JPH0532287A - 電子部品用トレ− - Google Patents
電子部品用トレ−Info
- Publication number
- JPH0532287A JPH0532287A JP3203693A JP20369391A JPH0532287A JP H0532287 A JPH0532287 A JP H0532287A JP 3203693 A JP3203693 A JP 3203693A JP 20369391 A JP20369391 A JP 20369391A JP H0532287 A JPH0532287 A JP H0532287A
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- foam
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は物理的及び電気的衝撃から電子部品
を完全に保護し、かつ小型でコンパクトな電子部品用ト
レ−を提供することを目的とするものである。 【構成】 導電性発泡体を有する電子部品用トレ−にお
いて、少くとも合成樹脂フィルムないしシ−トが、電子
部品を挿入する凹部と隣接する凹部との間の前記導電性
発泡体隔壁（凸部）内に存在することを特徴とする電子
部品用トレ−。
を完全に保護し、かつ小型でコンパクトな電子部品用ト
レ−を提供することを目的とするものである。 【構成】 導電性発泡体を有する電子部品用トレ−にお
いて、少くとも合成樹脂フィルムないしシ−トが、電子
部品を挿入する凹部と隣接する凹部との間の前記導電性
発泡体隔壁（凸部）内に存在することを特徴とする電子
部品用トレ−。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品用トレ−に関
し、さらに詳しくは、電子部品の保存及び移送時に使用
される電子部品用トレ−に関する。
し、さらに詳しくは、電子部品の保存及び移送時に使用
される電子部品用トレ−に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、IC、半導体及びこれらを搭載
した電子部品を保存及び移送時に生じる物理的衝撃及び
電気的衝撃から保護する目的で、導電性発泡体によるト
レ−が提案されている。
した電子部品を保存及び移送時に生じる物理的衝撃及び
電気的衝撃から保護する目的で、導電性発泡体によるト
レ−が提案されている。
【０００３】しかしながら、これらトレ−は、内装した
電子部品を物理的衝撃から保護する目的で、ソフトに発
泡成形するとトレ−自体が自己支持性に乏しく、機械的
強度の低いものとなり、また自己支持性を付与しようと
すると、硬化した発泡成形体となってしまい、耐物理的
衝撃性の乏しいトレ−となっていた。
電子部品を物理的衝撃から保護する目的で、ソフトに発
泡成形するとトレ−自体が自己支持性に乏しく、機械的
強度の低いものとなり、また自己支持性を付与しようと
すると、硬化した発泡成形体となってしまい、耐物理的
衝撃性の乏しいトレ−となっていた。
【０００４】これらの対策として、ソフトな発泡体の場
合には、各構成部の厚みを大として、自己支持性及び機
械的強度を付与している場合があるが、大型のトレ−と
なってしまい、実用的には問題があった。
合には、各構成部の厚みを大として、自己支持性及び機
械的強度を付与している場合があるが、大型のトレ−と
なってしまい、実用的には問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、従来
技術が有していた前述の問題点を解決しようとするもの
であり、従来全く知られていなかった物理的衝撃及び電
気的衝撃から電子部品を完全に保護する、優れた電子部
品用トレ−を新規に提供することにある。
技術が有していた前述の問題点を解決しようとするもの
であり、従来全く知られていなかった物理的衝撃及び電
気的衝撃から電子部品を完全に保護する、優れた電子部
品用トレ−を新規に提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明は、前述の課題を
解決すべくなされたものであり、導電性発泡体を有する
電子部品用トレ−において、少くとも合成樹脂フィルム
ないしシ−トが、電子部品を挿入する凹部と隣接する凹
部との間の前記導電性発泡体隔壁（凸部）内に存在する
ことを特徴とする電子部品用トレ−を新たに提供するも
のである。
解決すべくなされたものであり、導電性発泡体を有する
電子部品用トレ−において、少くとも合成樹脂フィルム
ないしシ−トが、電子部品を挿入する凹部と隣接する凹
部との間の前記導電性発泡体隔壁（凸部）内に存在する
ことを特徴とする電子部品用トレ−を新たに提供するも
のである。
【０００７】しかして、本発明によれば、物理的及び電
気的衝撃から電子部品を完全に保護し、かつ小型でコン
パクトな電子部品用トレ−を得ることができる。以下本
発明の構成要因について、詳しく説明する。
気的衝撃から電子部品を完全に保護し、かつ小型でコン
パクトな電子部品用トレ−を得ることができる。以下本
発明の構成要因について、詳しく説明する。
【０００８】本発明でいう「電子部品」とは、特に規定
すべきものではなく、いづれの電子部品でも良いが、一
般的には、例えば、IC、LSI、トランジスタ−等の電子
部品及びこれらを搭載した回路基板等であり、特にIC、
中でもフラット型IC、チップ型ICが好適である。
すべきものではなく、いづれの電子部品でも良いが、一
般的には、例えば、IC、LSI、トランジスタ−等の電子
部品及びこれらを搭載した回路基板等であり、特にIC、
中でもフラット型IC、チップ型ICが好適である。
【０００９】また、本発明でいう「フイルムないしシ−
ト」とは特に規制するものではなく、いづれの合成樹脂
フイルムないしシ−トでも良く、合成樹脂としては、例
えばPP、PE、PVC、PS、EVA、エチレン−プロピレン共重
合体、アクリル系樹脂、ナイロン（NY）、ポリエステル
(PET)、ポリカ−ボネ−ト(PC)等の熱可塑性合成樹脂、
中でもPP、PET、が好しく、熱硬化性樹脂としては、例
えばメラミン、フェノ−ル、尿素、ポリウレタン等があ
り、中でもメラミン及びポリウレタンが好しい。
ト」とは特に規制するものではなく、いづれの合成樹脂
フイルムないしシ−トでも良く、合成樹脂としては、例
えばPP、PE、PVC、PS、EVA、エチレン−プロピレン共重
合体、アクリル系樹脂、ナイロン（NY）、ポリエステル
(PET)、ポリカ−ボネ−ト(PC)等の熱可塑性合成樹脂、
中でもPP、PET、が好しく、熱硬化性樹脂としては、例
えばメラミン、フェノ−ル、尿素、ポリウレタン等があ
り、中でもメラミン及びポリウレタンが好しい。
【００１０】フイルムもしくはシ−トの膜厚は特に規制
するものではないが一般的には、フイルムでは50〜300
μ、好しくは150〜200μ、シ−トでは200〜1000μ、好
しくは300〜800μである。
するものではないが一般的には、フイルムでは50〜300
μ、好しくは150〜200μ、シ−トでは200〜1000μ、好
しくは300〜800μである。
【００１１】また本発明で使用する導電性発泡体とは、
厚さ10m/mの導電性発泡体の表面に対して垂直に立てた
ステンレス製針（太さ1.0m／m、先端形状0.5R）が50mm
／minの速度で上記発泡体中に3.0／mm侵入した際に生ず
る最大過重（以後、これを「G」と省略することがあ
る）が、5〜160g、好しくは10〜100g、さらに好しくは1
5〜60gの範囲内にあるプラスチックス発泡体が好適であ
る。
厚さ10m/mの導電性発泡体の表面に対して垂直に立てた
ステンレス製針（太さ1.0m／m、先端形状0.5R）が50mm
／minの速度で上記発泡体中に3.0／mm侵入した際に生ず
る最大過重（以後、これを「G」と省略することがあ
る）が、5〜160g、好しくは10〜100g、さらに好しくは1
5〜60gの範囲内にあるプラスチックス発泡体が好適であ
る。
【００１２】上記Gが160gを越えると発泡層が硬くなり
過ぎ、電子部品を物理的衝撃から保護することが困難と
なり、5g未満では、内層が軟かくなり過ぎ、また自己支
持性も不足して、これまた物理的衝撃から電子部品を保
護することは困難となるのである。
過ぎ、電子部品を物理的衝撃から保護することが困難と
なり、5g未満では、内層が軟かくなり過ぎ、また自己支
持性も不足して、これまた物理的衝撃から電子部品を保
護することは困難となるのである。
【００１３】さらに電子部品を電気的衝撃から保護する
ためには、発泡層に使用されるプラスチックス発泡体に
導電性を付与しておくことが肝要であり、表面電気抵抗
(R1)が107オ−ム以下、好しくは103〜106の範囲にある
ものである。
ためには、発泡層に使用されるプラスチックス発泡体に
導電性を付与しておくことが肝要であり、表面電気抵抗
(R1)が107オ−ム以下、好しくは103〜106の範囲にある
ものである。
【００１４】ここで使用される導電性付与剤としては、
例えばカ−ボンブラック、カ−ボンファイバ−、黒鉛、
金属粉末、金属繊維等があり、中でもカ−ボンブラック
が好しい。カ−ボンブラックは特にファ−ネスブラック
及びアセチレンブラックが好しい。
例えばカ−ボンブラック、カ−ボンファイバ−、黒鉛、
金属粉末、金属繊維等があり、中でもカ−ボンブラック
が好しい。カ−ボンブラックは特にファ−ネスブラック
及びアセチレンブラックが好しい。
【００１５】これら導電性付与剤は、使用するプラスチ
ック素材に予め配合すること、もしくは、プラスチック
素材により成形加工後に表面印刷することによっても得
ることができる。
ック素材に予め配合すること、もしくは、プラスチック
素材により成形加工後に表面印刷することによっても得
ることができる。
【００１６】本発明の発泡体に使用されるプラスチック
ス素材としては、特に制限するものではなく、いづれの
プラスチックス素材でも使用できるが、例えば、ポリエ
チレン(PE)ポリプロピレン(PP)、ポリ塩化ビニル(PV
C)、ポリウレタン(PU)、エチレン−酢酸ビニル共重合体
(EVA)、エチレン系アイオノマ−(ION)及びポリスチレン
(PS)等があり中でもPE、PP、PUが好しい。
ス素材としては、特に制限するものではなく、いづれの
プラスチックス素材でも使用できるが、例えば、ポリエ
チレン(PE)ポリプロピレン(PP)、ポリ塩化ビニル(PV
C)、ポリウレタン(PU)、エチレン−酢酸ビニル共重合体
(EVA)、エチレン系アイオノマ−(ION)及びポリスチレン
(PS)等があり中でもPE、PP、PUが好しい。
【００１７】本発明で使用する発泡層は上記Gとなるべ
く、発泡成形加工層であり、ここで使用する発泡剤は、
いづれの発泡剤でも良いが例えば、アゾジカルボンアミ
ド(ADCA)、N-N-ジニトロペンタメチレンテトラミン、4,
4-オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジット、ブタン
等があり、中でもADCA、N-N-ジニトロペンタメチレンテ
トラミンが好しい。
く、発泡成形加工層であり、ここで使用する発泡剤は、
いづれの発泡剤でも良いが例えば、アゾジカルボンアミ
ド(ADCA)、N-N-ジニトロペンタメチレンテトラミン、4,
4-オキシビスベンゼンスルホニルヒドラジット、ブタン
等があり、中でもADCA、N-N-ジニトロペンタメチレンテ
トラミンが好しい。
【００１８】これら発泡剤の配合量は、使用するプラス
チックス素材、配合剤、発泡倍率等により適宜決定され
るが、一般的には10〜25PHR、好しくは15〜20PHRであ
る。
チックス素材、配合剤、発泡倍率等により適宜決定され
るが、一般的には10〜25PHR、好しくは15〜20PHRであ
る。
【００１９】また発泡層の層厚は、特に規制するもので
はなく、いづれの層厚でも良いが、一般的には1〜70m/
m、好しくは5〜20m/mである。
はなく、いづれの層厚でも良いが、一般的には1〜70m/
m、好しくは5〜20m/mである。
【００２０】本発明の上記発泡体、及び合成樹脂フイル
ムないしシ−トには、必要に応じて顔料、染料等の着色
材を配合することも、また成形物に、印刷することもで
きる。
ムないしシ−トには、必要に応じて顔料、染料等の着色
材を配合することも、また成形物に、印刷することもで
きる。
【００２１】さらに、発泡体と合成樹脂フイルムないし
シ−トとは互いに接合、１体化していることが望まし
く、その接合方法は、例えば加熱融着及び接着剤による
接合等、適宜採用することができ、特に接着剤による接
合が好適である。
シ−トとは互いに接合、１体化していることが望まし
く、その接合方法は、例えば加熱融着及び接着剤による
接合等、適宜採用することができ、特に接着剤による接
合が好適である。
【００２２】ここで使用される接着剤としては、使用さ
れる発泡体及びフイルムないしシ−トの素材によって、
適宜選択使用されるが、一般的には例えば、アクリル系
接着剤、エポキシ系接着剤、エチレン−酢酸ビニル系共
重合体及びゴム系接着剤等があり、中でもアクリル系接
着剤、ゴム系接着剤等が好しく、特にアクリル系接着剤
が好しい。
れる発泡体及びフイルムないしシ−トの素材によって、
適宜選択使用されるが、一般的には例えば、アクリル系
接着剤、エポキシ系接着剤、エチレン−酢酸ビニル系共
重合体及びゴム系接着剤等があり、中でもアクリル系接
着剤、ゴム系接着剤等が好しく、特にアクリル系接着剤
が好しい。
【００２３】本発明のトレ−の製造方法は、特に規制す
べきものはなく、従来使用されている方法により製造さ
れ、例えば、予め、上記のとおり、発泡体と合成樹脂フ
ィルムないしシ−トとの一体化したシ−ト状物を真空成
形、圧空成形、プラグアシスト成形、雄雌型成形、CD
（先端拡張）法等の成形方法、好しくは、真空成形、圧
空成形方法、特に好しくは、真空成形方法によりトレ−
状に成形することができる。
べきものはなく、従来使用されている方法により製造さ
れ、例えば、予め、上記のとおり、発泡体と合成樹脂フ
ィルムないしシ−トとの一体化したシ−ト状物を真空成
形、圧空成形、プラグアシスト成形、雄雌型成形、CD
（先端拡張）法等の成形方法、好しくは、真空成形、圧
空成形方法、特に好しくは、真空成形方法によりトレ−
状に成形することができる。
【００２４】このようにして得られた電子部品用トレ−
は、電子部品を物理的衝撃及び電気的衝撃から完全に保
護する機能を有し、かつ、小型でコンパクトなトレ−で
あり、産業界に寄与するところ、極めて大である。以下
実施例により、さらに詳細に説明するが本発明は実施例
のみに限定されるべきものではないことは云うまでもな
い。
は、電子部品を物理的衝撃及び電気的衝撃から完全に保
護する機能を有し、かつ、小型でコンパクトなトレ−で
あり、産業界に寄与するところ、極めて大である。以下
実施例により、さらに詳細に説明するが本発明は実施例
のみに限定されるべきものではないことは云うまでもな
い。
【００２５】
実施例１（トレ−の調整）
(1) 導電性発泡シ−トの作成
片面をコロナ放電処理により42dyne／cmとし、他面を離
型剤（シリコン系）塗布し、さらに帯電防止加工を施し
たポリプロピレン(PP)シ−ト〔シ−ダム(株)製、PPS-6T
C、厚さ0.3mm〕のコロナ放電処理面にアクリル系接着剤
〔ニッセツ（株)製、KP-1270〕100重量部とイソシアネ
−ト系架橋剤〔日本ポリウレタン(株)製、コロネ−ト
L〕2重量部からなる接着剤液を塗布し、次いで乾燥処理
(100℃×3分間)して、接着剤を95g／m2塗布、展着し
た。
型剤（シリコン系）塗布し、さらに帯電防止加工を施し
たポリプロピレン(PP)シ−ト〔シ−ダム(株)製、PPS-6T
C、厚さ0.3mm〕のコロナ放電処理面にアクリル系接着剤
〔ニッセツ（株)製、KP-1270〕100重量部とイソシアネ
−ト系架橋剤〔日本ポリウレタン(株)製、コロネ−ト
L〕2重量部からなる接着剤液を塗布し、次いで乾燥処理
(100℃×3分間)して、接着剤を95g／m2塗布、展着し
た。
【００２６】この接着加工面に導電性架橋型ポリエチレ
ン発泡体〔三和化工(株)製、ニュ−ペルカLCX〕を100℃
にて圧着貼合加工を行った。上記で使用したポリプロピ
レンシ−ト及び発泡体の物性値を表１に示した。
ン発泡体〔三和化工(株)製、ニュ−ペルカLCX〕を100℃
にて圧着貼合加工を行った。上記で使用したポリプロピ
レンシ−ト及び発泡体の物性値を表１に示した。
【００２７】
【表１】
【００２８】(2) トレ−の作成
前項(1)で得られたシ−トを絞り容量が〔20(L)×15(w)
×20(H)m/m〕、間隔が2m/mである凹型容器を長さ方向
（L方向）に10列、シ−ト巾方向（W方向）に8列それぞ
れ真空成形できる金型を用意した。上記シ−トを95℃に
予熱した後、上記シ−トのシリコン系離型剤塗布面が15
0℃に加熱された金型と25秒間接する様にして、上記シ
−トを真空成形し、電子部品用トレ−を得た（以後これ
を「トレ−No1」という）。
×20(H)m/m〕、間隔が2m/mである凹型容器を長さ方向
（L方向）に10列、シ−ト巾方向（W方向）に8列それぞ
れ真空成形できる金型を用意した。上記シ−トを95℃に
予熱した後、上記シ−トのシリコン系離型剤塗布面が15
0℃に加熱された金型と25秒間接する様にして、上記シ
−トを真空成形し、電子部品用トレ−を得た（以後これ
を「トレ−No1」という）。
【００２９】実施例２
実施例１において、導電性発泡体を使用しないこと以
外、実施例１と同様にして、PPシ−トによるトレ−を作
成し、次いで、実施例１で使用した発泡体をカッタ−で
溝切加工を行った後、断裁機で打抜加工を行った。上記
PPシ−トのトレ−の凹部に打抜加工をした発泡体をはめ
込むことにより、電子部品トレ−を作成した（以後これ
を「トレ−No2」という）。
外、実施例１と同様にして、PPシ−トによるトレ−を作
成し、次いで、実施例１で使用した発泡体をカッタ−で
溝切加工を行った後、断裁機で打抜加工を行った。上記
PPシ−トのトレ−の凹部に打抜加工をした発泡体をはめ
込むことにより、電子部品トレ−を作成した（以後これ
を「トレ−No2」という）。
【００３０】比較例１
実施例１において、凸部内にあるPPシ−トを除去し、発
泡体を導電性クッション材（藤森工業製、モスパックP
タイプ）としたこと以外、実施例１と同様にして、トレ
−を得た（以後これを「トレ−No3」という）。
泡体を導電性クッション材（藤森工業製、モスパックP
タイプ）としたこと以外、実施例１と同様にして、トレ
−を得た（以後これを「トレ−No3」という）。
【００３１】比較例２
比較例１において、導電性クッション材をアキレス製、
導電性ウレタンフォ−ムを使用したこと以外、比較例１
と同様にしてトレ−を得た（以後これを「トレ−No4」
という）。これらトレ−No1〜4の実用性を評価するた
め、以下の項目につき試験を行い、その結果を表１に示
した。
導電性ウレタンフォ−ムを使用したこと以外、比較例１
と同様にしてトレ−を得た（以後これを「トレ−No4」
という）。これらトレ−No1〜4の実用性を評価するた
め、以下の項目につき試験を行い、その結果を表１に示
した。
【００３２】評価項目及び評価方法
(1) ステンレス性針の侵入荷重(G)
厚さ10m/mの導電性発泡体の表面に対して、垂直に立て
たステンレス製針（太さ1.0m/m、先端形状0.5R）を引張
試験機（東洋ボ−ルドウイン社製、テンシロンUTM-4）
により、50mm／分の速度で侵入させ、上記針が発泡体中
に3.0mm侵入した際に生ずる最大荷重(G)を測定した。
たステンレス製針（太さ1.0m/m、先端形状0.5R）を引張
試験機（東洋ボ−ルドウイン社製、テンシロンUTM-4）
により、50mm／分の速度で侵入させ、上記針が発泡体中
に3.0mm侵入した際に生ずる最大荷重(G)を測定した。
【００３３】(2) 凸部の自己支持強度
トレ−の凸部（仕切部分）を長さ80mmに切断し、これを
図４の様に片端を固定し、固定チャックから40mm部分を
(1)で使用した引張試験機により、18mmφの平底ステン
レス棒で18mm押下げた際に生じる最大変形荷重(T)を測
定した。
図４の様に片端を固定し、固定チャックから40mm部分を
(1)で使用した引張試験機により、18mmφの平底ステン
レス棒で18mm押下げた際に生じる最大変形荷重(T)を測
定した。
【００３４】(3)表面電気抵抗値
アドバンテスト社製絶縁抵抗計、エレクトロメ−タ−TR
-865を使用して、JISK-6911に準拠して測定した。尚、
上記(1)〜(3)の測定雰囲気は20℃、55％RHである。
-865を使用して、JISK-6911に準拠して測定した。尚、
上記(1)〜(3)の測定雰囲気は20℃、55％RHである。
【００３５】また、各トレ−10個にそれぞれIC〔日本無
線(株)製MOS型ICパッケ−ジDD23(19.5(L)×19.5(W)×15
(H)m/m〕を800個セットし、富山、東京間を、宅急便に
て、5往復し開梱してNo3の凸部は破損され、ICが移動し
ており、3個が正常に作動しなくなっていた。またNo4で
は5個のICが破損していた。
線(株)製MOS型ICパッケ−ジDD23(19.5(L)×19.5(W)×15
(H)m/m〕を800個セットし、富山、東京間を、宅急便に
て、5往復し開梱してNo3の凸部は破損され、ICが移動し
ており、3個が正常に作動しなくなっていた。またNo4で
は5個のICが破損していた。
【００３６】
【発明の効果】本発明により、物理的及び電気的衝撃か
ら、電子部品を完全に保護し、かつ小型でコンパクトな
電子部品用トレ−を得ることができる。
ら、電子部品を完全に保護し、かつ小型でコンパクトな
電子部品用トレ−を得ることができる。
【図１】本発明による電子部品用トレ−を概略的に示し
た説明図である。
た説明図である。
【図２】本発明による電子部品用トレ−を概略的に示し
た説明図である。
た説明図である。
【図３】従来から使用されているトレ−の説明図であ
る。
る。
１ トレ−本体
２ 合成樹脂フィルムないしシ−ト
３ 導電性発泡体
４ 接着剤層
５ 隔壁（凸部）
６ 凹部
７ 電子部品
Claims (4)
- 【請求項１】 導電性発泡体を有する電子部品用トレ−
において、少くとも合成樹脂フィルムないしシ−トが、
電子部品を挿入する凹部と隣接する凹部との間の前記導
電性発泡体隔壁（凸部）内に存在することを特徴とする
電子部品用トレ−。 - 【請求項２】 該導電性発泡体の表面に対して垂直に立
てたステンレス製針（太さ1.0m／m、先端形状0.5R）が5
0mm／minの速度で上記発泡体中に3.0／mm侵入した際に
生ずる最大過重が、5〜160gである請求項１記載の電子
部品用トレ−。 - 【請求項３】 該導電性発泡体の表面電気抵抗値(R1)が
107オ−ム以下である請求項１〜２いずれか記載の電子
部品用トレ−。 - 【請求項４】 該フィルムないしシ−トの表面電気抵抗
値(R2)が1012オ−ム以下である請求項１記載の電子部品
用トレ−。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3203693A JPH0532287A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 電子部品用トレ− |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3203693A JPH0532287A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 電子部品用トレ− |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0532287A true JPH0532287A (ja) | 1993-02-09 |
Family
ID=16478284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3203693A Pending JPH0532287A (ja) | 1991-07-19 | 1991-07-19 | 電子部品用トレ− |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0532287A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5992639A (en) * | 1997-04-02 | 1999-11-30 | Fujitsu Limited | Carrier tape with reinforced pockets and method for fabricating carrier tape |
| US6926937B2 (en) | 2002-09-11 | 2005-08-09 | Entegris, Inc. | Matrix tray with tacky surfaces |
| US7108899B2 (en) | 2002-09-11 | 2006-09-19 | Entegris, Inc. | Chip tray with tacky surface |
| WO2019046468A1 (en) * | 2017-08-29 | 2019-03-07 | Daewon Semiconductor Packaging Industrial Company | RIGID SUPPORT ASSEMBLIES WITH INTEGRATED ADHESIVE FILM |
-
1991
- 1991-07-19 JP JP3203693A patent/JPH0532287A/ja active Pending
Cited By (5)
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