JPH05299895A - 部品挿入機 - Google Patents
部品挿入機Info
- Publication number
- JPH05299895A JPH05299895A JP4096725A JP9672592A JPH05299895A JP H05299895 A JPH05299895 A JP H05299895A JP 4096725 A JP4096725 A JP 4096725A JP 9672592 A JP9672592 A JP 9672592A JP H05299895 A JPH05299895 A JP H05299895A
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- Japan
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 ボード９上に実装されたソケット８に、例え
ば、ＩＣを挿入する場合に、ソケットとＩＣの位置ずれ
を修正した後挿入を行うことによってＩＣのリード変形
を防止する。 【構成】 ＩＣ７を保持する保持部１に、ソケット８を
挟み込み、位置ずれがある場合回転力を発生させるＬ字
型の一対の案内板２ａおよび２ｂ、ならびにスプリング
５ｃおよび５ｄを取り付け、保持部１はボード９に平行
してスライド可能にベアリング６ａを介して挿入部３に
取り付けられ、また保持部１は両側からスプリング５ａ
および５ｂにより押圧されて挿入部３の中心に位置合わ
せされ、ＩＣ７の挿入部時に、案内板２ａおよび２ｂで
ソケット８を挟み込み、保持部１がスライドして挿入部
１のソケット８に対する位置ずれを修正する機構を有す
る。
ば、ＩＣを挿入する場合に、ソケットとＩＣの位置ずれ
を修正した後挿入を行うことによってＩＣのリード変形
を防止する。 【構成】 ＩＣ７を保持する保持部１に、ソケット８を
挟み込み、位置ずれがある場合回転力を発生させるＬ字
型の一対の案内板２ａおよび２ｂ、ならびにスプリング
５ｃおよび５ｄを取り付け、保持部１はボード９に平行
してスライド可能にベアリング６ａを介して挿入部３に
取り付けられ、また保持部１は両側からスプリング５ａ
および５ｂにより押圧されて挿入部３の中心に位置合わ
せされ、ＩＣ７の挿入部時に、案内板２ａおよび２ｂで
ソケット８を挟み込み、保持部１がスライドして挿入部
１のソケット８に対する位置ずれを修正する機構を有す
る。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、部品挿入機に利用さ
れ、特に、ボード上のソケットに半導体集積回路装置
（以下、ＩＣという。）を挿入する挿入機構を改善した
ＩＣ挿入機に関する。
れ、特に、ボード上のソケットに半導体集積回路装置
（以下、ＩＣという。）を挿入する挿入機構を改善した
ＩＣ挿入機に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種のＩＣ挿入機の挿入機構
は、図８に示すように、ＩＣを保持する保持部１と、保
持部１を上下させＩＣの挿入を行う挿入部３と、ロボッ
ト等により駆動され保持部１と挿入部３の移動を行う搬
送部４とを含み構成されている。
は、図８に示すように、ＩＣを保持する保持部１と、保
持部１を上下させＩＣの挿入を行う挿入部３と、ロボッ
ト等により駆動され保持部１と挿入部３の移動を行う搬
送部４とを含み構成されている。
【０００３】次に、図９を用いて従来のＩＣの挿入機構
の動作を説明する。
の動作を説明する。
【０００４】ＩＣ７は保持部１に付けられた平行チャッ
ク等により保持されている。保持部１は挿入部３に付け
られた上下動作機構により上昇している。この状態で保
持部１と挿入部３とは搬送部４のロボット等により、図
外の装置制御部記憶回路に記憶させた挿入位置に移動す
る。移動終了後、保持部１は挿入部３に付けられた上下
動作機構により下降し、ＩＣ７をソケット８へ挿入す
る。
ク等により保持されている。保持部１は挿入部３に付け
られた上下動作機構により上昇している。この状態で保
持部１と挿入部３とは搬送部４のロボット等により、図
外の装置制御部記憶回路に記憶させた挿入位置に移動す
る。移動終了後、保持部１は挿入部３に付けられた上下
動作機構により下降し、ＩＣ７をソケット８へ挿入す
る。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来のＩＣ挿
入機の挿入機構では、ＩＣとソケットの相対位置は、あ
らかじめ装置制御部記憶回路に記憶させた挿入位置によ
って決められる。
入機の挿入機構では、ＩＣとソケットの相対位置は、あ
らかじめ装置制御部記憶回路に記憶させた挿入位置によ
って決められる。
【０００６】このため、保持部１と挿入部３の移動誤差
やボード上のソケット実装位置精度やボードのセットミ
ス等により、図９で狂いＣで示すように、ソケット８と
ＩＣ７の位置関係が狂うことがある。この状態で挿入を
行うと、図１０に示すように、ＩＣ７のリードがソケッ
ト８に正確に挿入されず、ソケット外壁等に接触する。
この接触によりＩＣ７のリードが変形する。
やボード上のソケット実装位置精度やボードのセットミ
ス等により、図９で狂いＣで示すように、ソケット８と
ＩＣ７の位置関係が狂うことがある。この状態で挿入を
行うと、図１０に示すように、ＩＣ７のリードがソケッ
ト８に正確に挿入されず、ソケット外壁等に接触する。
この接触によりＩＣ７のリードが変形する。
【０００７】この変形したリードはピンセット等により
修正を行うため、リード表面のめっきをはがしたり、リ
ードにストレスを与える等、信頼性に悪影響を与えるこ
ともあって不良となる場合があり、歩留りを低下させる
欠点があった。
修正を行うため、リード表面のめっきをはがしたり、リ
ードにストレスを与える等、信頼性に悪影響を与えるこ
ともあって不良となる場合があり、歩留りを低下させる
欠点があった。
【０００８】また、ＩＣ７のリードの変形を検査し、さ
らに変形を修正するため、工数の増加を招く欠点もあっ
た。
らに変形を修正するため、工数の増加を招く欠点もあっ
た。
【０００９】本発明の目的は、前期の欠点を除去するこ
とにより、部品（ＩＣ）のリードを正確にソケットに挿
入できる部品（ＩＣ）挿入機を提供することにある。
とにより、部品（ＩＣ）のリードを正確にソケットに挿
入できる部品（ＩＣ）挿入機を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段】本発明は、部品を保持す
る保持部と、この保持部を上下させ部品をボードに実装
されたソケットに挿入する挿入部と、前記保持部および
前記挿入部の移動を行う搬送部とを備えた部品挿入機に
おいて、前記保持部は、前記ソケットを挟み込み、部品
とソケットとの挿入位置がずれている場合に、回転力を
発生する位置ずれ検出手段と、この位置ずれ検出手段に
より発生された回転力に従い前記保持部を前記ボードに
対して水平にスライドさせて挿入位置のずれを修正する
位置合せ手段とを含むことを特徴とする。
る保持部と、この保持部を上下させ部品をボードに実装
されたソケットに挿入する挿入部と、前記保持部および
前記挿入部の移動を行う搬送部とを備えた部品挿入機に
おいて、前記保持部は、前記ソケットを挟み込み、部品
とソケットとの挿入位置がずれている場合に、回転力を
発生する位置ずれ検出手段と、この位置ずれ検出手段に
より発生された回転力に従い前記保持部を前記ボードに
対して水平にスライドさせて挿入位置のずれを修正する
位置合せ手段とを含むことを特徴とする。
【００１１】また、本発明は、前記部品は半導体集積回
路装置であることが好ましい。
路装置であることが好ましい。
【００１２】
【作用】位置ずれ検出手段は、ソケットを挟み込み、部
品（ＩＣ）とソケットとの位置がずれている場合、ソケ
ットを挟み込む段階で例えば回転機構がソケットと接触
することで回転力を発生する。そして、位置合わせ手段
は、この回転力を受けて、保持部をボードに対して回転
力が零となるまで水平にスライドさせることにより、挿
入位置のずれを修正する。
品（ＩＣ）とソケットとの位置がずれている場合、ソケ
ットを挟み込む段階で例えば回転機構がソケットと接触
することで回転力を発生する。そして、位置合わせ手段
は、この回転力を受けて、保持部をボードに対して回転
力が零となるまで水平にスライドさせることにより、挿
入位置のずれを修正する。
【００１３】従って、部品（ＩＣ）を常に正しくソケッ
トに挿入することが可能となる。
トに挿入することが可能となる。
【００１４】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
て説明する。
て説明する。
【００１５】図１は本発明の第一実施例の要部を示す斜
視図、および図２はその正面図で、ＩＣ挿入機を示す。
視図、および図２はその正面図で、ＩＣ挿入機を示す。
【００１６】本第一実施例は、ＩＣ７を保持する保持部
１と、この保持部１を上下させＩＣ７をボード９に実装
されたソケット８に挿入する挿入部３と、保持部１およ
び挿入部３の移動を行う搬送部４とを備えたＩＣ挿入機
において、本発明の特徴とするところの、保持部１は、
ソケット８を挟み込みＩＣ７とソケット８とが挿入位置
がずれている場合に回転力を発生する位置ずれ検出手段
としての、Ｌ字構造の一対の案内板２ａおよび２ｂなら
びにスプリング５ｃおよび５ｄと、この案内板２ａおよ
び２ｂにより発生された回転力に従い保持部１をボード
９に対して水平にスライドさせて挿入位置のずれを修正
する位置合わせ手段としての、スプリング５ａおよび５
ｂ、ならびにベアリング６ａを含む機構とを含んでい
る。
１と、この保持部１を上下させＩＣ７をボード９に実装
されたソケット８に挿入する挿入部３と、保持部１およ
び挿入部３の移動を行う搬送部４とを備えたＩＣ挿入機
において、本発明の特徴とするところの、保持部１は、
ソケット８を挟み込みＩＣ７とソケット８とが挿入位置
がずれている場合に回転力を発生する位置ずれ検出手段
としての、Ｌ字構造の一対の案内板２ａおよび２ｂなら
びにスプリング５ｃおよび５ｄと、この案内板２ａおよ
び２ｂにより発生された回転力に従い保持部１をボード
９に対して水平にスライドさせて挿入位置のずれを修正
する位置合わせ手段としての、スプリング５ａおよび５
ｂ、ならびにベアリング６ａを含む機構とを含んでい
る。
【００１７】次に、本発明の実施例について、図２、図
３および図４に示す正図面を参照して説明する。Ｌ字形
をした一対の案内板２ａおよび２ｂは回転可能なように
保持部１に取り付けられる。この案内板２ａおよび２ｂ
はそれぞれスプリング５ｃおよび５ｄによってストッパ
ー１０に押しつけられ、自由に回転しないように保持さ
れている。保持部１は挿入部３および搬送部４に対して
相対的に水平移動が可能なように、ベアリング６ａを介
して挿入部３に取り付けられる。この保持部１は一対の
スプリング５ａおよび５ｂによって、得られる力のバラ
ンスにより挿入部３の中央位置に支持されている。
３および図４に示す正図面を参照して説明する。Ｌ字形
をした一対の案内板２ａおよび２ｂは回転可能なように
保持部１に取り付けられる。この案内板２ａおよび２ｂ
はそれぞれスプリング５ｃおよび５ｄによってストッパ
ー１０に押しつけられ、自由に回転しないように保持さ
れている。保持部１は挿入部３および搬送部４に対して
相対的に水平移動が可能なように、ベアリング６ａを介
して挿入部３に取り付けられる。この保持部１は一対の
スプリング５ａおよび５ｂによって、得られる力のバラ
ンスにより挿入部３の中央位置に支持されている。
【００１８】図２に示すように、保持部１と挿入部３の
移動誤差やボード９上のソケット８の実装位置精度やボ
ードのセットミス等により、ソケット８とＩＣ７との位
置関係に狂いＡが生じた状態で保持部１を下降させる。
移動誤差やボード９上のソケット８の実装位置精度やボ
ードのセットミス等により、ソケット８とＩＣ７との位
置関係に狂いＡが生じた状態で保持部１を下降させる。
【００１９】すると、図３に示すように、案内板２ａの
先端上辺１１ａがソケット８に接触するとスプリング５
ｃが変形し、案内板２ａが回転する。案内板２ａが回転
すると、ソケット８が接触しなかった案内板２ａの先端
下辺１２ａがソケット８と接触する。この案内板２ａの
先端下辺１２ａとソケット８とが接触した場所にソケッ
ト８とＩＣ７との相対位置の狂いを修正する方向の回転
力が発生する。この回転力によって保持部１を支持する
スプリング５ａおよび５ｂが変形し、ＩＣ７とソケット
８との相対位置の狂いを修正する。
先端上辺１１ａがソケット８に接触するとスプリング５
ｃが変形し、案内板２ａが回転する。案内板２ａが回転
すると、ソケット８が接触しなかった案内板２ａの先端
下辺１２ａがソケット８と接触する。この案内板２ａの
先端下辺１２ａとソケット８とが接触した場所にソケッ
ト８とＩＣ７との相対位置の狂いを修正する方向の回転
力が発生する。この回転力によって保持部１を支持する
スプリング５ａおよび５ｂが変形し、ＩＣ７とソケット
８との相対位置の狂いを修正する。
【００２０】すなわち、図４に示すように、ＩＣ７とソ
ケット８との相対位置の狂いが修正された状態で挿入が
行われる。
ケット８との相対位置の狂いが修正された状態で挿入が
行われる。
【００２１】図５は本発明の第二実施例の要部を示す正
面図である。
面図である。
【００２２】本第二実施例は、図２に示した第一実施例
において、本発明の特徴とするところの、Ｌ字形をした
一対の案内板２ｃおよび２ｄの先端上辺１１ａおよび１
１ｂならび先端下辺１２ａおよび１２ｂの端に、それぞ
れベアリング６ｂおよび６ｃならびに６ｄおよび６ｅを
取り付けたものである。
において、本発明の特徴とするところの、Ｌ字形をした
一対の案内板２ｃおよび２ｄの先端上辺１１ａおよび１
１ｂならび先端下辺１２ａおよび１２ｂの端に、それぞ
れベアリング６ｂおよび６ｃならびに６ｄおよび６ｅを
取り付けたものである。
【００２３】図５に示すように、保持部１と挿入部３の
移動誤差やボード９上のソケット８の実装位置精度やボ
ードのセットミス等により、ソケット８とＩＣ７との位
置関係に狂いＢが生じた状態で保持部１を下降させる、
すると、図６に示すように、案内板２ｃの先端上辺１１
ａがソケット８に接触し、スプリング５ｃが変形し案内
板２ｃが回転すると、ソケット８が接触しなかった案内
板２ｃの先端下辺１２ａがソケット８と接触する。この
案内板２ｃの先端下辺１２ａとソケット８とが接触した
場所に、ソケット８とＩＣ７との相対位置の狂いを修正
する方向の回転力が発生する。
移動誤差やボード９上のソケット８の実装位置精度やボ
ードのセットミス等により、ソケット８とＩＣ７との位
置関係に狂いＢが生じた状態で保持部１を下降させる、
すると、図６に示すように、案内板２ｃの先端上辺１１
ａがソケット８に接触し、スプリング５ｃが変形し案内
板２ｃが回転すると、ソケット８が接触しなかった案内
板２ｃの先端下辺１２ａがソケット８と接触する。この
案内板２ｃの先端下辺１２ａとソケット８とが接触した
場所に、ソケット８とＩＣ７との相対位置の狂いを修正
する方向の回転力が発生する。
【００２４】この回転力によって保持部１を支持するス
プリング５ａおよび５ｂが変形し、ＩＣ７とソケット８
との相対位置の狂いを修正する。
プリング５ａおよび５ｂが変形し、ＩＣ７とソケット８
との相対位置の狂いを修正する。
【００２５】すなわち、図７に示すように、ＩＣ７とソ
ケット８との相対位置の狂いが修正された状態で挿入が
行われる。この挿入動作の際、案内板２ｃおよび２ｄは
ベアリング６ｂ、６ｃ、６ｄおよび６ｅを介してソケッ
ト８に接触するため、第一実施例に比べ、ソケット８と
案内板２ｃおよび２ｄとが摩擦することがなく、ソケッ
ト８や案内板２ｃおよび２ｄの摩擦を防止することがで
きる利点がある。
ケット８との相対位置の狂いが修正された状態で挿入が
行われる。この挿入動作の際、案内板２ｃおよび２ｄは
ベアリング６ｂ、６ｃ、６ｄおよび６ｅを介してソケッ
ト８に接触するため、第一実施例に比べ、ソケット８と
案内板２ｃおよび２ｄとが摩擦することがなく、ソケッ
ト８や案内板２ｃおよび２ｄの摩擦を防止することがで
きる利点がある。
【００２６】なお、以上の説明は、部品としてＩＣを取
り上げＩＣ挿入機について行ったけれども、ＩＣと同様
にリードがパッケージの下部から取り出された、混成Ｉ
Ｃ、コンデンサ、コイル等の他部品についても同様に適
用することができる。
り上げＩＣ挿入機について行ったけれども、ＩＣと同様
にリードがパッケージの下部から取り出された、混成Ｉ
Ｃ、コンデンサ、コイル等の他部品についても同様に適
用することができる。
【００２７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明は、保持部
にソケットと例えばＩＣとの位置合わせ機構を有するこ
とによって、ソケットとＩＣとの位置関係の狂いを修正
したのちＩＣの挿入を行う。これにより、ＩＣのリード
がソケットに正確に挿入されるため、ＩＣのリードの変
形の発生を防止できる効果がある。
にソケットと例えばＩＣとの位置合わせ機構を有するこ
とによって、ソケットとＩＣとの位置関係の狂いを修正
したのちＩＣの挿入を行う。これにより、ＩＣのリード
がソケットに正確に挿入されるため、ＩＣのリードの変
形の発生を防止できる効果がある。
【００２８】従って、本発明によれば、リードの変形に
起因する歩留りの低下や、リードの変形の検査および修
正するための工数の増加を防止でき、その効果は大であ
る。
起因する歩留りの低下や、リードの変形の検査および修
正するための工数の増加を防止でき、その効果は大であ
る。
【図１】本発明の第一実施例の要部を示す斜視図。
【図２】その動作の第一段階を説明するための正面図。
【図３】その動作の第二段階を説明するための正面図。
【図４】その動作の第三段階を説明するための正面図。
【図５】本発明の第二実施例の動作の第一段階を説明す
る正面図
る正面図
【図６】その動作の第二段階を説明するための正面図。
【図７】その動作の第三段階を説明するための正面図。
【図８】従来例の要部を示す斜視図。
【図９】その動作の第一段階を説明するための正面図。
【図１０】その動作の第二段階を説明するための正面
図。
図。
１ 保持部 ２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ 案内板 ３ 挿入部 ４ 搬送部 ５ａ、５ｂ、５ｃ、５ｄ スプリング ６ａ、６ｂ、６ｃ、６ｄ、６ｅ ベアリング ７ ＩＣ ８ ソケット ９ ボード １０ ストッパー １１ａ、１１ｂ 案内板上辺 １２ａ、１２ｂ 案内板下辺
Claims (2)
- 【請求項１】 部品を保持する保持部と、 この保持部を上下させ部品をボードに実装されたソケッ
トに挿入する挿入部と、 前記保持部および前記挿入部の移動を行う搬送部とを備
えた部品挿入機において、 前記保持部は、 前記ソケットを挟み込み、部品とソケットとの挿入位置
がずれている場合に、回転力を発生する位置ずれ検出手
段と、 この位置ずれ検出手段により発生された回転力に従い前
記保持部を前記ボードに対して水平にスライドさせて挿
入位置のずれを修正する位置合せ手段とを含むことを特
徴とする部品挿入機。 - 【請求項２】 前記部品は半導体集積回路装置である請
求項１記載の部品挿入機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4096725A JP2758776B2 (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | 部品挿入機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4096725A JP2758776B2 (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | 部品挿入機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05299895A true JPH05299895A (ja) | 1993-11-12 |
| JP2758776B2 JP2758776B2 (ja) | 1998-05-28 |
Family
ID=14172715
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4096725A Expired - Fee Related JP2758776B2 (ja) | 1992-04-16 | 1992-04-16 | 部品挿入機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2758776B2 (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5042476A (ja) * | 1973-08-17 | 1975-04-17 | ||
| JPH0235627U (ja) * | 1988-08-29 | 1990-03-07 |
-
1992
- 1992-04-16 JP JP4096725A patent/JP2758776B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5042476A (ja) * | 1973-08-17 | 1975-04-17 | ||
| JPH0235627U (ja) * | 1988-08-29 | 1990-03-07 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2758776B2 (ja) | 1998-05-28 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313532 |
|
| R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |