JPH05302822A - プリント基板のエッチファクタ計測方法及び装置 - Google Patents
プリント基板のエッチファクタ計測方法及び装置Info
- Publication number
- JPH05302822A JPH05302822A JP10728592A JP10728592A JPH05302822A JP H05302822 A JPH05302822 A JP H05302822A JP 10728592 A JP10728592 A JP 10728592A JP 10728592 A JP10728592 A JP 10728592A JP H05302822 A JPH05302822 A JP H05302822A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- image
- circuit board
- printed circuit
- illumination
- microscope
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
- Manufacturing Of Printed Circuit Boards (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 プリント基板のエッチファクタ計測に当たっ
て配線端を迅速かつ正確に計測してフィードバック制御
を可能とする計測方法及び装置を得る。 【構成】 プリント基板２０の配線２０ａの端を落射照
明と透過照明とでとらえ、この照明による画素からスロ
ープ幅を求める画像処理を行なうようにしたものであ
る。
て配線端を迅速かつ正確に計測してフィードバック制御
を可能とする計測方法及び装置を得る。 【構成】 プリント基板２０の配線２０ａの端を落射照
明と透過照明とでとらえ、この照明による画素からスロ
ープ幅を求める画像処理を行なうようにしたものであ
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板のエッチ
ファクタ計測方法及び装置に関する。
ファクタ計測方法及び装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント基板におけるエッチング
の良歪判定のためのエッチファクタ計測では、プリント
基板上に設けたダミー回路や実装回路をサンプリングし
て切断し、切断面をモールド処理した後断面を研磨し、
この研磨面を顕微鏡写真等で実測したり、また、顕微鏡
等で直接回路表面を観察し、回路の配線上面と下面とを
目視にて判別し、顕微鏡ステージの移動量等で実測して
いる。
の良歪判定のためのエッチファクタ計測では、プリント
基板上に設けたダミー回路や実装回路をサンプリングし
て切断し、切断面をモールド処理した後断面を研磨し、
この研磨面を顕微鏡写真等で実測したり、また、顕微鏡
等で直接回路表面を観察し、回路の配線上面と下面とを
目視にて判別し、顕微鏡ステージの移動量等で実測して
いる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところが、上述の如き
従来のエッチファクタ計測では、測定しようとする回路
をサンプリングしてから断面写真を仕上げるまで時間が
かかり、エッチファクタの判定により回路の品質管理を
行なう場合、エッチング装置への即時的な反映が不可能
であり、フィードバック制御が適切にできないという問
題がある。また、顕微鏡の目視による計測では、配線の
上面，下面の境界が判別しにくく、正確な計測ができな
いという問題がある。
従来のエッチファクタ計測では、測定しようとする回路
をサンプリングしてから断面写真を仕上げるまで時間が
かかり、エッチファクタの判定により回路の品質管理を
行なう場合、エッチング装置への即時的な反映が不可能
であり、フィードバック制御が適切にできないという問
題がある。また、顕微鏡の目視による計測では、配線の
上面，下面の境界が判別しにくく、正確な計測ができな
いという問題がある。
【０００４】本発明は、上述の問題に鑑み迅速かつ正確
なプリント基板のエッチファクタ計測方法及び装置の提
供を目的とする。
なプリント基板のエッチファクタ計測方法及び装置の提
供を目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成する本
発明は、(1) プリント基板の配線端に落射照明と透過照
明とをあて、この照明画像を二重焦点顕微鏡にてとら
え、上記落射照明による画像と透過照明による画像とを
画像処理することにより上記配線端のスロープ幅を得る
ことを特徴とする。また、(2) プリント基板に対して落
射照明部と透過照明部とを備え、上記プリント基板の表
面を観察できる二重焦点顕微鏡を備え、この二重焦点顕
微鏡による照明画像を処理して上記プリント基板上の配
線端のスロープ幅を得る画像処理部を備え、たことを特
徴とする。
発明は、(1) プリント基板の配線端に落射照明と透過照
明とをあて、この照明画像を二重焦点顕微鏡にてとら
え、上記落射照明による画像と透過照明による画像とを
画像処理することにより上記配線端のスロープ幅を得る
ことを特徴とする。また、(2) プリント基板に対して落
射照明部と透過照明部とを備え、上記プリント基板の表
面を観察できる二重焦点顕微鏡を備え、この二重焦点顕
微鏡による照明画像を処理して上記プリント基板上の配
線端のスロープ幅を得る画像処理部を備え、たことを特
徴とする。
【０００６】
【作用】落射照明と透過照明とによりプリント基板の配
線端での上面端と下面端とが確実にしかも迅速にとらえ
られ、この上面端及び下面端によるスロープ幅が計測で
きることにより、即時計測による結果を直ちにフィード
バック制御できると共に精確な計測が可能となる。
線端での上面端と下面端とが確実にしかも迅速にとらえ
られ、この上面端及び下面端によるスロープ幅が計測で
きることにより、即時計測による結果を直ちにフィード
バック制御できると共に精確な計測が可能となる。
【０００７】ここで、図１〜図５を参照して本発明の実
施例を説明する。図１は本実施例に係るプリント基板の
エッチファクタ計測装置の全体構成を示し、計測すべき
プリント基板を載置するＸＹテーブル（一軸移動テーブ
ル）２に対してその上方には、二重焦点顕微鏡１が備え
られている。一方、ラック側には、ＸＹテーブル２のコ
ントローラ３、移動量検出のための一軸スケール４、二
重焦点顕微鏡１に結合されるカメラのオートフォーカス
制御部５、得られた画像を一旦記憶する外部画像メモリ
６、落射照明及び透過照明のための電源７ａ，７ｂ，７
ｃ、ＸＹテーブル制御、照明制御、オートフォーカス制
御、画像処理等を行なうパソコン８、及び画像出力用Ｃ
ＲＴ９等を有する。この構成にあって、ＸＹテーブル２
及び二重焦点顕微鏡１を平面からみた図２に示すよう
に、テーブルベース１０上にＸＹテーブル２が移動機構
１１によって一軸移動可能におかれ、他方、二重焦点顕
微鏡１及びフォーカシングユニット１２が支持金具１３
にて固定された構成となっている。
施例を説明する。図１は本実施例に係るプリント基板の
エッチファクタ計測装置の全体構成を示し、計測すべき
プリント基板を載置するＸＹテーブル（一軸移動テーブ
ル）２に対してその上方には、二重焦点顕微鏡１が備え
られている。一方、ラック側には、ＸＹテーブル２のコ
ントローラ３、移動量検出のための一軸スケール４、二
重焦点顕微鏡１に結合されるカメラのオートフォーカス
制御部５、得られた画像を一旦記憶する外部画像メモリ
６、落射照明及び透過照明のための電源７ａ，７ｂ，７
ｃ、ＸＹテーブル制御、照明制御、オートフォーカス制
御、画像処理等を行なうパソコン８、及び画像出力用Ｃ
ＲＴ９等を有する。この構成にあって、ＸＹテーブル２
及び二重焦点顕微鏡１を平面からみた図２に示すよう
に、テーブルベース１０上にＸＹテーブル２が移動機構
１１によって一軸移動可能におかれ、他方、二重焦点顕
微鏡１及びフォーカシングユニット１２が支持金具１３
にて固定された構成となっている。
【０００８】かかる構成において、エッチファクタの計
測に当っては、例えば二重焦点顕微鏡１に２５倍の対物
レンズを使用し２６０×２４０μｍの視野内にて図３に
示すプリント基板２０の配線２０ａの端のスロープ幅を
測定する。この場合、画像分解能は５１２×４８０の画
素として画像処理を行なう。まず、落射照明によりＸＹ
テーブル２上に載置されたプリント基板２０に対して図
４に示すランプ７１，７２によって配線２０ａの端を照
らし、この配線端上端に顕微鏡１の焦点を合わせ、配線
端２０ａのスロープ上端を画像処理により２値化画像で
とり込み、画像メモリ６に記憶する。ついで、オートフ
ォーカス装置５にて配線端下端に顕微鏡１の焦点を合わ
せた後、プリント基板２０に対してランプ７３による透
過照明に切換え、スロープ下端を画像処理により２値化
画像でとり込み、画像メモリ６に記憶する。
測に当っては、例えば二重焦点顕微鏡１に２５倍の対物
レンズを使用し２６０×２４０μｍの視野内にて図３に
示すプリント基板２０の配線２０ａの端のスロープ幅を
測定する。この場合、画像分解能は５１２×４８０の画
素として画像処理を行なう。まず、落射照明によりＸＹ
テーブル２上に載置されたプリント基板２０に対して図
４に示すランプ７１，７２によって配線２０ａの端を照
らし、この配線端上端に顕微鏡１の焦点を合わせ、配線
端２０ａのスロープ上端を画像処理により２値化画像で
とり込み、画像メモリ６に記憶する。ついで、オートフ
ォーカス装置５にて配線端下端に顕微鏡１の焦点を合わ
せた後、プリント基板２０に対してランプ７３による透
過照明に切換え、スロープ下端を画像処理により２値化
画像でとり込み、画像メモリ６に記憶する。
【０００９】この後、得られた配線２０ａの端の上端画
像と下端画像とを図５に示すようにかさね合わせてスロ
ープ幅の面積を計測することにより、画像内での平均ス
ロープ幅を算出し、予め与えられた回路の配線の厚みＨ
を加味して、エッチファクタを算出する。この演算処理
は画像処理部であるパソコン８により行なわれる。ここ
でのスロープ幅は、図５に示す幅Ｓｗの全面画素数Ａｂ
を計数して５１２画素にて除算することにより、幅Ｓｗ
画素数を求め、ついでこの画素数に１画素当りの大きさ
０．５μを乗算すれば幅Ｓｗの距離として求める。
像と下端画像とを図５に示すようにかさね合わせてスロ
ープ幅の面積を計測することにより、画像内での平均ス
ロープ幅を算出し、予め与えられた回路の配線の厚みＨ
を加味して、エッチファクタを算出する。この演算処理
は画像処理部であるパソコン８により行なわれる。ここ
でのスロープ幅は、図５に示す幅Ｓｗの全面画素数Ａｂ
を計数して５１２画素にて除算することにより、幅Ｓｗ
画素数を求め、ついでこの画素数に１画素当りの大きさ
０．５μを乗算すれば幅Ｓｗの距離として求める。
【００１０】図４はエッチファクタ計測装置の一例のブ
ロック図であり、オートフォーカス装置５や二重焦点顕
微鏡１は、市販の物が利用でき、二重焦点顕微鏡１の焦
点調整には１μｍ程度のピンホールのある基準板を用い
た。照明はスポット光を使用しており、ランプ７１，７
２での落射照明については光量、角度を調整し、ランプ
７３での透過照明では光量が最適になるように調整され
る。画像処理については、高速かつ正確な計測演算が可
能である。なお、図４において６１は画像信号の入出力
インターフェース、５１はオートフォーカス装置５への
入出インターフェース、７４は照明装置への入出力イン
ターフェース、７５はアンプ、４１はＸＹテーブル移動
量の入出力インターフェース、４２は一軸表示器を示
す。
ロック図であり、オートフォーカス装置５や二重焦点顕
微鏡１は、市販の物が利用でき、二重焦点顕微鏡１の焦
点調整には１μｍ程度のピンホールのある基準板を用い
た。照明はスポット光を使用しており、ランプ７１，７
２での落射照明については光量、角度を調整し、ランプ
７３での透過照明では光量が最適になるように調整され
る。画像処理については、高速かつ正確な計測演算が可
能である。なお、図４において６１は画像信号の入出力
インターフェース、５１はオートフォーカス装置５への
入出インターフェース、７４は照明装置への入出力イン
ターフェース、７５はアンプ、４１はＸＹテーブル移動
量の入出力インターフェース、４２は一軸表示器を示
す。
【００１１】上述の説明は透過照明を用いることから片
面フレキシブル基板の計測用として最適であるが、例え
ばダミー回路を両面の離れた位置に設けて透過照明を利
用できるようにすれば、両面フレキシブル基板に適用可
能である。
面フレキシブル基板の計測用として最適であるが、例え
ばダミー回路を両面の離れた位置に設けて透過照明を利
用できるようにすれば、両面フレキシブル基板に適用可
能である。
【００１２】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、エ
ッチファクタを迅速かつ正確に計測できることから、プ
リント基板のエッチング工程の分野において、エッチン
グ条件設定へのフィードバック制御に利用でき、また配
線端の検出も確実なものとなる。
ッチファクタを迅速かつ正確に計測できることから、プ
リント基板のエッチング工程の分野において、エッチン
グ条件設定へのフィードバック制御に利用でき、また配
線端の検出も確実なものとなる。
【図１】本発明の実施例の全体構成図。
【図２】ＸＹテーブルと二重焦点顕微鏡の配置状態図。
【図３】照明の説明図。
【図４】構成のブロック図。
【図５】画像処理の説明図。
１ 二重焦点顕微鏡 ２ ＸＹテーブル ６ 画像メモリ ８ パソコン ９ 画像ＣＲＴ ２０ プリント基板 ２０ａ 配線端 ７１，７２，７３ ランプ
Claims (2)
- 【請求項１】 プリント基板の配線端に落射照明と透過
照明とをあて、この照明画像を二重焦点顕微鏡にてとら
え、上記落射照明による画像と透過照明による画像とを
画像処理することにより上記配線端のスロープ幅を得る
ことを特徴とするプリント基板のエッチファクタ計測方
法。 - 【請求項２】 プリント基板に対して落射照明部と透過
照明部とを備え、上記プリント基板の表面を観察できる
二重焦点顕微鏡を備え、この二重焦点顕微鏡による照明
画像を処理して上記プリント基板上の配線端のスロープ
幅を得る画像処理部を備え、たことを特徴とするプリン
ト基板のエッチファクタ計測装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10728592A JPH05302822A (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | プリント基板のエッチファクタ計測方法及び装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10728592A JPH05302822A (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | プリント基板のエッチファクタ計測方法及び装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05302822A true JPH05302822A (ja) | 1993-11-16 |
Family
ID=14455216
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10728592A Withdrawn JPH05302822A (ja) | 1992-04-27 | 1992-04-27 | プリント基板のエッチファクタ計測方法及び装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05302822A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006194593A (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-27 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 線幅測定方法 |
-
1992
- 1992-04-27 JP JP10728592A patent/JPH05302822A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006194593A (ja) * | 2005-01-11 | 2006-07-27 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 線幅測定方法 |
| JP4663334B2 (ja) * | 2005-01-11 | 2011-04-06 | 株式会社日立国際電気 | 線幅測定方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TWI275773B (en) | Film detection apparatus for detecting organic film formed on printed circuit board, inspection system, and method of inspecting printed circuit board | |
| JPH0712749A (ja) | 電子部品の外観検査装置および外観検査方法 | |
| US20020080264A1 (en) | Method and apparatus for direct image pick-up of granular speck pattern generated by reflecting light of laser beam | |
| JP2000180330A (ja) | 硬度計 | |
| TW584708B (en) | Method and apparatus for measuring a line width | |
| JPH05302822A (ja) | プリント基板のエッチファクタ計測方法及び装置 | |
| JP2003294419A (ja) | 微小寸法測定装置 | |
| EP1209443A1 (en) | Method and apparatus for direct image pick-up of granular speck patterns | |
| US5625457A (en) | Method and apparatus for non-contact measurement of relative displacement | |
| JP3013519B2 (ja) | 薄膜構造の検査方法及び検査装置 | |
| JP2002195958A (ja) | 表面検査方法 | |
| JP2000275183A (ja) | 画像取込み装置 | |
| JPH11211423A (ja) | 基板の測定方法 | |
| JP2000266519A (ja) | 歪み量計測方法及び装置 | |
| KR20090007172A (ko) | 판유리 두께측정장치 | |
| JP3830451B2 (ja) | 線幅測定方法及び線幅測定装置 | |
| JPH05296739A (ja) | 輪郭形状測定装置 | |
| JP2000009622A (ja) | ブリネル硬さ値の計測装置 | |
| JPH07128243A (ja) | 検査方法及び検査装置 | |
| JPH0347737B2 (ja) | ||
| KR0124195Y1 (ko) | 인쇄회로기판 검사용 시각 인식장치 | |
| JP2007292683A (ja) | 試料測定装置および試料測定装置の試料台調節方法 | |
| JP2001165846A (ja) | 校正用標準サンプル板 | |
| JPH05149868A (ja) | 膜の剥離荷重測定方法 | |
| JPH04285802A (ja) | 外観検査装置 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990706 |