JPH05291324A - 半導体製造装置 - Google Patents
半導体製造装置Info
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- JPH05291324A JPH05291324A JP8572092A JP8572092A JPH05291324A JP H05291324 A JPH05291324 A JP H05291324A JP 8572092 A JP8572092 A JP 8572092A JP 8572092 A JP8572092 A JP 8572092A JP H05291324 A JPH05291324 A JP H05291324A
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- Japan
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- resin
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 15
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 10
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 47
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 47
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims abstract description 16
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 claims abstract description 5
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 claims description 5
- 238000002347 injection Methods 0.000 abstract description 15
- 239000007924 injection Substances 0.000 abstract description 15
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 abstract description 10
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 238000005121 nitriding Methods 0.000 description 4
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 description 2
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 2
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000010720 hydraulic oil Substances 0.000 description 1
- 238000001802 infusion Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000000034 method Methods 0.000 description 1
- 238000005580 one pot reaction Methods 0.000 description 1
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/27—Sprue channels ; Runner channels or runner nozzles
- B29C45/2701—Details not specific to hot or cold runner channels
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は金型によりプラスチック半導体装置
の樹脂封止を行う半導体製造装置に関し、封止樹脂の注
入バラツキを防止すると共に金型の磨耗を防止すること
を目的とする。 【構成】 上金型１１ａ及び下金型１１ｂにより構成さ
れる金型１１のポット部１２より延出する複数のランナ
１３1 〜１３6 のうち、ポット部１２より遠方に配置さ
れるランナ部１３1 ，１３3 ，１３4 ，１３6 に、レジ
ン１９に対する摩擦を小にする耐磨耗性部材である窒化
系部材３０を形成する。
の樹脂封止を行う半導体製造装置に関し、封止樹脂の注
入バラツキを防止すると共に金型の磨耗を防止すること
を目的とする。 【構成】 上金型１１ａ及び下金型１１ｂにより構成さ
れる金型１１のポット部１２より延出する複数のランナ
１３1 〜１３6 のうち、ポット部１２より遠方に配置さ
れるランナ部１３1 ，１３3 ，１３4 ，１３6 に、レジ
ン１９に対する摩擦を小にする耐磨耗性部材である窒化
系部材３０を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、金型によりプラスチッ
ク半導体装置の樹脂封止を行う半導体製造装置に関す
る。
ク半導体装置の樹脂封止を行う半導体製造装置に関す
る。
【０００２】近年、半導体製造におけるモールド成形の
効率化から１回当りの取り扱い数が増加する傾向にあ
り、また、使用される封止樹脂の高粘度化に伴い、樹脂
注入時間の差によって未充填不良等が発生してきてお
り、これを防止することが望まれている。
効率化から１回当りの取り扱い数が増加する傾向にあ
り、また、使用される封止樹脂の高粘度化に伴い、樹脂
注入時間の差によって未充填不良等が発生してきてお
り、これを防止することが望まれている。
【０００３】そのため、樹脂注入の時間差を減少させる
必要がある。
必要がある。
【０００４】
【従来の技術】従来、半導体製造における樹脂封止工程
において、効率化を図るために、一つのポットに多数の
キャビティを連結したランナを複数本連結した金型が使
用される。そして、封止樹脂（レジン）をポットよりラ
ンナを介してキャビティに充填させるものである。
において、効率化を図るために、一つのポットに多数の
キャビティを連結したランナを複数本連結した金型が使
用される。そして、封止樹脂（レジン）をポットよりラ
ンナを介してキャビティに充填させるものである。
【０００５】一方、レジンは、大チップ化に伴い低応力
化が進んでいることから多量のフィラーが添加され、溶
融時の粘度が高くなる傾向にある。
化が進んでいることから多量のフィラーが添加され、溶
融時の粘度が高くなる傾向にある。
【０００６】このような状況下で上述のような金型によ
るモールドは、ポットより短い経路のランナのキャビテ
ィほど早く充填されることになり、経路の長短で各ラン
ナのキャビティの注入時間が差を生じることになる。
るモールドは、ポットより短い経路のランナのキャビテ
ィほど早く充填されることになり、経路の長短で各ラン
ナのキャビティの注入時間が差を生じることになる。
【０００７】一方、一つのランナでは、流路の上流側の
キャビティほど早く充填され、下流側のキャビティとで
注入時間に差が生じることになり、レジンが高粘度にな
るに従い顕著となる。
キャビティほど早く充填され、下流側のキャビティとで
注入時間に差が生じることになり、レジンが高粘度にな
るに従い顕著となる。
【０００８】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上述のように
各ランナ間又は一つのランナにおける各キャビティ間で
レジンの注入時間に差を生じ、また経時変化により金型
が磨耗してレジンの注入時間に差を生じると、未充填不
良を発生させ、品質を低下させるという問題がある。
各ランナ間又は一つのランナにおける各キャビティ間で
レジンの注入時間に差を生じ、また経時変化により金型
が磨耗してレジンの注入時間に差を生じると、未充填不
良を発生させ、品質を低下させるという問題がある。
【０００９】また、上記レジンの注入時間の差を解消す
るものとして、ランナやキャビティのゲートの開口面積
を変化させることも考えられているが、開口面積の小さ
い部分で磨耗が著しくなり、破損を招くという問題があ
る。
るものとして、ランナやキャビティのゲートの開口面積
を変化させることも考えられているが、開口面積の小さ
い部分で磨耗が著しくなり、破損を招くという問題があ
る。
【００１０】そこで、本発明は上記課題に鑑みなされた
もので、封止樹脂の注入バラツキを防止すると共に金型
の磨耗を防止する半導体製造装置を提供することを目的
とする。
もので、封止樹脂の注入バラツキを防止すると共に金型
の磨耗を防止する半導体製造装置を提供することを目的
とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記課題は、半導体装置
の樹脂封止に使用されるものであって、封止樹脂が投入
されるポット部より複数のランナ部が延出し、該ランナ
部に複数のキャビティ部がゲート部を介して連結された
金型を備える半導体製造装置において、前記ランナ部の
うち、所定の該ランナ部に、該封止樹脂に対する摩擦を
小とする耐磨耗性部材を形成することにより解決され
る。
の樹脂封止に使用されるものであって、封止樹脂が投入
されるポット部より複数のランナ部が延出し、該ランナ
部に複数のキャビティ部がゲート部を介して連結された
金型を備える半導体製造装置において、前記ランナ部の
うち、所定の該ランナ部に、該封止樹脂に対する摩擦を
小とする耐磨耗性部材を形成することにより解決され
る。
【００１２】
【作用】上述のように、複数のランナ部のうち、所定の
ランナ部、例えばポット部より遠方に形成されるランナ
部に耐磨耗性部材を形成する。この耐磨耗性部材は、当
該ランナ部と封止樹脂との摩擦を小とする役割をなすと
共に、該封止樹脂に対して耐磨耗性の役割をなす。
ランナ部、例えばポット部より遠方に形成されるランナ
部に耐磨耗性部材を形成する。この耐磨耗性部材は、当
該ランナ部と封止樹脂との摩擦を小とする役割をなすと
共に、該封止樹脂に対して耐磨耗性の役割をなす。
【００１３】これより、ポット部より近傍に配置される
ランナ部と、遠方に配置されるランナ部とに封止樹脂が
注入される開始時間差が抑制される。従って、ランナ部
等の開口面積を変えずに注入時間のバラツキが回避さ
れ、未充填不良を防止することが可能となる。
ランナ部と、遠方に配置されるランナ部とに封止樹脂が
注入される開始時間差が抑制される。従って、ランナ部
等の開口面積を変えずに注入時間のバラツキが回避さ
れ、未充填不良を防止することが可能となる。
【００１４】また、耐磨耗性が向上することから、経時
変化による注入バラツキが防止され、未充填不良の発生
を減少させることが可能となる。
変化による注入バラツキが防止され、未充填不良の発生
を減少させることが可能となる。
【００１５】
【実施例】図１に、本発明の第１の実施例の構成図を示
す。図１（Ａ）は樹脂モールドを行う金型の部分図であ
り、図１（Ｂ）は金型内の概念図を示す。
す。図１（Ａ）は樹脂モールドを行う金型の部分図であ
り、図１（Ｂ）は金型内の概念図を示す。
【００１６】図１（Ａ），（Ｂ）において、金型１１
は、上金型１１ａ及び下金型１１ｂにより構成される。
上金型１１ａには貫通された孔１２ａが形成されると共
に、下金型１１ｂには孔１２ａに対応する窪みのカル部
１２ｂが形成され、孔１２ａとカル部１２ｂによりポッ
ト部１２を形成する。
は、上金型１１ａ及び下金型１１ｂにより構成される。
上金型１１ａには貫通された孔１２ａが形成されると共
に、下金型１１ｂには孔１２ａに対応する窪みのカル部
１２ｂが形成され、孔１２ａとカル部１２ｂによりポッ
ト部１２を形成する。
【００１７】ポット部１２（カル部１２ｂ）からは、下
金型１１ｂにおいて、例えば６本のランナ部１３1 〜１
３6 が放射状に延出し、各ランナ部１３1 〜１３6 には
それぞれゲート部１４を介して例えば１０個のキャビテ
ィ１５が連結される。
金型１１ｂにおいて、例えば６本のランナ部１３1 〜１
３6 が放射状に延出し、各ランナ部１３1 〜１３6 には
それぞれゲート部１４を介して例えば１０個のキャビテ
ィ１５が連結される。
【００１８】一方、ポット部１２の上方には例えば油圧
シリンダ１６が配置され、油圧オイルでロッド１７がピ
ストン運動することにより、プランジャ１８がポット部
１２内に挿入されるダブレット状のレジン（封止樹脂）
１９を押圧する。なお、金型１１は、図示しないが、加
熱されるもので、ダブレット１９を溶融させる。
シリンダ１６が配置され、油圧オイルでロッド１７がピ
ストン運動することにより、プランジャ１８がポット部
１２内に挿入されるダブレット状のレジン（封止樹脂）
１９を押圧する。なお、金型１１は、図示しないが、加
熱されるもので、ダブレット１９を溶融させる。
【００１９】また、ランナ部１３1 〜１３6 のうち、ポ
ット部１２より遠方に配置されるランナ部１３1 ，１３
3 ，１３4 ，１３6 には、耐磨耗性部材であるＴｉＮ
（チッ化チタン）等の窒化系部材２０を表面処理により
形成される。この窒化系部材２０は、レジン１９に対し
て摩擦を小にすると共に、レジン１９によるランナ部１
３1 ，１３3 ，１３4 ，１３6 の耐磨耗性を向上させ
る。なお、ポット部１２の近傍に配置されるランナ部１
３2 ，１３5 は従来と同様に研磨のみが施されている。
ット部１２より遠方に配置されるランナ部１３1 ，１３
3 ，１３4 ，１３6 には、耐磨耗性部材であるＴｉＮ
（チッ化チタン）等の窒化系部材２０を表面処理により
形成される。この窒化系部材２０は、レジン１９に対し
て摩擦を小にすると共に、レジン１９によるランナ部１
３1 ，１３3 ，１３4 ，１３6 の耐磨耗性を向上させ
る。なお、ポット部１２の近傍に配置されるランナ部１
３2 ，１３5 は従来と同様に研磨のみが施されている。
【００２０】このような金型１１において、半導体装置
の樹脂封止を行う場合、まず、ダイス付けされたチップ
がキャビティ部１５のそれぞれに位置するようにリード
フレーム（図示せず）が下金型１１ｂ上にセットされ、
上金型１１によりクランプされる。そして、ポット部１
２に熱硬化性のタブレット状のレジン１９が投入され、
金型１１を加熱することにより、該レジン１９を溶融さ
せる。
の樹脂封止を行う場合、まず、ダイス付けされたチップ
がキャビティ部１５のそれぞれに位置するようにリード
フレーム（図示せず）が下金型１１ｂ上にセットされ、
上金型１１によりクランプされる。そして、ポット部１
２に熱硬化性のタブレット状のレジン１９が投入され、
金型１１を加熱することにより、該レジン１９を溶融さ
せる。
【００２１】そこで、プランジャ１８によりレジン１９
を押圧すると、溶融したレジン１９はそれぞれのランナ
部１３1 〜１３6 に流れ込む。
を押圧すると、溶融したレジン１９はそれぞれのランナ
部１３1 〜１３6 に流れ込む。
【００２２】この場合、レジン１９は、ランナ部１
３2 ，１３5 を従来と同様の速度で流れ、窒化系部材２
０が形成されたランナ部１３1 ，１３3 ，１３4 ，１３
6 では小さな摩擦係数であることから、ランナ部１
３2 ，１３5 より速い速度で流れ込む。
３2 ，１３5 を従来と同様の速度で流れ、窒化系部材２
０が形成されたランナ部１３1 ，１３3 ，１３4 ，１３
6 では小さな摩擦係数であることから、ランナ部１
３2 ，１３5 より速い速度で流れ込む。
【００２３】すなわち、ランナ部１３1 〜１３6 の何れ
にも窒化系部材２０を形成しない場合には、ポット部１
２の遠方に配置されるランナ部１３1 ，１３3 ，１
３4 ，１３6 を流れるレジン１９は、ランナ部１３2 ，
１３5 を流れるレジン１９より遅く注入されることか
ら、該ランナ部１３1 ，１３3 ，１３4 ，１３6 に窒化
系部材２０を形成することにより、ランナ部１３2 ，１
３5 との注入時間差を生じることが回避される。
にも窒化系部材２０を形成しない場合には、ポット部１
２の遠方に配置されるランナ部１３1 ，１３3 ，１
３4 ，１３6 を流れるレジン１９は、ランナ部１３2 ，
１３5 を流れるレジン１９より遅く注入されることか
ら、該ランナ部１３1 ，１３3 ，１３4 ，１３6 に窒化
系部材２０を形成することにより、ランナ部１３2 ，１
３5 との注入時間差を生じることが回避される。
【００２４】従って、レジン１９の注入時間バラツキに
よる未充填不良の発生を防止することができる。また、
窒化系部材２０を施すことにより、耐磨耗性が向上する
ことから、経時変化によって生じる磨耗のバラツキによ
る注入時間のバラツキを回避することができ、未充填不
良を減少させることができるものである。
よる未充填不良の発生を防止することができる。また、
窒化系部材２０を施すことにより、耐磨耗性が向上する
ことから、経時変化によって生じる磨耗のバラツキによ
る注入時間のバラツキを回避することができ、未充填不
良を減少させることができるものである。
【００２５】なお、図１では６本のランナ部１３1 〜１
３6 を形成した場合を示したが、これ以上形成した場合
であっても、ポット部１２より遠方に配置されるランナ
部に窒化系部材２０を形成することにより同様の効果を
有するものである。
３6 を形成した場合を示したが、これ以上形成した場合
であっても、ポット部１２より遠方に配置されるランナ
部に窒化系部材２０を形成することにより同様の効果を
有するものである。
【００２６】次に、図２に、本発明の第２の実施例の構
成図を示す。図２（Ａ）は部分拡大図、図２（Ｂ）はそ
の概念図である。
成図を示す。図２（Ａ）は部分拡大図、図２（Ｂ）はそ
の概念図である。
【００２７】図２（Ａ），（Ｂ）は、図１における例え
ばランナ部１３1 を示したもので、該ランナ部１３1 に
窒化系部材２０を施す他に、レジン１９か流れる上流側
に配設されるキャビティ１５5 ，１５10のゲート１
４5 ，１４10に、同様の窒化系部材２０を表面処理によ
り形成したものである。
ばランナ部１３1 を示したもので、該ランナ部１３1 に
窒化系部材２０を施す他に、レジン１９か流れる上流側
に配設されるキャビティ１５5 ，１５10のゲート１
４5 ，１４10に、同様の窒化系部材２０を表面処理によ
り形成したものである。
【００２８】これは、レジン１２の溶融粘度に達するま
での流動性が悪いときに、上流側のゲート１４5 ，１４
10の磨耗が著しいことから、窒化系部材２０を形成する
ことにより、下流側のキャビティ１５1 ，１５6 と上流
側のキャビティ１５5 ，１５ 10へのレジン１９の注入時
間差が生じることを防止するものである。
での流動性が悪いときに、上流側のゲート１４5 ，１４
10の磨耗が著しいことから、窒化系部材２０を形成する
ことにより、下流側のキャビティ１５1 ，１５6 と上流
側のキャビティ１５5 ，１５ 10へのレジン１９の注入時
間差が生じることを防止するものである。
【００２９】これにより、経時変化によるゲートの破損
を防止することができると共に、成形される半導体装置
の品質向上を図ることができる。
を防止することができると共に、成形される半導体装置
の品質向上を図ることができる。
【００３０】この場合、窒化系部材２０をゲート１
４5 ，１４10のみに形成しているが、ゲート１４4 ，１
４9 （及びゲート１４3 ，１４8 ）に形成してもよく、
使用されるレジンの種類により設定することができるも
のである。
４5 ，１４10のみに形成しているが、ゲート１４4 ，１
４9 （及びゲート１４3 ，１４8 ）に形成してもよく、
使用されるレジンの種類により設定することができるも
のである。
【００３１】なお、上述に示すランナ部及びゲートに形
成する窒化系部材の厚さは特に示さなかったが、レジン
の種類等により適宜設定されるものである。
成する窒化系部材の厚さは特に示さなかったが、レジン
の種類等により適宜設定されるものである。
【００３２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、複数のラ
ンナ部のうち、所定のランナ部に封止樹脂に対する摩擦
を小にする耐磨耗性部材を形成することにより、封止樹
脂の注入バラツキを防止して未充填不良の発生を回避す
ることができると共に、経時変化による金型の磨耗を防
止することができる。
ンナ部のうち、所定のランナ部に封止樹脂に対する摩擦
を小にする耐磨耗性部材を形成することにより、封止樹
脂の注入バラツキを防止して未充填不良の発生を回避す
ることができると共に、経時変化による金型の磨耗を防
止することができる。
【図１】本発明の第１の実施例の構成図である。
【図２】本発明の第２の実施例の構成図である。
１１ 金型 １１ａ 上金型 １１ｂ 下金型 １２ ポット部 １２ａ 孔 １２ｂ カル部 １３1 〜１３6 ランナ部 １４ ゲート部 １５ キャビティ部 ２０ 窒化系部材
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高橋 文仁 宮城県柴田郡村田町大字村田字西ケ丘１番 地の１ 株式会社富士通宮城エレクトロニ クス内 (72)発明者 小林 均 宮城県柴田郡村田町大字村田字西ケ丘１番 地の１ 株式会社富士通宮城エレクトロニ クス内 (72)発明者 奥山 重徳 宮城県柴田郡村田町大字村田字西ケ丘１番 地の１ 株式会社富士通宮城エレクトロニ クス内
Claims (3)
- 【請求項１】 半導体装置の樹脂封止に使用されるもの
であって、封止樹脂（１９）が投入されるポット部（１
２）より複数のランナ部（１３1 〜１３6 ）が延出し、
該ランナ部（１３1 〜１３6 ）に複数のキャビティ部
（１５）がゲート部（１４）を介して連結された金型
（１１）を備える半導体製造装置において、 前記ランナ部（１３1 〜１３6 ）のうち、所定の該ラン
ナ部（１３1 ，１３3，１３4 ，１３6 ）に、該封止樹
脂（１９）に対する摩擦を小とする耐磨耗性部材（２
０）を形成することを特徴とする半導体製造装置。 - 【請求項２】 前記耐磨耗性部材（２０）が形成される
前記所定のランナ部（１３1 ，１３3 ，１３4 ，１
３6 ）は、前記ポット部（１２）より遠方に配置される
ことを特徴とする請求項１記載の半導体製造装置。 - 【請求項３】 前記ランナ部（１３1 〜１３6 ）に連結
される前記複数のキャビティ部（１５）のうち、前記封
止樹脂（１９）が流れる上流側に配置される該キャビテ
ィ部（１５）を連結する前記ゲート（１４）に、前記耐
磨耗性部材（２０）を形成することを特徴とする請求項
１又は２記載の半導体製造装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8572092A JPH05291324A (ja) | 1992-04-07 | 1992-04-07 | 半導体製造装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8572092A JPH05291324A (ja) | 1992-04-07 | 1992-04-07 | 半導体製造装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05291324A true JPH05291324A (ja) | 1993-11-05 |
Family
ID=13866681
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8572092A Pending JPH05291324A (ja) | 1992-04-07 | 1992-04-07 | 半導体製造装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05291324A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE41824E1 (en) | 2001-08-08 | 2010-10-19 | Pleiatech Corporation | Process for producing a thin die-cast molded article of an aluminum material |
-
1992
- 1992-04-07 JP JP8572092A patent/JPH05291324A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| USRE41824E1 (en) | 2001-08-08 | 2010-10-19 | Pleiatech Corporation | Process for producing a thin die-cast molded article of an aluminum material |
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