (ja) | 固体撮像装置とそれを用いたカメラ | |
| US7214997B2 (en) | Integrated optical device | |
| JP4923712B2 (ja) | 光モジュール及びその製造方法 | |
| JPH05326734A (ja) | 光機能素子用チップキャリア | |
| JPH02278752A (ja) | 半導体装置 | |
| JPS58127474A (ja) | 固体撮像装置 | |
| JP2000332225A (ja) | 撮像装置 | |
| JPH0846224A (ja) | オプトエレクトロニック組立体及びその製造方法及び使用方法 | |
| JPH0451582A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JP2005020464A (ja) | 光半導体装置およびその製造方法 | |
| JPH06334070A (ja) | 混成集積回路装置 | |
| JPH0786544A (ja) | Ｃｃｄ素子 | |
| JP2018046092A (ja) | 半導体装置の製造方法および半導体装置 | |
| JPS6237949A (ja) | 電子部品塔載用パツケ−ジ | |
| JP3119595B2 (ja) | 光半導体装置 | |
| JPH11121640A (ja) | 素子パッケージ及びそのパッケージの実装構造 | |
| JPH1155057A (ja) | 固体素子デバイスの製造方法 | |
| JP2019079951A (ja) | 受光装置 | |
| JPH0750750B2 (ja) | 電子部品搭載用パッケージ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960716 |