JPH05308160A - 発光ダイオードランプ - Google Patents
発光ダイオードランプInfo
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- JPH05308160A JPH05308160A JP4137709A JP13770992A JPH05308160A JP H05308160 A JPH05308160 A JP H05308160A JP 4137709 A JP4137709 A JP 4137709A JP 13770992 A JP13770992 A JP 13770992A JP H05308160 A JPH05308160 A JP H05308160A
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- emitting diode
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- diode lamp
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- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
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- H01L2224/481—Disposition
- H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/48245—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
- H01L2224/48247—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
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- Securing Globes, Refractors, Reflectors Or The Like (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 製造工程における作業性の向上を図ることが
できる発光ダイオードランプを提供する。 【構成】 発光ダイオードランプは、発光ダイオード１
０と、発光ダイオード１０が表面に配列された基板３０
と、外部接続用のピン４０と、発光ダイオード１０及び
基板３０を収納するランプケース５０とを有する。ピン
４０は、予めランプケース５０に埋め込まれ、ピン４０
の先端部は星状にかしめられている。基板３０を押圧す
ることにより、ピン４０を貫通穴に圧入してピン４０と
基板３０とを電気的に接続する。また、ピン４０を、ラ
ンプケース５０の裏面に形成された円筒部５２内まで引
き出し、ピン４０の形状・配列をコネクタのピン穴の形
状・配列に一致させると共に、円筒部５２を、コネクタ
が嵌合できるように形成する。
できる発光ダイオードランプを提供する。 【構成】 発光ダイオードランプは、発光ダイオード１
０と、発光ダイオード１０が表面に配列された基板３０
と、外部接続用のピン４０と、発光ダイオード１０及び
基板３０を収納するランプケース５０とを有する。ピン
４０は、予めランプケース５０に埋め込まれ、ピン４０
の先端部は星状にかしめられている。基板３０を押圧す
ることにより、ピン４０を貫通穴に圧入してピン４０と
基板３０とを電気的に接続する。また、ピン４０を、ラ
ンプケース５０の裏面に形成された円筒部５２内まで引
き出し、ピン４０の形状・配列をコネクタのピン穴の形
状・配列に一致させると共に、円筒部５２を、コネクタ
が嵌合できるように形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、主として屋外に設けら
れた文字板等の光源として用いられる発光ダイオードラ
ンプに関するものである。
れた文字板等の光源として用いられる発光ダイオードラ
ンプに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】図８は従来の発光ダイオードランプの概
略断面図である。図８に示す発光ダイオードランプは、
反射型の発光ダイオード１１０と、基板１２０と、外部
接続用の接続線１３０と、ランプケース１４０と、黒色
の樹脂１５０とを有するものである。
略断面図である。図８に示す発光ダイオードランプは、
反射型の発光ダイオード１１０と、基板１２０と、外部
接続用の接続線１３０と、ランプケース１４０と、黒色
の樹脂１５０とを有するものである。
【０００３】発光ダイオード１１０は、表面に回路パタ
ーンを形成した基板１２０上に半田付け等により実装さ
れる。基板１２０の裏面からは後に制御回路と接続され
る長い外部接続用の接続線１３０が引き出されている。
ランプケース１４０には発光ダイオード１１０を取り付
けた基板１２０が収納される。ランプケース１４０の裏
面に形成された円筒部１４２の外周にネジ（不図示）が
切ってあり、ナットをはめて締め付けることによりラン
プケース１４０を発光ダイオードランプ取付用ボード
（不図示）に取り付けることができる。
ーンを形成した基板１２０上に半田付け等により実装さ
れる。基板１２０の裏面からは後に制御回路と接続され
る長い外部接続用の接続線１３０が引き出されている。
ランプケース１４０には発光ダイオード１１０を取り付
けた基板１２０が収納される。ランプケース１４０の裏
面に形成された円筒部１４２の外周にネジ（不図示）が
切ってあり、ナットをはめて締め付けることによりラン
プケース１４０を発光ダイオードランプ取付用ボード
（不図示）に取り付けることができる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の発光
ダイオードランプでは、発光ダイオード１１０を実装し
た基板１２０から外部接続用の接続線１３０を引き出す
にあたり、外部接続用の接続線１３０を基板１２０に半
田付けするが、密に実装された発光ダイオード１１０の
隙間に半田付けをしなければならず、接続線１３０同士
を短絡しないように作業を行うには手間がかかり、自動
機械化するにも困難であるという問題がある。
ダイオードランプでは、発光ダイオード１１０を実装し
た基板１２０から外部接続用の接続線１３０を引き出す
にあたり、外部接続用の接続線１３０を基板１２０に半
田付けするが、密に実装された発光ダイオード１１０の
隙間に半田付けをしなければならず、接続線１３０同士
を短絡しないように作業を行うには手間がかかり、自動
機械化するにも困難であるという問題がある。
【０００５】本発明は上記事情に基づいてなされたもの
であり、製造工程における作業性の向上を図ることがで
きる発光ダイオードランプを提供することを目的とす
る。
であり、製造工程における作業性の向上を図ることがで
きる発光ダイオードランプを提供することを目的とす
る。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めの本発明は、複数の発光ダイオードが表面に配列され
た基板を有する発光ダイオードランプにおいて、内面に
導電層が形成された貫通穴を前記基板に設け、前記貫通
穴に外部接続用のピンを圧入することにより、前記ピン
を介して外部との電気的接続を行うことを特徴とするも
のである。
めの本発明は、複数の発光ダイオードが表面に配列され
た基板を有する発光ダイオードランプにおいて、内面に
導電層が形成された貫通穴を前記基板に設け、前記貫通
穴に外部接続用のピンを圧入することにより、前記ピン
を介して外部との電気的接続を行うことを特徴とするも
のである。
【０００７】また、前記ピンの先端部は圧し潰されてい
ることが望ましい。
ることが望ましい。
【０００８】
【作用】本発明は上記の構成によって、外部接続用のピ
ンを貫通穴に圧入することにより、基板上に形成された
配線パターンとピンとを電気的に接続することができ、
このピンを介して外部との電気的接続を行うことができ
る。したがって、外部との電気的接続を行う際に、半田
付けが不要となり、容易に接続作業を行うことができ
る。
ンを貫通穴に圧入することにより、基板上に形成された
配線パターンとピンとを電気的に接続することができ、
このピンを介して外部との電気的接続を行うことができ
る。したがって、外部との電気的接続を行う際に、半田
付けが不要となり、容易に接続作業を行うことができ
る。
【０００９】また、ピンの先端部を圧し潰すことによ
り、貫通穴内にピンを圧入して、基板とピンとを十分な
強度で結合することができ、半田付けを施さなくても、
黒色樹脂にてランプケース内を充填してもピンと基板上
の配線パターンとの電気的接続がとれる。
り、貫通穴内にピンを圧入して、基板とピンとを十分な
強度で結合することができ、半田付けを施さなくても、
黒色樹脂にてランプケース内を充填してもピンと基板上
の配線パターンとの電気的接続がとれる。
【００１０】
【実施例】以下に本発明の第一実施例について図面を参
照して説明する。図１は本発明の第一実施例である発光
ダイオードランプの概略平面図、図２はその発光ダイオ
ードランプの概略背面図、図３はその発光ダイオードラ
ンプのＡ−Ａ矢視方向概略断面図、図４はピンと基板と
の接続部の概略横断面図、図５はピンと基板との接続部
の概略縦断面図である。
照して説明する。図１は本発明の第一実施例である発光
ダイオードランプの概略平面図、図２はその発光ダイオ
ードランプの概略背面図、図３はその発光ダイオードラ
ンプのＡ−Ａ矢視方向概略断面図、図４はピンと基板と
の接続部の概略横断面図、図５はピンと基板との接続部
の概略縦断面図である。
【００１１】図１乃至図３に示す発光ダイオードランプ
は、発光ダイオード１０と、基板３０と、丸棒状のピン
４０と、ランプケース５０と、黒色の樹脂６０とを有す
るものである。
は、発光ダイオード１０と、基板３０と、丸棒状のピン
４０と、ランプケース５０と、黒色の樹脂６０とを有す
るものである。
【００１２】基板３０には、発光ダイオード１０を取り
付けるための穴が多数形成され、基板３０の裏面には回
路パターンが印刷されている。また、基板３０には、図
４に示すように、ピン４０を挿入するための貫通穴３２
が形成されている。貫通穴３２の側面には、図４及び図
５に示すように導電部３４を形成し、回路パターンと導
通をとっている。導電部３４は、まず基板３０に形成し
た孔の内面に鍍金層を形成し、その上に半田層を形成し
たものである。
付けるための穴が多数形成され、基板３０の裏面には回
路パターンが印刷されている。また、基板３０には、図
４に示すように、ピン４０を挿入するための貫通穴３２
が形成されている。貫通穴３２の側面には、図４及び図
５に示すように導電部３４を形成し、回路パターンと導
通をとっている。導電部３４は、まず基板３０に形成し
た孔の内面に鍍金層を形成し、その上に半田層を形成し
たものである。
【００１３】ランプケース５０は発光ダイオード１０が
取り付けられた基板３０を収納するものである。ランプ
ケース５０の裏面に形成された円筒部５２には、その外
周にネジ（不図示）が切ってあり、ナットをはめて締め
付けることによりランプケース５０を発光ダイオードラ
ンプ取付用ボードに取り付けることができる。また、ラ
ンプケース５０の裏面には、防水用のＯリングを嵌め込
む溝５４が形成してある。尚、図２及び図３において、
５６は樹脂注入用の穴である。
取り付けられた基板３０を収納するものである。ランプ
ケース５０の裏面に形成された円筒部５２には、その外
周にネジ（不図示）が切ってあり、ナットをはめて締め
付けることによりランプケース５０を発光ダイオードラ
ンプ取付用ボードに取り付けることができる。また、ラ
ンプケース５０の裏面には、防水用のＯリングを嵌め込
む溝５４が形成してある。尚、図２及び図３において、
５６は樹脂注入用の穴である。
【００１４】ピン４０は、外部接続用の接続線と接続さ
れる外部端子の役割を果たすものである。ピン４０は、
予めランプケース５０に埋め込まれ、円筒部５２の内部
まで引き出されている。ピン４０の基板側の先端部は、
図４に示すように、星状に圧し潰されている。また、本
実施例では、外部接続用の接続線とピン４０とをコネク
タ（不図示）を介して接続する構成とするため、ピン４
０の形状・配列を既製の雌型コネクタのピン穴の形状・
配列に一致させ、しかもランプケース５０の裏面の円筒
部５２の形状をコネクタが係合できるように形成してい
る。
れる外部端子の役割を果たすものである。ピン４０は、
予めランプケース５０に埋め込まれ、円筒部５２の内部
まで引き出されている。ピン４０の基板側の先端部は、
図４に示すように、星状に圧し潰されている。また、本
実施例では、外部接続用の接続線とピン４０とをコネク
タ（不図示）を介して接続する構成とするため、ピン４
０の形状・配列を既製の雌型コネクタのピン穴の形状・
配列に一致させ、しかもランプケース５０の裏面の円筒
部５２の形状をコネクタが係合できるように形成してい
る。
【００１５】図６は発光ダイオードランプに用いられる
発光ダイオード１０の概略断面図である。発光ダイオー
ド１０は、反射型のもので、発光素子１２と、リード１
４ａ，１４ｂと、ワイヤ１６と、光透過性材料１８と、
凹面状反射面２２と、放射面２４とを含むものである。
発光素子１２は、一方のリード１４ａにマウントされ、
他方のリード１４ｂとはワイヤ１６により電気的に接続
されている。また、発光素子１２、リード１４ａ，１４
ｂの先端部及びワイヤ１６は光透過性材料１８により一
体的に封止されている。発光素子１２の発光面に対向す
る側に凹面状反射面２２が形成され、発光素子１２の背
面側に平面状の放射面２４が形成されている。凹面状反
射面２２は、光透過性材料１８の一方の面上に鍍金や金
属蒸着等により鏡面加工したものであり、鏡面加工の際
には二本のリード１４ａ，１４ｂ間の短絡を防止するた
めにリード１４ａ，１４ｂには絶縁が施されている。
発光ダイオード１０の概略断面図である。発光ダイオー
ド１０は、反射型のもので、発光素子１２と、リード１
４ａ，１４ｂと、ワイヤ１６と、光透過性材料１８と、
凹面状反射面２２と、放射面２４とを含むものである。
発光素子１２は、一方のリード１４ａにマウントされ、
他方のリード１４ｂとはワイヤ１６により電気的に接続
されている。また、発光素子１２、リード１４ａ，１４
ｂの先端部及びワイヤ１６は光透過性材料１８により一
体的に封止されている。発光素子１２の発光面に対向す
る側に凹面状反射面２２が形成され、発光素子１２の背
面側に平面状の放射面２４が形成されている。凹面状反
射面２２は、光透過性材料１８の一方の面上に鍍金や金
属蒸着等により鏡面加工したものであり、鏡面加工の際
には二本のリード１４ａ，１４ｂ間の短絡を防止するた
めにリード１４ａ，１４ｂには絶縁が施されている。
【００１６】以上のように構成された発光ダイオード１
０では、発光素子１２に電力が供給されると、発光素子
１２が発光し、発光素子１２が発する光は凹面状反射面
２２により反射され、放射面２４より外部に放射され
る。このように発光素子が発する光を一度、凹面状反射
面で反射した後に外部に放射することにより、発光素子
が発する光の略全光束を前方に放射することができる。
０では、発光素子１２に電力が供給されると、発光素子
１２が発光し、発光素子１２が発する光は凹面状反射面
２２により反射され、放射面２４より外部に放射され
る。このように発光素子が発する光を一度、凹面状反射
面で反射した後に外部に放射することにより、発光素子
が発する光の略全光束を前方に放射することができる。
【００１７】かかる発光ダイオード１０を用いて発光ダ
イオードランプを形成するには、まずリード１４ａ，１
４ｂを折り曲げて基板３０に形成された穴に差し込むこ
とにより、発光ダイオード１０を基板３０上の所定の位
置に、たとえば縦横三個ずつ配列する。次に、リード１
４ａ，１４ｂを基板３０上に形成された回路パターンと
半田付け等により接続した後、その基板３０をランプケ
ース５０に収納する。ここで、基板３０をランプケース
５０に押圧することにより、ランプケース５０に埋め込
まれたピン４０が貫通穴３２に圧入され、ピン４０と基
板３０とは電気的に接続される。
イオードランプを形成するには、まずリード１４ａ，１
４ｂを折り曲げて基板３０に形成された穴に差し込むこ
とにより、発光ダイオード１０を基板３０上の所定の位
置に、たとえば縦横三個ずつ配列する。次に、リード１
４ａ，１４ｂを基板３０上に形成された回路パターンと
半田付け等により接続した後、その基板３０をランプケ
ース５０に収納する。ここで、基板３０をランプケース
５０に押圧することにより、ランプケース５０に埋め込
まれたピン４０が貫通穴３２に圧入され、ピン４０と基
板３０とは電気的に接続される。
【００１８】そして、発光ダイオードランプ内の防錆
性、防水性を高めるため、発光ダイオード１０及び基板
３０を、発光ダイオード１０の放射面２４が埋まらない
ように黒色の樹脂（たとえばエポキシ樹脂）６０で封止
する。樹脂６０として黒色のものを用いたことにより、
発光ダイオードランプの点灯時と消灯時とのコントラス
トを良くすることができる。また、反射型の発光ダイオ
ードを用いたことにより、放射面を平坦に形成すること
ができるので、ランプケース５０の裏面から樹脂６０を
注入しても、発光ダイオード１０の放射面２４が容易に
埋まらないようにできる。尚、本発明者等が実験した結
果、ピン４０を貫通穴３２に圧入し、ピン４０と基板３
０とを樹脂６０で封止しても、ピン４０と基板３０との
電気的接続が損なわれないことを確認できた。
性、防水性を高めるため、発光ダイオード１０及び基板
３０を、発光ダイオード１０の放射面２４が埋まらない
ように黒色の樹脂（たとえばエポキシ樹脂）６０で封止
する。樹脂６０として黒色のものを用いたことにより、
発光ダイオードランプの点灯時と消灯時とのコントラス
トを良くすることができる。また、反射型の発光ダイオ
ードを用いたことにより、放射面を平坦に形成すること
ができるので、ランプケース５０の裏面から樹脂６０を
注入しても、発光ダイオード１０の放射面２４が容易に
埋まらないようにできる。尚、本発明者等が実験した結
果、ピン４０を貫通穴３２に圧入し、ピン４０と基板３
０とを樹脂６０で封止しても、ピン４０と基板３０との
電気的接続が損なわれないことを確認できた。
【００１９】このように構成された発光ダイオードラン
プを発光ダイオードランプ取付用ボードに取り付けるに
は、まず、ランプケース５０の溝５４にＯリングを嵌め
込んだ後、発光ダイオードランプを発光ダイオードラン
プ取付用ボードに形成された穴に円筒部５２を差し込
む。そして、ナットを円筒部５２にはめて締め付けるこ
とにより、ランプケース５０を発光ダイオードランプ取
付用ボードに取り付ける。その後、コネクタを介してピ
ン４０と外部接続用の接続線とを接続し、その接続線を
制御回路（不図示）に接続する。
プを発光ダイオードランプ取付用ボードに取り付けるに
は、まず、ランプケース５０の溝５４にＯリングを嵌め
込んだ後、発光ダイオードランプを発光ダイオードラン
プ取付用ボードに形成された穴に円筒部５２を差し込
む。そして、ナットを円筒部５２にはめて締め付けるこ
とにより、ランプケース５０を発光ダイオードランプ取
付用ボードに取り付ける。その後、コネクタを介してピ
ン４０と外部接続用の接続線とを接続し、その接続線を
制御回路（不図示）に接続する。
【００２０】本実施例の発光ダイオードランプでは、一
方の先端部を星状にかしめたピンを、基板に形成した貫
通穴に圧入させることにより、ピンと基板とを十分な強
度で電気的に接続することができる。また、ピンと基板
とを半田付けしないので、容易に接続作業を行うことが
できる。
方の先端部を星状にかしめたピンを、基板に形成した貫
通穴に圧入させることにより、ピンと基板とを十分な強
度で電気的に接続することができる。また、ピンと基板
とを半田付けしないので、容易に接続作業を行うことが
できる。
【００２１】また、本実施例の発光ダイオードランプで
は、直接、基板に外部接続用の接続線を接続する代わり
に、外部端子としてのピンを用いて基板と接続したこと
により、発光ダイオードランプの製造工程及び発光ダイ
オードランプを発光ダイオードランプ取付用ボードに取
り付ける工程が簡易になり、作業性が向上する。
は、直接、基板に外部接続用の接続線を接続する代わり
に、外部端子としてのピンを用いて基板と接続したこと
により、発光ダイオードランプの製造工程及び発光ダイ
オードランプを発光ダイオードランプ取付用ボードに取
り付ける工程が簡易になり、作業性が向上する。
【００２２】すなわち、本実施例によれば、発光ダイオ
ードランプの製造工程において、発光ダイオードが密に
実装された基板に外部接続用の接続線を半田付けする作
業が不要となり、また従来のランプでは、基板をランプ
ケースに取り付ける際にランプケースの裏側に外部接続
用の接続線を通す作業が必要であったが、この作業も必
要がなくなる。しかも、外部接続用の接続線は、直接に
は基板に接続されないので樹脂注入の作業が容易にな
り、樹脂硬化炉において樹脂を硬化する際には、外部接
続用の接続線がない分、そのスペースを有効利用して、
樹脂硬化炉に一度に入れる発光ダイオードランプの個数
を多くすることができ、したがって量産性が向上する。
ードランプの製造工程において、発光ダイオードが密に
実装された基板に外部接続用の接続線を半田付けする作
業が不要となり、また従来のランプでは、基板をランプ
ケースに取り付ける際にランプケースの裏側に外部接続
用の接続線を通す作業が必要であったが、この作業も必
要がなくなる。しかも、外部接続用の接続線は、直接に
は基板に接続されないので樹脂注入の作業が容易にな
り、樹脂硬化炉において樹脂を硬化する際には、外部接
続用の接続線がない分、そのスペースを有効利用して、
樹脂硬化炉に一度に入れる発光ダイオードランプの個数
を多くすることができ、したがって量産性が向上する。
【００２３】また、発光ダイオードランプを発光ダイオ
ードランプ取付用ボードに取り付ける工程においては、
従来はＯリング内に外部接続用の接続線を通す作業が必
要であったが、本実施例によれば、かかる作業も不要と
なり、Ｏリングを容易にランプケース裏面の溝に嵌め込
むことができる。更に、従来は発光ダイオードランプを
発光ダイオードランプ取付用ボードに密に配列した場合
に発光ダイオードランプの外部接続用の接続線同士が絡
み合ってしまい、配線作業が煩雑なものとなっていた
が、本実施例によれば、このような不都合は起きない。
加えて、発光ダイオードランプの取付工程では、外部接
続用の接続線がまだ接続されておらず、したがってラン
プケースの円筒部にナットを電動のナット締め工具を用
いて締めることができるので、発光ダイオードランプを
発光ダイオードランプ取付用ボードに容易に取り付ける
ことができる。
ードランプ取付用ボードに取り付ける工程においては、
従来はＯリング内に外部接続用の接続線を通す作業が必
要であったが、本実施例によれば、かかる作業も不要と
なり、Ｏリングを容易にランプケース裏面の溝に嵌め込
むことができる。更に、従来は発光ダイオードランプを
発光ダイオードランプ取付用ボードに密に配列した場合
に発光ダイオードランプの外部接続用の接続線同士が絡
み合ってしまい、配線作業が煩雑なものとなっていた
が、本実施例によれば、このような不都合は起きない。
加えて、発光ダイオードランプの取付工程では、外部接
続用の接続線がまだ接続されておらず、したがってラン
プケースの円筒部にナットを電動のナット締め工具を用
いて締めることができるので、発光ダイオードランプを
発光ダイオードランプ取付用ボードに容易に取り付ける
ことができる。
【００２４】さらに、発光ダイオードランプ取付用ボー
ドに発光ダイオードランプを取り付けた後に、発光ダイ
オードランプと制御回路との接続を行う場合、発光ダイ
オードランプと制御回路までの距離に見合った長さの外
部接続用の接続線を用いることが可能となり、したがっ
て接続線の使用量を低減して、コストの低下を図り、表
示板の重量を軽くすることができる。
ドに発光ダイオードランプを取り付けた後に、発光ダイ
オードランプと制御回路との接続を行う場合、発光ダイ
オードランプと制御回路までの距離に見合った長さの外
部接続用の接続線を用いることが可能となり、したがっ
て接続線の使用量を低減して、コストの低下を図り、表
示板の重量を軽くすることができる。
【００２５】次に、本発明の第二実施例について図面を
参照して説明する。図７は本発明の第二実施例である発
光ダイオードランプの概略断面図である。
参照して説明する。図７は本発明の第二実施例である発
光ダイオードランプの概略断面図である。
【００２６】第二実施例の発光ダイオードランプが第一
実施例と異なるのは、ランプケース５０ａの内部に突起
部５８を設け、突起部５８に対応した孔３０１を基板３
０ａに形成した点である。ただし、突起部５８は埋め込
まれたピン４０よりも長く形成している。尚、第二実施
例において第一実施例と同様の機能を有するものには同
一の符号を付すことによりその詳細な説明を省略する。
実施例と異なるのは、ランプケース５０ａの内部に突起
部５８を設け、突起部５８に対応した孔３０１を基板３
０ａに形成した点である。ただし、突起部５８は埋め込
まれたピン４０よりも長く形成している。尚、第二実施
例において第一実施例と同様の機能を有するものには同
一の符号を付すことによりその詳細な説明を省略する。
【００２７】発光ダイオード１０を実装した基板３０ａ
をランプケース５０ａに収納する場合、まず、基板３０
ａの孔３０１に突起部５８の先端部を挿入して、位置決
めを行った後に、そのまま基板３０ａを押圧することに
より、ピン４０がそのまま貫通穴３２に圧入される。こ
のように、第二実施例の発光ダイオードランプでは、ラ
ンプケースの内部に突起部を設け、突起部に対応した孔
を基板に形成したことにより、突起部をガイドとして、
基板をランプケース内の所定の位置に正確に収納するこ
とができるので、ピンと貫通穴との位置合わせを容易に
行うことができ、確実にピンを貫通穴に挿入することが
できる。尚、孔は円形状だけでなく、方形状であっても
よい。第二実施例におけるその他の作用・効果は第一実
施例のものと同様である。
をランプケース５０ａに収納する場合、まず、基板３０
ａの孔３０１に突起部５８の先端部を挿入して、位置決
めを行った後に、そのまま基板３０ａを押圧することに
より、ピン４０がそのまま貫通穴３２に圧入される。こ
のように、第二実施例の発光ダイオードランプでは、ラ
ンプケースの内部に突起部を設け、突起部に対応した孔
を基板に形成したことにより、突起部をガイドとして、
基板をランプケース内の所定の位置に正確に収納するこ
とができるので、ピンと貫通穴との位置合わせを容易に
行うことができ、確実にピンを貫通穴に挿入することが
できる。尚、孔は円形状だけでなく、方形状であっても
よい。第二実施例におけるその他の作用・効果は第一実
施例のものと同様である。
【００２８】尚、本発明は、上記の各実施例に限定され
るものではなく、その要旨の範囲内において種々の変形
が可能である。たとえば、上記の各実施例では、ピンの
先端部をかしめた場合について説明したが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、たとえば、角棒状のピン
を用いた場合には、必ずしもピンの先端部をかしめる必
要はない。また、ピンの先端部をかしめる場合、その形
状を三角形や五角形状等に形成してもよいし、通電電流
があまり大きくないならば、わずかの凸部を形成するだ
けでもよい。
るものではなく、その要旨の範囲内において種々の変形
が可能である。たとえば、上記の各実施例では、ピンの
先端部をかしめた場合について説明したが、本発明はこ
れに限定されるものではなく、たとえば、角棒状のピン
を用いた場合には、必ずしもピンの先端部をかしめる必
要はない。また、ピンの先端部をかしめる場合、その形
状を三角形や五角形状等に形成してもよいし、通電電流
があまり大きくないならば、わずかの凸部を形成するだ
けでもよい。
【００２９】また、上記の各実施例では、ピンが予めラ
ンプケースに埋め込まれた場合について説明したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、ランプケースに
ピンを通す穴を設けておき、発光ダイオードを実装した
基板をランプケース内に収納した後に、ピンをランプケ
ースの裏面から押し込み、貫通穴内に圧することによ
り、基板とピンとを電気的に接続してもよい。
ンプケースに埋め込まれた場合について説明したが、本
発明はこれに限定されるものではなく、ランプケースに
ピンを通す穴を設けておき、発光ダイオードを実装した
基板をランプケース内に収納した後に、ピンをランプケ
ースの裏面から押し込み、貫通穴内に圧することによ
り、基板とピンとを電気的に接続してもよい。
【００３０】更に、上記の各実施例では、発光ダイオー
ドランプの裏面がコネクタ対応になっていて、コネクタ
を介して外部接続用の接続線とピンとの導通をとる場合
について説明したが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、必ずしも発光ダイオードランプの裏面をコネク
タ対応にする必要はなく、外部接続用の接続線とピンと
を半田付けしたり、かしめたり、あるいはラッピングに
よって外部接続用の接続線とピンとの導通をとってもよ
い。
ドランプの裏面がコネクタ対応になっていて、コネクタ
を介して外部接続用の接続線とピンとの導通をとる場合
について説明したが、本発明はこれに限定されるもので
はなく、必ずしも発光ダイオードランプの裏面をコネク
タ対応にする必要はなく、外部接続用の接続線とピンと
を半田付けしたり、かしめたり、あるいはラッピングに
よって外部接続用の接続線とピンとの導通をとってもよ
い。
【００３１】加えて、上記の各実施例では、発光素子が
発した光を凹面状反射面で反射した後に、放射面を介し
て外部に放射する反射型の発光ダイオードを用いて発光
ダイオードランプを形成した場合について説明したが、
本発明はこれに限定されるものでなく、発光素子が発し
た光を直接、レンズ面を介して外部に放射するレンズ型
の発光ダイオードやその他の構造の発光ダイオードを用
いて発光ダイオードランプを形成してもよい。
発した光を凹面状反射面で反射した後に、放射面を介し
て外部に放射する反射型の発光ダイオードを用いて発光
ダイオードランプを形成した場合について説明したが、
本発明はこれに限定されるものでなく、発光素子が発し
た光を直接、レンズ面を介して外部に放射するレンズ型
の発光ダイオードやその他の構造の発光ダイオードを用
いて発光ダイオードランプを形成してもよい。
【００３２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、外
部接続用のピンを基板に形成した貫通穴に圧入し、ピン
を介して外部との電気的接続を行うことにより、発光ダ
イオードを実装した基板に対して、外部との電気的接続
をとるための半田付けが不要となり、外部との電気的接
続作業を容易に行うことができ、作業性の向上を図るこ
とができる発光ダイオードランプを提供することができ
る。
部接続用のピンを基板に形成した貫通穴に圧入し、ピン
を介して外部との電気的接続を行うことにより、発光ダ
イオードを実装した基板に対して、外部との電気的接続
をとるための半田付けが不要となり、外部との電気的接
続作業を容易に行うことができ、作業性の向上を図るこ
とができる発光ダイオードランプを提供することができ
る。
【図１】本発明の第一実施例である発光ダイオードラン
プの概略平面図である。
プの概略平面図である。
【図２】第一実施例の発光ダイオードランプの概略背面
図である。
図である。
【図３】第一実施例の発光ダイオードランプのＡ−Ａ矢
視方向概略断面図である。
視方向概略断面図である。
【図４】第一実施例のピンと基板との接続部の概略横断
面図である。
面図である。
【図５】第一実施例のピンと基板との接続部の概略縦断
面図である。
面図である。
【図６】第一実施例の発光ダイオードランプに用いられ
る発光ダイオードの概略断面図である。
る発光ダイオードの概略断面図である。
【図７】本発明の第二実施例である発光ダイオードラン
プの概略断面図である。
プの概略断面図である。
【図８】従来の発光ダイオードランプの概略断面図であ
る。
る。
１０ 発光ダイオード １２ 発光素子 １４ａ，１４ｂ リード １６ ワイヤ １８ 光透過性材料 ２２ 凹面状反射面 ２４ 放射面 ３０，３０ａ 基板 ３２ 貫通穴 ３４ 導電部 ４０ ピン ５０，５０ａ ランプケース ５２ 円筒部 ５４ Ｏリング用の溝 ５６ 樹脂注入用穴 ５８ 突起部 ６０ 黒色樹脂
Claims (6)
- 【請求項１】 複数の発光ダイオードが表面に配列され
た基板を有する発光ダイオードランプにおいて、内面に
導電層が形成された貫通穴を前記基板に設け、前記貫通
穴に外部接続用のピンを圧入することにより、前記ピン
を介して外部との電気的接続を行うことを特徴とする発
光ダイオードランプ。 - 【請求項２】 前記ピンの先端部が圧し潰されている請
求項１記載の発光ダイオードランプ。 - 【請求項３】 前記基板を収納するランプケースを設け
た請求項１又は２記載の発光ダイオードランプ。 - 【請求項４】 前記基板に凹部又は孔を形成し、前記凹
部又は孔に嵌合する突起部を前記ランプケースの内側面
に形成した請求項３記載の発光ダイオードランプ。 - 【請求項５】 前記ピンを前記ランプケースに固定し、
且つ前記ピンの形状・配列を電気的接続を行う雌型コネ
クタのピン穴の形状・配列に一致させた請求項２、３又
は４記載の発光ダイオードランプ。 - 【請求項６】 前記発光ダイオードは、発光素子と、該
発光素子に電力を供給するリード部と、前記発光素子の
発光面に対向して設けられた凹面状反射面と、前記発光
素子が発し前記凹面状反射面で反射した光を外部に放射
する放射面と、前記凹面状反射面と前記放射面との空間
を埋める光透過性材料とを有するものである請求項１、
２、３、４又は５記載の発光ダイオードランプ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4137709A JPH05308160A (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 発光ダイオードランプ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4137709A JPH05308160A (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 発光ダイオードランプ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05308160A true JPH05308160A (ja) | 1993-11-19 |
Family
ID=15204994
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4137709A Pending JPH05308160A (ja) | 1992-04-28 | 1992-04-28 | 発光ダイオードランプ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05308160A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011054303A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置および照明器具 |
| JP2011192602A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 固体発光装置および照明装置 |
-
1992
- 1992-04-28 JP JP4137709A patent/JPH05308160A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011054303A (ja) * | 2009-08-31 | 2011-03-17 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 照明装置および照明器具 |
| JP2011192602A (ja) * | 2010-03-16 | 2011-09-29 | Toshiba Lighting & Technology Corp | 固体発光装置および照明装置 |
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