JPH0529752U - サーマルヘツド - Google Patents
サーマルヘツドInfo
- Publication number
- JPH0529752U JPH0529752U JP7844091U JP7844091U JPH0529752U JP H0529752 U JPH0529752 U JP H0529752U JP 7844091 U JP7844091 U JP 7844091U JP 7844091 U JP7844091 U JP 7844091U JP H0529752 U JPH0529752 U JP H0529752U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thermal head
- electrode
- unevenness
- uneven
- positive
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 サーマルヘッドのプラテンへの当接圧力のむ
らを生じた場合に、圧接むら補正用正負電極のそれに対
応する部位の電極に印加する電圧を制御して、当接圧力
のむらによる画像濃度のむらを是正することのできるサ
ーマルヘッドを提供する。 【構成】 基板上に圧電素子と、サーマルヘッドとプラ
テンとの圧接むら補正用正負電極とを積層して形成し、
その上に電極配線等の所望のパターンを形成し、圧接む
ら補正用正負電極の正電極を個別電極とし、サーマルヘ
ッドのプラテンへの当接圧力のむらがある場合、それに
対応する部位の個別電極に印加する電圧を制御するよう
になっている。
らを生じた場合に、圧接むら補正用正負電極のそれに対
応する部位の電極に印加する電圧を制御して、当接圧力
のむらによる画像濃度のむらを是正することのできるサ
ーマルヘッドを提供する。 【構成】 基板上に圧電素子と、サーマルヘッドとプラ
テンとの圧接むら補正用正負電極とを積層して形成し、
その上に電極配線等の所望のパターンを形成し、圧接む
ら補正用正負電極の正電極を個別電極とし、サーマルヘ
ッドのプラテンへの当接圧力のむらがある場合、それに
対応する部位の個別電極に印加する電圧を制御するよう
になっている。
Description
【0001】
この考案は、ファクシミリやプリンタ等に用いられるサーマルヘッドに関する 。
【0002】
従来の前記のようなサーマルヘッドは、図4に示すようなものであって、絶縁 性基板1上にグレーズ層2を形成し、その上に発熱抵抗体3を形成し、さらにそ の上に1対の電極4をもつ導電層を形成し、その表面を保護層5で被覆している 。そして電極4間に電圧を印加することによって、それらの間に存在する発熱抵 抗体3のドットに電流が流れて発熱し、この熱が保護層5を介して図示しないプ ラテンとの間に保持されたインクシートに伝えられ、インクシート中のインクを 溶融するか、又は昇華させることによって記録紙に画像を形成する。なお6は放 熱板を示す。ところでこのようなサーマルヘッドは、発熱抵抗体3の配列方向す なわち主走査方向に最大100μm程度の凹凸を有するため、プラテンとサーマルヘ ッドとの当接圧力が均一にならなくて画像濃度にむらが生ずるという問題がある 。
【0003】
そこでこのような問題を解消する方策として、特開昭57-150588号公報に開示 されたものが提案されている。これは発熱要素の配置された面を部分的に変位さ せる記録面調整手段を具えている。しかしながらこのようなサーマルヘッドでは 、発熱抵抗体3の大きい凹凸に対しては、前記の問題の発生するのを有効に阻止 することができるが、微小な凹凸による画像濃度のむらが発生を防止することが できないという問題がある。
【0004】 そこでこの考案の目的は、前記のような従来のサーマルヘッドのもつ問題を解 消し、発熱抵抗体のプラテンローラに対する当接面に凹凸を生ずることがなく、 印写の際発熱抵抗体をプラテンローラに完全に面接触させることができて、幅方 向において印写に濃淡の相違を生ずることのないサーマルヘッドを提供するにあ る。
【0005】
この考案は、前記のような目的を達成するために、請求項1の考案は、基板上 に圧電素子と、サーマルヘッドとプラテンとの圧接むら補正用正負電極とを積層 して形成し、さらにその上に電極配線等の所望のパターンを形成したことを特徴 とするものである。そして請求項2の考案は、正負電極に印加する電圧を制御し て圧接むらによる画像濃度のむらを補正するものである。
【0006】
前記のようなこの考案において、圧接むら補正用正負電極の正電極を個別電極 として、該個別電極にそれぞれ電圧を印加して、画像濃度のむら、サーマルヘッ ドのプラテンへの当接圧力のむら、又はサーマルヘッド記録面の凹凸等を測定し 、個別電極に対応する部位でサーマルヘッドのプラテンへの当接圧力のむらを生 じた場合に、各個別電極に印加する電圧を制御し、これによって画像濃度のむら を是正する。
【0007】
図面に示すこの考案の実施例において、前記従来のものと同様な部分には同一 の符号を付して説明を省略し、主として異なる部分について説明する。図1〜3 に示すこの考案の実施例において、セラミックス等からなる基板1の上に電極11 が設けられ、この電極11の上に設けられたPZT等からなる圧電素子12及び絶縁 層13を介してその上に電極14が設けられ、その上に設けられた絶縁層16の上に、 従来のものと同様に発熱抵抗体3,1対の電極4を設け、その表面を保護層5で 被覆している。前記のものにおいて、電極11,14をそれぞれ共通、個別電極とし 、個別電極14-1〜4にそれぞれ電圧+Va,+Vb,+Vc,+Vdを印加し て、画像濃度のむら、サーマルヘッドのプラテンへの当接圧力のむら、又はサー マルヘッド記録面の凹凸等を測定し、個別電極14-1,2,4と個別電極14-3と に対応する部位でがサーマルヘッドのプラテンへの当接圧力のむらを生じた場合 に、各個別電極14-1〜4に印加する電圧を図3に示すように、+Va=+Vb =+Vd<+Vcとなるように制御し、これによって当接圧力のむらによる画像 濃度のむらを是正する。前記の実施例では発熱抵抗体3と圧電素子12の電極14と は、1対1の対応関係をもって設けられているが、複数の発熱抵抗体3の配列区 域ごとに、圧電素子12の電極14を設けてもよい。
【0009】
この考案は前記のようであって、基板上に圧電素子と、サーマルヘッドとプラ テンとの圧接むら補正用正負電極を積層して形成し、さらにその上に電極配線等 の所望のパターンを形成し、圧接むら補正用正負電極の正電極を個別電極として 、該個別電極にそれぞれ電圧を印加して、画像濃度のむら、サーマルヘッドのプ ラテンへの当接圧力のむら、又はサーマルヘッド記録面の凹凸等を測定し、個別 電極に対応する部位でがサーマルヘッドのプラテンへの当接圧力のむらを生じた 場合に、各個別電極に印加する電圧を制御し、これによって当接圧力のむらによ る画像濃度のむらを是正することができるという効果がある。
【図1】この発明の実施例の要部の縦断正面図である。
【図2】同上の線2-2による断面図である。
【図3】同上の電圧印加状態を示す一部の拡大図であ
る。
る。
【図4】従来例の図1と同様の図面である。
1 基板 4 電極 5 保護層 6 放熱板 11,14 圧接むら補正用正負電極 12 圧電素子 13,16 絶縁層
Claims (2)
- 【請求項1】 基板上に圧電素子と、サーマルヘッドと
プラテンとの圧接むら補正用正負電極とを積層して形成
し、さらにその上に電極配線等の所望のパターンを形成
したことを特徴とするサーマルヘッド。 - 【請求項2】 正負電極に印加する電圧を制御して圧接
むらを補正する請求項1のサーマルヘッド。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7844091U JPH0529752U (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | サーマルヘツド |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP7844091U JPH0529752U (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | サーマルヘツド |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0529752U true JPH0529752U (ja) | 1993-04-20 |
Family
ID=13662102
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP7844091U Pending JPH0529752U (ja) | 1991-09-27 | 1991-09-27 | サーマルヘツド |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0529752U (ja) |
-
1991
- 1991-09-27 JP JP7844091U patent/JPH0529752U/ja active Pending
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