JPH05293658A - 多電極片面サブマージアーク溶接法 - Google Patents
多電極片面サブマージアーク溶接法Info
- Publication number
- JPH05293658A JPH05293658A JP12791992A JP12791992A JPH05293658A JP H05293658 A JPH05293658 A JP H05293658A JP 12791992 A JP12791992 A JP 12791992A JP 12791992 A JP12791992 A JP 12791992A JP H05293658 A JPH05293658 A JP H05293658A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electrode
- electrodes
- submerged arc
- arc welding
- welding method
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 多電極片面サブマージアーク溶接法により、
割れがなく形状も良好な裏ビードを形成し、あわせて満
足できる表ビードをも形成する。 【構成】 ４電極８〜１１を用い、第１電極８のワイヤ
径を４．８ｍｍφ、第２〜４電極９〜１１のワイヤ径を
６．４ｍｍφとし、かつ、第２、第３電極９、１０の極
間距離ｄを１５０〜２５０ｍｍ、第１、２電極８、９の
ワイヤのＣ量を０．０４重量％以下とする。
割れがなく形状も良好な裏ビードを形成し、あわせて満
足できる表ビードをも形成する。 【構成】 ４電極８〜１１を用い、第１電極８のワイヤ
径を４．８ｍｍφ、第２〜４電極９〜１１のワイヤ径を
６．４ｍｍφとし、かつ、第２、第３電極９、１０の極
間距離ｄを１５０〜２５０ｍｍ、第１、２電極８、９の
ワイヤのＣ量を０．０４重量％以下とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、４電極を用いて行う高
能率な片面サブマージアーク溶接法に関するものであ
る。
能率な片面サブマージアーク溶接法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、厚板の高能率溶接法として片
面サブマージアーク溶接法が造船を中心にさかんに適用
されてきた。近年、造船所における溶接の自動化はすさ
まじいものがあり、片面サブマージアーク溶接法の適用
される大板継ぎの前後工程は以前に比べて大幅に能率ア
ップした。しかしながら、片面サブマージアーク溶接法
は約１５〜２０年全く同じ方法で行われてきた。一方、
効率化追求のレベルはますます高くなり、新たな片面サ
ブマージアーク溶接法の開発が切望されている。
面サブマージアーク溶接法が造船を中心にさかんに適用
されてきた。近年、造船所における溶接の自動化はすさ
まじいものがあり、片面サブマージアーク溶接法の適用
される大板継ぎの前後工程は以前に比べて大幅に能率ア
ップした。しかしながら、片面サブマージアーク溶接法
は約１５〜２０年全く同じ方法で行われてきた。一方、
効率化追求のレベルはますます高くなり、新たな片面サ
ブマージアーク溶接法の開発が切望されている。
【０００３】ところで、従来の片面サブマージアーク溶
接法は、特公昭４８−２２５７２号公報や特公昭４９−
３８４２０号公報等に開示されているように、２または
３電極の溶接で、速度は板厚により多少の違いはあるも
のの４０〜８０ｃｍ／ｍｉｎである。能率をあげるポイ
ントとしては、この速度を大幅に上げることが片面サブ
マージアーク溶接法の最重要課題となっている。
接法は、特公昭４８−２２５７２号公報や特公昭４９−
３８４２０号公報等に開示されているように、２または
３電極の溶接で、速度は板厚により多少の違いはあるも
のの４０〜８０ｃｍ／ｍｉｎである。能率をあげるポイ
ントとしては、この速度を大幅に上げることが片面サブ
マージアーク溶接法の最重要課題となっている。
【０００４】片面サブマージアーク溶接においては、表
ビードはもちろんのこと、健全な裏ビードをも同時に形
成することが要求される。一般的に、高速化を達成する
ためには細径ワイヤを用いて高電流化することが考えら
れるが、いたずらに電流を上げると、裏ビードが出すぎ
てビードが不均一になり、極端な場合には横割れが発生
することになる。さらに、溶接速度が速いと裏ビード端
部にアンダーカットが発生し易くなる。加えて、高速ゆ
えに溶接金属の凝固が速く、図３（ａ）に示すように、
結晶の成長方向（デンドライト）が突合せになり、非常
に割れ易い組織となる。従って、片面サブマージアーク
溶接においては、高速化を追求して４電極を用いる技術
は未だ達成されていないのが現状である。
ビードはもちろんのこと、健全な裏ビードをも同時に形
成することが要求される。一般的に、高速化を達成する
ためには細径ワイヤを用いて高電流化することが考えら
れるが、いたずらに電流を上げると、裏ビードが出すぎ
てビードが不均一になり、極端な場合には横割れが発生
することになる。さらに、溶接速度が速いと裏ビード端
部にアンダーカットが発生し易くなる。加えて、高速ゆ
えに溶接金属の凝固が速く、図３（ａ）に示すように、
結晶の成長方向（デンドライト）が突合せになり、非常
に割れ易い組織となる。従って、片面サブマージアーク
溶接においては、高速化を追求して４電極を用いる技術
は未だ達成されていないのが現状である。
【０００５】尚、ここでいう片面サブマージアーク溶接
法とは、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、突き合わさ
れた被溶接材１、１′の裏面に、銅当金２上に層状に散
布したバッキングフラックス４、または耐火性キャンバ
ス７内に収納したバッキングフラックス４をエアーホー
ス５等の押上機構により押圧しておき、表側より電極ワ
イヤ３、フラックス６を用いてサブマージアーク溶接を
行い、被溶接材の表側と裏側に同時にビード形成する溶
接方法である。
法とは、図４（ａ）、（ｂ）に示すように、突き合わさ
れた被溶接材１、１′の裏面に、銅当金２上に層状に散
布したバッキングフラックス４、または耐火性キャンバ
ス７内に収納したバッキングフラックス４をエアーホー
ス５等の押上機構により押圧しておき、表側より電極ワ
イヤ３、フラックス６を用いてサブマージアーク溶接を
行い、被溶接材の表側と裏側に同時にビード形成する溶
接方法である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、多電極片面
サブマージアーク溶接法において、割れがなく形状も良
好な裏ビードを形成するとともに、満足できる表ビード
をも形成する溶接法を提供する。
サブマージアーク溶接法において、割れがなく形状も良
好な裏ビードを形成するとともに、満足できる表ビード
をも形成する溶接法を提供する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の要旨は、多電極
片面サブマージアーク溶接法において、４電極を用い、
第１電極のワイヤ径を４．８ｍｍφ、第２〜４電極のワ
イヤ径を６．４ｍｍφとし、かつ、第２、第３電極の極
間距離を１５０〜２５０ｍｍ、第１、２電極のワイヤの
Ｃ量を０．０４重量％以下とすることを特徴とする多電
極片面サブマージアーク溶接法である。
片面サブマージアーク溶接法において、４電極を用い、
第１電極のワイヤ径を４．８ｍｍφ、第２〜４電極のワ
イヤ径を６．４ｍｍφとし、かつ、第２、第３電極の極
間距離を１５０〜２５０ｍｍ、第１、２電極のワイヤの
Ｃ量を０．０４重量％以下とすることを特徴とする多電
極片面サブマージアーク溶接法である。
【０００８】
【作用】本発明者らは上記事情に鑑み、種々検討した結
果、高電流・高速の片面サブマージアーク溶接において
健全な裏ビードを得るためには、以下の３点が必要であ
ることが明らかとなった
果、高電流・高速の片面サブマージアーク溶接において
健全な裏ビードを得るためには、以下の３点が必要であ
ることが明らかとなった
【０００９】（１）裏ビードは第１、２電極によっての
み形成し、図２（ａ）に示すように開先ルート部の溶融
は第１電極で行い、第１電極で生成された溶融金属の押
し出しは図２（ｂ）に示すように第２電極で行うこと。
み形成し、図２（ａ）に示すように開先ルート部の溶融
は第１電極で行い、第１電極で生成された溶融金属の押
し出しは図２（ｂ）に示すように第２電極で行うこと。
【００１０】（２）表ビードは第１、２電極から適正に
離れた第３、４電極によって形成すること。
離れた第３、４電極によって形成すること。
【００１１】（３）裏ビード形成の第１、２電極のワイ
ヤは、耐割れ性の観点からＣ量を低く限定すること。
ヤは、耐割れ性の観点からＣ量を低く限定すること。
【００１２】以下、本発明について詳細に説明する。
【００１３】まず、本発明においては４本の電極を用い
ることが必要である。これにより、第１、２電極で裏ビ
ードを形成し、第３、４電極で表ビードを形成し、必要
な溶着量を確保することが可能となる。５本では溶着量
の面から各電極の電流を低くする必要が生じ、溶接が不
安定となる。図１に本発明の実施態様を示す。
ることが必要である。これにより、第１、２電極で裏ビ
ードを形成し、第３、４電極で表ビードを形成し、必要
な溶着量を確保することが可能となる。５本では溶着量
の面から各電極の電流を低くする必要が生じ、溶接が不
安定となる。図１に本発明の実施態様を示す。
【００１４】〔ワイヤ径の限定理由〕まず、第１、第２
電極のワイヤ径について述べる。溶着量を増やすには電
流密度を上げると効果があり、そのためワイヤ径を小さ
くすることが考えられるが、高速化のため高電流が必要
となり、細径の場合アークが集中し、ビードが凸にな
り、アンダーカットが発生し易い。従って、アークをソ
フトにし、ビードを広げるために第１、第２電極のワイ
ヤ径を太くする必要がある。ただし、第１電極は開先ル
ート部の溶融に寄与するため、ある程度のアークの集中
性が必要となる。そこで、市販ワイヤの径が４．０ｍ
ｍ、４．８ｍｍ、６．４ｍｍ、８．０ｍｍのものについ
て図２（ａ）に示すような片面溶接を行った結果、４．
８ｍｍでは良好な開先ルート部の溶融が得られたもの
の、４．０ｍｍでは開先ルート部を完全に溶融したのみ
ならず、電極１本で凸なビードが生成し、また６．４、
８．０ｍｍでは開先ルート部を全部溶融できなかった。
従って、第１電極のワイヤ径は４．８ｍｍとした。
電極のワイヤ径について述べる。溶着量を増やすには電
流密度を上げると効果があり、そのためワイヤ径を小さ
くすることが考えられるが、高速化のため高電流が必要
となり、細径の場合アークが集中し、ビードが凸にな
り、アンダーカットが発生し易い。従って、アークをソ
フトにし、ビードを広げるために第１、第２電極のワイ
ヤ径を太くする必要がある。ただし、第１電極は開先ル
ート部の溶融に寄与するため、ある程度のアークの集中
性が必要となる。そこで、市販ワイヤの径が４．０ｍ
ｍ、４．８ｍｍ、６．４ｍｍ、８．０ｍｍのものについ
て図２（ａ）に示すような片面溶接を行った結果、４．
８ｍｍでは良好な開先ルート部の溶融が得られたもの
の、４．０ｍｍでは開先ルート部を完全に溶融したのみ
ならず、電極１本で凸なビードが生成し、また６．４、
８．０ｍｍでは開先ルート部を全部溶融できなかった。
従って、第１電極のワイヤ径は４．８ｍｍとした。
【００１５】第２電極は、第１電極で生成された溶融金
属を押し出し、最終的に裏ビード形成を行う。このた
め、良好な裏ビードを得るためには第１電極より太いワ
イヤが必要となってくる。ただし、ワイヤ溶着量を確保
する点では６．４ｍｍを超えると不十分であった。従っ
て、第２電極のワイヤ径は６．４ｍｍとした。
属を押し出し、最終的に裏ビード形成を行う。このた
め、良好な裏ビードを得るためには第１電極より太いワ
イヤが必要となってくる。ただし、ワイヤ溶着量を確保
する点では６．４ｍｍを超えると不十分であった。従っ
て、第２電極のワイヤ径は６．４ｍｍとした。
【００１６】つぎに、表ビードは第３、４電極によって
形成する。第３、４電極は融合不良およびスラグ巻き込
み等の内部欠陥の発生を防止し、必要な溶着量を確保す
る。ゆえに、良好な表ビードを形成するためには幅の広
いビードを得る必要があり、両電極ともできるだけ太い
ワイヤを用いる必要がある。この場合、６．４ｍｍを超
えると電流密度の低下により十分な溶着量を確保するこ
とは困難であった。従って、第３、４電極のワイヤ径は
６．４ｍｍとした。
形成する。第３、４電極は融合不良およびスラグ巻き込
み等の内部欠陥の発生を防止し、必要な溶着量を確保す
る。ゆえに、良好な表ビードを形成するためには幅の広
いビードを得る必要があり、両電極ともできるだけ太い
ワイヤを用いる必要がある。この場合、６．４ｍｍを超
えると電流密度の低下により十分な溶着量を確保するこ
とは困難であった。従って、第３、４電極のワイヤ径は
６．４ｍｍとした。
【００１７】なお、ここで言うワイヤ径は公称径を示し
ており、±０．２ｍｍ程度の誤差は本発明の効果を損な
わない。
ており、±０．２ｍｍ程度の誤差は本発明の効果を損な
わない。
【００１８】〔第２、３電極の極間距離限定理由〕第
３、４電極は、同時に第１、第２電極で形成された溶接
金属を溶融し、図３（ｂ）に示すようにデンドライトの
方向を上むきに制御する役割もある。しかし、第１、第
２電極で形成される溶融池（プール）の近いところに第
３電極が配置されるといわゆるワンプールとなり、第
３、４電極によるアークが裏ビード下端まで到達し、ビ
ードが出すぎる。従って、第３電極は第１、第２電極に
より形成されるプールの外側近くに配置する必要があ
る。本発明者等は第１、第２電極で形成されるプールの
長さを測定した結果、プールの長さは最大約１５０ｍｍ
であった。従って、第２電極と第３電極の距離は１５０
ｍｍ以上必要である。しかし、この長さが２５０ｍｍを
超えると第１、２電極で生成した溶融スラグが完全に凝
固して、第３電極で安定したアークを発生することがで
きない。従って、第２電極と第３電極の距離は１５０〜
２５０ｍｍに限定した。なお、ここで言う第２、３電極
の極間距離とは図１のｄを示す。
３、４電極は、同時に第１、第２電極で形成された溶接
金属を溶融し、図３（ｂ）に示すようにデンドライトの
方向を上むきに制御する役割もある。しかし、第１、第
２電極で形成される溶融池（プール）の近いところに第
３電極が配置されるといわゆるワンプールとなり、第
３、４電極によるアークが裏ビード下端まで到達し、ビ
ードが出すぎる。従って、第３電極は第１、第２電極に
より形成されるプールの外側近くに配置する必要があ
る。本発明者等は第１、第２電極で形成されるプールの
長さを測定した結果、プールの長さは最大約１５０ｍｍ
であった。従って、第２電極と第３電極の距離は１５０
ｍｍ以上必要である。しかし、この長さが２５０ｍｍを
超えると第１、２電極で生成した溶融スラグが完全に凝
固して、第３電極で安定したアークを発生することがで
きない。従って、第２電極と第３電極の距離は１５０〜
２５０ｍｍに限定した。なお、ここで言う第２、３電極
の極間距離とは図１のｄを示す。
【００１９】〔第１、２電極ワイヤのＣ量限定理由〕第
１、２電極で形成された裏ビードは、凝固組織として割
れ易い上に母材の希釈および裏フラックスからの還元に
より、第３、４電極で形成された表ビードの部分に比べ
て著しくＣ量が高くなり、耐高温割れ性が劣る。この場
合、裏フラックスのＣ源としては組成はもちろんである
が、裏フラックスに添加する熱硬化性の樹脂があげられ
る。しかし、裏ビード成形のため熱硬化性樹脂の添加は
必須であり、除去は不可能である。そこで、ワイヤのＣ
量はできるだけ少なくする必要がある。従って、第１、
２電極のＣ量は極力少なくするが、生産性を考慮して
０．０４重量％以下とした。
１、２電極で形成された裏ビードは、凝固組織として割
れ易い上に母材の希釈および裏フラックスからの還元に
より、第３、４電極で形成された表ビードの部分に比べ
て著しくＣ量が高くなり、耐高温割れ性が劣る。この場
合、裏フラックスのＣ源としては組成はもちろんである
が、裏フラックスに添加する熱硬化性の樹脂があげられ
る。しかし、裏ビード成形のため熱硬化性樹脂の添加は
必須であり、除去は不可能である。そこで、ワイヤのＣ
量はできるだけ少なくする必要がある。従って、第１、
２電極のＣ量は極力少なくするが、生産性を考慮して
０．０４重量％以下とした。
【００２０】その他の組成はフラックス組成との関連で
選択されるものであるが、Ｍｎ：０．３〜３．２％、Ｍ
ｏ：０．１５〜０．７５％の一種または二種を含有する
ワイヤが強度および靱性を確保する上で好ましい。
選択されるものであるが、Ｍｎ：０．３〜３．２％、Ｍ
ｏ：０．１５〜０．７５％の一種または二種を含有する
ワイヤが強度および靱性を確保する上で好ましい。
【００２１】本発明溶接法は片面サブマージアーク溶接
法であり、溶接材料として表側フラックス、バッキング
フラックスおよび電極ワイヤを必要とするが、これら溶
接材料に関しては、目的に応じた適正な溶接金属を得る
ことのできるものであればそれらの組成については特に
限定されるものではない。即ち、表側フラックスとして
はＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 、ＴｉＯ2 、ＭｎＯ、ＭｇＯ等
の金属酸化物、ＣａＦ2 、ＭｇＦ2 等の金属弗化物、Ｃ
ａＣＯ3 等の金属炭酸塩、Ｓｉ、Ｍｎ等の脱酸剤、Ｎ
ｉ、Ｍｏ等の合金剤あるいは鉄粉を適宜配合して作製さ
れたフラックスを用いればよい。フラックスタイプはメ
ルト形、ボンド形フラックスのいずれでもよい。バッキ
ングフラックスについても同様である。
法であり、溶接材料として表側フラックス、バッキング
フラックスおよび電極ワイヤを必要とするが、これら溶
接材料に関しては、目的に応じた適正な溶接金属を得る
ことのできるものであればそれらの組成については特に
限定されるものではない。即ち、表側フラックスとして
はＳｉＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 、ＴｉＯ2 、ＭｎＯ、ＭｇＯ等
の金属酸化物、ＣａＦ2 、ＭｇＦ2 等の金属弗化物、Ｃ
ａＣＯ3 等の金属炭酸塩、Ｓｉ、Ｍｎ等の脱酸剤、Ｎ
ｉ、Ｍｏ等の合金剤あるいは鉄粉を適宜配合して作製さ
れたフラックスを用いればよい。フラックスタイプはメ
ルト形、ボンド形フラックスのいずれでもよい。バッキ
ングフラックスについても同様である。
【００２２】以上本発明について詳述したが、本発明の
効果をさらに明確にするため、以下実施例について述べ
る。
効果をさらに明確にするため、以下実施例について述べ
る。
【００２３】
【実施例】表１に示す鋼板に対し、表２に示すワイヤ、
表３に示すフラックス、表４に示すバッキングフラック
スを用いて、９種類の片面サブマージアーク溶接を行っ
た。
表３に示すフラックス、表４に示すバッキングフラック
スを用いて、９種類の片面サブマージアーク溶接を行っ
た。
【００２４】
【表１】
【００２５】
【表２】
【００２６】
【表３】
【００２７】
【表４】
【００２８】表３のフラックスは、原料粉を水ガラスを
用いて造粒した後、４００℃×１２０ｍｉｎの条件でロ
ータリーキルンで焼成したボンドフラックスで、仕上が
りフラックスの粒度は１２×１００メッシュに整粒し
た。また、表４のバッキングフラックスは、図４（ａ）
に示した銅当金併用型のバッキングフラックスでボンド
形フラックスであり、原料粉を水ガラスで造粒、乾燥し
た後、フェノール樹脂をアルコールを溶媒として溶解
し、粘液とした後、フラックス粒子に被覆した。
用いて造粒した後、４００℃×１２０ｍｉｎの条件でロ
ータリーキルンで焼成したボンドフラックスで、仕上が
りフラックスの粒度は１２×１００メッシュに整粒し
た。また、表４のバッキングフラックスは、図４（ａ）
に示した銅当金併用型のバッキングフラックスでボンド
形フラックスであり、原料粉を水ガラスで造粒、乾燥し
た後、フェノール樹脂をアルコールを溶媒として溶解
し、粘液とした後、フラックス粒子に被覆した。
【００２９】溶接結果を表５、６に示す。溶接条件は第
１電極：１７００Ａ−３５Ｖ、第２電極：１３００Ａ−
４０Ｖ、第３電極：７５０Ａ−４０Ｖ、第４電極：７０
０Ａ−４５Ｖ、１５０ｃｍ／ｍｉｎである。
１電極：１７００Ａ−３５Ｖ、第２電極：１３００Ａ−
４０Ｖ、第３電極：７５０Ａ−４０Ｖ、第４電極：７０
０Ａ−４５Ｖ、１５０ｃｍ／ｍｉｎである。
【００３０】
【表５】
【００３１】
【表６】
【００３２】本発明例であるＮｏ．１〜４はいずれも良
好な溶接部を得ることができた。一方、比較例のＮｏ．
５〜９の場合、溶接結果の欄に記入してあるように、満
足できる裏ビードの形成ができなかった。
好な溶接部を得ることができた。一方、比較例のＮｏ．
５〜９の場合、溶接結果の欄に記入してあるように、満
足できる裏ビードの形成ができなかった。
【００３３】尚、表５において、開先形状は図５に示す
形状を用いた。
形状を用いた。
【００３４】
【発明の効果】本発明の多電極片面サブマージアーク溶
接法により、割れがなく形状も良好な表・裏ビードを形
成できる。
接法により、割れがなく形状も良好な表・裏ビードを形
成できる。
【図１】本発明溶接法の実施態様を示す側面図である。
【図２】開先ルート部の溶融状態を説明するための正面
図である。
図である。
【図３】溶接金属のデンドライトの方向を説明するため
の正面図である。
の正面図である。
【図４】片面サブマージアーク溶接法を説明するための
正面図である。
正面図である。
【図５】実施例に用いた開先形状を示す正面図である。
【符号の説明】 １、１′ 被溶接材 ２ 銅当金 ３ 電極ワイヤ ４ バッキングフラックス ５ エアーホース ６ フラックス ７ 耐火性キャンバス ８ 第１電極 ９ 第２電極 １０ 第３電極 １１ 第４電極
Claims (1)
- 【請求項１】 多電極片面サブマージアーク溶接法にお
いて、４電極を用い、第１電極のワイヤ径を４．８ｍｍ
φ、第２〜４電極のワイヤ径を６．４ｍｍφとし、か
つ、第２、第３電極の極間距離を１５０〜２５０ｍｍ、
第１、２電極のワイヤのＣ量を０．０４重量％以下とす
ることを特徴とする多電極片面サブマージアーク溶接
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12791992A JPH05293658A (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | 多電極片面サブマージアーク溶接法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12791992A JPH05293658A (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | 多電極片面サブマージアーク溶接法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05293658A true JPH05293658A (ja) | 1993-11-09 |
Family
ID=14971887
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12791992A Withdrawn JPH05293658A (ja) | 1992-04-22 | 1992-04-22 | 多電極片面サブマージアーク溶接法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05293658A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005246385A (ja) * | 2003-11-20 | 2005-09-15 | Oshima Shipbuilding Co Ltd | 多電極片面サブマージアーク溶接方法 |
| JP2005349407A (ja) * | 2004-06-08 | 2005-12-22 | Kobe Steel Ltd | 片面サブマージアーク溶接方法 |
-
1992
- 1992-04-22 JP JP12791992A patent/JPH05293658A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2005246385A (ja) * | 2003-11-20 | 2005-09-15 | Oshima Shipbuilding Co Ltd | 多電極片面サブマージアーク溶接方法 |
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