JPH05315798A - 部品位置補正制御方法および装置 - Google Patents

部品位置補正制御方法および装置

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JPH05315798A
JPH05315798A JP4110840A JP11084092A JPH05315798A JP H05315798 A JPH05315798 A JP H05315798A JP 4110840 A JP4110840 A JP 4110840A JP 11084092 A JP11084092 A JP 11084092A JP H05315798 A JPH05315798 A JP H05315798A
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JP
Japan
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component
correction
target position
initial target
amount
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Pending
Application number
JP4110840A
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English (en)
Inventor
Katsuhiko Ono
勝彦 大野
Kazuhide Tago
和秀 田子
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Sony Corp
Original Assignee
Sony Corp
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Publication date
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Publication of JPH05315798A publication Critical patent/JPH05315798A/ja
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 部品位置補正を短時間で行うことができるよ
うにする。 【構成】 目標値発生部2は、チップ部品を移動すべき
初期目標位置を示すサーボ指令値を発生する。補正用目
標値発生部4は、画像処理装置によって認識されたチッ
プ部品36の位置から部品36の位置ずれ量を計算する
演算手段の出力に基づいて初期目標位置に対する補正分
を示すサーザ指令値を発生する。加算部6は、補正用目
標値発生部4から発生された補正分を示すサーボ指令値
を、目標値発生部2から発生された初期目標位置を示す
サーボ指令値に加算して、加算部8および制御部10に
供給する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、部品を吸着し、目標位
置まで移動して装着する部品装着機における部品位置補
正制御方法および装置に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、XYロボット部、吸着ノズル、吸
着ノズル上下動作のH軸、吸着したチップ部品のθ回転
を行うR軸、および吸着したチップ部品の吸着位置を認
識する為のカメラユニットを有する部品装着機が提案さ
れている。
【0003】このような部品装着機の従来の制御系を図
5に示す。目標値発生部2は、チップ部品の目標位置を
示す値を減算部8の正入力端子に出力する。減算部2の
負入力端子には、制御部20から出力されたチップ部品
の現在位置を示す値が供給される。減算部8は、チップ
部品の目標位置を示す値と現在位置を示す値との差を求
め、制御部10に入力する。制御部10は、伝達関数が
Kの制御を行い、出力を加算部14の一方の入力端子に
供給する。
【0004】制御部12は、目標値発生部2からチップ
部品の目標位置を示す値を受けて、伝達関数が KFV・s+KFA・s2 で示される制御を行い、出力を加算部14の他方の入力
端子に供給する。加算部14は、制御部10および12
の出力を加算し、加算結果を減算部16の正入力端子に
供給する。減算部16の負入力端子には、制御部20か
らの信号が供給される。減算部16は、減算結果を制御
部18に入力する。制御部18は、伝達関数が KPA+(KIA/s) で示される制御を行い、出力を制御部20に入力する。
制御部20は、伝達関数P(s)で示される制御を行
い、チップ部品の現在位置を示す値を出力する。
【0005】図5に示された制御系を前提として、従
来、チップ部品の位置補正を行うには、(1)位置補正
の計算を行い、NCデ−タ位置に補正を加えた後、サ−
ボ指令値を発生させ、ロボットの移動を行うか、(2)
NCデ−タ位置まで移動させた後、再度補正量だけ移動
させるかのどちらかであった。
【0006】図6は、前者の制御例を示す。まず、ステ
ップS11において、チップ部品を吸着し、次にステッ
プS12において、チップ部品の画像を取り込む。そし
て、ステップ13において、チップ部品位置を認識し、
ステップS14において、位置補正計算を行う。これに
応じて、NCデ−タ位置の補正を行う(ステップS1
5)。そして、補正されたNCデ−タ位置を目標にX
軸、Y軸およびR軸の動作を開始し(ステップS1
6)、目標位置に到達したら、X軸、Y軸およびR軸を
停止し(ステップS17)、チップ部品を装着する(ス
テップS18)。
【0007】図7は、後者の制御例を示す。まず、ステ
ップS21においてチップ部品を吸着する。次に、ステ
ップS22において、X軸、Y軸およびR軸の動作を開
始し、チップ部品の画像を取り込む(ステップS2
3)。そして、チップ部品位置を認識し(ステップS2
4)、これに応じて、位置補正計算を行う(ステップS
25)。そして、最初の目標位置に到達したら、X軸、
Y軸およびR軸を停止し(ステップS26)、補正移動
を開始する(ステップS27)。そして、補正された目
標位置に到達したら、補正移動を終了し(ステップS2
8)。チップ部品を装着する(ステップS29)。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】前者の従来の制御例場
合、補正計算とロボットの移動をオ−バ−ラップさせる
事が出来ない為タクト的に不利となる。また、後者の従
来の制御例の場合は、一旦停止させてからの再起動とな
り動作始めのサ−ボ系の遅れが無視できない。
【0009】本発明は、このような状況に鑑みてなされ
たものであり、部品位置補正を短時間で行うことができ
る部品位置補正制御方法および装置を提供することにあ
る。
【0010】
【課題を解決するための手段】請求項1に記載の部品位
置補正制御方法は、部品を吸着し、目標位置まで移動し
て装着する部品装着機において、吸着された部品の位置
を認識し(例えば、図4のステップS4)、認識された
部品位置から部品の位置ずれ量を計算し(例えば、図4
のステップS5)、計算された位置ずれ量に基づいて、
初期目標位置(例えば、NCデータ位置)に対する補正
分を発生し、発生された補正分を初期目標位置に加算し
て補正目標位置を発生し(例えば、図4のステップS
6)、部品を補正目標位置に移動することを特徴とす
る。
【0011】請求項2に記載の部品位置補正制御装置
は、部品を吸着し、目標位置まで移動して装着する部品
装着機において、部品を移動すべき初期目標位置(例え
ば、NCデータ位置)を発生する目標位置発生手段(例
えば、図1の目標値発生部2)と、吸着された部品の位
置を認識する部品位置認識手段(例えば、図3のカメラ
ユニット44の画像処理装置)と、認識された部品位置
から部品の位置ずれ量を計算する演算手段と、計算され
た位置ずれ量に基づいて初期目標位置に対する補正分を
発生する目標位置補正分発生手段(例えば、図1の補正
用目標値発生部4)と、目標位置補正分発生手段から発
生された補正分を初期目標位置に加算して、補正目標位
置を発生する加算手段(例えば、図1の加算部6)とを
備え、部品を補正目標位置に移動することを特徴とす
る。
【0012】
【作用】請求項1の構成の部品位置補正制御方法におい
ては、吸着された部品の位置が認識され、認識された部
品位置から部品の位置ずれ量が計算され、計算された位
置ずれ量に基づいて、初期目標位置に対する補正分が発
生され、発生された補正分が初期目標位置に加算されて
補正目標位置が発生され、部品が補正目標位置に移動さ
れる。従って、部品位置の認識、位置ずれ量の計算およ
び補正動作を、すべて初期目標位置への移動中に行うこ
とができ、タクトの大幅な向上が可能となり、部品位置
補正を短時間で行うことができる。
【0013】請求項2の構成の部品位置補正制御装置に
おいては、目標位置補正分発生手段が、部品の位置ずれ
量に基づいて初期目標位置に対する補正分を発生し、加
算手段が、目標位置補正分発生手段から発生された補正
分を初期目標位置に加算して補正目標位置を発生する。
従って、部品位置の認識、位置ずれ量の計算および補正
動作を、すべて初期目標位置への移動中に行うことがで
き、タクトの大幅な向上が可能となり、部品位置補正を
短時間で行うことができる。
【0014】
【実施例】図1は、本発明の部品位置補正制御装置の一
実施例を示す。この実施例について説明する前に、本発
明の制御対象である部品装着機ついて説明する。図2
は、このような部品装着機の一例を示す。
【0015】図2の部品装着機は、線形部材22に沿う
X軸方向、ならびに線形部材24および26に沿うY1
軸およびY2軸方向に、ヘッド部30を移動させるXY
ロボット部を備えている。
【0016】ヘッド部30の構成は、図3に示されてい
る。ヘッド部30は、チップ部品36を吸着する吸着ノ
ズル35、吸着ノズル35をX軸ならびにY1およびY
2軸に垂直なH軸に沿って上下移動させる上下移動機構
32、吸着ノズル35(従ってチップ部品36)をθ回
転させる回転機構34すなわちR軸、チップ部品36の
光像をカメラユニット44に導くための光路を形成する
ミラー40および42、ならびにミラー40をH軸に垂
直な(X軸に平行な)M軸に沿って移動するミラー移動
機構38を備えている。カメラユニット44には、入力
されたチップ部品36の画像を処理してチップ部品36
の吸着位置を認識する画像処理装置が組み込まれてい
る。
【0017】図2の部品装着装置の詳細は、特願平2−
314864号に開示され、上記画像処理装置の詳細
は、特願平2−220840号に開示されているのて、
ここでは、これ以上説明しない。
【0018】図2に示された部品装着機で吸着したチッ
プ部品36をプリント基板(図示せず)上の所定の位置
へ装着するのであるが、吸着時の位置ずれを補正して装
着する必要がある。その為、ノズル35に吸着されたチ
ップ部品36の姿勢を示す光像が、ミラ−40および4
2によってカメラユニット44に取り込まれ、画像処理
装置によってチップ部品36の位置が認識される。部品
位置補正を短時間で行うには、吸着時のチップ部品36
の位置ずれの補正計算は、X軸およびY軸(すなわちY
1軸およびY2軸)が吸着位置から初期目標位置すなわ
ちNCデ−タ位置(補正量が0の場合の位置)まで移動
中になされ、更に、補正計算終了後速やかにX,Y,R
軸に対して目標位置の変更がなされる必要がある。しか
し、従来の制御系(図5)では、移動中には新しい位置
指令波形の発生が困難である。そこで、図1の実施例で
は、補正移動用に補正用目標値発生部4を付加し、その
出力を初期目標位置に加算する事によって最終目標値の
変更を行う。
【0019】すなわち、図1の実施例において、目標値
発生部2は、チップ部品36を移動すべき初期目標位置
すなわちNCデータ位置を示すサーボ指令値を発生す
る。補正用目標値発生部4は、画像処理装置によって認
識された(吸着された)チップ部品36の位置から部品
36の位置ずれ量を計算する演算手段(例えば、CPU
(図示せず))の出力に基づいて初期目標位置に対する
補正分を示すサーザ指令値を発生する。加算部6は、補
正用目標値発生部4から発生された補正分を示すサーボ
指令値を、目標値発生部2から発生された初期目標位置
を示すサーボ指令値に加算して、加算部8および制御部
10に供給する。図1において、加算部8および14、
制御部10、12、18および20、ならびに減算部1
6は、図5の従来例と同一なので、説明を省略する。
【0020】図4は、図1の本発明の実施例の動作を示
す。まず、ステップS1において、ノズル35がチップ
部品36を吸着し、ステップS2においてX軸、Y軸、
R軸の動作を開始し、カメラユニット30が、チップ部
品36の画像を取り込む(ステップS3)。そして、画
像処理装置が、チップ部品36の位置を認識し(ステッ
プS4)、これに応じて、例えばCPUからなる演算手
段が、位置補正計算すなわちチップ部品36の位置ずれ
量を計算する(ステップS5)。補正用目標値発生部4
は、計算された位置ずれ量に基づいて初期目標位置に対
する補正分を示すサーザ指令値を発生し、加算部6は、
補正用目標値発生部4から発生された補正分を示すサー
ボ指令値を、目標値発生部2から発生された初期目標位
置を示すサーボ指令値に加算して、補正用目標値とし
て、加算部8および制御部10に供給する(ステップS
6)。そして、補正された目標位置に到達したら、X
軸、Y軸、R軸を停止し(ステップS7)、チップ部品
を装着する(ステップS8)。
【0021】図1に示された実施例によれば、画像処理
によるチップ部品36の位置の認識、補正移動量の計
算、補正動作をすべてNCデ−タ位置への移動中に行う
事が可能となり、タクトの大幅な向上が可能となる。す
なわち、補正時間をほぼ無視した形での位置補正が可能
となりタクトの高速化を実現できる。
【0022】上記実施例は、図2のようなXYロボット
部にカメラユニットが備えられた部品装着機に関するも
のであるが、本発明は、これに限定されず、例えばカメ
ラユニットが架台に固定され、底までXYロボット部が
チップ部品を吸着して移動し、チップ部品の位置を認識
する部品装着機にも適用でき、同様に高速化を実現でき
る。
【0023】
【発明の効果】請求項1の部品位置補正制御方法によれ
ば、部品の位置ずれ量に基づいて初期目標位置に対する
補正分を発生し、この補正分を初期目標位置に加算して
補正目標位置を発生するようにしたので、部品位置の認
識、位置ずれ量の計算および補正動作を、すべて初期目
標位置への移動中に行うことができ、タクトの大幅な向
上が可能となり、部品位置補正を短時間で行うことがで
きる。
【0024】請求項2の部品位置補正制御装置によれ
ば、目標位置補正分発生手段が、部品の位置ずれ量に基
づいて初期目標位置に対する補正分を発生し、加算手段
が、目標位置補正分発生手段から発生された補正分を初
期目標位置に加算して補正目標位置を発生するようした
ので、部品位置の認識、位置ずれ量の計算および補正動
作を、すべて初期目標位置への移動中に行うことがで
き、タクトの大幅な向上が可能となり、部品位置補正を
短時間で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の部品位置補正制御装置の一実施例の構
成を示すブロック図である。
【図2】本発明の制御対象である部品装着機の一例を示
す斜視図である。
【図3】図2の部品装着機のヘッド部の構成を示す斜視
図である。
【図4】図1の実施例の一動作例を示すフローチャート
である。
【図5】従来の部品位置補正制御装置の一構成例を示す
ブロック図である。
【図6】図5の従来の部品位置補正制御装置の一動作例
を示すフローチャートである。
【図7】図5の従来の部品位置補正制御装置の別の動作
例を示すフローチャートである。
【符号の説明】
2 目標値発生部 4 補正用目標値発生部 6 加算部 36 チップ部品 44 カメラユニット

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 部品を吸着し、目標位置まで移動して装
    着する部品装着機において、 前記吸着された部品の位置を認識し、 前記認識された部品位置から、前記部品の位置ずれ量を
    計算し、 前記計算された位置ずれ量に基づいて、初期目標位置に
    対する補正分を発生し、 前記発生された補正分を前記
    初期目標位置に加算して、補正目標位置を発生し、 前記部品を前記補正目標位置に移動することを特徴とす
    る部品位置補正制御方法。
  2. 【請求項2】 部品を吸着し、目標位置まで移動して装
    着する部品装着機において、 前記部品を移動すべき初期目標位置を発生する目標位置
    発生手段と、 前記吸着された部品の位置を認識する部品位置認識手段
    と、 前記認識された部品位置から、前記部品の位置ずれ量を
    計算する演算手段と、 前記計算された位置ずれ量に基づいて、前記初期目標位
    置に対する補正分を発生する目標位置補正分発生手段
    と、 前記目標位置補正分発生手段から発生された補正分を前
    記初期目標位置に加算して、補正目標位置を発生する加
    算手段とを備え、 前記部品を前記補正目標位置に移動することを特徴とす
    る部品位置補正制御装置。
JP4110840A 1992-04-03 1992-04-03 部品位置補正制御方法および装置 Pending JPH05315798A (ja)

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JP4110840A JPH05315798A (ja) 1992-04-03 1992-04-03 部品位置補正制御方法および装置

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5467517A (en) * 1992-05-29 1995-11-21 Nippondenso Co., Ltd. Method and system for fitting work-pieces

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5467517A (en) * 1992-05-29 1995-11-21 Nippondenso Co., Ltd. Method and system for fitting work-pieces

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Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20011120