JPH0531850A - アルミニウム積層樹脂フイルムの製造方法 - Google Patents
アルミニウム積層樹脂フイルムの製造方法Info
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- JPH0531850A JPH0531850A JP3192338A JP19233891A JPH0531850A JP H0531850 A JPH0531850 A JP H0531850A JP 3192338 A JP3192338 A JP 3192338A JP 19233891 A JP19233891 A JP 19233891A JP H0531850 A JPH0531850 A JP H0531850A
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- Japan
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- film
- aluminum foil
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- resin film
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Abstract
(57)【要約】
【構成】 （Ａ）．融点が９８〜１０５℃の、エチレン
８５〜９５重量％とアクリル酸および／またはメタクリ
ル酸１５〜５重量％との共重合体８０〜９５重量％と、
（Ｂ）．融点が１０６〜１３５℃、メルトフローレート
が１ｇ／１０分以上のエチレン系樹脂２０〜５重量％よ
りなる樹脂組成物を２００〜３００℃の温度でフィルム
状に押し出し、ついでこのフィルム表面をオゾン処理し
た後、表面をコロナ放電処理したアルミニウム箔にオゾ
ン処理面側を融着させてアルミニウム積層樹脂フィルム
を製造する方法。 【効果】 アルミニウム箔とラミネート樹脂層との接着
強度が高く、また、ラミネートフィルム間同志のヒート
シール強度も優れ、かつ、引き裂きが容易である。
８５〜９５重量％とアクリル酸および／またはメタクリ
ル酸１５〜５重量％との共重合体８０〜９５重量％と、
（Ｂ）．融点が１０６〜１３５℃、メルトフローレート
が１ｇ／１０分以上のエチレン系樹脂２０〜５重量％よ
りなる樹脂組成物を２００〜３００℃の温度でフィルム
状に押し出し、ついでこのフィルム表面をオゾン処理し
た後、表面をコロナ放電処理したアルミニウム箔にオゾ
ン処理面側を融着させてアルミニウム積層樹脂フィルム
を製造する方法。 【効果】 アルミニウム箔とラミネート樹脂層との接着
強度が高く、また、ラミネートフィルム間同志のヒート
シール強度も優れ、かつ、引き裂きが容易である。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、チョコレート、キャン
ディ、コーヒー豆、粉末味噌汁、粉末スープ等の包装袋
を形成するに適したアルミニウム積層樹脂フィルムの製
造方法に関する。
ディ、コーヒー豆、粉末味噌汁、粉末スープ等の包装袋
を形成するに適したアルミニウム積層樹脂フィルムの製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、チョコレート、粉末食品等の
包装袋に使用されるアルミニウム積層樹脂フィルムは、
充填包装時にできるだけ短時間で、かつ、低温でヒー
トシールできることと、ヒートシールした接着強度、
ヒートシール強度が十分であることの要求性能を満たす
ため、融点が９５〜１０５℃のエチレン・アクリル酸共
重合体、あるいはエチレン・メタクリル酸共重合体の押
出溶融フィルムを２７０〜２９０℃で押出機のダイより
押し出し、これをアルミニウム箔面に溶融積層して製造
したものが使用されている（最新ラミネート加工便覧；
１９８９年６月３０日加工技術研究会発行の１２９
頁）。の要求性能はヒートシール時の熱が内容物のチ
ョコレートやコーヒー豆に伝わって内容物が溶けなくな
るのを防止するためであり、の要求性能は、運送時や
袋が落下したときの衝撃でヒートシール部がはがれて内
容物がこぼれるのを防止するためである。汎用的な低密
度ポリエチレンが用いられぬのは、アルミニウム箔に対
して接着強度が低く、実用性がないからである。
包装袋に使用されるアルミニウム積層樹脂フィルムは、
充填包装時にできるだけ短時間で、かつ、低温でヒー
トシールできることと、ヒートシールした接着強度、
ヒートシール強度が十分であることの要求性能を満たす
ため、融点が９５〜１０５℃のエチレン・アクリル酸共
重合体、あるいはエチレン・メタクリル酸共重合体の押
出溶融フィルムを２７０〜２９０℃で押出機のダイより
押し出し、これをアルミニウム箔面に溶融積層して製造
したものが使用されている（最新ラミネート加工便覧；
１９８９年６月３０日加工技術研究会発行の１２９
頁）。の要求性能はヒートシール時の熱が内容物のチ
ョコレートやコーヒー豆に伝わって内容物が溶けなくな
るのを防止するためであり、の要求性能は、運送時や
袋が落下したときの衝撃でヒートシール部がはがれて内
容物がこぼれるのを防止するためである。汎用的な低密
度ポリエチレンが用いられぬのは、アルミニウム箔に対
して接着強度が低く、実用性がないからである。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】このエチレン・アクリ
ル酸共重合体フィルムとアルミニウム箔の積層体は、防
湿性及び光の遮断性に優れる良い包装材であるが、引裂
き性が悪く、袋を開封しにくく、鋏やカッターを用いて
開封する必要がある。手でむりやり開封するときれいに
破れず粉末食品がこぼれるという問題を引き起こす。
ル酸共重合体フィルムとアルミニウム箔の積層体は、防
湿性及び光の遮断性に優れる良い包装材であるが、引裂
き性が悪く、袋を開封しにくく、鋏やカッターを用いて
開封する必要がある。手でむりやり開封するときれいに
破れず粉末食品がこぼれるという問題を引き起こす。
【０００４】本発明は、接着性、ヒートシール性に優
れ、かつ、引裂性も優れるアルミニウム箔積層樹脂フィ
ルムの製造方法を提供する。
れ、かつ、引裂性も優れるアルミニウム箔積層樹脂フィ
ルムの製造方法を提供する。
【０００５】
【課題を解決する具体的手段】本発明は、（Ａ）．融点
が９８〜１０５℃の、エチレン８５〜９５重量％とアク
リル酸および／またはメタクリル酸１５〜５重量％との
共重合体８０〜９５重量％と、（Ｂ）．融点が１０６〜
１３５℃、メルトフローレートが１ｇ／１０分以上のエ
チレン系樹脂２０〜５重量％よりなる樹脂組成物を２０
０〜３００℃の温度でフィルム状に押し出し、ついでこ
のフィルム表面をオゾン処理した後、表面をコロナ放電
処理したアルミニウム箔にオゾン処理面側を融着させて
アルミニウム積層樹脂フィルムを製造する方法を提供す
るものである。
が９８〜１０５℃の、エチレン８５〜９５重量％とアク
リル酸および／またはメタクリル酸１５〜５重量％との
共重合体８０〜９５重量％と、（Ｂ）．融点が１０６〜
１３５℃、メルトフローレートが１ｇ／１０分以上のエ
チレン系樹脂２０〜５重量％よりなる樹脂組成物を２０
０〜３００℃の温度でフィルム状に押し出し、ついでこ
のフィルム表面をオゾン処理した後、表面をコロナ放電
処理したアルミニウム箔にオゾン処理面側を融着させて
アルミニウム積層樹脂フィルムを製造する方法を提供す
るものである。
【０００６】（Ａ）成分 本発明において、（Ａ）成分のエチレン・（メタ）アク
リル酸共重合体樹脂は、アクリル酸および／またはメタ
クリル酸が５〜１５重量％、好ましくは７〜１２重量％
と、エチレン８５〜９５重量％、好ましくは８８〜９３
重量％とのランダム共重合体で、融点が９８〜１０５℃
（ＤＳＣ曲線の融解終了温度）、メルトフローレートが
５〜１０ｇ／１０分（ＪＩＳ Ｋ−６７６０）のもので
ある．アクリル酸、メタクリル酸の一部をアクリル酸ア
ルキルエステル（アルキル基の炭素数は１〜８）やメタ
クリル酸アルキルエステル（アルキル基に置き代えても
良い。
リル酸共重合体樹脂は、アクリル酸および／またはメタ
クリル酸が５〜１５重量％、好ましくは７〜１２重量％
と、エチレン８５〜９５重量％、好ましくは８８〜９３
重量％とのランダム共重合体で、融点が９８〜１０５℃
（ＤＳＣ曲線の融解終了温度）、メルトフローレートが
５〜１０ｇ／１０分（ＪＩＳ Ｋ−６７６０）のもので
ある．アクリル酸、メタクリル酸の一部をアクリル酸ア
ルキルエステル（アルキル基の炭素数は１〜８）やメタ
クリル酸アルキルエステル（アルキル基に置き代えても
良い。
【０００７】共重合体中のアクリル酸又はメタクリル酸
が５重量％未満の場合は、満足したシール性が得られず
アルミニウムとの接着性が不良となり、結果として引裂
き性が悪いものとなる。又、１５重量％を越えるものは
同樹脂のフィルムの強度が強くなりすぎ、引裂き性が悪
くなる。
が５重量％未満の場合は、満足したシール性が得られず
アルミニウムとの接着性が不良となり、結果として引裂
き性が悪いものとなる。又、１５重量％を越えるものは
同樹脂のフィルムの強度が強くなりすぎ、引裂き性が悪
くなる。
【０００８】（Ｂ）成分 （Ｂ）成分に用いる融点が１０６〜１３５℃、メルトフ
ローレートが１ｇ／１０分以上のエチレン系樹脂として
は、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、
中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン８
５〜９８重量％と、酢酸ビニル、アクリル酸エステル、
メタクリル酸エステル等より選ばれた単量体１５〜２重
量％との共重合体が挙げられる。これらの中でも低密度
ポリエチレン、直鎖線状低密度ポリエチレンが好まし
い。
ローレートが１ｇ／１０分以上のエチレン系樹脂として
は、低密度ポリエチレン、直鎖状低密度ポリエチレン、
中密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、エチレン８
５〜９８重量％と、酢酸ビニル、アクリル酸エステル、
メタクリル酸エステル等より選ばれた単量体１５〜２重
量％との共重合体が挙げられる。これらの中でも低密度
ポリエチレン、直鎖線状低密度ポリエチレンが好まし
い。
【０００９】これらエチレン系樹脂に炭酸カルシウム、
タルク等の無機フィラーを５００〜５０００ｐｐｍ添加
することはブロッキング防止性、引裂性改良の面で好ま
しい。
タルク等の無機フィラーを５００〜５０００ｐｐｍ添加
することはブロッキング防止性、引裂性改良の面で好ま
しい。
【００１０】これらエチレン系樹脂の樹脂組成物中に占
める割合が５重量％未満の場合は、アルミニウム積層樹
脂フィルムの引裂き性の改良効果が無く、又、２０重量
％を越えるものは、アルミニウム箔との接着性及びヒー
トシール性が極端に低下し、アルミニウム積層樹脂フィ
ルムの引裂き性が悪いものとなる。
める割合が５重量％未満の場合は、アルミニウム積層樹
脂フィルムの引裂き性の改良効果が無く、又、２０重量
％を越えるものは、アルミニウム箔との接着性及びヒー
トシール性が極端に低下し、アルミニウム積層樹脂フィ
ルムの引裂き性が悪いものとなる。
【００１１】これらエチレン系樹脂のメルトフローレー
ト（ＭＦＲ）は、１ｇ／１０分以上で、更に好ましくは
４ｇ／１０分〜１５０ｇ／１０分である。１ｇ／１０分
未満では、アルミニウム箔との接着性が悪いものとな
る。
ト（ＭＦＲ）は、１ｇ／１０分以上で、更に好ましくは
４ｇ／１０分〜１５０ｇ／１０分である。１ｇ／１０分
未満では、アルミニウム箔との接着性が悪いものとな
る。
【００１２】アルミニウム箔は６〜３０μｍ、好ましく
は１５〜２５μｍのものが使用される。
は１５〜２５μｍのものが使用される。
【００１３】積層 本発明において、樹脂組成物を押出機ダイから樹脂温度
２００℃〜３００℃、好ましくは２６０℃〜２９０℃で
厚さ１５〜６０μｍのフィルム状に押出す。樹脂温度が
２００℃未満では、樹脂フィルムの延展性が不良となっ
て押出ラミネート加工が困難になると共に、アルミニウ
ム箔との接着性が劣る為、引裂き性が極端に低い。３０
０℃超過では、樹脂組成物の（Ａ）成分が分解し、発
泡、ゲル化を起こし、フィルム製造困難となる。
２００℃〜３００℃、好ましくは２６０℃〜２９０℃で
厚さ１５〜６０μｍのフィルム状に押出す。樹脂温度が
２００℃未満では、樹脂フィルムの延展性が不良となっ
て押出ラミネート加工が困難になると共に、アルミニウ
ム箔との接着性が劣る為、引裂き性が極端に低い。３０
０℃超過では、樹脂組成物の（Ａ）成分が分解し、発
泡、ゲル化を起こし、フィルム製造困難となる。
【００１４】この溶融フィルムのアミルニウム箔と接着
される側をオゾン処理し、表面がコロナ放電処理された
アルミニウム箔面に積層接着させる。この積層接着は、
フィルムが溶融状態を示すうちに行う。
される側をオゾン処理し、表面がコロナ放電処理された
アルミニウム箔面に積層接着させる。この積層接着は、
フィルムが溶融状態を示すうちに行う。
【００１５】オゾン処理はオゾン濃度が１ｇ／ｍ3 以上
の空気で行うのが一般で、好ましくはオゾン濃度が３〜
２５ｇ／ｍ3 の濃度の空気を用いる。
の空気で行うのが一般で、好ましくはオゾン濃度が３〜
２５ｇ／ｍ3 の濃度の空気を用いる。
【００１６】アミルニウム箔面のコロナ処理量は３０ワ
ット・分／ｍ2 以上、好ましは５０〜２００ワット・分
／ｍ2 である。
ット・分／ｍ2 以上、好ましは５０〜２００ワット・分
／ｍ2 である。
【００１７】積層接着終了後、積層樹脂フィルムを６０
〜１００℃の温度で加熱処理を施すことは好ましい。
〜１００℃の温度で加熱処理を施すことは好ましい。
【００１８】
【作用】本発明においては、アルミニウム箔と接着性の
良好なエチレン・アクリル酸共重合体を用いたときの積
層樹脂フィルムの引裂を容易とするためにより高い融点
を有するエチレン系樹脂を５〜２０重量％含有させた。
良好なエチレン・アクリル酸共重合体を用いたときの積
層樹脂フィルムの引裂を容易とするためにより高い融点
を有するエチレン系樹脂を５〜２０重量％含有させた。
【００１９】この高融点のエチレン系樹脂を配合したと
きの樹脂フィルムとアルミニウム箔の接着力の低下を、
樹脂フィルム面をオゾン処理することと、アルミニウム
箔面をコロナ放電処理することにより補っている。
きの樹脂フィルムとアルミニウム箔の接着力の低下を、
樹脂フィルム面をオゾン処理することと、アルミニウム
箔面をコロナ放電処理することにより補っている。
【００２０】
〔実施例１〕アクリル酸含量が８．５重量％のエチレン
・アクリル酸共重合体樹脂（ＭＦＲが７ｇ／１０分、融
点１０３℃、ＥＡＡと略した）８５重量部に、低密度ポ
リエチレン（ＭＦＲが８ｇ／１０分、密度０．９１８ｇ
／ｃｍ3 、融点１０８℃、ＬＤＰＥと略した）１５重量
部配合した樹脂組成物を、口径９０ｍｍの押出機に装着
したＴダイから、樹脂温度が２８０℃、幅５００ｍｍで
押出して溶融フィルムとなし、次いで該溶融フィルムの
一方の面に向けて、ダイ下３０ｍｍの位置に設置した幅
５００ｍｍのノズルからオゾン濃度２０ｇ／ｍ3 の空気
を５００リットル／時の量で吹付けることにより、該溶
融フィルムの片面をオゾン処理した。
・アクリル酸共重合体樹脂（ＭＦＲが７ｇ／１０分、融
点１０３℃、ＥＡＡと略した）８５重量部に、低密度ポ
リエチレン（ＭＦＲが８ｇ／１０分、密度０．９１８ｇ
／ｃｍ3 、融点１０８℃、ＬＤＰＥと略した）１５重量
部配合した樹脂組成物を、口径９０ｍｍの押出機に装着
したＴダイから、樹脂温度が２８０℃、幅５００ｍｍで
押出して溶融フィルムとなし、次いで該溶融フィルムの
一方の面に向けて、ダイ下３０ｍｍの位置に設置した幅
５００ｍｍのノズルからオゾン濃度２０ｇ／ｍ3 の空気
を５００リットル／時の量で吹付けることにより、該溶
融フィルムの片面をオゾン処理した。
【００２１】引続いて、押出ラミネータを用いて、巻出
し部から巻き出された厚み１５μｍのアルミニウム箔表
面を３０ワット分／ｍ2 のコロナ処理を施した面に、前
記溶融フィルムを、該フィルムのオゾン処理面を接着面
として圧着ロールで圧着ラミネートをし、更にラミネー
ト物を７０℃で加熱処理を施した。
し部から巻き出された厚み１５μｍのアルミニウム箔表
面を３０ワット分／ｍ2 のコロナ処理を施した面に、前
記溶融フィルムを、該フィルムのオゾン処理面を接着面
として圧着ロールで圧着ラミネートをし、更にラミネー
ト物を７０℃で加熱処理を施した。
【００２２】この時のラミネート速度は８０ｍ／分、ラ
ミネート層の厚みは１５μｍであった。得られたラミネ
ート物につき、基材のアルミニウム箔とラミネート層の
フィルムとの接着強度、ラミネート層（フィルム）同志
のヒートシール強度（シール条件：温度１１０℃、圧力
２ｋｇ／ｃｍ2 、時間０．５秒）、ラミネート物のエレ
メン引裂き強度を測定した。結果を表２に示す。
ミネート層の厚みは１５μｍであった。得られたラミネ
ート物につき、基材のアルミニウム箔とラミネート層の
フィルムとの接着強度、ラミネート層（フィルム）同志
のヒートシール強度（シール条件：温度１１０℃、圧力
２ｋｇ／ｃｍ2 、時間０．５秒）、ラミネート物のエレ
メン引裂き強度を測定した。結果を表２に示す。
【００２３】〔比較例１〜３〕実施例１でコロナ処理及
び／またはオゾン処理を除いた他は同様に行った。
び／またはオゾン処理を除いた他は同様に行った。
【００２４】〔実施例２，３〕実施例１で共重合体のア
クリル酸含量を７重量％または１３重量％に変更した他
は同様に行った。
クリル酸含量を７重量％または１３重量％に変更した他
は同様に行った。
【００２５】〔実施例４〕実施例１でＭＦＲ１ｇ／１０
分の低密度ポリエチレンを用いる他は同様に行った。
分の低密度ポリエチレンを用いる他は同様に行った。
【００２６】〔実施例５〕実施例１でポリエチレン樹脂
の配合を表１に示すように変更した他は同様に行った。
の配合を表１に示すように変更した他は同様に行った。
【００２７】〔比較例４〕実施例１でポリエチレン樹脂
を配合しない他は同様に行った。
を配合しない他は同様に行った。
【００２８】〔比較例５〕実施例１でポリエチレン樹脂
の配合を３０重量％に変更した他は同様に行った。
の配合を３０重量％に変更した他は同様に行った。
【００２９】〔比較例６〕実施例１でアクリル酸含量が
２０重量％の共重合体（融点９６℃）を用いる他は同様
に行った。
２０重量％の共重合体（融点９６℃）を用いる他は同様
に行った。
【００３０】〔実施例６〕実施例１でエチレン・アクリ
ル酸共重合体の代りに、エチレン・メタクリル酸共重合
体（融点１００℃）に変更した他は同様に行った。
ル酸共重合体の代りに、エチレン・メタクリル酸共重合
体（融点１００℃）に変更した他は同様に行った。
【００３１】〔実施例７〕実施例１で炭酸カルシウムを
１０００ｐｐｍ樹脂組成物に添加した他は同様に行っ
た。
１０００ｐｐｍ樹脂組成物に添加した他は同様に行っ
た。
【００３２】〔実施例８〕実施例１において、フィルム
押出温度を２６０℃とする他は同様に行った。
押出温度を２６０℃とする他は同様に行った。
【００３３】〔実施例９〕実施例１において、低密度ポ
リエチレンの代りにエチレン・アクリル酸メチル共重合
体（融点１０７℃、ＥＡＥと略した）を用いる他は同様
に行った。
リエチレンの代りにエチレン・アクリル酸メチル共重合
体（融点１０７℃、ＥＡＥと略した）を用いる他は同様
に行った。
【００３４】〔比較例７〕実施例１において、エチレン
・アクリル酸共重合体を用いずに低密度ポリエチレンを
全量（１００重量部）用いる他は同様に行った。
・アクリル酸共重合体を用いずに低密度ポリエチレンを
全量（１００重量部）用いる他は同様に行った。
【００３５】〔比較例８〕比較例７において、押出温度
２８０℃を、３２０℃に変更する他は同様に行った。
２８０℃を、３２０℃に変更する他は同様に行った。
【００３６】
【表１】
【００３７】
【表２】
【００３８】
【効果】（Ａ）．融点が９８〜１０５℃の、エチレン８
５〜９５重量％とアクリル酸および／またはメタクリル
酸１５〜５重量％との共重合体８０〜９５重量％と、
（Ｂ）．融点が１０６〜１３５℃、メルトフローレート
が１ｇ／１０分以上のエチレン系樹脂２０〜５重量％よ
りなる樹脂組成物を２００〜３００℃の温度でフィルム
状に押し出し、ついでこのフィルム表面をオゾン処理し
た後、表面をコロナ放電処理したアルミニウム箔にオゾ
ン処理面側を融着させて得たアルミニウム積層樹脂フィ
ルムは、アルミニウム箔とラミネート樹脂層との接着強
度が高く、また、ラミネートフィルム間同志のヒートシ
ール強度も優れ、かつ、引き裂きが容易である。
５〜９５重量％とアクリル酸および／またはメタクリル
酸１５〜５重量％との共重合体８０〜９５重量％と、
（Ｂ）．融点が１０６〜１３５℃、メルトフローレート
が１ｇ／１０分以上のエチレン系樹脂２０〜５重量％よ
りなる樹脂組成物を２００〜３００℃の温度でフィルム
状に押し出し、ついでこのフィルム表面をオゾン処理し
た後、表面をコロナ放電処理したアルミニウム箔にオゾ
ン処理面側を融着させて得たアルミニウム積層樹脂フィ
ルムは、アルミニウム箔とラミネート樹脂層との接着強
度が高く、また、ラミネートフィルム間同志のヒートシ
ール強度も優れ、かつ、引き裂きが容易である。
フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｃ０８Ｌ 23/08 ＬＣＤ 7107−4Ｊ Ｃ０８Ｌ 23:00 7107−4Ｊ
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 【請求項１】 （Ａ）．融点が９８〜１０５℃の、エチ
レン８５〜９５重量％とアクリル酸および／またはメタ
クリル酸１５〜５重量％との共重合体８０〜９５重量％
と、（Ｂ）．融点が１０６〜１３５℃、メルトフローレ
ートが１ｇ／１０分以上のエチレン系樹脂２０〜５重量
％よりなる樹脂組成物を２００〜３００℃の温度でフィ
ルム状に押し出し、ついでこのフィルム表面をオゾン処
理した後、表面をコロナ放電処理したアルミニウム箔に
オゾン処理面側を融着させてアルミニウム積層樹脂フィ
ルムを製造する方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3192338A JPH0531850A (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | アルミニウム積層樹脂フイルムの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3192338A JPH0531850A (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | アルミニウム積層樹脂フイルムの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0531850A true JPH0531850A (ja) | 1993-02-09 |
Family
ID=16289621
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3192338A Pending JPH0531850A (ja) | 1991-07-31 | 1991-07-31 | アルミニウム積層樹脂フイルムの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0531850A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0644032A2 (en) * | 1993-09-21 | 1995-03-22 | Sumitomo Chemical Company, Limited | Process for producing laminated film and laminated sheet |
| JP2000167973A (ja) * | 1998-12-08 | 2000-06-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明バリアフィルム、それを使用した積層材および包装用容器 |
| JP2000167972A (ja) * | 1998-12-07 | 2000-06-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明バリアフィルム、それを使用した積層材および包装用容器 |
| WO2000056542A1 (fr) * | 1999-03-19 | 2000-09-28 | Nihon Tetra Pak K.K. | Procede de fabrication de lamine d'emballage |
| JP2006015609A (ja) * | 2004-07-01 | 2006-01-19 | Tosoh Corp | 積層体の製造方法 |
| WO2006129854A1 (ja) * | 2005-05-31 | 2006-12-07 | Du Pont-Mitsui Polychemicals Co., Ltd. | 樹脂組成物、樹脂組成物よりなるフィルム又はシート又は積層体 |
| US11613636B2 (en) | 2015-11-19 | 2023-03-28 | Dow Global Technologies Llc | Polymer blends for use in multilayer structure and multilayer structures comprising the same |
-
1991
- 1991-07-31 JP JP3192338A patent/JPH0531850A/ja active Pending
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