JPH05299904A - 非可逆回路素子およびその製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 小型かつ高性能でしかも製造が容易な非可逆
回路素子およびその製造方法を提供することである。 【構成】 それぞれに所定の電極パターンが形成された
複数のセラミックグリーンシート１０１〜１１４が積層
圧着後、一括的に焼成されて１枚の誘電体基板に一体化
される。この１枚の誘電体基板内には、複数の電極パタ
ーンが積層され、それによって中心電極，整合回路等の
内部回路が立体的に配置されている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、非可逆回路素子およ
びその製造方法に関し、より特定的には、マイクロ波帯
の高周波部品として採用される非可逆回路素子、例えば
アイソレータ，サーキュレータの改良された構造および
その製造方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、アイソレータ，サーキュレータ
等の非可逆回路素子は、信号の伝送方向にはほとんど減
衰がなく、かつ逆方向には減衰が大きくなるような機能
を有しており、例えばＵＨＦ帯で使用される携帯電話，
自動車電話等の移動通信機器の送信回路部に採用されて
いる。この移動通信機器に採用される非可逆回路素子
は、その用途からして小型，軽量であることが要求され
ている。そこで、従来は、１つの基板に中心電極および
整合回路を集約配置する方法が種々提案されている。

【０００３】（１）第１の従来技術 図２１および図２２は、従来のサーキュレータの第１の
例（以下、第１の従来技術と称する）の構成を示す図で
あり、特に、図２１は要部斜視図であり、図２２は断面
図である。図２１に示すように、セラミック等の誘電体
基板１の表面には、３組の中心電極２ａ，２ｂが互いに
接触せずかつ交差しないように所定の角度間隔で配置さ
れている。同様に、誘電体基板１の裏面には、３組の中
心電極２ｃ，２ｄが互いに接触せずかつ交差しないよう
に所定の角度間隔で配置されている。各中心電極２ａ，
２ｂは、それぞれ、スルーホール５を介して対応する裏
面の各中心電極２ｃ，２ｄと接続されている。また、誘
電体基板１の表面には各中心電極２ａ，２ｂの周囲に３
枚の容量電極３が中心電極２ａ，２ｂと一体的に形成さ
れ、誘電体基板１の裏面には各中心電極２ｃ，２ｄの周
囲に接地電極４が中心電極２ｃ，２ｄと一体的に形成さ
れている。各容量電極３は、誘電体基板１を挟んで接地
電極４と対向することにより、整合回路用のコンデンサ
を構成している。

【０００４】図２２に示すように、誘電体基板１は金属
製のヨーク７の内部に収納される。誘電体基板１の下部
には接地板８が配置され、この接地板８は誘電体基板１
の裏面の接地電極４と当接している。また、接地板８の
中央部には凹部が設けられ、この凹部にはフェライト板
６が嵌め込まれている。フェライト板６は各中心電極の
下部に位置しており、各中心電極の誘導結合を助けてい
る。ヨーク７の内部天井面には、磁石９が固着されてい
る。この磁石９は、各中心電極に対して直流磁界を印加
している。

【０００５】（２）第２の従来技術 図２３および図２４は、従来のサーキュレータの第２の
例（以下、第２の従来技術と称する）の構成を示す図で
あり、特に、図２３は要部斜視図であり、図２４は断面
図である。図２３に示すように、セラミック等の誘電体
基板１の裏面には、接地電極４が形成されている。一
方、誘電体基板１の表面には、印刷および焼成を繰り返
すことにより、３枚の電極パターン１０と、２枚の絶縁
シート１１とが交互に形成される。各電極パターン１０
は、中心電極部２０と、容量電極部３０とを含む。各中
心電極部２０の一端は、それぞれスルーホール５を介し
て裏面の接地電極４と接続されている。各容量電極部３
０は、誘電体基板１を挟んで接地電極４と対向すること
により、整合回路用のコンデンサを構成している。

【０００６】この第２の従来技術の断面構造は、図２４
に示すように、前述の第１の従来技術の断面構造と同様
である。

【０００７】（３）第３の従来技術 図２５および図２６は、従来のサーキュレータの第３の
例（以下、第３の従来技術と称する）の構成を示す図で
あり、特に、図２５は要部斜視図であり、図２６は断面
図である。図２５に示すように、セラミック等の誘電体
基板１ａ，１ｂおよび１ｃの表面には印刷により電極パ
ターン１０ａ，１０ｂおよび１０ｃがそれぞれ形成さ
れ、裏面には印刷により接地電極４ａ，４ｂおよび４ｃ
がそれぞれ形成される。電極パターン１０ａ，１０ｂお
よび１０ｃは、それぞれ、中心電極部２０ａ，２０ｂお
よび２０ｃと、容量電極部３０ａ，３０ｂおよび３０ｃ
と、接地電極部４０ａ，４０ｂおよび４０ｃとを含む。
誘電体基板１ａ，１ｂおよび１ｃは個別に焼成された
後、圧着されて多層基板とされる。接地電極部４０ａ，
４０ｂおよび４０ｃと接地電極４ａ，４ｂおよび４ｃ
は、スルーホール６を介して相互に接続される。各容量
電極部３０ａ，３０ｂおよび３０ｃは、それぞれ、誘電
体基板１ａ，１ｂおよび１ｃを挟んで接地電極４ａ，４
ｂおよび４ｃと対向することにより、整合回路用のコン
デンサを構成している。

【０００８】この第３の従来技術の断面構造は、図２６
に示すように、前述の第１の従来技術の断面構造とほぼ
同様である。ただし、誘電体基板が多層構造となってい
る。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】以上説明した第１〜第
３の従来技術では、以下に述べるような問題点が指摘さ
れる。

【００１０】（１）第１の従来技術の問題点 ａ．各中心電極相互を短絡しないように交差させるに
は、スルーホールが必ず必要となり、構造が複雑でかつ
高価となる。 ｂ．中心電極相互の短絡を防ぐために、中心電極の幅を
狭くしなければならない。そのため、中心電極での損失
が増加し、電気的特性が劣化する。 ｃ．各中心電極２ａ，２ｂの周囲に容量電極３を配置し
ているが、必要な容量値を得るためには、この容量電極
３の面積を大きくしなければならず、素子全体の構成が
大型化してしまう。 ｄ．誘電体基板１の焼成工程と、誘電体基板１に印刷さ
れた電極の焼成工程との計２回の焼成工程を必要とし、
製造工程が煩雑でかつ製造に長時間を要する。

【００１１】（２）第２の従来技術の問題点 ａ．各中心電極部２０の周囲に容量電極部３０を配置し
ているが、必要な容量値を得るためには、この容量電極
部３０の面積を大きくしなければならず、素子全体の構
成が大型化してしまう。 ｂ．各電極パターン１０および各絶縁シート１１の焼成
工程を繰り返して行わなければならず、製造工程が煩雑
でかつ製造に長時間を要する。

【００１２】（３）第３の従来技術の問題点 ａ．各中心電極部２０ａ〜２０ｃの周囲に容量電極部３
０ａ〜３０ｃを配置しているが、必要な容量値を得るた
めには、この容量電極部３０ａ〜３０ｃの面積を大きく
しなければならず、素子全体の構成が大型化してしま
う。 ｂ．各誘電体基板１ａ〜１ｃごとに焼成工程を繰り返し
て行わなければならず、製造工程が煩雑でかつ製造に長
時間を要する。 ｃ．接続箇所が多く信頼性が劣る。 ｄ．各誘電体基板１ａ〜１ｃを薄くすることが困難であ
る。そのため、素子全体の厚みが大きくなり、下層と上
層とにある中心電極の距離が遠くなりすぎて、中心電極
相互の等価性（バランス）が悪化する。

【００１３】それゆえに、この発明の目的は、上記問題
点をすべて解消でき、小型かつ高信頼性で、製造が容易
な非可逆回路素子およびその製造方法を提供することで
ある。

【００１４】

【課題を解決するための手段】請求項１に係る発明は、
信号の伝送方向には減衰度が極めて小さく、逆方向には
減衰度が極めて大きい非可逆回路素子であって、１枚の
誘電体基板内に複数の電極パターンが積層配置されてお
り、それによって内部回路が立体的に配置されているこ
とを特徴とする。

【００１５】請求項２に係る発明は、請求項１に係る発
明において、さらに以下のことを特徴とする。すなわ
ち、電極パターンは、１以上の中心電極用パターンと、
１以上のコンデンサ電極用パターンと、１以上の接地電
極用パターンとを含み、誘電体基板の内部において、コ
ンデンサ電極用パターンと接地電極用パターンとが誘電
体を間に挟んで交互に配置されており、かつ各コンデン
サ電極用パターンは共通接続されて対応する中心電極用
パターンに接続されており、各接地電極用パターンは共
通接続されており、それによって中心電極用パターンと
接地電極用パターンとの間には、１以上の整合回路用コ
ンデンサが積層配置されていることを特徴とする。

【００１６】請求項３に係る発明は、信号の伝送方向に
は減衰度が極めて小さく、逆方向には減衰度が極めて大
きい非可逆回路素子を製造する方法であって、それぞれ
に所定の電極パターンが形成された複数枚の誘電体グリ
ーンシートを積層圧着してグリーンシート積層体を得る
積層工程と、グリーンシート積層体を焼成して１枚の誘
電体基板に一体化する焼成工程とを備え、それによって
１枚の誘電体基板内に内部回路が立体的に積層配置され
た非可逆回路素子を得ることを特徴とする。

【００１７】請求項４に係る発明は、請求項３に係る発
明において、さらに以下のことを特徴とする。すなわ
ち、１回の焼成工程によって、中心電極と誘電体基板と
を同時形成することを特徴とする。

【００１８】請求項５に係る発明は、請求項３に係る発
明において、さらに以下のことを特徴とする。すなわ
ち、１回の焼成工程によって、中心電極と、それに接続
される整合回路と、誘電体基板とを同時形成することを
特徴とする。

【００１９】

【作用】請求項１に係る発明においては、１枚の誘電体
基板内に複数の電極パターンを積層配置することによ
り、素子全体の小型化および高性能化を図っている。す
なわち、従来は平面的に配置されていた内部回路を、誘
電体基板の内部で立体的に配置できるため、素子全体の
回路面積を小型化できる。また、各電極パターンを、誘
電体基板の内部で相互に接触することなく交差できるた
め、第１の従来技術のように中心電極の幅を狭くする必
要がなく、挿入損失を低減できる。さらに、一体構造で
あるため、各電極パターン間の間隔を極めて接近させて
配置しても、十分大きな強度を確保できる。その結果、
各中心電極間の電気的対称性を良好な状態に保てる。

【００２０】請求項２に係る発明においては、コンデン
サ電極用パターンと接地電極用パターンとを誘電体を間
に挟んで交互に配置し、かつ各コンデンサ電極用パター
ンを共通接続して対応する中心電極用パターンに接続
し、さらに各接地電極用パターンを共通接続することに
より、中心電極用パターンと接地電極用パターンとの間
に、１以上の整合回路用コンデンサを積層配置するよう
にしている。したがって、整合回路として必要な容量値
を小さな回路面積で確保でき、素子全体の小型化を図る
ことができる。

【００２１】請求項３に係る発明においては、それぞれ
に所定の電極パターンが形成された複数枚の誘電体グリ
ーンシートを積層圧着後、一括的に焼成して１枚の誘電
体基板に一体化するようにしている。したがって、１回
の焼成工程で誘電体基板と内部回路とが同時形成できる
ため、製造時間を大幅に短縮化できる。

【００２２】請求項４に係る発明においては、１回の焼
成工程で中心電極と誘電体基板とを同時形成している。

【００２３】請求項５に係る発明においては、１回の焼
成工程で中心電極と、それに接続される整合回路と、誘
電体基板とを同時形成している。

【００２４】

【実施例】図１〜図１８は、この発明の一実施例に係る
サーキュレータの構成を示す図であり、特に、図１はサ
ーキュレータの要部斜視図であり、図２はサーキュレー
タの断面図であり、図３は誘電体基板の製造工程を説明
するための斜視図であり、図４〜図１８は各セラミック
グリーンシートにおける電極パターンを示す平面図であ
る。以下、これら図１〜図１８を参照して、この発明の
一実施例について説明する。

【００２５】図１および図２に示すように、誘電体基板
１００は金属製のヨーク７の内部に収納される。誘電体
基板１００の下部には接地板８が配置され、この接地板
８は誘電体基板１００の裏面の接地電極４と当接してい
る。また、接地板８の中央部には凹部が設けられ、この
凹部にはフェライト板６が嵌め込まれている。フェライ
ト板６は各中心電極の下部に位置しており、各中心電極
の誘導結合を助けている。ヨーク７の内部天井面には、
磁石９が固着されている。この磁石９は、各中心電極に
対して直流磁界を印加している。

【００２６】上記誘電体基板１００は、図３に示すよう
に、それぞれに所定の電極パターンが形成された複数の
セラミックグリーンシート１０１〜１１４を積層して圧
着した後、一括的に焼成して構成される。ここで、セラ
ミックグリーンシートは、未焼成のまたは仮焼成済のセ
ラミック粉末をバインダである有機溶剤と混練し、たと
えば押し出し成形によって得られる可撓性を有した薄型
（通常数１０μ程度）のシート状部材である。セラミッ
クグリーンシートの材料としては、高周波域で高いＱと
高いεｒ（たとえばεｒ＝２０〜１００）を有する材
料、たとえばＭｇＴｉＯ₃ −ＣｉＴｉＯ₃ 系、ＺｒＯ₂
−ＳｎＯ₂ −ＴｉＯ₂ 系、ＢａＴｉ₄ Ｏ₉系、Ｎｄ₂ Ｔ
ｉ₂ Ｏ₇ −（ＢａＰｂ）ＴｉＯ₃ −ＴｉＯ₂ 系の誘電体
材料が用いられる。また、各電極パターンの形成は、誘
電体材料の焼結温度の点から、Ｐｄ，Ｐｔ等を用いて、
たとえば、印刷、蒸着などにより行われる。各セラミッ
クグリーンシート１０１〜１１４は、一括焼成後、融合
して一体化し、１枚の誘電体基板１００となる。

【００２７】図４，図６，図８，図１０，図１２，図１
６に示すように、セラミックグリーンシート１０１，１
０３，１０５，１０７，１０９，１１３の表面には、そ
れぞれ、同形上の接地電極パターン４０１，４０３，４
０５，４０７，４０９，４１３が形成されている。ま
た、図１８に示すように、セラミックグリーンシート１
１４の裏面には、上記各接地電極パターンと同形上の接
地電極パターン４１４が形成されている。また、図５，
図７，図９，図１１，図１７に示すように、セラミック
グリーンシート１０２，１０４，１０６，１０８，１１
４の表面には、それぞれ、同形上の容量電極パターン３
０２ａ〜３０２ｃ，３０４ａ〜３０４ｃ，３０６ａ〜３
０６ｃ，３０８ａ〜３０８ｃ，３１４ａ〜３１４ｃが形
成されている。

【００２８】さらに、セラミックグリーンシート１１
０，１１１，１１２の表面には、それぞれ、略同形上の
電極パターン７１０，７１１，７１２が形成されてい
る。各電極パターン７１０〜７１２は、相互に１２０°
の角度間隔ずれて配置されている。電極パターン７１０
は中心電極部２１０と容量電極部３１０と接地電極部４
１０と配線部８１０とを含み、電極パターン７１１は中
心電極部２１１と容量電極部３１１と接地電極部４１１
と配線部８１１とを含み、電極パターン７１２は中心電
極部２１２と容量電極部３１２と接地電極部４１２と配
線部８１２とを含む。容量電極部３１０，３１１，３１
２は、それぞれ、中心電極部２１０，２１１，２１２の
一端に接続されている。接地電極部４１０，４１１，４
１２は、それぞれ、中心電極部２１０，２１１，２１２
の他端に接続されている。容量電極部３１０，３１１，
３１２は、それぞれ、配線部８１０，８１１，８１２を
介して、セラミックグリーンシート１１０，１１１，１
１２の端部まで引き出されている。

【００２９】容量電極パターン３０２ａ，３０４ａ，３
０６ａ，３０８ａ，３１４ａおよび容量電極部３１０
は、スルーホール５ａを介して、相互に接続されてい
る。また、容量電極パターン３０２ｂ，３０４ｂ，３０
６ｂ，３０８ｂ，３１４ｂおよび容量電極部３１１は、
スルーホール５ｂを介して、相互に接続されている。ま
た、容量電極パターン３０２ｃ，３０４ｃ，３０６ｃ，
３０８ｃ，３１４ｃおよび容量電極部３１２は、スルー
ホール５ｃを介して、相互に接続されている。また、接
地電極パターン４０１，４０３，４０５，４０７，４０
９，４１３，４１４および接地電極部４１０，４１１，
４１２は、スルーホール５ｄ，５ｅ，５ｆを介して、相
互に接続されている。

【００３０】上記のような構成において、容量電極パタ
ーン３０２ａは接地電極パターン４０１および４０３と
対向することにより第１のコンデンサを形成し、容量電
極パターン３０４ａは接地電極パターン４０３および４
０５と対向することにより第２のコンデンサを形成し、
容量電極パターン３０６ａは接地電極パターン４０５お
よび４０７と対向することにより第３のコンデンサを形
成し、容量電極パターン３０８ａは接地電極パターン４
０７および４０９と対向することにより第４のコンデン
サを形成し、容量電極部３１０は接地電極部４０９およ
び４１１と対向することにより第５のコンデンサを形成
し、容量電極パターン３１４ａは接地電極パターン４１
３および４１４と対向することにより第６のコンデンサ
を形成している。整合回路を構成するこれら第１〜第６
のコンデンサは、中心電極部２１０の一端と接地との間
に並列に接続されて介挿されている。なぜならば、第１
〜第６のコンデンサの各一方電極３０２ａ，３０４ａ，
３０６ａ，３０８ａ，３１０，３１４ａは、スルーホー
ル５ａを介して共通的に中心電極部２１０の一端に接続
されており、第１〜第６のコンデンサの各他方電極４０
１，４０３，４０５，４０７，４０９，４１１，４１
２，４１３，４１４は、スルーホール５ｄ，５ｅ，５ｆ
を介して、共通的に接地に接続されているからである。
同様に、中心電極部２１１と接地との間には整合回路用
の６つのコンデンサが並列に接続されて介挿され、中心
電極部２１２と接地との間には整合回路用の６つのコン
デンサが並列に接続されて介挿されている。

【００３１】上記のごとく、各中心電極部２１０〜２１
２の一端と接地との間には、それぞれ並列に接続された
複数のコンデンサが積層して配置されているため、整合
回路として必要な容量値を小さい回路面積で確保でき
る。したがって、素子全体の構成を小型化できる。ま
た、上記実施例では、１回の焼成工程で誘電体基板，中
心電極，整合回路の焼成が完了するので、製造工程が簡
素化され、製造時間を大幅に短縮化できる。さらに、上
記実施例では、複数のセラミックグリーンシートが焼成
によって１枚の誘電体基板１００に一体化されるため、
各セラミックグリーンシートの厚み、すなわち各中心電
極部２１０〜２１２間の間隔を極めて狭くしても、強度
的に問題は生じない。その結果、各中心電極部２１０〜
２１２の電気的対称性が良好なものとなる。

【００３２】図１に示すように、誘電体基板１００の側
面には、側面電極８００ａ，８００ｂ，８００ｃが形成
されている。側面電極８００ａは図１３の配線部８１０
と接続され、側面電極８００ｂは図１４の配線部８１１
と接続され、側面電極８００ｃは図１５の配線部８１２
と接続されている。なお、各セラミックグリーンシート
において、接地電極パターンまたは接地電極部には、側
面電極８００ａの周辺を取り囲むように余白部４０１
ａ，４０３ａ，４０５ａ，４０７ａ，４０９ａ，４１１
ａ，４１２ａ，４１３ａ，４１４ａが形成され、側面電
極８００ｂの周辺を取り囲むように余白部４０１ｂ，４
０３ｂ，４０５ｂ，４０７ｂ，４０９ｂ，４１０ｂ，４
１２ｂ，４１３ｂ，４１４ｂが形成され、側面電極８０
０ｃの周辺を取り囲むように余白部４０１ｃ，４０３
ｃ，４０５ｃ，４０７ｃ，４０９ｃ，４１０ｃ，４１１
ｃ，４１３ｃ，４１４ｃが形成されている。また、接地
板８には、側面電極８００ａの周辺を取り囲むように余
白部８ａが形成され、側面電極８００ｂの周辺を取り囲
むように余白部８ｂが形成され、側面電極８００ｃの周
辺を取り囲むように余白部８ｃが形成されている。これ
ら余白部によって各側面電極と各接地電極パターン，各
接地電極部および接地板８との短絡が防止されている。

【００３３】次に、図１および図２に示すサーキュレー
タの動作について説明する。側面電極８００ａに高周波
信号が入力されると、中心電極部２１０の回りに生じる
高周波磁界が磁石９からの直流磁界によって所定角度だ
け回転し、フェライト板６を介した誘導結合によって例
えば右隣の中心電極部２１１に誘導電流が生じる。した
がって、側面電極８００ａから入力される高周波信号
は、右隣の側面電極８００ｂに伝達され、左隣の側面電
極８００ｃには伝達されない。同様に、側面電極８００
ｂから入力される高周波信号は、右隣の側面電極８００
ｃに伝達され、左隣の側面電極８００ａには伝達されな
い。また、側面電極８００ｃから入力される高周波信号
は、右隣の側面電極８００ａに伝達され、左隣の側面電
極８００ｂには伝達されない。

【００３４】なお、図１および図２に示すサーキュレー
タにおいて、いずれか１つの配線部または側面電極（例
えば、配線部８１２または側面電極８００ｃ）と接地と
の間に、終端抵抗を接続すれば、図１および図２に示す
サーキュレータをアイソレータとして用いることができ
る。この場合、当該アイソレータは、残りの一方の側面
電極（例えば、側面電極８００ａ）から残りの他方の側
面電極（例えば、側面電極８００ｂ）への一方向にのみ
高周波信号を伝達する。

【００３５】図１９および図２０は、この発明の他の実
施例に係るサーキュレータの構成を示す図であり、特
に、図１９はサーキュレータの分解斜視図であり、図２
０はサーキュレータの断面図である。以下、これら図１
９および図２０を参照して、この発明の他の実施例につ
いて説明する。

【００３６】図において、誘電体基板１００’は、図１
に示す誘電体基板１００と同様に、それぞれに所定の電
極パターンが形成された複数のセラミックグリーンシー
トを積層圧着後、一括的に焼成し一体化することによっ
て構成される。ここで、誘電体基板１００’における各
容量電極パターンおよび各容量電極部の接続は、スルー
ホールを設けることなく側面電極８００ａ〜８００ｃを
介して行われる。すなわち、図５，図７，図９，図１
１，図１７に示す容量電極パターン３０２ａ，３０４
ａ，３０６ａ，３０８ａ，３１４ａおよび図１３に示す
容量電極部３１０は、それぞれに配線部が設けられて側
面電極８００ａに対応する側面で露出するように構成さ
れる。同様に、容量電極パターン３０２ｂ，３０４ｂ，
３０６ｂ，３０８ｂ，３１４ｂおよび図１４に示す容量
電極部３１１は、それぞれに配線部が設けられて側面電
極８００ｂに対応する側面で露出するように構成され、
容量電極パターン３０２ｃ，３０４ｃ，３０６ｃ，３０
８ｃ，３１４ｃおよび図１５に示す容量電極部３１２
は、それぞれに配線部が設けられて側面電極８００ｃに
対応する側面で露出するように構成される。なお、誘電
体基板１００’における接地電極パターン４０１，４０
３，４０５，４０７，４０９，４１３，４１４および接
地電極部４１０，４１１，４１２には、側面電極８００
ａ〜８００ｃの周囲を取り囲むように余白部が設けら
れ、各容量電極パターンおよび各容量電極部との短絡が
防止されている。

【００３７】一方、接地電極パターン４０１，４０３，
４０５，４０７，４０９，４１３，４１４および接地電
極部４１０，４１１，４１２の接続も容量電極パターン
および容量電極部の接続と同様に、スルーホールを設け
ることなく側面電極８００ｄ〜８００ｆを介して行われ
る。なお、各側面電極８００ａ〜８００ｃおよび８００
ｄ〜８００ｆは、ケース７１に形成された入出力端子７
１ａ〜７１ｃおよび接地端子７１ｄ〜７１ｆとの接続を
図るために、誘電体基板１００’の表面に回り込んでお
り、それぞれ誘電体基板１００’の表面において表面電
極８０ａ〜８０ｃおよび８０ｄ〜８０ｆを形成してい
る。

【００３８】樹脂成型品等により構成されるケース７１
は、その断面形状が略「Ｈ」字状に選ばれており、その
中央部には磁石９を挿入するための透孔７０ａが形成さ
れている。ケース７１の下側凹部７０ｃには、誘電体基
板１００’が配置され、さらにその下にフェライト板６
および接地板８が配置される。磁石９，誘電体基板１０
０’，フェライト板６および接地板８を間に挟むよう
に、金属製の磁気ヨーク７２がケース７１の上下の凹部
７０ｂ，７０ｃに嵌め込まれる。その後、磁気ヨーク７
２はケース７１に固着される。

【００３９】ケース７１の一方側面には入出力端子７１
ｂ，７１ｃおよび接地端子７１ｄが形成されており、他
方側面には入出力端子７１ａおよび接地端子７１ｅ，７
１ｆが形成されている（なお、図１９では、ケース７１
の他方側面が隠れているため、入出力端子７１ａおよび
接地端子７１ｅ，７１ｆは図示されていない）。各入出
力端子７１ａ〜７１ｃおよび接地端子７１ｄ〜７１ｆ
は、図２０に示すように、ケース７１の内部を貫通し
て、ケース７１の下側凹部７０ｃの天井面に露出してい
る。表面電極８０ａ〜８０ｃは、それぞれ、入出力端子
７１ａ〜７１ｃと当接し、表面電極８０ｄ〜８０ｆは、
それぞれ、接地端子７１ｄ〜７１ｆと当接している。

【００４０】上記のように構成された図１９および図２
０に示すサーキュレータは、図１および図２に示すサー
キュレータと同様に機能し、アイソレータとして用いる
ことも可能である。

【００４１】なお、図１９および図２０に示す実施例で
は、側面電極を利用して各容量電極パターンと各容量電
極部との接続および各接地電極パターンと各接地電極部
との接続を図るようにしたが、図１および図２に示す実
施例と同様に、スルーホールを用いてこれらの接続を図
るようにしてもよい。

【００４２】

【発明の効果】請求項１に係る発明によれば、１枚の誘
電体基板内に複数の電極パターンを積層配置するように
したので、素子全体の小型化および高性能化を図ること
ができる。すなわち、従来は平面的に配置されていた内
部回路を誘電体基板の内部で立体的に配置できるため、
素子全体の回路面積を小型化できる。また、各電極パタ
ーンを、誘電体基板の内部で相互に接触することなく交
差できるため、中心電極の幅を狭くする必要がなく、挿
入損失を低減できる。さらに、一体構造であるため、各
電極パターン間の間隔を極めて狭くしても、十分大きな
強度を確保できる。そのため、各中心電極間の電気的対
称性を良好な状態に保てる。

【００４３】また、請求項２に係る発明によれば、中心
電極用パターンと接地電極用パターンとの間に、１以上
の整合回路用コンデンサを積層配置するようにしたの
で、整合回路として必要な容量値を小さな回路面積で確
保でき、素子全体の小型化を図ることができる。

【００４４】また、請求項３に係る発明によれば、それ
ぞれに所定の電極パターンが形成された複数枚の誘電体
グリーンシートを積層圧着後、一括的に焼成して１枚の
誘電体基板に一体化するようにしているので、１回の焼
成工程で誘電体基板と内部回路とを形成でき、製造時間
を大幅に短縮化できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】この発明の一実施例に係るサーキュレータの要
部斜視図である。

【図２】この発明の一実施例に係るサーキュレータの断
面図である。

【図３】この発明の一実施例に用いられる誘電体基板の
製造工程を説明するための図解図であり、積層および焼
成前のセラミックグリーンシートの状態を示している。

【図４】第１のセラミックグリーンシートの上面図であ
る。

【図５】第２のセラミックグリーンシートの上面図であ
る。

【図６】第３のセラミックグリーンシートの上面図であ
る。

【図７】第４のセラミックグリーンシートの上面図であ
る。

【図８】第５のセラミックグリーンシートの上面図であ
る。

【図９】第６のセラミックグリーンシートの上面図であ
る。

【図１０】第７のセラミックグリーンシートの上面図で
ある。

【図１１】第８のセラミックグリーンシートの上面図で
ある。

【図１２】第９のセラミックグリーンシートの上面図で
ある。

【図１３】第１０のセラミックグリーンシートの上面図
である。

【図１４】第１１のセラミックグリーンシートの上面図
である。

【図１５】第１２のセラミックグリーンシートの上面図
である。

【図１６】第１３のセラミックグリーンシートの上面図
である。

【図１７】第１４のセラミックグリーンシートの上面図
である。

【図１８】第１４のセラミックグリーンシートの下面図
である。

【図１９】この発明の他の実施例に係るサーキュレータ
の分解斜視図である。

【図２０】この発明の他の実施例に係るサーキュレータ
の断面図である。

【図２１】第１の従来技術に係るサーキュレータの要部
斜視図である。

【図２２】第１の従来技術に係るサーキュレータの断面
図である。

【図２３】第２の従来技術に係るサーキュレータの要部
分解斜視図である。

【図２４】第２の従来技術に係るサーキュレータの断面
図である。

【図２５】第３の従来技術に係るサーキュレータの要部
分解斜視図である。

【図２６】第３の従来技術に係るサーキュレータの断面
図である。

【符号の説明】

５ａ〜５ｆ： スルーホール ６： フェライト板 ７： ヨーク ８： 接地板 ９： 磁石 １００： 誘電体基板 １０１〜１１４： セラミックグリーンシート ３０２ａ〜３０２ｃ，３０４ａ〜３０４ｃ，３０６ａ〜
３０６ｃ，３０８ａ〜３０８ｃ，３１４ａ〜３１４ｃ：
容量電極パターン ４０１，４０３，４０５，４０７，４０９，４１３，４
１４： 接地電極パターン ２１０〜２１２： 中心電極部 ３１０〜３１２： 容量電極部 ４１０〜４１２： 接地電極部 ８１０〜８１２： 配線部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 川浪 崇 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 長谷川 隆 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内 (72)発明者 大平 勝幸 京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株式 会社村田製作所内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 信号の伝送方向には減衰度が極めて小さ
   く、逆方向には減衰度が極めて大きい非可逆回路素子で
   あって、 １枚の誘電体基板内に複数の電極パターンが積層配置さ
   れており、それによって内部回路が立体的に配置されて
   いることを特徴とする、非可逆回路素子。
2. 【請求項２】 前記電極パターンは、１以上の中心電極
   用パターンと、１以上のコンデンサ電極用パターンと、
   １以上の接地電極用パターンとを含み、 前記誘電体基板の内部において、前記コンデンサ電極用
   パターンと前記接地電極用パターンとが誘電体を間に挟
   んで交互に配置されており、かつ各前記コンデンサ電極
   用パターンは共通接続されて対応する前記中心電極用パ
   ターンに接続されており、各前記接地電極用パターンは
   共通接続されており、それによって前記中心電極用パタ
   ーンと前記接地電極用パターンとの間には、１以上の整
   合回路用コンデンサが積層配置されていることを特徴と
   する、請求項１に記載の非可逆回路素子。
3. 【請求項３】 信号の伝送方向には減衰度が極めて小さ
   く、逆方向には減衰度が極めて大きい非可逆回路素子を
   製造する方法であって、 それぞれに所定の電極パターンが形成された複数枚の誘
   電体グリーンシートを積層圧着してグリーンシート積層
   体を得る積層工程と、 前記グリーンシート積層体を焼成して１枚の誘電体基板
   に一体化する焼成工程とを備え、それによって前記１枚
   の誘電体基板内に内部回路が立体的に積層配置された非
   可逆回路素子を得ることを特徴とする、非可逆回路素子
   の製造方法。
4. 【請求項４】 １回の前記焼成工程によって、中心電極
   と前記誘電体基板とを同時形成することを特徴とする、
   請求項３に記載の非可逆回路素子の製造方法。
5. 【請求項５】 １回の前記焼成工程によって、中心電極
   と、それに接続される整合回路と、前記誘電体基板とを
   同時形成することを特徴とする、請求項３に記載の非可
   逆回路素子の製造方法。