JPH0532343B2 - - Google Patents
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Landscapes
- Compositions Of Oxide Ceramics (AREA)
Description
[産業上の利用分野]
本発明は、電子部品として利用される基板、耐
摩耗性や剛性を利用した定盤やパイプ等に利用さ
れるアルミナ磁器に関する。 [従来の技術] アルミナ磁器はその特性として、電気的絶縁
性、誘電体損失角(tanδ)、曲げ強度、熱伝導率、
硬度、耐摩耗性、剛性、化学的安定性が他のセラ
ミツクス(ムライト、ジルコン、フオルステライ
ト、ステアタイト等)に比べ総合的に優れている
ので、電子材料や構造部材として現在最も多く使
用されている信頼性の高いセラミツクスである。 このアルミナ磁器を単味(100%アルミナ)で
焼結させようとすると、アルミナの融点が約2050
℃であることからも分るように、1700℃以上の高
温で焼結させるか、またはアルミナを高純度微粉
末に調整し、焼成温度を下げるという方法がとら
れている。いずれにせよアルミナを100%近い純
度で焼結させることは、一部の用途(透明アルミ
ナ等)を除いて、経済的コストが高くなりすぎ実
用的ではない。 そこで、アルミナ磁器を焼結させるためには、
その用途により要求される特性を満足するように
種々の焼結助剤が添加され実用化されている。 現在、アルミナ磁器用の焼結助剤としては、
MgO,CaO,SiO2のうち1種かそれ以上の組成
の組合せのものが最もよく利用されている。ま
た、その他にはアルカリ金属酸化物、アルカリ土
類金属酸化物(SrO、BaO)、遷移金属酸化物、
希土類酸化物等も助剤として使用され得ることが
知られている。 一方、最近大量の焼結助剤をガラス化またはガ
ラスに近い状態に仮焼したりして活性度を高めた
ものをアルミナに添加し、1000℃付近で焼結させ
たいわゆる低温焼成アルミナもよく知られている
ことである。 [発明が解決しようとする問題点] アルミナ磁器の焼結助剤としては前述の如く数
多く存在するが、現実に量産する場合には、
MgO−CaO−SiO2系が実際に有効である。この
系を助剤とした場合の原料はタルク、石灰、ドロ
マイト、カオリン、珪石等であるが、この場合ア
ルミナ磁器の表面粗さ(Ra)は0.4〜0.6μmであ
り、内部には数μm〜+数μmの気孔が散在してい
た。 従来、電子部品用の基板としては、表面粗さ
(Ra)0.1μm程度のものが好まれ、ラツピングに
より表面を平滑化していた。また耐摩耗材として
は大きな気孔ほど摩耗の起点となるので、気孔径
の小さいものが望まれていた。 一方、表面粗さを0.1〜0.2μmにし、内部気孔の
大きさを小さくするためには、焼結前の原料粒子
を微細化し、平均粒径を1〜2μmにすればよいこ
とも知られている。 しかし、従来のように生原料を助剤とした場
合、微粉化領域では極めて粉砕性が悪くなるとい
う現象があつた。一例を挙げればボールミルを使
用して97重量%アルミナを粉砕する場合、3.5μm
まで粉砕の約2倍もの時間を必要とし、経済的、
技術的な立場から実用化が困難であつた。 [問題点を解決するための手段] 本発明は、アルミナ磁器の表面をさらに平滑化
し、内部閉気孔の大きさを小さくすることによ
り、アルナ磁器の高品質化を目指したもので、
MgO6.7〜16.3重量%、CaO7.0〜11.7重量%、
Al2O310〜29重量%、SiO251.3〜66.7重量%の組
成で1500℃以下で液化、冷却して得られるガラス
粉末を焼結助剤としてアルミナを主成分とする材
料を焼結して得られることを特徴とするアルミナ
磁器である。 本発明者らは、低温焼成アルミナを製造する
際、ガラスがアルミナと同様の粉砕性を示すの
で、粉砕効率が良く、またアルミナ粒子間にガラ
ス粒子の分散性が良いという知見を得ていた。 そこで焼結助剤として使われているMgO−
CaO−SiO2系のガラス化の可能性について鋭意
研究した結果、アルミナ磁器の主組成であるアル
ミナを加えたMgO−CaO−Al2O3−SiO2系にお
いて、1500℃以下でガラス化する領域を見出し、
上記本発明を完成した。 ここで、ガラス化のための溶融温度を1500℃以
下と限定したのは、1500℃を境にして経済的コス
トの差が極めて大きくなるためである。 まず、本発明者らはMgO−CaO−SiO2系のガ
ラス化を試みたが、例えば第1図(The
American Ceramic SocietyのPhase Diagrams
for Ceramists[1964年版]の図598)に示されて
いるように、最低共融点は1320℃であり、1500℃
以下で工業的に製造し得る組成のものは見出し得
なかつた。また、ガラス化のための溶融温度は、
状態図における液相線や液相面の温度の少なくと
も200℃以上は必要であることが分つてきた。 そこで、アルミナ磁器の焼結過程では焼結助剤
成分であるMgO、CaO、SiO2とAl2O3の相互反
応により焼結が進むことに着目し、MgO−CaO
−SiO2−Al2O3系を調べたところ、1500℃以下で
ガラス化する組成が得られた。その組成が前記の
範囲である。 この組成範囲を決定した理由を以下に述べる。 第2図〜第5図(The American Ceramic
SocietyのPhase Diagrams for Ceramists[1964
年版]の図899,907,909,916)はいずれも1220
℃から1300℃で液相化する組成を示しており、事
実1500℃以下で流動性の良い液体となり、ガラス
化が可能であつた。 上記組成範囲はAl2O3を除いて、MgO、CaO、
SiO2は1220℃から1300℃で熱力学的に液相化す
る組成に含まれている。しかしこれら状態図は4
成分を完全に表現しているわけではないので、
Al2O3のみは10〜29重量%の範囲でガラス化が可
能となつた。 以上のように本発明の組成範囲の限定理由は、
その範囲外では、その組成成分が多くても、少な
くても1500℃以下でガラス化ができないという実
験的事実による。 一方、このAl2O3を含む焼結助剤をガラス化
し、助剤として用いることにより、70重量%以下
のAl2O3含有量のものも、含有量が少なくなる
程、低温焼成化が可能となつた。 特に900℃から1000℃で焼成可能なものは、現
在、銀や銅といつた安価な金属を回路に使用でき
るいわゆる低温焼成セラミツクスと呼ばれる基板
用セラミツクスに属するもので、他の低温焼成セ
ラミツクスの助剤に比べ、従来回路基板として使
われてきたアルミナ基板(磁器)の助剤をガラス
化したものなので、さらに信頼性が高いというこ
とができる。 このことが可能になつたのは、生原料を助剤と
した場合は、助剤が1200〜1300℃程度で液相化す
るのに比べ、いつたん溶融ガラス化したものは、
900〜1000℃で軟化し、50%以上のガラスが存在
すればAl2O3粒子間を被覆することができるため
である。 本発明によるアルミナ磁器をX線回折法により
分析した結果、アルミナが主結晶相であるが、焼
結助剤の量が増すにしたがいアノーサイト
(CaO・Al2O3・2SiO2)のピークが増加してい
る。 [実施例] つぎに本発明の実施例について説明する。 まず、第1表に示す組成となるように原料を混
合した。原料はどのような種類の酸化物、複酸化
物、炭酸塩であつてもさしつかえない。 また、本発明に含まれる組成以外を不純物とみ
なした場合、アルミナ基板用には、Na2Oのよう
なアルカリ金属酸化物の混入は好ましくないが、
その用途にさしつかえなければ、不純物が含まれ
ていてもかまわない。 原料を混合後、粘土質の耐火ルツボに入れ、電
気炉にて1500℃で約20〜30分間溶融し、水中に投
入してガラス塊を得る。第1表中、比較例のもの
は白色ガラス状になつたのみで、ガラスとしては
得られなかつた。
摩耗性や剛性を利用した定盤やパイプ等に利用さ
れるアルミナ磁器に関する。 [従来の技術] アルミナ磁器はその特性として、電気的絶縁
性、誘電体損失角(tanδ)、曲げ強度、熱伝導率、
硬度、耐摩耗性、剛性、化学的安定性が他のセラ
ミツクス(ムライト、ジルコン、フオルステライ
ト、ステアタイト等)に比べ総合的に優れている
ので、電子材料や構造部材として現在最も多く使
用されている信頼性の高いセラミツクスである。 このアルミナ磁器を単味(100%アルミナ)で
焼結させようとすると、アルミナの融点が約2050
℃であることからも分るように、1700℃以上の高
温で焼結させるか、またはアルミナを高純度微粉
末に調整し、焼成温度を下げるという方法がとら
れている。いずれにせよアルミナを100%近い純
度で焼結させることは、一部の用途(透明アルミ
ナ等)を除いて、経済的コストが高くなりすぎ実
用的ではない。 そこで、アルミナ磁器を焼結させるためには、
その用途により要求される特性を満足するように
種々の焼結助剤が添加され実用化されている。 現在、アルミナ磁器用の焼結助剤としては、
MgO,CaO,SiO2のうち1種かそれ以上の組成
の組合せのものが最もよく利用されている。ま
た、その他にはアルカリ金属酸化物、アルカリ土
類金属酸化物(SrO、BaO)、遷移金属酸化物、
希土類酸化物等も助剤として使用され得ることが
知られている。 一方、最近大量の焼結助剤をガラス化またはガ
ラスに近い状態に仮焼したりして活性度を高めた
ものをアルミナに添加し、1000℃付近で焼結させ
たいわゆる低温焼成アルミナもよく知られている
ことである。 [発明が解決しようとする問題点] アルミナ磁器の焼結助剤としては前述の如く数
多く存在するが、現実に量産する場合には、
MgO−CaO−SiO2系が実際に有効である。この
系を助剤とした場合の原料はタルク、石灰、ドロ
マイト、カオリン、珪石等であるが、この場合ア
ルミナ磁器の表面粗さ(Ra)は0.4〜0.6μmであ
り、内部には数μm〜+数μmの気孔が散在してい
た。 従来、電子部品用の基板としては、表面粗さ
(Ra)0.1μm程度のものが好まれ、ラツピングに
より表面を平滑化していた。また耐摩耗材として
は大きな気孔ほど摩耗の起点となるので、気孔径
の小さいものが望まれていた。 一方、表面粗さを0.1〜0.2μmにし、内部気孔の
大きさを小さくするためには、焼結前の原料粒子
を微細化し、平均粒径を1〜2μmにすればよいこ
とも知られている。 しかし、従来のように生原料を助剤とした場
合、微粉化領域では極めて粉砕性が悪くなるとい
う現象があつた。一例を挙げればボールミルを使
用して97重量%アルミナを粉砕する場合、3.5μm
まで粉砕の約2倍もの時間を必要とし、経済的、
技術的な立場から実用化が困難であつた。 [問題点を解決するための手段] 本発明は、アルミナ磁器の表面をさらに平滑化
し、内部閉気孔の大きさを小さくすることによ
り、アルナ磁器の高品質化を目指したもので、
MgO6.7〜16.3重量%、CaO7.0〜11.7重量%、
Al2O310〜29重量%、SiO251.3〜66.7重量%の組
成で1500℃以下で液化、冷却して得られるガラス
粉末を焼結助剤としてアルミナを主成分とする材
料を焼結して得られることを特徴とするアルミナ
磁器である。 本発明者らは、低温焼成アルミナを製造する
際、ガラスがアルミナと同様の粉砕性を示すの
で、粉砕効率が良く、またアルミナ粒子間にガラ
ス粒子の分散性が良いという知見を得ていた。 そこで焼結助剤として使われているMgO−
CaO−SiO2系のガラス化の可能性について鋭意
研究した結果、アルミナ磁器の主組成であるアル
ミナを加えたMgO−CaO−Al2O3−SiO2系にお
いて、1500℃以下でガラス化する領域を見出し、
上記本発明を完成した。 ここで、ガラス化のための溶融温度を1500℃以
下と限定したのは、1500℃を境にして経済的コス
トの差が極めて大きくなるためである。 まず、本発明者らはMgO−CaO−SiO2系のガ
ラス化を試みたが、例えば第1図(The
American Ceramic SocietyのPhase Diagrams
for Ceramists[1964年版]の図598)に示されて
いるように、最低共融点は1320℃であり、1500℃
以下で工業的に製造し得る組成のものは見出し得
なかつた。また、ガラス化のための溶融温度は、
状態図における液相線や液相面の温度の少なくと
も200℃以上は必要であることが分つてきた。 そこで、アルミナ磁器の焼結過程では焼結助剤
成分であるMgO、CaO、SiO2とAl2O3の相互反
応により焼結が進むことに着目し、MgO−CaO
−SiO2−Al2O3系を調べたところ、1500℃以下で
ガラス化する組成が得られた。その組成が前記の
範囲である。 この組成範囲を決定した理由を以下に述べる。 第2図〜第5図(The American Ceramic
SocietyのPhase Diagrams for Ceramists[1964
年版]の図899,907,909,916)はいずれも1220
℃から1300℃で液相化する組成を示しており、事
実1500℃以下で流動性の良い液体となり、ガラス
化が可能であつた。 上記組成範囲はAl2O3を除いて、MgO、CaO、
SiO2は1220℃から1300℃で熱力学的に液相化す
る組成に含まれている。しかしこれら状態図は4
成分を完全に表現しているわけではないので、
Al2O3のみは10〜29重量%の範囲でガラス化が可
能となつた。 以上のように本発明の組成範囲の限定理由は、
その範囲外では、その組成成分が多くても、少な
くても1500℃以下でガラス化ができないという実
験的事実による。 一方、このAl2O3を含む焼結助剤をガラス化
し、助剤として用いることにより、70重量%以下
のAl2O3含有量のものも、含有量が少なくなる
程、低温焼成化が可能となつた。 特に900℃から1000℃で焼成可能なものは、現
在、銀や銅といつた安価な金属を回路に使用でき
るいわゆる低温焼成セラミツクスと呼ばれる基板
用セラミツクスに属するもので、他の低温焼成セ
ラミツクスの助剤に比べ、従来回路基板として使
われてきたアルミナ基板(磁器)の助剤をガラス
化したものなので、さらに信頼性が高いというこ
とができる。 このことが可能になつたのは、生原料を助剤と
した場合は、助剤が1200〜1300℃程度で液相化す
るのに比べ、いつたん溶融ガラス化したものは、
900〜1000℃で軟化し、50%以上のガラスが存在
すればAl2O3粒子間を被覆することができるため
である。 本発明によるアルミナ磁器をX線回折法により
分析した結果、アルミナが主結晶相であるが、焼
結助剤の量が増すにしたがいアノーサイト
(CaO・Al2O3・2SiO2)のピークが増加してい
る。 [実施例] つぎに本発明の実施例について説明する。 まず、第1表に示す組成となるように原料を混
合した。原料はどのような種類の酸化物、複酸化
物、炭酸塩であつてもさしつかえない。 また、本発明に含まれる組成以外を不純物とみ
なした場合、アルミナ基板用には、Na2Oのよう
なアルカリ金属酸化物の混入は好ましくないが、
その用途にさしつかえなければ、不純物が含まれ
ていてもかまわない。 原料を混合後、粘土質の耐火ルツボに入れ、電
気炉にて1500℃で約20〜30分間溶融し、水中に投
入してガラス塊を得る。第1表中、比較例のもの
は白色ガラス状になつたのみで、ガラスとしては
得られなかつた。
【表】
得られたガラス塊1Kgを3ポツトに入れ、ア
ルミナボール3Kg、水1Kgとともに24時間粉砕す
ると、平均粒径は3.5μmとなつた。 このガラス粉のうち一例として実施例No.1のガ
ラス組成のものをとり、これを第2表に示すアル
ミナ含有量となるように混合し、粉砕して、平均
粒径3〜4μmの粉末を得た。 この粉末にポリビニルアルコールを2重量%添
加し、1000Kg/cm2の圧力でプレス成形後焼成した
結果を同じく第2表に示す。
ルミナボール3Kg、水1Kgとともに24時間粉砕す
ると、平均粒径は3.5μmとなつた。 このガラス粉のうち一例として実施例No.1のガ
ラス組成のものをとり、これを第2表に示すアル
ミナ含有量となるように混合し、粉砕して、平均
粒径3〜4μmの粉末を得た。 この粉末にポリビニルアルコールを2重量%添
加し、1000Kg/cm2の圧力でプレス成形後焼成した
結果を同じく第2表に示す。
【表】
【表】
さらに、99重量%アルミナにおいて、平均粒径
1.8μmまで粉砕したものについて、本発明と同組
成の生原料を助剤としたものを比較品として諸特
性を試験した。結果は第3表に示す如くで、本発
明品は表面平滑性にすぐれ、内部気孔径が小さく
なつていることが分る。
1.8μmまで粉砕したものについて、本発明と同組
成の生原料を助剤としたものを比較品として諸特
性を試験した。結果は第3表に示す如くで、本発
明品は表面平滑性にすぐれ、内部気孔径が小さく
なつていることが分る。
【表】
[発明の効果]
アルミナ磁器の焼結助剤を生原料からガラスに
するだけでは経済的コストが上がるだけである
が、本発明は下記の効果により、多少の経済的負
担を補つて余りあるものである。 1 30%から99%までの広範囲のアルミナ含有量
を有する緻密焼結体が得られる。 2 粉末の微粉化が容易である。 3 表面粗さが0.5〜0.1μmと平滑性が向上する。 4 内部気孔率が小さくなる。 もちろん、焼結助剤を用いない場合よりは焼成
上の負担は少ない。
するだけでは経済的コストが上がるだけである
が、本発明は下記の効果により、多少の経済的負
担を補つて余りあるものである。 1 30%から99%までの広範囲のアルミナ含有量
を有する緻密焼結体が得られる。 2 粉末の微粉化が容易である。 3 表面粗さが0.5〜0.1μmと平滑性が向上する。 4 内部気孔率が小さくなる。 もちろん、焼結助剤を用いない場合よりは焼成
上の負担は少ない。
第1図ないし第5図は本発明の組成限定の理由
を説明するための状態図である。
を説明するための状態図である。
Claims (1)
- 1 MgO6.7〜16.3重量%、CaO7.0〜11.7重量%、
Al2O310〜29重量%、SiO251.3〜66.7重量%の組
成で1500℃以下で液化、冷却して得られるガラス
粉末を焼結助剤としてアルミナを主成分とする材
料を焼結して得られることを特徴とするアルミナ
磁器。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61094657A JPS62252364A (ja) | 1986-04-25 | 1986-04-25 | アルミナ磁器 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP61094657A JPS62252364A (ja) | 1986-04-25 | 1986-04-25 | アルミナ磁器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS62252364A JPS62252364A (ja) | 1987-11-04 |
JPH0532343B2 true JPH0532343B2 (ja) | 1993-05-14 |
Family
ID=14116323
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP61094657A Granted JPS62252364A (ja) | 1986-04-25 | 1986-04-25 | アルミナ磁器 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS62252364A (ja) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3080873B2 (ja) * | 1996-02-13 | 2000-08-28 | 株式会社ニッカトー | 耐摩耗性アルミナ質セラミックス及びその製造方法 |
JP4571250B2 (ja) * | 1999-02-15 | 2010-10-27 | トーカロ株式会社 | 溶融金属めっき浴用ロールおよびその製造方法 |
CN108530041B (zh) * | 2018-04-13 | 2021-08-10 | 华南理工大学 | 一种高纯高强氧化铝陶瓷及其低温制备方法 |
JP7234768B2 (ja) * | 2019-04-16 | 2023-03-08 | 日本製鉄株式会社 | 浸漬ノズルの予熱方法 |
-
1986
- 1986-04-25 JP JP61094657A patent/JPS62252364A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS62252364A (ja) | 1987-11-04 |
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