JPH053261A - レーザマーキング装置 - Google Patents

レーザマーキング装置

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Publication number
JPH053261A
JPH053261A JP3180390A JP18039091A JPH053261A JP H053261 A JPH053261 A JP H053261A JP 3180390 A JP3180390 A JP 3180390A JP 18039091 A JP18039091 A JP 18039091A JP H053261 A JPH053261 A JP H053261A
Authority
JP
Japan
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laser
marking
marked
lead frame
motor
Prior art date
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Pending
Application number
JP3180390A
Other languages
English (en)
Inventor
Junichi Suzuki
順一 鈴木
Toshihiko Takahashi
敏彦 高橋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Emutetsukusu Matsumura Kk
Hitachi Ltd
Renesas Eastern Japan Semiconductor Inc
Original Assignee
Emutetsukusu Matsumura Kk
Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Emutetsukusu Matsumura Kk, Hitachi Tokyo Electronics Co Ltd, Hitachi Ltd filed Critical Emutetsukusu Matsumura Kk
Priority to JP3180390A priority Critical patent/JPH053261A/ja
Publication of JPH053261A publication Critical patent/JPH053261A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation

Landscapes

  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 レーザマーキング装置において、マークずれ
やマーキングミスを防止する。 【構成】 ワークとしての多連リードフレーム1の送り
駆動をパルスモータ14によって実行するとともに、レ
ーザ21の照射タイミングをパルスモータ14のパルス
信号数に基づいて実行するように構成することにより、
多連リードフレーム1の送り作動とレーザ21の照射タ
イミングとを正確に同期させることができるため、レー
ザ21によるマーキングを多連リードフレーム1上の被
マーキング物としての樹脂封止パッケージ2にミスや位
置ずれなく適正に実行することができる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、レーザマーキング装
置、例えば、半導体装置の製造工程において、多連リー
ドフレームに形成された複数個のパッケージに品種名等
のマークをレーザ照射により付するのに利用して有効な
ものに関する。
【0002】
【従来の技術】半導体装置の製造工程において、多連リ
ードフレームに形成された複数個のパッケージに品種名
等のマークをレーザ照射により付するレーザマーキング
装置として、多連リードフレームを一方向に案内するガ
イドレールと、ガイドレールに沿って敷設され、多連リ
ードフレームをガイドレールに沿って歩進送りする送り
ねじ装置と、この送りねじ装置を駆動する交流(AC)
モータと、多連リードフレームの間欠停止時に多連リー
ドフレームに整列されたパッケージにレーザを照射する
レーザ照射装置とを備えており多連リードフレームの歩
進送りに伴ってパッケージにレーザを順次照射し、パッ
ケージにマークを順次付して行くレーザマーキング装置
がある。
【0003】なお、この種のレーザマーキング装置を述
べてある例としては、株式会社リアライズ社発行「超L
SI工場最新技術集成第二編最新プロセスと自動化」昭
和61年9月5日発行、P283〜P285、がある。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記の
ようなレーザマーキング装置においては、多連リードフ
レームの搬送とレーザ照射との間の位置合わせについて
配慮がなされていないため、マークのずれやマーキング
ミスが発生するという問題点があることが、本発明者に
よって明らかにされた。
【0005】本発明の目的は、マークのずれやマーキン
グミスの発生を防止することができるレーザマーキング
装置を提供することにある。
【0006】本発明の前記ならびにその他の目的と新規
な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかに
なるであろう。
【0007】
【課題を解決するための手段】本願において開示される
発明のうち代表的なものの概要を説明すれば、次の通り
である。
【0008】すなわち、長尺物に被マーキング物が複数
個、少なくとも一方向に整列されており、この長尺物が
整列方向に搬送されるとともに、前記被マーキング物に
レーザが順次照射されることにより、マークが付される
ように構成されているレーザマーキング装置において、
前記長尺物がモータにより搬送されるように構成されて
いるとともに、このモータの回転数が検出されるように
構成されており、前記レーザ照射がこのモータの回転数
信号に基づいて実行されるように構成されていることを
特徴とする。
【0009】
【作用】前記した手段によれば、モータは長尺物を搬送
する際に、回転数信号の検出数により送り位置を規定す
ることができるため、この回転数信号によってレーザの
照射を制御することにより、送り位置とレーザの照射タ
イミングとを同期させることができる。したがって、マ
ークのずれやマーキングミスの発生は防止されることに
なる。
【0010】
【実施例】図1は本発明の一実施例であるレーザマーキ
ング装置を示す正面図、図2はその側面断面図、図3は
その一部省略平面図である。
【0011】本実施例において、本発明に係るレーザマ
ーキング装置は、多連リードフレームに1列に整列され
た樹脂封止パッケージ群にレーザを照射してマークを付
するものとして構成されている。ワークとしての多連リ
ードフレーム1は矩形の枠板形状に形成されており、多
連リードフレーム1には被マーキング物としての樹脂封
止パッケージ2が複数個、長手方向に等間隔に整列され
てそれぞれ形成されている。多連リードフレーム1の長
辺には係合孔3が所定の位置に配されて厚さ方向に穿設
されており、この係合孔3は後記する送り爪を係合し得
るように形成されている。
【0012】本実施例に係るレーザマーキング装置10
はガイドレール11を一対備えており、両ガイドレール
11、11は互いに対向されて平行に、かつ、水平に敷
設されている。両ガイドレール11、11はワークとし
ての多連リードフレーム1を両者間に架橋された状態で
長手方向に摺動させて案内し得るように構成されてい
る。両ガイドレール11、11間の下部には送りねじ装
置12が長手方向に沿って敷設されている。
【0013】すなわち、この送りねじ装置12は送りね
じ軸13を備えており、この送りねじ軸13は両ガイド
レール11、11間の下部にガイドレールに沿うように
長手方向に軸架されている。送りねじ軸13の一端部に
は駆動装置としてのパルスモータ14がカップリング1
5を介して連結されており、このパルスモータ14は送
りねじ軸13を回転数信号に相当するパルス信号に対応
して回転駆動させるように構成されている。送りねじ軸
13の中間部には雌ねじ部材16が軸心方向に往復移動
自在に螺合されており、この雌ねじ部材16には移動ブ
ロック17が雌ねじ部材16を回り止めしつつ一体移動
するように固着されている。移動ブロック17上には送
り爪部材18が一体移動するように固着されており、こ
の送り爪部材18には前記係合孔3に係合自在な送り爪
19が突設されている。
【0014】他方、両ガイドレール11、11間の真上
にはレーザ照射装置20が設備されており、レーザ照射
装置20はレーザ21を発振するレーザ発振器22を備
えている。レーザ発振器22の光軸上には反射鏡23お
よびフォーカスレンズ24等の光学系が配設されてお
り、これら光学系によりレーザ21が被マーキング物と
しての樹脂封止パッケージ2に焦点合わせされた状態で
照射されるようになっている。また、レーザ発振器22
の光軸上には金属等が用いられてマークが形成されてい
るマスク25が交換可能に配設されており、このマーク
転写用のマスク25の交換により樹脂封止パッケージ2
に付すべき所望のマークが選定されるようになってい
る。
【0015】レーザ発振器22にはコントローラ26が
電気的に接続されており、コントローラ26はレーザ発
振器22のレーザ21の発振タイミングを制御するよう
に構成されている。コントローラ26は他方でパルスモ
ータ14に電気的に接続されており、パルスモータ14
の回転数信号に相当するパルス信号を計数することによ
り、レーザ発振タイミングを規定するようになってい
る。
【0016】また、レーザ21が照射される位置(以
下、マーキングステージということがある。)28の近
傍には、検出装置としてのホトセンサ27が配設されて
おり、ホトセンサ27はレーザ照射位置28に樹脂封止
パッケージ2が存在するか否かを検出するように構成さ
れている。ホトセンサ27の出力端はコントローラ26
に電気的に接続されており、検出結果をコントローラ2
6に入力するようになっている。そして、コントローラ
26はホトセンサ27からの検出信号に基づいてレーザ
発振器22への指令を補正し得るように構成されてい
る。
【0017】次に作用を説明する。被マーキング物とし
ての樹脂封止パッケージ2が複数個整列されたワークと
しての多連リードフレーム1が、ガイドレール11、1
1間に供給されると、送りねじ装置12の送り爪19が
多連リードフレーム1の係合孔3に係合される。
【0018】続いて、パルスモータ14により送りねじ
軸13が正方向に回転される。送りねじ軸13の回転に
より雌ねじ部材16が軸方向に移動し、この雌ねじ部材
16の移動により多連リードフレーム1が移動ブロック
17および送り爪部材18を介して送られる。このパル
スモータ14による送り作動はパルス信号数により歩進
送りとされる。すなわち、多連リードフレーム1は樹脂
封止パッケージ2群列のピッチをもって間欠送りされ
る。
【0019】樹脂封止パッケージ2がレーザ照射位置で
あるマーキングステージ28に送られて間欠停止される
と、コントローラ26の指令によりレーザ発振器22か
らレーザ21が投光される。投光されたレーザ21はマ
スク25を透過して反射鏡23およびレンズ24を経
て、レーザ照射位置に間欠停止されている樹脂封止パッ
ケージ2に照射され、マスク25によって規定されたマ
ーク29が付される。
【0020】このとき、コントローラ26は多連リード
フレーム1の歩進送りを規定するパルスモータ14のパ
ルス信号数に基づいて、レーザ発振器22のレーザ照射
タイミングを制御する。したがって、レーザの照射タイ
ミングは、パルスモータ14の歩進送りタイミングに正
確に同期し、前記マーキングは樹脂封止パッケージにミ
スや位置ずれなく適正に実行されることになる。
【0021】また、マーキングステージ28に被マーキ
ング物としての樹脂封止パッケージ2が存在しているか
否かがホトセンサ27により検出され、その検出結果が
コントローラ26に送信される。そして、コントローラ
26はホトセンサ27の検出結果が樹脂封止パッケージ
2が存在しない場合にはレーザ照射指令を中止し、存在
する場合にのみレーザ照射指令を発信する。したがっ
て、樹脂封止パッケージ2に対するマーキングミスの発
生は確実に防止されることになる。
【0022】前記実施例によれば次の効果が得られる。
ワーク1の送り駆動をパルスモータ14によって実
行するとともに、レーザ21の照射タイミングをパルス
モータ14のパルス信号数に基づいて実行するように構
成することにより、ワーク1の送り作動とレーザ21の
照射タイミングとを正確に同期させることができるた
め、レーザ21によるマーキングをワーク1の被マーキ
ング物2にミスや位置ずれなく適正に実行することがで
きる。
【0023】 マーキングステージ28に被マーキン
グ物2が存在しているか否かを検出するホトセンサ27
を設けるとともに、コントローラ26をその検出結果に
基づいて制御されるように構成することにより、マーキ
ングミスや位置ずれの発生をより一層確実に防止するこ
とができる。
【0024】 ワーク1をパルスモータ14によって
歩進送りするように構成することにより、歩進送り装置
の構造を簡単化することができる。
【0025】以上本発明者によってなされた発明を実施
例に基づき具体的に説明したが、本発明は前記実施例に
限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で
種々変更可能であることはいうまでもない。
【0026】例えば、マーキングステージにおいて被マ
ーキング物の有無を検出する検出装置はホトセンサによ
り構成するに限らないし、省略してもよい。
【0027】ワーク送り駆動用モータは、パルスモータ
に限らず、サーボモータにより、構成してもよい。ま
た、モータの回転数信号はエンコーダにより得るように
構成してもよい。
【0028】歩進送り装置は送りねじ装置により構成す
るに限らず、テープを送るスプロケット機構等により構
成してもよい。また、長尺物の搬送は、歩進送りに構成
するに限らず、連続送りに構成してもよい。
【0029】以上の説明では主として本発明者によって
なされた発明をその背景となった利用分野である多連リ
ードフレームに整列された樹脂封止パッケージにマーキ
ングする技術に適用した場合について説明したが、それ
に限定されるものではなく、キャリアテープに整列され
た樹脂封止パッケージする場合や、その他長尺物に複数
個の被マーキング物が整列されている場合等に使用され
るレーザマーキング装置全般に適用することができる。
【0030】
【発明の効果】本願において開示される発明のうち代表
的なものによって得られる効果を簡単に説明すれば、次
の通りである。
【0031】ワークの送り駆動をパルスモータによって
実行するとともに、レーザの照射タイミングをパルスモ
ータのパルス信号数に基づいて実行するように構成する
ことにより、ワークの送り作動とレーザの照射タイミン
グとを正確に同期させることができるため、レーザによ
るマーキングをワークの被マーキング物にミスや位置ず
れなく適正に実行することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例であるレーザマーキング装置
を示す正面図である。
【図2】その側面断面図である。
【図3】その一部省略平面図である。
【符号の説明】
1…多連リードフレーム(ワーク)、2…樹脂封止パッ
ケージ(被マーキング物)、3…係合孔、10…レーザ
マーキング装置、11…ガイドレール、12…送りねじ
装置、13…送りねじ軸、14…パルスモータ、15…
カップリング、16…雌ねじ部材、17…移動ブロッ
ク、18…送り爪部材、19…送り爪、20…レーザ照
射装置、21…レーザ、22…レーザ発振器、23…反
射鏡、24…フォーカスレンズ、25…マスク、26…
コントローラ、27…ホトセンサ、28…マーキングス
テージ、29…マーク。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 敏彦 山形県天童市北久野本1丁目7番43号 エ ムテツクスマツムラ株式会社内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 長尺物に被マーキング物が複数個、少な
    くとも一方向に整列されており、この長尺物が整列方向
    に搬送されるとともに、前記被マーキング物にレーザが
    順次照射されることにより、マークが付されるように構
    成されているレーザマーキング装置において、前記長尺
    物がモータにより搬送されるように構成されているとと
    もに、このモータの回転数が検出されるように構成され
    ており、前記レーザ照射がこのモータの回転数信号に基
    づいて実行されるように構成されていることを特徴とす
    るレーザマーキング装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載のレーザマーキング装置に
    おいて、レーザ照射時に被マーキング物の有無を検出す
    る検出装置が設けられていることを特徴とするレーザマ
    ーキング装置。
  3. 【請求項3】 前記モータが送りねじ装置を駆動するよ
    うに構成されているとともに、この送りねじ装置は前記
    長尺物をガイドレールに沿って搬送するように構成され
    ていることを特徴とする請求項1記載のレーザマーキン
    グ装置。
JP3180390A 1991-06-25 1991-06-25 レーザマーキング装置 Pending JPH053261A (ja)

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JP3180390A JPH053261A (ja) 1991-06-25 1991-06-25 レーザマーキング装置

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JP3180390A JPH053261A (ja) 1991-06-25 1991-06-25 レーザマーキング装置

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ID=16082401

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JP3180390A Pending JPH053261A (ja) 1991-06-25 1991-06-25 レーザマーキング装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6861282B2 (en) 2001-04-13 2005-03-01 Yamaha Corporation Semiconductor package and semiconductor package mounting method

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6861282B2 (en) 2001-04-13 2005-03-01 Yamaha Corporation Semiconductor package and semiconductor package mounting method
US6979910B2 (en) 2001-04-13 2005-12-27 Yamaha Corporation Semiconductor package and semiconductor package mounting method
US7541294B2 (en) 2001-04-13 2009-06-02 Yamaha Corporation Semiconductor package and semiconductor package mounting method

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