JPH05326629A - フリップチップの実装方法 - Google Patents
フリップチップの実装方法Info
- Publication number
- JPH05326629A JPH05326629A JP4128665A JP12866592A JPH05326629A JP H05326629 A JPH05326629 A JP H05326629A JP 4128665 A JP4128665 A JP 4128665A JP 12866592 A JP12866592 A JP 12866592A JP H05326629 A JPH05326629 A JP H05326629A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive
- groove
- resist
- circuit board
- chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/321—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by conductive adhesives
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/3452—Solder masks
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 回路基板上にレジストで形成した溝部に接着
材を充填し、この溝部の中にＩＣチップ等のバンプを位
置せしめて電気的に接続するようにしたフリップチップ
の実装方法。 【構成】 Ａ工程の回路基板１には回路部２が設けてあ
り、Ｂ工程では、前記回路基板１の回路部２側の上面の
フリップチップ実装エリアに、レジスト３をスピンコー
ター等の塗布機器を使用して、所要の厚さに、均一に塗
布し、つづいて、Ｃ工程では、フォトマスク等を用いて
露光・硬化することにより、バンプの接続部のレジスト
３を除去して所定の幅の溝部４を形成し、Ｄ工程では、
スキージを用いて、前記溝部４に導電性の接着材５を充
填し、さらにＥ工程では、位置合わせを行って、ＩＣチ
ップ等６に直接形成されたバンプ７を前記接着材５を充
填した溝部４に位置せしめ、Ｆ工程では、所定の条件
で、例えば１５０度で１時間の条件で硬化し、さらに、
Ｇ工程で残りのレジストを全て除去することにより、基
板１とＩＣチップ等６は電気的に接続される。
材を充填し、この溝部の中にＩＣチップ等のバンプを位
置せしめて電気的に接続するようにしたフリップチップ
の実装方法。 【構成】 Ａ工程の回路基板１には回路部２が設けてあ
り、Ｂ工程では、前記回路基板１の回路部２側の上面の
フリップチップ実装エリアに、レジスト３をスピンコー
ター等の塗布機器を使用して、所要の厚さに、均一に塗
布し、つづいて、Ｃ工程では、フォトマスク等を用いて
露光・硬化することにより、バンプの接続部のレジスト
３を除去して所定の幅の溝部４を形成し、Ｄ工程では、
スキージを用いて、前記溝部４に導電性の接着材５を充
填し、さらにＥ工程では、位置合わせを行って、ＩＣチ
ップ等６に直接形成されたバンプ７を前記接着材５を充
填した溝部４に位置せしめ、Ｆ工程では、所定の条件
で、例えば１５０度で１時間の条件で硬化し、さらに、
Ｇ工程で残りのレジストを全て除去することにより、基
板１とＩＣチップ等６は電気的に接続される。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣチップ等に直接形成
されたバンプを用いて回路基板と接続するフリップチッ
プ実装法に関する。
されたバンプを用いて回路基板と接続するフリップチッ
プ実装法に関する。
【０００２】
【従来の技術】電子機器モジュールの小型化、多機能
化、高性能化に伴い、半導体素子の実装においては、高
密度実装が求められており、特に、半導体素子に直接形
成したバンプを用いて基板と接続するフリップチップは
高密度実装法として有効である。このフリップチップの
実装方法としては、半導体素子上にメッキ方式や蒸着方
式等により形成したバンプと、基板上に、前記バンプに
対応する位置に予め供給しておいた接着材若しくは半田
等と位置合わせを行い実装する。通常のワイヤボンディ
ングによってバンプを形成した場合でのバンプ間のピッ
チは１３０ミクロン程度であるが、フリップチップによ
ってメッキ方式等によりバンプを形成した場合では、バ
ンプ間のピッチは２０ミクロン程度まで可能とされてい
る。ところが、このようにバンプ間のピッチが狭くなる
と、基板に供給される接着材等の供給量と位置精度が重
要となり、製品の歩留りや品質に大きく関係する。
化、高性能化に伴い、半導体素子の実装においては、高
密度実装が求められており、特に、半導体素子に直接形
成したバンプを用いて基板と接続するフリップチップは
高密度実装法として有効である。このフリップチップの
実装方法としては、半導体素子上にメッキ方式や蒸着方
式等により形成したバンプと、基板上に、前記バンプに
対応する位置に予め供給しておいた接着材若しくは半田
等と位置合わせを行い実装する。通常のワイヤボンディ
ングによってバンプを形成した場合でのバンプ間のピッ
チは１３０ミクロン程度であるが、フリップチップによ
ってメッキ方式等によりバンプを形成した場合では、バ
ンプ間のピッチは２０ミクロン程度まで可能とされてい
る。ところが、このようにバンプ間のピッチが狭くなる
と、基板に供給される接着材等の供給量と位置精度が重
要となり、製品の歩留りや品質に大きく関係する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明はこのような点
に鑑みなさたたもので、接着材等の塗布量と塗布位置の
精度を大幅に向上することにより、結果として、作業
性、信頼性が大きく向上するようなフリップチップの実
装方法を提供するものである。
に鑑みなさたたもので、接着材等の塗布量と塗布位置の
精度を大幅に向上することにより、結果として、作業
性、信頼性が大きく向上するようなフリップチップの実
装方法を提供するものである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は上述の課題を解
決するため、ＩＣチップ等に直接形成されたバンプを用
いて回路基板と接続するフリップチップ実装法におい
て、回路基板のフリップチップ実装エリアにレジストを
所定の厚さに均一に塗布し、フォトマスクを用いた露光
・硬化によりバンプの接続部に所定の幅の溝部を形成し
た後、スキージ等を用いて前記溝部に導電性の接着材を
充填し、位置合わせを行って、前記ＩＣチップ等に形成
されたバンプを前記接着材を充填した溝部に位置せし
め、所定の硬化条件で硬化した後、レジストを全て除去
するようにしたことを特徴とするフリップチップの実装
方法を提供するものである。
決するため、ＩＣチップ等に直接形成されたバンプを用
いて回路基板と接続するフリップチップ実装法におい
て、回路基板のフリップチップ実装エリアにレジストを
所定の厚さに均一に塗布し、フォトマスクを用いた露光
・硬化によりバンプの接続部に所定の幅の溝部を形成し
た後、スキージ等を用いて前記溝部に導電性の接着材を
充填し、位置合わせを行って、前記ＩＣチップ等に形成
されたバンプを前記接着材を充填した溝部に位置せし
め、所定の硬化条件で硬化した後、レジストを全て除去
するようにしたことを特徴とするフリップチップの実装
方法を提供するものである。
【０００５】
【作用】以上のように構成したので、本発明におけるフ
リップチップの実装方法においては、回路基板に所定の
厚さにレジストを均一に塗布し、フォトマスクを用いた
露光・硬化によりバンプの接続部に所定の幅の溝部を形
成し、この溝部にスキージ等により導電性の接着材を充
填するようにしたので、接着材の塗布位置の精度はフォ
トプロセスの精度であるプラス・マイナス数ミクロン以
下にすることができ、スキージ等による接着材の充填に
より塗布量の均一化が可能である。
リップチップの実装方法においては、回路基板に所定の
厚さにレジストを均一に塗布し、フォトマスクを用いた
露光・硬化によりバンプの接続部に所定の幅の溝部を形
成し、この溝部にスキージ等により導電性の接着材を充
填するようにしたので、接着材の塗布位置の精度はフォ
トプロセスの精度であるプラス・マイナス数ミクロン以
下にすることができ、スキージ等による接着材の充填に
より塗布量の均一化が可能である。
【０００６】
【実施例】以下、図面に基づいて本発明による実施例を
詳細に説明する。図１は本発明によるフリップチップの
実装方法の一実施例の処理工程図である。図において、
Ａ工程の回路基板１には回路部２が設けてあり、Ｂ工程
では、前記回路基板１の回路部２側の上面のフリップチ
ップ実装エリアに、レジスト３をスピンコーター等の塗
布機器を使用して、所要の厚さに、均一に塗布し、つづ
いて、Ｃ工程では、フォトマスク等を用いて露光・硬化
することによりバンプの接続部のレジスト３を除去し
て、所定の幅の溝部４を形成し、Ｄ工程では、スキージ
等により前記溝部４に導電性の接着材５を充填し、さら
にＥ工程では、位置合わせを行って、ＩＣチップ等６に
直接形成されたバンプ７を前記接着材５を充填した溝部
４に位置せしめ、Ｆ工程では、所定の条件で、例えば１
５０度で１時間の条件で硬化することにより、回路基板
１とＩＣチップ６は電気的に接続し、さらにＧ工程で、
残りのレジストを全て取り去った後、樹脂コーティング
処理を施す。
詳細に説明する。図１は本発明によるフリップチップの
実装方法の一実施例の処理工程図である。図において、
Ａ工程の回路基板１には回路部２が設けてあり、Ｂ工程
では、前記回路基板１の回路部２側の上面のフリップチ
ップ実装エリアに、レジスト３をスピンコーター等の塗
布機器を使用して、所要の厚さに、均一に塗布し、つづ
いて、Ｃ工程では、フォトマスク等を用いて露光・硬化
することによりバンプの接続部のレジスト３を除去し
て、所定の幅の溝部４を形成し、Ｄ工程では、スキージ
等により前記溝部４に導電性の接着材５を充填し、さら
にＥ工程では、位置合わせを行って、ＩＣチップ等６に
直接形成されたバンプ７を前記接着材５を充填した溝部
４に位置せしめ、Ｆ工程では、所定の条件で、例えば１
５０度で１時間の条件で硬化することにより、回路基板
１とＩＣチップ６は電気的に接続し、さらにＧ工程で、
残りのレジストを全て取り去った後、樹脂コーティング
処理を施す。
【０００７】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明における
フリップチップの実装方法においては、回路基板に所定
の厚さにレジストを均一に塗布し、フォトマスクを用い
た露光・硬化によりバンプの接続部に所定の幅の溝部を
形成し、この溝部にスキージ等により導電性の接着材を
充填するようにしたので、接着材の塗布位置の精度はフ
ォトプロセスの精度であるプラス・マイナス数ミクロン
以下にすることができ、スキージ等による接着材の充填
により塗布量の均一化が可能であり、さらに、充填した
接着材が硬化するまで、レジストで絶縁されるので、横
方向のショートが防止でき、結果として、作業性、信頼
性が大きく向上する。
フリップチップの実装方法においては、回路基板に所定
の厚さにレジストを均一に塗布し、フォトマスクを用い
た露光・硬化によりバンプの接続部に所定の幅の溝部を
形成し、この溝部にスキージ等により導電性の接着材を
充填するようにしたので、接着材の塗布位置の精度はフ
ォトプロセスの精度であるプラス・マイナス数ミクロン
以下にすることができ、スキージ等による接着材の充填
により塗布量の均一化が可能であり、さらに、充填した
接着材が硬化するまで、レジストで絶縁されるので、横
方向のショートが防止でき、結果として、作業性、信頼
性が大きく向上する。
【図１】本発明によるフリップチップの実装方法による
一実施例の処理工程図である。
一実施例の処理工程図である。
１ 回路基板 ２ 回路部 ３ レジスト ４ 溝部 ５ 接着材 ６ ＩＣチップ等 ７ バンプ
Claims (1)
- 【請求項１】 ＩＣチップ等に直接形成されたバンプを
用いて回路基板と接続するフリップチップ実装法におい
て、回路基板のフリップチップ実装エリアにレジストを
所定の厚さに均一に塗布し、フォトマスクを用いた露光
・硬化によりバンプの接続部に所定の幅の溝部を形成し
た後、スキージ等を用いて前記溝部に導電性の接着材を
充填し、位置合わせを行って、前記ＩＣチップ等に形成
されたバンプを前記接着材を充填した溝部に位置せし
め、所定の硬化条件で硬化した後、レジストを全て除去
するようにしたことを特徴とするフリップチップの実装
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4128665A JPH05326629A (ja) | 1992-05-21 | 1992-05-21 | フリップチップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4128665A JPH05326629A (ja) | 1992-05-21 | 1992-05-21 | フリップチップの実装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05326629A true JPH05326629A (ja) | 1993-12-10 |
Family
ID=14990420
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4128665A Pending JPH05326629A (ja) | 1992-05-21 | 1992-05-21 | フリップチップの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05326629A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5759737A (en) * | 1996-09-06 | 1998-06-02 | International Business Machines Corporation | Method of making a component carrier |
| US6268739B1 (en) | 1998-03-30 | 2001-07-31 | International Business Machines Corporation | Method and device for semiconductor testing using electrically conductive adhesives |
-
1992
- 1992-05-21 JP JP4128665A patent/JPH05326629A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5759737A (en) * | 1996-09-06 | 1998-06-02 | International Business Machines Corporation | Method of making a component carrier |
| US6268739B1 (en) | 1998-03-30 | 2001-07-31 | International Business Machines Corporation | Method and device for semiconductor testing using electrically conductive adhesives |
| US6288559B1 (en) | 1998-03-30 | 2001-09-11 | International Business Machines Corporation | Semiconductor testing using electrically conductive adhesives |
| US6559666B2 (en) | 1998-03-30 | 2003-05-06 | International Business Machines Corporation | Method and device for semiconductor testing using electrically conductive adhesives |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100265616B1 (ko) | 도전성 폴리머 및 유전체를 이용한 플립칩 | |
| US5860585A (en) | Substrate for transferring bumps and method of use | |
| US6190940B1 (en) | Flip chip assembly of semiconductor IC chips | |
| JP3277997B2 (ja) | ボールグリッドアレイパッケージとその製造方法 | |
| JP2001094003A (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| US7516879B1 (en) | Method of producing coaxial solder bump connections using injection molding of solder | |
| US5814879A (en) | Tape carrier device having an adhesive resin overcoat and a polyimide resin-based overcoat | |
| US6323434B1 (en) | Circuit board and production method thereof | |
| JPH05326628A (ja) | フリップチップの実装方法 | |
| JPH05326629A (ja) | フリップチップの実装方法 | |
| US8168525B2 (en) | Electronic part mounting board and method of mounting the same | |
| EP0714553B1 (en) | Method of forming electrically conductive polymer interconnects on electrical substrates | |
| JPH06168982A (ja) | フリップチップ実装構造 | |
| JP4018936B2 (ja) | 回路モジュールの製造方法 | |
| KR100306116B1 (ko) | 반도체베어칩의다이렉트어테치본딩방법 | |
| JPH05326630A (ja) | フリップチップの実装方法 | |
| JPH0888248A (ja) | フェイスダウンボンディング方法及びそれに用いる接続材料 | |
| JPH0363813B2 (ja) | ||
| JPH03157959A (ja) | 実装構造及び製造方法 | |
| JP3598189B2 (ja) | チップサイズパッケージ、その製造方法、およびその実装位置合わせの方法 | |
| JPH03177034A (ja) | 電子部品の接続方法 | |
| KR0186208B1 (ko) | 실장공정에 있어서의 범프구조 및 이의 제조방법 | |
| JP2596633B2 (ja) | 半導体素子の実装方法 | |
| JP3349361B2 (ja) | 半導体装置及びその製造方法 | |
| JPH05226385A (ja) | 半導体装置の実装方法 |