JPH05318325A - 研削加工用砥石車及びその電解ドレッシング方式 - Google Patents

研削加工用砥石車及びその電解ドレッシング方式

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JPH05318325A
JPH05318325A JP15619992A JP15619992A JPH05318325A JP H05318325 A JPH05318325 A JP H05318325A JP 15619992 A JP15619992 A JP 15619992A JP 15619992 A JP15619992 A JP 15619992A JP H05318325 A JPH05318325 A JP H05318325A
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grain layer
grinding
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  • Electrical Discharge Machining, Electrochemical Machining, And Combined Machining (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 生産性の向上を図るとともに砥石車の管理の
簡略化等を図る。 【構成】 導電性ボンド材内に砥粒を混入させた砥粒層
を回転面上に一体的に設けて成る電解ドレッシング可能
な研削加工用砥石車における前記砥粒層を、前記回転軸
3の中心を同心として半径寸法を異にして描かれる円上
にそれぞれ設けられる環状をした外周側砥粒層部6Aと
内周側砥粒部6Bに分割形成するとともに、外周側砥粒
層部の砥粒8Aと内周側砥粒層部8Bを異なる砥粒で形
成した。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば鏡面研削仕上げ
を行う研削加工用砥石車及びその電解ドレッシング方式
に関するものである。
【0002】
【従来の技術】図4は、従来の鏡面研削仕上げ加工を行
う研削装置システムの全体概略構成を示す図である。図
4において、この研削装置システムは、縦軸トラバース
形の研削装置で、ワークテーブル1上に設けられた駆動
部2の回転軸3に取り付けられて一体に回転する偏平カ
ップ形の砥石車(以下、これを「カップホィール4」と
言う)を備え、このワークテーブル1上でカップホィー
ル4の下側を通るワーク5の上面を研削する構成になっ
ている。
【0003】図5は、図4に示したカップホィール4の
構造と、このドレッシング(目立て)方式を説明するた
めの概略構成図である。図5において、回転軸3と一体
に回転するカップホィール4は、カップを逆さにした状
態で回転軸3に固定して取り付けられており、ワークテ
ーブル1と対向する回転面に砥石としての砥粒層6が環
状に周回した状態で設けられている。
【0004】砥粒層6は、図6にその拡大概略図として
示すように、導電性スチールボンド材7内にダイヤモン
ド等の砥粒8を混入させて固めたもので、鏡面研削用で
は粒度番手として#8000以上の超微粒砥石を用い、
1つの砥粒8の粒径が1〜2μm程度以下のものが使用
される。
【0005】また、ワークテーブル1側の固定位置に
は、砥粒層6とクーラントを介して対向させた電極部材
9が設けられており、この電極部材9が電源装置10の
陰極(マイナス)側に接続されている。なお、電源装置
10の陽極(プラス)側はカップホィール4の砥粒層6
と電気的に接続されている。
【0006】そして、この装置では、電源装置10より
電極部材9に陰極のパルス電流を加えると、砥粒層6の
導電性スチールボンド材7が電解溶出されて砥粒8が突
出されてドレッシング(電解インプロセスドレッシン
グ)を行わせることができる。
【0007】したがって、電極部材9に陰極のパルス電
流を定期的に加えてドレッシングを行い、この後でワー
ク5への研削を行うと高精度の加工を行うことができ
る。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
たように、鏡面研削用等では粒度番手として#8000
以上の超微粒砥石を用いるので、1つの砥粒8の粒径が
1〜2μm程度以下のものが使用される。このため、砥
粒層6の砥面には0.3〜0.5μm程度の切込みを与
えることしかできない。このため、高速化が図りずら
く、また無理に高速化した場合、硬脆材料の場合、欠け
や割れを生じたり、大きな残留歪を残したりすることが
多く、実際の加工には生産性・メンテナンス性等の面で
使用できない場合が多い。
【0009】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、その目的は欠けや割れを生じたり、大きな残
留歪を残したりすることなく高速度で研削加工を行うこ
とができる研削加工用砥石車及びその電解ドレッシング
方式を提供することにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、導電性ボンド材内に砥粒を混入させた砥粒層
を回転面上に一体的に設けて成る電解ドレッシング可能
な研削加工用砥石車における前記砥粒層を、前記回転面
の中心を同心として半径寸法を異にして描かれる円上に
それぞれ設けられる複数の環状をした砥粒層部に分割形
成するとともに、外周側の砥粒層部と内周側の砥粒層部
を異なる砥粒で形成したものである。また、1つの砥石
車で粗研削加工と仕上げ研削加工とを同時に行えるよう
に外周側の砥粒層部に粗研削用の砥粒層を形成し内周側
の砥粒層部に仕上げ研削用の砥粒層を形成したものであ
る。さらに、粗研削用砥粒層における砥粒の切込みを仕
上げ研削用砥粒層における砥粒の切込みよりも大きくし
易くするために、前記外周側の砥粒層部の前記導電性ボ
ンド材を前記内周側の砥粒層部の導電性ボンド材よりも
電解溶出速度の速いボンド材を使用したものである。
【0011】
【作用】これによれば、1つの砥石車の回転面上に、そ
れぞれ異なる砥粒を有してなる複数の砥粒層部を、前記
回転面の中心を同心として各々半径寸法を異にして描か
れる円上にそれぞれ環状に設けているので、砥石車の回
転面に対してワークを移動させると、1つの砥石車で、
例えば粗研削加工から仕上げ研削加工までを同時に行う
ことが可能になる。
【0012】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を用いて
詳細に説明する。図1及び図2は本発明の一実施例とし
て示す鏡面研削仕上げ加工を行う研削装置システムの概
略構成図で、これは図5に示した構成に対応するもので
ある。そこで、図1及び図2において図4に示したもの
と対応する部材は同一符号を付して説明する。
【0013】すなわち、図1及び図2における研削装置
システムは、縦軸トラバース形の研削装置で、ワークテ
ーブル1上に設けられた駆動部の回転軸3に取り付けら
れて一体に回転するカップホィール4を備え、このワー
クテーブル1上でカップホィール4の下側を通るワーク
5の上面を研削する構成になっている。
【0014】さらに詳述すると、回転軸3と一体に回転
するカップホィール4は、カップを逆さにした状態で回
転軸3に固定して取り付けられており、ワークテーブル
1と対向する回転面に砥石としての砥粒層6が環状に周
回した状態で設けられている。
【0015】砥粒層6は、カップホィール4の回転面の
中心、すなわち回転軸3の中心を同心として半径寸法D
1,D2(図2参照)を異にして描かれる円上に、各々環
状をした外周側砥粒層部6Aと内周側砥粒層部6Bとに
分割して形成されている。なお、外周側砥粒層部6Aと
内周側砥粒層部6Bとの間には隙間が形成されている。
【0016】また、外周側砥粒層部6Aと内周側砥粒層
部6Bは、各々導電性スチールボンド材内にダイヤモン
ド等の砥粒を混入させて固めてなるもので、図3に示し
ているように外周側砥粒層部6Aを形成している導電性
スチールボンド材7A及び砥粒8Aと内周側砥粒層部6
Bを形成している導電性スチールボンド材7B及び砥粒
8Bとはそれぞれ異なるものを使用している。すなわ
ち、本実施例では、外周側砥粒層部6Aの導電性スチー
ルボンド材7Aは内周側砥粒層部6Bの導電性スチール
ボンド材7Bよりも電解溶出速度の速いボンド材を使用
し、また外周側砥粒層部6Aの導電性スチールボンド材
7A内に混入された砥粒8Aの粒度番手は#600〜#
800(粒径は32〜8μm)程度の粗研削用のもの
で、内周側砥粒層部6Bの導電性スチールボンド材7B
内に混入された砥粒8Bの粒度番手は#4000〜#8
000(粒径は4〜1μm)程度の仕上げ研削用のもの
を使用している。
【0017】さらに、ワークテーブル1側の固定位置に
は砥粒層6、すなわち外周側砥粒層部6A及び内周側砥
粒層部6Bとクーラントを介して対向させた電極部材9
が設けられており、この電極部材9が電源装置10の陰
極(マイナス)側に接続されている。なお、電源装置1
0の陽極(プラス)側はカップホィール4の外周側砥粒
層部6A及び内周側砥粒層部6Bと電気的に接続されて
いる。
【0018】そして、この装置では、電源装置10より
電極部材9に陰極のパルス電流を加えると、外周側砥粒
層部6A及び内周側砥粒層部6Bの各導電性スチールボ
ンド材7A,7Bが電解溶出されて各砥粒8A,8Bが
突出されてドレッシング(電解インプロセスドレッシン
グ)を行わせることができる。この場合、外周側砥粒層
部6Aの導電性スチールボンド材7Aは内周側砥粒層部
6Bの導電性スチールボンド材7Bよりも電解溶出速度
の速いものを使用しているので、外周側砥粒層部6Aで
は内周側砥粒層部6Bよりも大きな切込みを常に与え、
砥粒突出量H(図3参照)が粗研削用の外周側砥粒層部
6Aでは大きくなり、逆に仕上げ研削用の内側砥粒層部
6Bでは小さくなるように形成される。
【0019】したがって、この研削装置システムでは、
電極部材9に陰極のパルス電流を定期的に加えてカップ
ホィール4のドレッシングを行い、この後でワーク5へ
の研削を行うと高精度の加工を行うことができる。ま
た、この場合、外周側砥粒層部6Aから内周側砥粒層部
6Bに向かってワーク5を移動させると、粗研削加工用
の外周側砥粒層部6Aで大部分の加工を行い、続いて仕
上げ研削加工用の内周側砥粒層部6Bで仕上げが行える
と言うように、1回の研削加工で仕上げまで行うことが
可能になる。これにより、通常の研削なみの加工速度で
ラップポリッシュなみの加工が得られて作業の能率化が
図れるとともに、ラップポリッシュと違って研削加工の
ため機械精度を正確にワーク5に転写することが可能に
なり高精度化が図れる。また、カップホィール4のドレ
ッシングやツルーイングが容易になり砥石管理が簡単に
なる。
【0020】なお、上記実施例では、砥粒層6を外周側
砥粒層部6Aと内周側砥粒層部6Bの2つを設けた構造
を開示したが、これは2つ以上であれば幾つであっても
差し支えないものである。また、外周側砥粒層部6Aを
粗研削加工用に、内周側砥粒層部6Bを仕上げ研削加工
用にそれぞれ使用したものを開示したが、これ以外の設
定であっても良いものである。さらに、砥石車として偏
平カップ形のものを開示したが、これ以外の例えば円板
状のものであっても勿論差し支えないものである。
【0021】
【発明の効果】以上説明したとおり本発明によれば、1
つの砥石車の回転面上に、それぞれ異なる砥粒を有して
なる複数の砥粒層部を、前記回転面の中心を同心として
各々半径寸法を異にして描かれる円上にそれぞれ環状に
設けているので、砥石車の回転面に対してワークを移動
させると、1つの砥石車で、例えば粗研削加工から仕上
げ研削加工までを同時に行うことができる。この結果、
加工を高能率で、高精度に行うことができ生産性が向上
するとともに、砥石車のドレッシングやツルーイング
(成形)も簡単になり砥石車の管理が簡単になる等の効
果が期待できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例として示す研削装置システム
の要部概略構成図である。
【図2】図1に示した同上研削装置システムの概略底面
図である。
【図3】図1に示した同上研削装置システムの砥粒層の
構成説明図である。
【図4】従来の研削装置システムの全体概略構成図であ
る。
【図5】図4に示した同上研削装置システムの要部概略
構成図である。
【図6】図4に示した同上研削装置システムの砥粒層の
構成説明図である。
【符号の説明】
3 回転軸 4 カップホィール(砥石車) 5 ワーク 6 砥粒層 6A 外周側砥粒層部 6B 内周側砥粒層部 7A 導電性ボンド材 7B 導電性ボンド材 8A 砥粒 8B 砥粒 9 電極部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 B24D 3/02 A 7908−3C 3/34 A 7908−3C

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 導電性ボンド材内に砥粒を混入させた砥
    粒層を回転面上に一体的に設けて成る電解ドレッシング
    可能な研削加工用砥石車において、 前記砥粒層を前記回転面の中心を同心として半径寸法を
    異にして描かれる円上にそれぞれ設けられる複数の環状
    をした砥粒層部に分割形成し、 外周側の砥粒層部と内周側の砥粒層部を異なる砥粒で形
    成したことを特徴とする研削加工用砥石車。
  2. 【請求項2】 外周側の砥粒層部に粗研削用の砥粒層を
    形成し内周側の砥粒層部に仕上げ研削用の砥粒層を形成
    した請求項1に記載の研削加工用砥石車。
  3. 【請求項3】 前記外周側の砥粒層部の前記導電性ボン
    ド材を前記内周側の砥粒層部の導電性ボンド材よりも電
    解溶出速度の速いボンド材を使用し、かつ前記外周側の
    砥粒層部の前記導電性ボンド材内に粗研削用の砥粒を混
    入させ、内周側の砥粒層部に仕上げ研削用の砥粒を混入
    させて成る請求項2に記載の研削加工用砥石車。
  4. 【請求項4】 導電性ボンド材内に砥粒を混入させた砥
    粒層を回転面上に一体的に設けて前記砥粒層に陽極を加
    えるとともに、前記回転面の前記砥粒層にクーラントを
    介して対向させた固定側の電極に陰極を加え、前記砥粒
    層の導電性ボンド材を電解溶出させて前記砥粒を突出さ
    せる研削加工用砥石車の電解ドレッシング方式におい
    て、 前記砥粒層を前記回転面の中心を同心として半径寸法を
    異にして描かれる円上にそれぞれ設けられる複数の環状
    をした砥粒層部に分割形成し、 外周側の砥粒層部を形成している前記導電性ボンド材と
    内周側の砥粒層部を形成している前記導電性ボンド材
    を、互いに電解溶出速度が異なるものを使用することを
    特徴とする研削加工用砥石車の電解ドレッシング方式。
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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998055265A1 (fr) * 1997-06-05 1998-12-10 The Institute Of Physical And Chemical Research Outil de coupe et de meulage combine
EP1080836A2 (en) * 1999-08-30 2001-03-07 Riken Apparatus and method for processing the components of a neutron lens
WO2001054862A1 (en) * 2000-01-28 2001-08-02 Lam Research Corporation System and method for controlled polishing and planarization of semiconductor wafers
CN107649756A (zh) * 2017-09-21 2018-02-02 河南理工大学 一种用于加工超薄金刚石切割片防夹槽的加工装置
KR20200016796A (ko) * 2018-08-07 2020-02-17 코마도 쏘시에떼 아노님 가공물을 연마하기 위한 기계 가공 공구

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO1998055265A1 (fr) * 1997-06-05 1998-12-10 The Institute Of Physical And Chemical Research Outil de coupe et de meulage combine
US6224469B1 (en) 1997-06-05 2001-05-01 The Institute Of Physical And Chemical Research Combined cutting and grinding tool
EP1080836A2 (en) * 1999-08-30 2001-03-07 Riken Apparatus and method for processing the components of a neutron lens
EP1080836A3 (en) * 1999-08-30 2003-08-27 Riken Apparatus and method for processing the components of a neutron lens
WO2001054862A1 (en) * 2000-01-28 2001-08-02 Lam Research Corporation System and method for controlled polishing and planarization of semiconductor wafers
JP4831910B2 (ja) * 2000-01-28 2011-12-07 アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド 半導体ウェーハの制御された研磨及びプレーナ化のためのシステム及び方法
CN107649756A (zh) * 2017-09-21 2018-02-02 河南理工大学 一种用于加工超薄金刚石切割片防夹槽的加工装置
CN107649756B (zh) * 2017-09-21 2019-11-01 河南理工大学 一种用于加工超薄金刚石切割片防夹槽的加工装置
KR20200016796A (ko) * 2018-08-07 2020-02-17 코마도 쏘시에떼 아노님 가공물을 연마하기 위한 기계 가공 공구

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