JPH05325127A - 磁気ヘッドの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 機械加工プロセス，巻線プロセスにおけるハ
ンドリングの回数を減らして、超小形の磁気ヘッドを高
い歩留まりで提供できる磁気ヘッドの製造方法を得る。 【構成】 貫通孔を有するコイルを基板上に配置してモ
ールド材を堆積させ、露光、現像などにより、そのモー
ルド材のコイル周辺部に磁路形状の空隙部を形成し、そ
の空隙部内に磁性材を充填もしくは堆積させることでコ
アエレメントを形成した後、モールド材を除去してギャ
ップ部にギャップ材を形成し、また、空隙部内に非磁性
材と磁性材を交互に充填または堆積して主コアと補助コ
アを形成することにより狭トラック化をはかり、さらに
主コアを磁性層と絶縁層の層構造として渦電流損失を抑
制する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、ビデオテープレコー
ダ（以下ＶＴＲという）やディジタルオーディオテープ
レコーダ（以下ＤＡＴという）などで用いられる磁気ヘ
ッドの製造方法に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】図２０は例えば、マグロウヒル社より刊
行された“マグネティック レコーディング（Magnetic
Recording）”第３巻の第７９〜８２頁に示された、従
来の磁気ヘッドの製造方法を示す説明図である。図にお
いて、１は原材料となるバルク材、２はバルク材１より
切り出されたヘッドピース、３はヘッドピース２に設け
られたコイルを巻回するための巻線溝、４は補強材を充
填するためのモールド溝、５はこれら巻線溝３およびモ
ールド溝４に充填する補強材としてのガラス、６は磁気
ヘッドのギャップを形成するためのギャップ材、７は当
該磁気ヘッドのアジマス角、８はヘッドピース２を切り
出して形成されたヘッドチップ、９は前記ギャップ材６
にて形成されるギャップ、１０はヘッドチップ８を固定
するためのヘッド取付板、１１はヘッドチップ８に巻回
するコイル、１２は主コア、１３はガラス５で形成され
た補助コアである。

【０００３】次にその製造工程について説明する。ま
ず、図２０（ａ）に示すバルク材１を所定の大きさに切
り出してヘッドピース２を形成し、同図（ｂ）および
（ｃ）に示すように巻線溝３および補強材としてのガラ
ス５を充填するためのモールド溝４を加工する。このモ
ールド溝４に同図（ｄ）の如くガラス５をモールドした
後、ヘッドピース２の表面にはみ出した余剰ガラスを研
磨により除去する。つぎに、ギャップ９を形成するため
にヘッドピース２の貼合わせ面の研磨を行い、同図
（ｅ）に示すようにＳｉＯ₂ の蒸着などによりギャップ
材６を形成する。このようにして磁路の片側を形成し、
２つのヘッドピース２を同図（ｆ）のように溶着するこ
とによって磁路を形成する。溶着して貼合わせた後、同
図（ｇ）に示すアジマス角７を設けるためにヘッドピー
ス２を斜めにスライスしてヘッドチップ８を形成する。
ヘッドチップ８の両面を研磨して所定の厚みにし、同図
（ｈ）の如くヘッド取付板１０に接着して固定する。さ
らに、磁気テープとヘッドが接触したときにギャップ９
と磁気テープとの間に隙間が生じないようにするためヘ
ッドチップ８のテーパ研磨およびＲ研磨を行って、ヘッ
ドチップ８に同図（ｉ）に破線で示す曲率をもたせた形
状に形成する。ヘッドの形状形成後、数十μｍ程度の線
径を有するコイル１１を同図（ｉ）に示すように数十タ
ーン程度巻回する。このコイル１１の巻線法としては、
機械的に巻線する方法がとられ、巻線溝３にコイル１１
を接近させて、裏面から空気で吸引することによって、
巻線溝３にコイル１１を通して巻回する。

【０００４】なお、このコイル１１の巻線方法として
は、図２１に示すようなボビンを用いた簡便な方法も提
案されている。図において、９はギャップ、１１はコイ
ルであり、１１ａはこのコイル１１があらかじめ巻線さ
れるボビンである。１２ａ，１２ｂはこの磁気ヘッドの
主コア１２が分割された、前部コア部材および後部コア
部材である。この巻線方法では、まずボビン１１ａに所
帯回数のコイル１１を巻回し、それを後部コア部材１２
ｂに嵌め込んだ後、この後部コア部材１２ｂを前部コア
部材１２ａと接合するものである。このような巻線方法
による磁気ヘッドの製造方法は、例えば特開昭６０−１
５８０９号公報などに示されている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】従来の磁気ヘッドの製
造方法は以上のように構成されているので、切削，研磨
などの機械加工，ガラス５のモールド、アジマス切断、
テーパおよびＲ研磨など多数の工程にわたり、機械加工
に高い精度が要求されるため、高価なものとなるばかり
か、コイル１１を機械的に巻線処理するため、巻線溝３
のエッジ部でコイル１１の絶縁皮膜を破壊することがあ
るため歩留まりが悪く、また、絶縁皮膜を２重に形成す
るなどコイル１１の線材自体にも高価なものを用いる必
要があるなどの問題点があった。

【０００６】また、携帯用のＤＡＴでは、ヘッドチップ
８のサイズがＶＴＲ用磁気ヘッドよりも小さくなり、機
械加工、ヘッドチップ８のヘッド取付板１０への接着な
ど加工・組立時のハンドリングおよびコイル１１の巻線
処理が困難となり、さらに、携帯用ビデオであるビデオ
ムービーや８ミリビデオなどは、記録密度の向上のため
狭トラック化が図られており、例えば記録密度を数倍に
向上させるためには、従来３０μｍ前後のトラック幅を
これらの小形の機器では１０μｍ程度の幅にする必要が
あるため、従来のバルク材料１を切り出して研磨する方
法では、十μｍ前後の幅にヘッドを加工，ガラス５の溶
着などの作業を行うのは困難となり、狭トラック化によ
り記録密度の向上を図ることが難しくなるばかりか、コ
イル１１に関しても、従来の機械的な巻線処理ではヘッ
ドチップ８のハンドリングを行う必要があるため歩留ま
りが劣化するなどの問題点があった。

【０００７】さらに、記録再生効率を大きくするために
は、磁気ヘッドの体積を小さく、すなわち、ヘッドを微
小化して磁気抵抗を小さくするとともに、コイル１１の
巻数をなるべく増やす必要があるが、前述のように、機
械加工を含むプロセスでは、磁気ヘッドの微小化が困難
であること、磁気ヘッドの微小化にともないコイル１１
の線径も小さくなり、機械的な巻線法ではコイルターン
数の増大が困難であることなどから、記録再生効率の飛
躍的な向上は見込めず、また、記録再生効率を高めるた
めには、他に、主コアの厚みをできるだけ小さくして、
コイルの電流が流れたときに発生する渦電流損失を提言
することも重要であるが、そのためには、主コア１２の
厚さが数十μｍ前後であるため、主コア１２の部分でコ
アを数μｎ、非磁性材をサブμｍに形成して積層する必
要があり、従来の加工法では形成がむずかしく、渦電流
損失を低減することが困難であるなどの問題点があっ
た。

【０００８】この発明は、上記のような問題点を解消す
るためになされたものであり、製造時におけるヘッドチ
ップのハンドリング回数を減少させて、チップサイズを
微少化しても歩留まりがよく、狭トラック化による記録
密度の向上、渦電流損失の低減による記録再生効率の改
善に対応できる磁気ヘッドを、安価に提供することが可
能な磁気ヘッドの製造方法を得ることを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１に記載の発明に
係る磁気ヘッドの製造方法は、基板上に配置した貫通孔
を有するコイルの周囲に、磁気ヘッドの片側の磁路を形
成するための空隙部を形成し、そこに磁性体を充填もし
くは堆積させてヘッドチップの片側を構成するヘッドエ
レメントを作成してそのギャップ部にギャップ材を生成
し、このようにして形成した２つのヘッドエレメントを
接合するものである。

【００１０】また、請求項２に記載の発明に係る磁気ヘ
ッドの製造方法は、アジマス角をコイルの配置位置に対
応して基板上に配置された凹部によって形成するもので
ある。

【００１１】また、請求項３に記載の発明に係る磁気ヘ
ッドの製造方法は、空隙部に非磁性材による補助コアと
磁性体による主コアとを交互に充填もしくは堆積させ
て、ヘッドエレメントを作成するものである。

【００１２】また、請求項４に記載の発明に係る磁気ヘ
ッドの製造方法は、磁性層と絶縁層とを交互に積層する
ことによって主コアを形成するものである。

【００１３】また、請求項５に記載の発明に係る磁気ヘ
ッドの製造方法は、ヘッドチップの片側を構成するヘッ
ドエレメントを作成して、そのギャップ部にギャップ材
を形成した後、そのヘッドエレメントに対応させて同一
平面を持つ基板上に配置されたコイルの周囲に、前記ヘ
ッドエレメントと対をなす磁気ヘッドの他の片側の磁路
を形成するための空隙部を形成し、そこに磁性体を充填
もしくは堆積させてヘッドチップの他の片側を構成する
ヘッドエレメントを作成するものである。

【００１４】また、請求項６に記載の発明に係る磁気ヘ
ッドの製造方法は、アジマス角を基板に配置された傾斜
部によって形成するものである。

【００１５】また、請求項７に記載の発明に係る磁気ヘ
ッドの製造方法は、基板上のヘッド取付板に配置された
コイルの周囲に空隙部を形成して、ヘッドチップの片側
を構成するヘッドエレメントを作成し、そのギャップ部
にギャップ材を形成した後、そのヘッド取付板上に前記
ヘッドエレメントに対応させてコイルを配置し、その周
囲に空隙部を形成して、前記ヘッドエレメントと対をな
す他の片側を形成するヘッドエレメントを作成するもの
である。

【００１６】また、請求項８に記載の発明に係る磁気ヘ
ッドの製造方法は、アジマス角を形成するための傾斜部
を有する傾斜板を、基板に着脱自在に形成したものであ
る。

【００１７】

【作用】請求項１に記載の発明における磁気ヘッドの製
造方法は、コイルを基板上に配置してその周囲に空隙部
を形成し、そこに磁性体を充填もしくは堆積させてヘッ
ドチップの片側を構成するヘッドエレメントを作成して
そのギャップ部にギャップ材を生成し、そのヘッドエレ
メントを２つ接合して磁気ヘッドを製造することによ
り、機械加工プロセス，巻線プロセスを不要として、歩
留まりよく、安価に磁気ヘッドを製造することを可能と
する。

【００１８】また、請求項２に記載の発明における磁気
ヘッドの製造方法は、コイルの配置位置に対応した基板
上に、アジマス角を形成するための凹部を配置すること
により、アジマス角の形成を容易にする。

【００１９】また、請求項３に記載の発明における磁気
ヘッドの製造方法は、空隙部に補助コアと主コアとを交
互に充填もしくは堆積させることにより、狭トラック化
を可能とする。

【００２０】また、請求項４に記載の発明における磁気
ヘッドの製造方法は、主コアを磁性層と絶縁層との積層
で形成することにより、渦電流損失を抑制して、記録再
生効率を改善する。

【００２１】また、請求項５に記載の発明における磁気
ヘッドの製造方法は、基板上に形成されたヘッドチップ
の片側を構成するヘッドエレメントに対応させてコイル
を配置し、その周囲に形成した空隙部に磁性体を充填も
しくは堆積させて、ヘッドチップの他の片側を構成する
ヘッドエレメントを作成することにより、ギャップ部で
の２つのヘッドエレメントの接合を不要とする。

【００２２】また、請求項６に記載の発明における磁気
ヘッドの製造方法は、基板にアジマス角を形成するため
の傾斜部を配置することにより、アジマス角の形成を容
易にする。

【００２３】また、請求項７に記載の発明における磁気
ヘッドの製造方法は、基板上にヘッド取付板を配置し、
そのヘッド取付板上に直接ヘッドチップを形成すること
により、ヘッドチップのヘッド取付板への接着固定の手
間を不要とする。

【００２４】また、請求項８に記載の発明における磁気
ヘッドの製造方法は、着脱可能な傾斜板を用いることに
より、同一の基板でヘッド取付板にヘッドチップを固定
することを可能にする。

【００２５】

【実施例】

実施例１．以下この発明の実施例１を図について説明す
る。図１は請求項１および２に記載の発明の一実施例に
おける主要部品を示す斜視図および要部断面図であり、
図２はその磁気ヘッドの磁路の形成法を示す斜視図であ
る。図１において、１４は光透過性の基板であり、１５
はヘッドチップ８の主コアのトラック部およびアジマス
角７形成のためにこの基板１４に設けられた凹部であ
る。１６は貫通部を有するコイルであり、１７はこのコ
イル１６が所定の間隔で配置された基板である。また、
図２において、１８はモールド材、１９は磁路の形状を
もったマスク、２０はヘッドチップ８を基板１７から取
り外すための犠牲層、２１は磁路に相当する空隙部であ
る。

【００２６】次にその製造の過程について説明する。基
板１４には、主コアの幅の狭い箇所、およびアジマス角
７を形成するための凹部としての凹型溝１５をその端部
に設け、この凹型溝１５の底部にアジマス角度α分の傾
斜を形成する。次に、コイル１６を、作業ボビンなどに
巻回、あるいは絶縁シート上に印刷などの方法によりパ
ターンを形成するなどして形成し、それを所定の間隔で
基板１７上に配置する。コイル１６を基板１７上に配置
して、この基板１７を凹型溝１５を有する基板１４上に
固定した後、図２に示すように、犠牲層２０を形成し
て、基板１７上にモールド材１８をディッピング，スピ
ンコートなどの方法によりコイル１６の上面近傍まで堆
積させる。モールド材１８としては感光樹脂などを用
い、マスク１９を用いて磁路の形状をパターンニングす
る。次に化学溶液に浸漬させて、図２（ｃ）に示すよう
に磁路を形成する部分のモールド材１８を除去して、当
該磁気ヘッドの磁路に相当する形状の空隙部２１を形成
する。

【００２７】次に、このようにして形成された空隙部２
１に、磁性材として例えばパーマロイなどを電気メッキ
や無電解メッキ，ケミカルベイパデポジション（以下Ｃ
ＶＤという）などの方法により充填または堆積させる。
このとき、電解メッキ法によって、パーマロイなどを充
填する場合には、図３に示すように、例えばＦｅ板を陽
極２２に用い、基板１７を例えば亜鉛板で形成してこれ
を陰極２３とし、メッキ液２４として例えば硫酸第一鉄
を主成分とする溶液を用いて、直流電界下で通電するこ
とによって充填することができる。また、パーマロイを
無電解メッキにより充填する場合には、基板１７とコイ
ル１６の貫通孔の内面に例えば塩化パラジウムによる活
性化処理を施した後、硫酸第一鉄を主成分とする無電解
パーマロイメッキ液に浸漬することによって、磁性材の
空隙部２１への充填が可能となる。さらに、ＣＶＤによ
り、パーマロイを堆積させる場合には、反応性ガスとし
てカルボニル系の反応ガスを用いることにより、空隙部
２１への磁性材の堆積が可能になる。

【００２８】このようにして、空隙部２１へ磁性材を充
填させた後、図４に示すように、モールド材１８を除去
して、矩形の基板１７を凹型溝１５を有する基板１４か
ら取り外し、ヘッドチップ８の片側を構成するヘッドエ
レメント８ａを形成する。次に、ギャップ９を形成する
部分に、例えばＳｉＯ₂ などの非磁性材をＣＶＤなどの
方法により堆積させてギャップ材６を形成する。上述の
プロセスで形成した同一形状のヘッドエレメント８ａを
２つ用意し、図５に示すように、その一方を裏返しにて
接合することによりヘッドチップ８を形成する。このヘ
ッドチップ８の主コアを補強するため、犠牲層２０を主
コアの幅の狭い箇所以外の面に塗布した後、図５（ｂ）
に示すように、基板１７の矩形溝を通して、例えばＳｉ
Ｏ₂ などの非磁性材を主コアの上下面に充填または堆積
させる。最後に基板１７上の犠牲層２０を化学溶液に含
浸させて除去することで、ヘッドチップ８を矩形基板１
７より分離する。

【００２９】このように、基板１７にコイル１６を配置
することによって、コイル１６をヘッドチップ８に直接
巻回する必要がなくなり、さらに、ヘッド摺動面の形状
を自由にコントロールできるとともに、切削，研磨など
の機械加工のプロセスが不要となるため、ヘッドのサイ
ズが小さくなっても、微細径を有するコイルの巻線が容
易になり、超小形機器の磁気ヘッドの形成および高密度
巻線が可能になる。

【００３０】実施例２．次に、請求項３に記載の発明の
一実施例を図６および図７に基づいて説明する。狭トラ
ック化により、記録密度を向上させるためには、図６
（ａ）に示すように、平面の基板２５上に所定の間隔で
コイル１６を配置し、モールド材１８をコイル１６の上
面まで堆積させた後、図示を省略したマスク１９を用い
た露光およびその現像を行って、磁気ヘッドの片側の磁
路を形成する空隙部２１を図６（ｂ）に示すように形成
する。次いで、補助コア１３として非磁性材をスピンコ
ート，ディッピングなどの方法により所定の厚みに形成
し、この補助コア１３を形成した平面基板２５を洗浄し
た後、主コア１２として磁性材を電気メッキ，無電解メ
ッキ，蒸着などの方法で充填または堆積させる。次に、
再度平面基板２５を洗浄して補助コア１３を前述の方法
で形成し、モールド材１８を除去して図７（ａ）に示す
ヘッドチップ８の片側を構成するヘッドエレメント８ａ
を形成する。その後、研磨によって図７（ｂ）に示すよ
うに、ヘッドエレメント８ａの端部に傾斜をもたせてア
ジマス角を形成し、さらにギャップ部に、例えばＳｉＯ
₂ などの非磁性材をＣＶＤなどの方法により堆積させて
ギャップ材６を形成する。上述のプロセスで形成した２
つのヘッドエレメント８ａの方を裏返して接合すること
によりヘッドチップ８を形成する。そして、平面基板２
５をエッチングなどの方法で除去して、ヘッドチップ８
を取り外し、そのヘッドチップ８をヘッド取付板１０に
接着する。

【００３１】実施例３．次に、請求項４に記載の発明の
一実施例を図８に基づいて説明する。主コア１２での渦
電流損失を抑制して記録再生効率を向上させる方法とし
ては、実施例２の場合と同様に、基板２５上に所定の間
隔でコイル１６を配置し、モールド材１８をコイル１６
の上面まで堆積させ、マスク露光および現像を行って、
磁気ヘッドの片側の磁路を形成する空隙部２１を形成
し、補助コア１３として、非磁性材をスピンコート，デ
ィッピングなどの方法により所定の厚みに形成する。補
助コア１３を形成後、磁性層２６と絶縁層２７とを交互
に積層した主コア１２を形成する。この主コア１２の形
成には、まず基板２５を洗浄し、空隙部２１に磁性材を
電気メッキ，無電解メッキ，蒸着などの方法で所定の厚
みに充填または堆積させて磁性層２６を形成後、基板２
５を洗浄し、絶縁材をスピンコート，ディッピングなど
の方法により絶縁層２７を形成する。絶縁層２７を形成
後、基板２５を洗浄して、さらに磁性層２６を形成す
る。なお、絶縁層２７の表面に電気メッキまたは無電解
メッキにより磁性材を形成する場合には、絶縁層２７の
形成後、絶縁層２７表面の活性化処理を行った後磁性材
を充填する。このように、電気メッキ，無電解メッキ，
蒸着などの方法により磁性層２６を形成した後、絶縁層
２７を形成する工程を順に送り返して、図８（ａ）に示
す主コア１２の積層構造を得る。次いで、研磨によって
図８（ｂ）に示すように、ヘッドエレメント８ａの端部
に傾斜をもたせてアジマス角を形成後、ギャップ部に、
例えばＳｉＯ₂ などの非磁性材をＣＶＤなどの方法によ
り堆積させてギャップ材６とする。上述のプロセスで形
成した２つのヘッドエレメント８ａの一方を裏返して接
合し、ヘッドチップ８を形成する。そして、平面基板２
５をエッチングなどの方法で除去してヘッドチップ８を
取り外し、それをヘッド取付板１０に接着する。

【００３２】実施例４．次に、請求項４に記載の発明の
他の実施例を、前記図８に基づいて説明する。この場合
も、まず空隙部２１を形成し、補助コア１３として、非
磁性材をスピンコート，ディッピングなどの方法により
所定の厚みに形成後、基板２５を洗浄し、空隙部２１に
磁性材を電気メッキ，無電解メッキ，蒸着などの方法で
所定の厚みに充填または堆積させて磁性層２６を形成す
る。つぎに、基板２５を洗浄し、例えば金属としてアル
ミニウムを磁性層２６の表面にメッキ，蒸着などの方法
によって堆積させ、その後平面基板２５を強酸液槽に浸
し、直流電界下で通電してＡｌ₂ Ｏ₃ の酸化皮膜を形成
し、それを絶縁層２７とする。このように、空隙部２１
への磁性材の形成，金属の形成，表面酸化処理の繰り返
しにより、磁性層２６と絶縁層２７の積層された主コア
１２を持つ磁気ヘッドを得ることができる。

【００３３】ここで、主コア１２の厚みの１．６乗に比
例して、渦電流損失が増加するため、この実施例３およ
び４のように、磁性層２６の絶縁層２７を積層して、主
コア１２の磁性層２６の厚みを薄くしておくことによっ
て、渦電流損失を低減でき記録再生効率が高い磁気ヘッ
ドを得ることができる。

【００３４】実施例５．なお、上記アルミニウムなどの
金属を絶縁化して主コア１２の絶縁層２７の形成を行う
手法を用いて、補助コア１３を形成することも可能であ
る。すなわち、空隙部２１を形成した後、補助コア１３
として、アルミニウムなどの金属を充填または堆積させ
た後、表面酸化処理を行って絶縁化して補助コア１３と
し、その上に主コア１２を形成する。その後、アルミニ
ウムなどの金属をその上に充填または堆積させて酸化
し、補助コア１３を形成する。

【００３５】実施例６．次に、ギャップ９の形成を一括
したプロセスで行う、請求項５および６に記載した発明
の一実施例を図について説明する。図９に示すように、
まず基板２５上にコイル１６を所定の間隔に配置する。
次いで、この基板２５を傾斜部を備えた光透過性の基板
２８に固定し、モールド材１８をコイル１６の上面まで
堆積させる。基板２８の端部にはアジマス角７を設ける
ために、この角度と等しい角度を有する前記傾斜部２９
が設けられており、当該基板２８の表面には、ヘッドチ
ップ８の形成後に平面の基板２５を傾斜部２９を備えた
基板２８から取り外すための犠牲層２０が塗布される。
次に、図１０（ａ）に示すように、磁路形状の空隙部２
１を形成して、この空隙部２１に電気メッキ，無電解メ
ッキ，蒸着などの方法で、補助コア１３と主コア１２を
形成した後、モールド材１８および犠牲層２０を除去し
て図１０（ｂ）に示すヘッドチップ８の片側を構成する
ヘッドエレメント８ａを形成する。このようにして形成
したヘッドエレメント８ａの端部を研磨してアジマス角
に相当する傾斜をもたせ、そこに例えばＳｉＯ₂ を堆積
させてギャップ９を形成するためのギャップ材６を形成
する。

【００３６】つぎに、図１１（ａ）に示すように、補助
基板３０の上に、片側のヘッドエレメント８ａが形成さ
れた基板２５と、所定間隔でコイル１６を配置した基板
２５を固定する。次に、これら２つの基板２５上にモー
ルド材１８をコイル１６の上面まで堆積させ、図示を省
略したマスク１９を通して露光し、それを現像して図１
１（ｂ）に示すように、さらに他の片側のヘッドエレメ
ント８ａの磁路のための空隙部２１を形成する。次に、
空隙部２１に電気メッキ，無電解メッキ，蒸着などの方
法により、補助コア１３と主コア１２を充填または堆積
させ、その後モールド材１８を除去する。２つの基板２
５を補助基板３０から取り外し、さらに各基板２５をエ
ッチングなどにより除去して、ヘッドチップ８を分離
し、ヘッド取付板１０に接着する。

【００３７】このような形成プロセスを用いることによ
り、ギャップ部での接合が不要になり、磁気ヘッドの超
小形化が図れるとともに、主コア１２部で磁性層２６と
絶縁層２７を積層する構造も一体化して施すことができ
るため、記録再生効率の高い磁気ヘッドが得られる。

【００３８】実施例７．なお、上記各実施例では磁路を
形成する空隙部２１の形成を、感光樹脂によるモールド
材１８を用いて行う場合について説明したが、光硬化樹
脂を用いることも可能である。すなわち、図１２に示す
ように、基板２５上にコイル１６を配置して、傾斜部を
有する光透過性の基板２８に取付け、これをステージ３
２に固定して、光照射領域のみが硬化する光硬化樹脂３
１中に浸漬する。この状態でレーザ発振器３３から励起
されるレーザ光３４をビームエキスパンダ３５に送り、
当該レーザ光３４のビームを拡大してミラー３６で反射
させ、マスク１９を通して基板２５上に照射する。マス
ク１９を通過したレーザ光３４は磁路形状を形成する領
域に照射され、この領域で光硬化樹脂３１が硬化する。
所定の速度でステージ３２を降下させて、徐々に光硬化
樹脂３１が硬化する層の厚さを大きくすることによっ
て、コイル１６の周囲に所定の空隙部２１が形成され
る。

【００３９】実施例８．次に、請求項７に記載した発明
の一実施例を図１３〜図１５に基づいて説明する。この
実施例は、ヘッド取付板１０に直接ヘッドチップ８を形
成するものであり、まず、図１３（ａ）に示すように、
チップ形光透過性の基板３７の表面に犠牲層２０を堆積
させる。このチップ形光透過性の基板３７はアジマス角
７を形成させるため、その端部にアジマス角７と同一の
角度を有する傾斜２９をもたせておく。次に、図１３
（ｂ）に示すように、ヘッド取付板１０上に巻回コイル
１６を配置し、そのヘッド取付板１０を図１３（ｃ）の
如く基板３７に固定する。次に巻回コイル１６の上面に
までモールド材１８を堆積させ、図１４（ａ）に示すよ
うに、ヘッドチップ８の片側のヘッドエレメント８ａの
磁路を形成するための空隙部２１を形成する。次いで、
この空隙部２１に補助コア１３および主コア１２を電気
メッキ，無電解メッキ，蒸着などの方法により充填また
は堆積させた後、図１４（ｂ）の如くモールド材１８を
除去してヘッド取付板１０をチップ形光透過性の基板３
７より取り外し、ギャップ材として例えばＳｉＯ₂ をギ
ャップ部に形成する。

【００４０】次に図１５（ａ）に示す、これも光透過性
の材料にて形成された固定基板３８の表面に犠牲層２０
を塗布し、その固定基板３８に、同図（ｂ）に示すよう
に、前記ヘッドチップ８の片側のヘッドエレメント８ａ
が形成されたヘッド取付板１０を取り付ける。次にこの
固定基板３８上の先に形成した片側のヘッドエレメント
８ａと対向する位置にコイル１６を配置し、モールド材
１８をコイル１６の上面まで堆積させる。以下、マスク
１９を用いて露光，現像し、図１５（ｃ）に示すよう
に、残った片側のヘッドエレメント８ａの磁路を形成す
るための空隙部２１を形成する。この空隙部２１に補助
コア１３と主コア１２を充填または堆積させ、最後にモ
ールド材１８と犠牲層２０を除去してヘッド取付板１０
に取り付けられた磁気ヘッドを得る。

【００４１】実施例９．なお、上記実施例８では、アジ
マス角を形成するために、傾斜部２９を一体的に備えた
チップ形光透過性の基板３７を用いたものを示したが、
それらを別体として分離してもよい。図１６は請求項８
に記載したそのような発明の一実施例を示す分解斜視図
である。図１６に示すような、固定基板３８に着脱自在
に形成された、傾斜部２９を有する傾斜板３９を光透過
性の材料にて形成し、まず、この傾斜板３９を固定基板
３８に取り付けた状態で、ヘッドチップ８の片側のチッ
プエレメント８ａを形成した後、この傾斜板３９を固定
基板３８より取り外し、ヘッドチップ８の残った片側の
ヘッドエレメント８ａの形成を行う。このように、傾斜
板３９を着脱するだけで、同一の固定基板３８を用いた
磁気ヘッドの形成が可能となる。

【００４２】実施例１０．また、上記各実施例では、シ
ングルヘッドタイプの磁気ヘッドの製造法について述べ
たが、ヘッド取付板１０上に２個のヘッドを搭載したダ
ブルアジマスヘッドの製造も可能である。すなわち、図
１７に示すように、ヘッド取付板１０を固定する基板と
して、その端部に２つのアジマス角７と同一の角度を有
する傾斜部２９を設けた両端傾斜形光透過性の基板４０
を用い、その表面に犠牲層２０を塗布する。次いで、ヘ
ッド取付板１０上に２個のコイル１６を配置して、モー
ルド材１８をそのコイル１６の上面にまで堆積させ、マ
スク１９を介して露光，現像を行って磁路の空隙部２１
を形成する。次にこの空隙部２１に主コア１２と補助コ
ア１３を堆積させて、図１８（ａ）に示す２つのヘッド
チップ８の各ヘッドエレメント８ａを形成する。このよ
うにして２つのヘッドエレメント８ａが形成されたヘッ
ド取付板１０は、各ヘッドエレメント８ａのギャップ部
にギャップ材６を堆積させた後、固定基板３８に固定さ
れる。次いで、モールド材１８の堆積、磁路の空隙部２
１の形成を行って、主コア１２と補助コア１３を形成し
て、図１８（ｂ）に示すダブルアジマスヘッドを直接ヘ
ッド取付板１０に形成する。

【００４３】なお、磁路の空隙部２１に主コア１２とし
て磁性層２６と絶縁層２７の積層構造を形成することも
可能であり、これによって渦電流損失を低減することが
でき、ダブルアジマスヘッドの記録再生効率の飛躍的な
向上を図ることができる。

【００４４】実施例１１．また、上記各実施例では、コ
イル１６を平面に並べて磁路を形成する場合について述
べたが、例えば、図１９（ａ）に示すようにコイル１６
を基板２５に対して垂直方向に重ねて配置し、そのコイ
ル１６の周辺に磁路の空隙部２１を形成して、主コア１
２と補助コア１３を充填または堆積させることによっ
て、図１９（ｂ）に示すマルチチャンネルヘッドの形成
も可能となる。なお、このマルチチャンネルヘッドにつ
いても、主コア１２部を磁性層２６と絶縁層２７の積層
構造とすることも可能である。

【００４５】

【発明の効果】以上のように、請求項１に記載の発明に
よれば、貫通孔を有するコイルを基板上に配置してモー
ルド材を堆積させ、このモールド材に露光，現像などに
よって磁路形状の空隙部を形成し、その中に磁性材を充
填もしくは堆積させてコアエレメントを形成した後、モ
ールド材を除去してギャップ部にギャップ材を形成し、
得られた２つのコアエレメント接合するように構成した
ので、コイルの貫通孔を通して磁路の部分に磁性材を充
填もしくは堆積させることによって磁気ヘッドを製造す
ることが可能となり、ヘッドの摺動面にテーパや曲率を
持った複雑な形状を有する磁気ヘッドを、従来の切削，
研磨などの機械加工プロセスを用いずに形成でき、コイ
ルの巻線においても、従来のようにヘッドチップをハン
ドリングして機械的に巻線したり、ヘッドチップを分割
して巻線されたコイルを嵌め込んだ後、ヘッドチップを
接合するなどのハンドリングも不要となって、任意の形
状を持つヘッドチップの巻線が可能となり、微細径のコ
イルの巻線も容易となってヘッドサイズの小形化にも対
応できるばかりか、コイルの絶縁不良なども改善され、
さらに、コイルの内側と外側とに隙間なく磁性材を充填
または堆積させることが可能となって、コイル導体の占
有率，記録再生効率などを改善することも可能となり、
ＶＴＲ，ＤＡＴ，ビデオムービーなどの小形化に対応可
能な超小形の磁気ヘッドを、歩留まりよく、安価に提供
できる効果がある。

【００４６】また、請求項２に記載の発明によれば、ア
ジマス角を有する凹部を基板上にあらかじめ形成してお
くように構成したので、機械加工のプロセスを用いるこ
となく、ヘッドチップの形成時に、同一の工程で所定の
アジマス角を形成できる効果がある。

【００４７】また、請求項３に記載の発明によれば、空
隙部に非磁性材による補助コアと磁性材による主コアと
を交互に充填もしくは堆積させるように構成したので、
容易に磁気ヘッドを狭トラック化することが可能とな
り、記録密度の向上が図れる効果がある。

【００４８】また、請求項４に記載の発明によれば、主
コアを磁性層と絶縁層との積層で形成するように構成し
たので、渦電流損失が低減されて、記録再生効率を改善
できる効果がある。

【００４９】また、請求項５に記載の発明によれば、基
板上にヘッドチップの片側を構成するヘッドエレメント
を形成した後、それに対応させてコイルを配置してその
周囲に空隙部を形成し、そこに磁性体を充填もしくは堆
積させてヘッドチップの他の片側を構成するヘッドエレ
メントを作成するように構成したので、２つのヘッドエ
レメントをギャップ部において接合する工程が不要とな
り、ハンドリングを行わずに一括したプロセスでヘッド
チップが形成できる効果がある。

【００５０】また、請求項６に記載の発明によれば、ア
ジマス角を形成するための傾斜部を基板にあらかじめ形
成しておくように構成したので、所定のアジマス角を機
械加工のプロセスを用いることなく形成できる効果があ
る。

【００５１】また、請求項７に記載の発明によれば、基
板上にヘッド取付板を配置し、そのヘッド取付板上に前
述の工程にてヘッドチップを直接形成するように構成し
たので、ヘッドチップのヘッド取付板への接着固定の工
程が不要となり、ハンドリングを行わずに一括したプロ
セスでヘッドチップのヘッド取付板への固定が可能とな
る効果がある。

【００５２】また、請求項８に記載の発明によれば、傾
斜部を有する傾斜板を基板に着脱できるように構成した
ので、１枚の基板によってヘッド取付板上にヘッドチッ
プを形成することができる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の実施例１における磁気ヘッドの形成
のための主要部品を示す斜視図および断面図である。

【図２】上記実施例における磁気ヘッドの磁路の形成法
を示す斜視図である。

【図３】上記実施例における磁性材の充填法を示す説明
図である。

【図４】上記実施例におけるヘッドエレメントの集合体
を示す斜視図である。

【図５】上記実施例におけるヘッドエレメントの接合を
示す斜視図および正面図である。

【図６】この発明の実施例２における主コアと補助コア
の形成を一体化して形成する磁路の形成法を示す斜視図
である。

【図７】上記実施例における主コアと補助コアを一体化
して形成したヘッドエレメントの集合体を示す斜視図で
ある。

【図８】この発明の実施例３および４における主コアを
磁性層と絶縁層に積層して形成したヘッドエレメントの
集合体を示す斜視図である。

【図９】この発明の実施例６におけるアジマスの形成を
一体化してヘッドエレメントを形成するための磁路の形
成法を示す斜視図である。

【図１０】上記実施例におけるアジマスの形成を一体化
したヘッドエレメントの形成法を示す斜視図である。

【図１１】上記実施例における対となるヘッドエレメン
トの形成法を示す斜視図である。

【図１２】この発明の実施例７による磁路の空隙部の形
成法を示す説明図である。

【図１３】この発明の実施例８におけるヘッド取付板に
ヘッドエレメントを一体形成するための磁路の空隙部の
形成法を示す斜視図である。

【図１４】上記実施例におけるヘッド取付板に一体形成
したヘッドエレメントを示す斜視図である。

【図１５】上記実施例におけるヘッド取付板に対となる
片側のヘッドエレメントを一体形成するための磁路の空
隙部の形成法を示す斜視図である。

【図１６】この発明の実施例９における固定基板の構成
を示す分解斜視図である。

【図１７】この発明の実施例１０におけるダブルアジマ
スヘッドの磁路の形成法を示す斜視図である。

【図１８】上記実施例におけるダブルアジマスヘッドの
形成法を示す斜視図である。

【図１９】この発明の実施例１１におけるマルチヘッド
の形成法を示す斜視図である。

【図２０】従来の磁気ヘッドの製造方法を示す説明図で
ある。

【図２１】従来のヘッドチップへの巻線法を示す説明図
である。

【符号の説明】

６ ギャップ材 ８ ヘッドチップ ８ａ ヘッドエレメント １０ ヘッド取付板 １２ 主コア １３ 補助コア １４ 基板 １５ 凹部（凹型溝） １６ コイル １７ 基板 ２１ 空隙部 ２５ 基板 ２６ 磁性層 ２７ 絶縁層 ２８ 基板 ２９ 傾斜部 ３７ 基板 ３８ 基板 ３９ 傾斜板

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 吉田 云一 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機 株式会社生産技術研究所内 (72)発明者 小田 拓嗣 尼崎市塚口本町８丁目１番１号 三菱電機 株式会社生産技術研究所内

Claims (8)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 貫通孔を有するコイルを基板上に配置
   し、前記コイルの周囲に、磁気ヘッドの片側の磁路を形
   成するための空隙部を形成し、前記空隙部に磁性体を充
   填もしくは堆積させて、ヘッドチップの片側を構成する
   ヘッドエレメントを作成し、前記ヘッドエレメントのギ
   ャップ部にギャップ材を形成し、２つの前記ヘッドエレ
   メントを接合する磁気ヘッドの製造方法。
2. 【請求項２】 前記空隙部の形成に際して、前記基板の
   前記コイルの配置位置に対応して、磁気ヘッドのトラッ
   ク部とギャップ部のアジマス角を形成するための凹部を
   配置することを特徴とする請求項１に記載の磁気ヘッド
   の製造方法。
3. 【請求項３】 貫通孔を有するコイルを基板上に配置
   し、前記コイルの周囲に、磁気ヘッドの片側の磁路を形
   成するための空隙部を形成し、前記空隙部に非磁性材に
   よる補助コアと磁性体による主コアとを交互に充填もし
   くは堆積させて、ヘッドチップの片側を構成するヘッド
   エレメントを作成し、前記ヘッドエレメントのギャップ
   部にギャップ材を形成し、２つの前記ヘッドエレメント
   を接合する磁気ヘッドの製造方法。
4. 【請求項４】 前記主コアを磁性層と絶縁層とを交互に
   積層することによって形成することを特徴とする請求項
   ３に記載の磁気ヘッドの製造方法。
5. 【請求項５】 貫通孔を有するコイルを基板上に配置
   し、前記コイルの周囲に、磁気ヘッドの片側の磁路を形
   成するための空隙部を形成し、前記空隙部に磁性体を充
   填もしくは堆積させて、ヘッドチップの片側を構成する
   ヘッドエレメントを作成し、前記ヘッドエレメントのギ
   ャップ部にギャップ材を形成した後、前記基板と同一平
   面をもつ基板上に、前記ヘッドエレメントに対応させて
   コイルを配置し、当該コイルの周囲に前記ヘッドエレメ
   ントと対をなす磁気ヘッドの他の片側の磁路を形成する
   ための空隙部を形成し、当該空隙部に磁性体を充填もし
   くは堆積させて、ヘッドチップの他の片側を構成するヘ
   ッドエレメントを作成する磁気ヘッドの製造方法。
6. 【請求項６】 最初の前記空隙部の形成に際して、前記
   基板に、磁気ヘッドのトラック部とギャップ部のアジマ
   ス角を形成するための傾斜部を配置することを特徴とす
   る請求項５に記載の磁気ヘッドの製造方法。
7. 【請求項７】 貫通孔を有するコイルが配置されたヘッ
   ド取付板を基板上に配置し、前記コイルの周囲に、磁気
   ヘッドの片側の磁路を形成するための空隙部を形成し、
   前記空隙部に磁性体を充填もしくは堆積させて、ヘッド
   チップの片側を構成するヘッドエレメントを作成し、前
   記ヘッドエレメントのギャップ部にギャップ材を形成し
   た後、前記ヘッド取付板上に、前記ヘッドエレメントに
   対応させてコイルを配置し、当該コイルの周囲に前記ヘ
   ッドエレメントと対をなす磁気ヘッドの他の片側の磁路
   を形成するための空隙部を形成し、当該空隙部に磁性体
   を充填もしくは堆積させて、ヘッドエレメントの他の片
   側を構成するヘッドエレメントを作成する磁気ヘッドの
   製造方法。
8. 【請求項８】 最初の前記空隙部の形成に際して、前記
   基板に磁気ヘッドのトラック部とギャップ部のアジマス
   角を形成するための傾斜部を有する傾斜板を取り付ける
   ことを特徴とする請求項７に記載の磁気ヘッドの製造方
   法。