JPH0528792A - 半導体記憶装置 - Google Patents
半導体記憶装置Info
- Publication number
- JPH0528792A JPH0528792A JP3184256A JP18425691A JPH0528792A JP H0528792 A JPH0528792 A JP H0528792A JP 3184256 A JP3184256 A JP 3184256A JP 18425691 A JP18425691 A JP 18425691A JP H0528792 A JPH0528792 A JP H0528792A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- address
- circuit
- redundant
- blocks
- comparison
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- For Increasing The Reliability Of Semiconductor Memories (AREA)
- Dram (AREA)
Abstract
クを設けてなる半導体記憶装置に関し、冗長回路の面積
を縮小化し、チップサイズの小型化を図ることを目的と
する。 【構成】ヒューズ回路181、182・・・188のみを
ブロック171、172・・・178に対応して設け、比
較回路19は、ヒューズ回路181、182・・・188
に対して共通に設ける。
Description
数のブロックに分割し、かつ、これら複数のブロックの
それぞれに冗長セルを設けてなる半導体記憶装置に関す
る。
12にその概念図を示すようなものが知られている。
8はメモリセルアレイを分割してなるブロック、31、3
2・・・38はそれぞれブロック21、22・・・28の列
(コラム)冗長アドレスを記憶するヒューズ回路(ヒュ
ーズROM)、41、42・・・48はそれぞれヒューズ
回路31、32・・・38をその一部とし、外部から供給
される列アドレスと、ヒューズ回路31、32・・・38
に記憶された列冗長アドレスとを比較する比較回路であ
り、これら比較回路41、42・・・48は列冗長回路を
構成するものである。
設けている列冗長回路であり、5は外部から外部ピンを
介して列アドレスバッファ(図示せず)に入力され、こ
の列アドレスバッファから出力された列アドレスを比較
回路41、42・・・48に転送する列アドレス線であ
る。
それぞれ、列アドレス線5を介して供給される列アドレ
スと、ヒューズ回路31、32・・・38に記憶された列
冗長アドレスとを各ビットごとに比較して、一致するビ
ットは論理「1」(以下、単に「1」という)とし、一
致しないビットは論理「0」(以下、単に「0」とい
う)とする比較信号C1、C2・・・C8を比較信号線
61、62・・・68に出力するように構成されている。
ら比較信号線61、62・・・68を介して供給される比
較信号C1、C2・・・C8を選択する比較信号選択回路
であり、この比較信号選択回路7は、ブロック選択回路
(図示せず)から供給されるブロック選択信号により制
御されて、ブロック選択信号が選択するブロックに対応
して設けられている比較回路の比較信号を選択するよう
に構成されている。
された比較信号の論理状態に基づいて、外部から供給さ
れる列アドレスと、選択されたブロックの列冗長アドレ
スとが一致するか否かを判定する一致判定回路であり、
この一致判定回路8は、選択された比較信号の全ビット
が「1」の場合には、外部から供給される列アドレス
と、選択されたブロックの列冗長アドレスとの一致を確
認し、一致判定信号として「0」を出力し、比較信号の
全ビットが「1」の場合以外は、一致判定信号として論
理「1」を出力するように構成されている。
ら供給される列アドレスは、比較回路41、42・・・4
8の全てに転送され、これら比較回路41、42・・・48
において、ヒューズ回路31、32・・・38が記憶する
列冗長アドレスとの比較が行われ、その比較結果である
比較信号C1、C2・・・C8が比較信号選択回路7に供
給される。
選択信号が供給され、選択されたブロックに対応して設
けられている比較回路から出力される比較信号が選択さ
れ、この選択された比較信号が一致判定回路8に供給さ
れ、外部から供給される列アドレスと、選択されたブロ
ックの列冗長アドレスとが一致するか否かを判定され
る。
憶装置においては、ブロック21、22・・・28ごとに
比較回路41、42・・・48を設けるようにしているの
で、比較信号線61、62・・・68として、列アドレス
のビット数×比較回路の数(ブロックの数)の本数の配
線を必要とし、これが列冗長回路の面積の増大を招き、
チップサイズを大型化しているという問題点があった。
同様の回路構成の行冗長回路を設ける場合にも同様の問
題点があった。
積を縮小化し、チップサイズの小型化を図ることができ
るようにした半導体記憶装置を提供することを目的とす
る。
第1の発明による半導体記憶装置は、メモリセルアレイ
を複数のブロック91、92・・・9nに分割し、かつ、
これら複数のブロック91、92・・・9nのそれぞれに
冗長セルを設けてなる半導体記憶装置を改良するもので
あり、その冗長回路10は、冗長アドレス記憶回路11
1、112・・・11nと、比較回路12と、一致判定回
路13とを設けて構成される。なお、この冗長回路10
は、行冗長アドレス回路及び列冗長アドレス回路のいず
れにも適用できるものである。
12・・・11nは、複数のブロック91、92・・・9n
のそれぞれに対応して設けられており、それぞれ、対応
するブロックの冗長アドレスを記憶し、対応するブロッ
クが選択された場合に選択され、対応するブロックの冗
長アドレスを外部から入力されるアドレスと同一の論理
又は反転した論理で出力するものである。
たアドレス又は外部から入力されたアドレスを反転して
なるアドレスと、選択された冗長アドレス記憶回路から
出力される冗長アドレスとを比較するものである。
の比較結果に基づいて、外部から入力されるアドレス
と、選択された冗長アドレス記憶回路から出力される冗
長アドレスとが一致するか否かを判定するものである。
ドレス記憶回路111、112・・・11nから導出され
た冗長アドレス線、15は冗長アドレス線141、142
・・・14nに共通に設けられた共通冗長アドレス線、
130は外部から入力されたアドレス又は外部から入力
されたアドレスを反転してなるアドレスを転送するアド
レス線である。
第2の発明による半導体記憶装置は、第1の発明と同じ
く、メモリセルアレイを複数のブロック91、92・・・
9nに分割し、かつ、これら複数のブロック91、92・
・・9nのそれぞれに冗長セルを設けてなる半導体記憶
装置を改良するものであり、その冗長回路131は、冗
長アドレス記憶回路1321、1322・・・132
nと、比較回路1331、1332・・・133nと、一致
判定回路134とを設けて構成される。なお、この冗長
回路131も、行冗長アドレス回路及び列冗長アドレス
回路のいずれにも適用できるものである。
1322・・・132nは、ブロック91、92・・・9n
のそれぞれに対応して設けられ、それぞれ、対応するブ
ロックの冗長アドレスを記憶するものである。
33nは、ブロック91、92・・・9nのそれぞれに対応
して設けられ、冗長アドレス記憶回路1321、1322
・・・132nのうち、対応するブロックの冗長アドレ
スを記憶する冗長アドレス記憶回路をその一部に有し、
対応するブロックが選択された場合に選択され、外部か
ら入力されたアドレス又は外部から入力されたアドレス
を反転してなるアドレスと自分がその一部に有している
冗長アドレス記憶回路が記憶する冗長アドレスとを比較
するものである。
331、1332・・・133nのうち、選択された比較
回路の比較結果に基づいて、外部から入力されたアドレ
スと選択された比較回路が有している冗長アドレス記憶
回路が記憶する冗長アドレスとが一致するか否かを判定
するものである。
それぞれ比較回路1331、1332・・・133nから
導出された比較信号線、136は比較信号1351、1
352・・・135nに共通に設けられた共通比較信号
線、137は外部から入力されたアドレス又は外部から
入力されたアドレスを反転してなるアドレスを転送する
アドレス線である。
第3の発明による半導体記憶装置は、第1の発明と同じ
く、メモリセルアレイを複数のブロック91、92・・・
9nに分割し、かつ、これら複数のブロック91、92・
・・9nのそれぞれに冗長セルを設けてなる半導体記憶
装置を改良するものであり、その冗長回路138は、冗
長アドレス記憶回路1391、1392・・・139
nと、冗長アドレス選択回路140と、比較回路141
と、一致判定回路142とを設けて構成される。なお、
この冗長回路138も、行冗長アドレス回路及び列冗長
アドレス回路のいずれにも適用できるものである。
1392・・・139nは、ブロック91、92・・・9n
のそれぞれに対応して設けられ、それぞれ、対応するブ
ロックの冗長アドレスを記憶し、対応するブロックの冗
長アドレスを外部から入力されるアドレスと同一の論理
又は反転した論理で出力するものである。
長アドレス記憶回路1391、1392・・・139nか
ら出力された冗長アドレスのうち、選択されたブロック
に対応して設けられている冗長アドレス記憶回路が出力
する冗長アドレスを選択するものである。
れたアドレス又は外部から入力されたアドレスを反転し
てなるアドレスと、冗長アドレス選択回路140によっ
て選択された冗長アドレスとを比較するものである。
41の比較結果に基づいて、外部から入力されたアドレ
スと、冗長アドレス選択回路140によって選択された
冗長アドレスとが一致するか否かを判定するものであ
る。
nは、それぞれ、冗長アドレス記憶回路1391、139
2・・・139nから導出された冗長アドレス線、144
は外部から入力されたアドレス又は外部から入力された
アドレスを反転してなるアドレスを転送するアドレス線
である。
路111、112・・・11nは、それぞれ、ブロック
91、92・・・9nに対応して設けられているが、比較
回路12は冗長アドレス記憶回路111、112・・・1
1nに共通に設けられている。
112・・・11nから導出される冗長アドレス線1
41、142・・・14nを共通冗長アドレス線15に接
続することができる。
・14nは、それぞれ、アドレスのビット数だけの本数
の配線が必要であり、全体としては、アドレスのビット
数×冗長アドレス記憶回路の数(ブロックの数)の本数
の配線が必要となるが、共通冗長アドレス線15はアド
レスのビット数の本数の配線で足りる。
を引き回して、冗長アドレス記憶回路111、112・・
・11nに配線する必要がない。したがって、この第1
の発明によれば、冗長回路10の面積の縮小化を図るこ
とができる。
1332・・・133nは、ブロック91、92・・・9n
のそれぞれに対応して設けられているが、対応するブロ
ックが選択された場合に選択されるように構成されてい
る。
て、比較回路1331、1332・・・133nに配線す
る必要があるが、比較回路1331、1332・・・13
3nから導出される比較信号線1351、1352・・・
135nについては、これらを共通比較信号線136に
接続することができる。
・135nは、それぞれ、アドレスのビット数だけの本
数の配線が必要であり、全体としては、アドレスのビッ
ト数×比較回路の数(ブロックの数)の本数の配線が必
要となるが、共通比較信号線136はアドレスのビット
数の本数の配線で足りる。したがって、この第2の発明
によれば、第1の発明ほどではないが、冗長回路131
の面積の縮小化を図ることができる。
31、1432・・・143nを共通化するための共通冗
長アドレス線を設けることはできないが、アドレス線1
44については、これを引き回して、冗長アドレス記憶
回路1391、1392・・・139nに配線する必要が
ない。したがって、この第3の発明によれば、第1の発
明ほどではないが、冗長回路138の面積の縮小化を図
ることができる。
1実施例〜第3実施例について、図12に示す従来の半
導体記憶装置の場合と同様に8個のブロックを設けてな
る半導体記憶装置を例にし、列冗長回路の面積の縮小化
を図る場合について説明する。
概念図である。図中、16はチップ本体、171、172
・・・178はメモリセルアレイを分割してなるブロッ
ク、181、182・・・188は、それぞれ、ブロック
171、172・・・178の列冗長アドレスを記憶する
ヒューズ回路、19は外部から供給される列アドレスと
選択されたヒューズ回路が記憶する列冗長アドレスとを
比較する比較回路であり、この第1実施例においては、
ヒューズ回路181、182・・・188のみが、ブロッ
ク171、172・・・178に対応して設けられてお
り、比較回路19は、ヒューズ回路181、182・・・
188に対して共通に設けられている。
る列冗長回路である。図中、BA0、BA1、BA2は外
部から供給されるアドレスのうち、ブロック171、1
72・・・178を選択するブロックアドレス、CA0バ
ー、CA1バー・・・CA7バーは外部から供給されるア
ドレスのうち、ブロック171、172・・・178の列
を選択する列アドレスCA0、CA1・・・CA7を反転
してなる反転列アドレスである。
A1、BA2をデコードしてブロック選択信号BS1バ
ー、BS2バー・・・BS8バーを出力するブロック選択
回路であり、この第1実施例においては、ブロック選択
信号BS1バー、BS2バー・・・BS8バーは、それぞ
れ、ブロック171、172・・・178のみならず、ヒ
ューズ回路181、182・・・188にも供給され、選
択されるブロックに対応して設けられているヒューズ回
路も選択するように構成されている。なお、このブロッ
ク選択回路20の詳細については後述する。
ぞれ、ヒューズ回路181、182・・・188の出力側
から導出されたヒューズ信号線であり、これらヒューズ
信号線211、212・・・218には、それぞれ、ヒュ
ーズ回路181、182・・・188が記憶する列冗長ア
ドレスが論理を反転したヒューズ信号FS0、FS1・・
・FS7として出力される。また、22はヒューズ信号
線211、212・・・218に共通に設けられた共通ヒ
ューズ信号線である。なお、ヒューズ回路181、182
・・・188の詳細については後述する。
れる列アドレスCA0、CA1・・・CA7を反転してな
る反転列アドレスCA0バー、CA1バー・・・CA7バ
ーと、ヒューズ回路181、182・・・188のうち、
ブロック選択回路20によって選択されたヒューズ回路
から出力されるヒューズ信号FS0、FS1・・・FS7
とを各ビットごとに比較し、一致するビットは「1」と
し、一致しないビットは「0」とする比較信号CO
M0、COM1・・・COM7を出力するように構成され
ている。この比較回路19の詳細についても後述する。
比較信号COM0、COM1・・・COM7の論理状態に
基づいて、外部から供給される列アドレスCA0、CA1
・・・CA7と、選択されたブロックの冗長アドレスと
が一致するか否かを判定する一致判定回路であり、この
一致判定回路23は、比較信号COM0、COM1・・・
COM7が全て「1」の場合には、一致判定信号として
「0」を出力し、比較信号COM0、COM1・・・CO
M7が全て「1」以外の場合には、一致判定信号として
「1」を出力するように構成されている。この一致判定
回路23の詳細についても後述する。
ば、図6に、選択信号BS1バーを出力する部分、即
ち、ブロック171及びヒューズ回路181を選択する部
分を代表して示すように構成することができる。図中、
Vccは電源電圧、RASはロウアドレス・ストローブ信
号RASバーを反転させた信号、24〜29はnMO
S、30〜35はpMOSであり、この例の場合、ブロ
ック171及びヒューズ回路181が選択される場合に
は、RAS=「1」(RASバー=「0」)とされた
後、続いて、BA0=「1」、BA1=「1」、BA2=
「1」とされ、BS1バー=「0」とされる。
88は、例えば、図7に、ヒューズ回路181のヒューズ
信号FS0を出力する部分を代表して示すように構成す
ることができる。図中、36〜47はnMOS、48〜
58はpMOS、59、60はヒューズである。
信号BS1バー=「0」で選択され、ブロック選択信号
BS1バー=「1」で非選択とされる。即ち、ブロック
選択信号BS1バーが「0」にされると、ノード61=
「1」、ノード62=「0」、ノード63=「1」とな
る。この結果、pMOS54及びnMOS42が共にO
Nとなり、ヒューズ信号FS0が出力可能な状態とされ
る。他方、ブロック選択信号BS1バーが「1」の場合
には、ノード61=「0」、ノード62=「1」、ノー
ド63=「0」となり、この結果、pMOS54及びn
MOS42が共にOFFとなり、ノード64はハイイン
ピーダンス状態とされる。
ヒューズ信号FS0として「0」を必要とする場合に
は、ヒューズ59を切断する。ここに、RAS=「0」
(RASバー=「1」)で待機状態の場合、ノード65
=「1」、ノード66=「0」、ノード67=「1」と
なり、nMOS39がONとなって、ノード68=
「0」、ノード69=「1」とされる。ここに、ヒュー
ズ59は切断されているので、ノード69の「1」は、
nMOS40と、pMOS52及びnMOS41からな
るインバータによりラッチされることになる。
nMOS45がONとなり、ノード61=「0」、ノー
ド62=「1」、ノード63=「0」となる。したがっ
て、この場合には、pMOS54及びnMOS42がO
FFとなり、ノード64はハイインピーダンス状態とさ
れる。
「0」)となり、読出し状態にされると、ノード65=
「0」となる。この結果、pMOS55がON、nMO
S45がOFFとなり、ノード61のレベルはブロック
選択信号BS1バーに規制されるところとなる。この結
果、ブロック選択信号BS1バーが「0」とされて選択
されると、ノード61=「1」、ノード62=「0」、
ノード63=「1」となるので、pMOS54及びnM
OS42がONとなり、ヒューズ信号FS0として
「0」が出力される。
は、ヒューズ信号FS0として「1」を必要とする場
合、ヒューズ59、60を切断しない。この場合、RA
S=「1」とされ、読出し状態にされた場合、ノード6
5=「0」、ノード66=「1」、ノード67=
「0」、ノード68=「1」、ノード69=「0」とな
り、また、pMOS55がON、nMOS45がOFF
となる。そこで、ブロック選択信号BS1バーが「0」
とされて選択されると、ノード61=「1」、ノード6
2=「0」、ノード63=「1」となるので、pMOS
54及びnMOS42がONとなり、ヒューズ信号FS
0として「1」が出力される。
比較信号COM0を出力する部分、即ち、外部から供給
される列アドレスCA0を反転してなる反転列アドレス
CA0バーと、ヒューズ回路181〜188のうち、選択
されたヒューズ回路のヒューズ信号FS0とを比較する
部分を代表して示すように構成することができる。図
中、70〜80はnMOS、81〜90はpMOSであ
る。
比較回路19を使用状態にするか、不使用状態にするか
を制御する信号であり、比較回路19を不使用状態にす
る場合には、FSJ=「1」として、pMOS83、8
6がOFF、nMOS72、75、77がONとされ
る。また、使用状態にする場合には、FSJ=「0」と
し、pMOS83、86がON、nMOS72、75、
77がOFFとされる。
「1」とされた状態で、ヒューズ信号FS0として
「0」が入力されると、ノード91=「1」、ノード9
2=「0」、ノード93=「1」となり、nMOS74
及びpMOS85は、OFF状態とされるが、ノード9
4=「1」、ノード95=「0」となるので、nMOS
80及びpMOS89がON状態とされる。
スCA0バーがヒューズ信号FS0と同じ論理である
「0」のときは、比較信号COM0=「1」となり、反
転列アドレスCA0バーが「1」で、ヒューズ信号FS0
と異なる論理のときは、比較信号COM0=「0」とな
る。
には、ノード91=「0」、ノード92=「1」、ノー
ド93=「0」となるので、nMOS74及びpMOS
85はON状態とされるが、ノード94=「0」、ノー
ド95=「1」となるので、nMOS80及びpMOS
89はOFFとされ、pMOS90及びnMOS79か
らなるインバータは不活性状態とされる。
スCA0バーがヒューズ信号FS0と同じ論理である
「1」のときは、比較信号COM0=「1」となり、反
転列アドレスCA0バーが「0」で、ヒューズ信号FS0
と異なる論理のときは、比較信号COM0=「0」とな
る。
に示すように構成することができる。図中、96〜10
9はnMOS、110〜123はpMOSである。かか
る一致判定回路23においては、COM0〜COM7=
「1」の場合、ノード124〜127=「0」となる。
したがって、また、ノード128、129=「1」とな
り、この結果、一致判定信号は、「0」となり、外部か
ら入力された列アドレスCA0、CA1・・・CA7は、
選択されたブロックにおける列冗長アドレスであること
が判定される。
が含まれる場合、例えば、COM0〜COM6=「1」
で、COM7=「0」の場合、ノード124〜126=
「1」となるが、ノード127=「0」となる。この結
果、ノード128は「0」となるが、ノード129は
「1」となってしまい、一致判定信号は、「1」とな
る。このように、COM0〜COM7に「0」が含まれて
いる場合には、一致判定信号は「1」となり、外部から
入力された列アドレスCA0、CA1・・・CA7は、選
択されたブロックにおける列冗長アドレスではないこと
が判定される。
路181、182・・・188は、それぞれ、ブロック1
71、172・・・178に対応して設けられているが、
比較回路19は、ヒューズ回路181、182・・・18
8に共通に設けられている。
・188から導出されるヒューズ信号線211、212・
・・218を共通ヒューズ信号線22に接続することが
できる。
・218は、それぞれ、ヒューズ信号FS0、FS1・・
・FS7のビット数、即ち、列アドレスCA0、CA1・
・・CA7のビット数だけの本数の配線が必要であり、
全体としては列アドレスCA0、CA1・・・CA7のビ
ット数×ヒューズ回路181、182・・・188の数
(ブロック171、172・・・178の数)の本数の配
線が必要となるが、共通ヒューズ信号線22は列アドレ
スCA0、CA1・・・CA7のビット数の本数の配線で
足りる。
アドレスCA0バー、CA1バー・・・CA7バーを転送
する反転列アドレス線を図12に示す従来の半導体記憶
装置のように引き回す必要がない。
冗長回路の面積を縮小化し、チップサイズの小型化を図
ることができる。なお、行冗長回路を同様に構成する場
合には、行冗長回路の面積を縮小化できることは勿論で
ある。
の要部、即ち、第2実施例が設けている列冗長回路を示
す図である。なお、図5に対応する部分には同一符号を
付し、その重複説明は省略する。
ー、CA1バー・・・CA7バーを転送する反転列アドレ
ス線、1461、1462・・・1468は、それぞれブ
ロック171、172・・・178の列冗長アドレスを記
憶するヒューズ回路である。
8は、ブロック171、172・・・178のそれぞれに対
応して設けられ、ヒューズ回路1461、1462・・・
1468のうち、対応するヒューズ回路をその一部とす
る比較回路である。
478は、ブロック選択回路20から出力されるブロッ
ク選択信号BS1バー、BS2バー・・・BS8バーによ
って選択され、即ち、対応するブロックが選択された場
合に選択され、反転列アドレスCA0バー、CA1バー・
・・CA7バーと自分がその一部としているヒューズ回
路が記憶する列冗長アドレスとを比較し、その結果を比
較信号として出力するように構成されている。
それぞれ比較信号を出力するために比較回路1471、
1472・・・1478から導出された比較信号線、14
9は比較信号線1481、1482・・・1488に共通
に設けられた共通比較信号線である。
一致判定回路150は、比較回路1471、1472・・
・1478のうち、選択された比較回路から出力された
比較信号に基づいて、外部から供給される列アドレスC
A0、CA1・・・CA7と、選択されたブロックの列冗
長アドレスとが一致するか否かを判定するように構成さ
れている。
ス線145を図12に示す従来の半導体記憶装置と同様
に引き回して、比較回路1471、1472・・・147
8に配線する必要があるが、これら比較回路1471、1
472・・・1478から導出される比較信号線14
81、1482・・・1488については、これらを共通
比較信号線149に接続することができる。
・1488は、それぞれ、列アドレスCA0、CA1・・
・CA7のビット数だけの本数の配線が必要であり、全
体としては列アドレスCA0、CA1・・・CA7のビッ
ト数×比較回路1471、1472・・・1478の数
(ブロック171、172・・・178の数)の本数の配
線が必要となるが、共通比較信号線149は列アドレス
CA0、CA1・・・CA7のビット数の本数の配線で足
りる。
1実施例ほどではないが、列冗長回路の面積を縮小化
し、チップサイズの小型化を図ることができる。なお、
行冗長回路を同様に構成する場合には、行冗長回路の面
積を縮小化できることは勿論である。
の要部、即ち、第3実施例が設けている列冗長回路を示
す図である。なお、図5に対応する部分には同一符号を
付し、その重複説明は省略する。
8は、それぞれ、ブロック171、172・・・178の列
冗長アドレスを記憶するヒューズ回路、1521、15
22・・・1528は、それぞれ、ヒューズ回路15
11、1512・・・1518から導出されたヒューズ信
号線であり、これらヒューズ信号線1521、1522・
・・1528には、それぞれ、ヒューズ回路1511、1
512・・・1518が記憶する列冗長アドレスが論理を
反転したヒューズ信号として出力される。
り、このヒューズ信号選択回路153は、ブロック選択
信号BS1バー、BS2バー・・・BS8バーによって制
御され、ヒューズ回路1511、1512・・・1518
から出力されるヒューズ信号のうち、ブロック選択信号
BS1バー、BS2バー・・・BS8バーが選択するブロ
ックに対応して設けられているヒューズ回路が出力する
ヒューズ信号を選択するように構成されている。
回路154は、反転列アドレスCA 0バー、CA1バー・
・・CA7バーと、ヒューズ信号選択回路153によっ
て選択されたヒューズ信号とを比較するように構成され
ている。なお、155は反転列アドレス線である。
一致判定回路156は、比較回路154の比較結果に基
づいて、外部から入力された列アドレスと、選択された
ブロックの列冗長アドレスとが一致するか否かを判定す
るように構成されている。
A0、CA1・・・CA7のビット数×ヒューズ回路15
11、1512・・・1518の数(ブロック171、17
2・・・178の数)の本数のヒューズ信号線1521、
1522・・・1528を配線する必要があるが、反転列
アドレス線155については、これを図12に示す従来
の半導体記憶装置のように引き回して、ヒューズ回路1
511、1512・・・1518に配線する必要がない。
1実施例ほどではないが、列冗長回路の面積を縮小化
し、チップサイズの小型化を図ることができる。なお、
行冗長回路を同様に構成する場合には、行冗長回路の面
積を縮小化できることは勿論である。
ドレス記憶回路をヒューズ回路で構成した場合につき述
べたが、本発明は、列冗長アドレス記憶回路をマスクR
OMなどで構成する場合にも適用することができるもの
である。
必要な配線の本数を減らして、冗長回路の面積を縮小化
し、チップサイズの小型化を図ることができる。
の概念図である。
示す回路図である。
回路の一部を示す回路図である。
の一部を示す回路図である。
部を示す回路図である。
を示す回路図である。
例)が設けている列冗長回路を示す回路図である。
例)が設けている列冗長回路を示す回路図である。
る。
いる列冗長回路を示す回路図である。
Claims (3)
- 【請求項1】メモリセルアレイを複数のブロック
(91、92・・・9n)に分割し、かつ、これら複数の
ブロック(91、92・・・9n)のそれぞれに冗長セル
を設けてなる半導体記憶装置であって、 前記複数のブロック(91、92・・・9n)のそれぞれ
に対応して設けられ、それぞれ、対応するブロックの冗
長アドレスを記憶し、対応するブロックが選択された場
合に選択され、対応するブロックの冗長アドレスを外部
から入力されるアドレスと同一の論理又は反転した論理
で出力する複数の冗長アドレス記憶回路(111、112
・・・11n)と、 外部から入力されたアドレス又は外部から入力されたア
ドレスを反転してなるアドレスと、前記複数の冗長アド
レス記憶回路(111、112・・・11n)のうち、選
択された冗長アドレス記憶回路から出力された冗長アド
レスとを比較する比較回路(12)と、 該比較回路(12)の比較結果に基づいて、前記外部か
ら入力されたアドレスと、前記選択された冗長アドレス
記憶回路が記憶する冗長アドレスとが一致するか否かを
判定する一致判定回路(13)とからなる冗長回路(1
0)を設けて構成されていることを特徴とする半導体記
憶装置。 - 【請求項2】メモリセルアレイを複数のブロック
(91、92・・・9n)に分割し、かつ、これら複数の
ブロック(91、92・・・9n)のそれぞれに冗長セル
を設けてなる半導体記憶装置であって、 前記複数のブロック(91、92・・・9n)のそれぞれ
に対応して設けられ、それぞれ、対応するブロックの冗
長アドレスを記憶する複数の冗長アドレス記憶回路(1
321、1322・・・132n)と、 前記複数のブロック(91、92・・・9n)のそれぞれ
に対応して設けられ、前記複数の冗長アドレス記憶回路
(1321、1322・・・132n)のうち、対応する
ブロックの冗長アドレスを記憶する冗長アドレス記憶回
路をその一部に有し、対応するブロックが選択された場
合に選択され、外部から入力されたアドレス又は外部か
ら入力されたアドレスを反転してなるアドレスと自分が
その一部に有している冗長アドレス記憶回路が記憶する
冗長アドレスとを比較する比較回路(1331、1332
・・・133n)と、 該比較回路(1331、1332・・・133n)のう
ち、選択された比較回路の比較結果から、前記外部から
入力されたアドレスと前記選択された比較回路が有して
いる冗長アドレス記憶回路が記憶する冗長アドレスとが
一致するか否かを判定する一致判定回路(134)とか
らなる冗長回路(131)を設けて構成されていること
を特徴とする半導体記憶装置。 - 【請求項3】メモリセルアレイを複数のブロック
(91、92・・・9n)に分割し、かつ、これら複数の
ブロック(91、92・・・9n)のそれぞれに冗長セル
を設けてなる半導体記憶装置であって、 前記複数のブロック(91、92・・・9n)のそれぞれ
に対応して設けられ、それぞれ、対応するブロックの冗
長アドレスを記憶し、該対応するブロックの冗長アドレ
スを外部から入力されるアドレスと同一の論理又は反転
した論理で出力する複数の冗長アドレス記憶回路(13
91、1392・・・139n)と、 該複数の冗長アドレス記憶回路(1391、1392・・
・139n)から出力される冗長アドレスのうち、選択
されたブロックに対応して設けられている冗長アドレス
記憶回路が出力する冗長アドレスを選択する冗長アドレ
ス選択回路(140)と、 外部から入力されたアドレス又は外部から入力されたア
ドレスを反転してなるアドレスと、前記冗長アドレス選
択回路(140)によって選択された冗長アドレスとを
比較する比較回路(141)と、 該比較回路(141)の比較結果に基づいて、前記外部
から入力されたアドレスと、前記冗長アドレス選択回路
(140)によって選択された冗長アドレスとが一致す
るか否かを判定する一致判定回路(142)とからなる
冗長回路(138)を設けて構成されていることを特徴
とする半導体記憶装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3184256A JP2536333B2 (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | 半導体記憶装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP3184256A JP2536333B2 (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | 半導体記憶装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0528792A true JPH0528792A (ja) | 1993-02-05 |
JP2536333B2 JP2536333B2 (ja) | 1996-09-18 |
Family
ID=16150131
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP3184256A Expired - Lifetime JP2536333B2 (ja) | 1991-07-24 | 1991-07-24 | 半導体記憶装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2536333B2 (ja) |
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000048594A (ja) * | 1998-05-29 | 2000-02-18 | Hyundai Electronics Ind Co Ltd | フリ―デコ―ダ |
JP2005353264A (ja) * | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Samsung Electronics Co Ltd | ツイストビットライン構造を有するメモリ装置の冗長回路及び不良セルの救済方法 |
US7043672B2 (en) | 1996-04-25 | 2006-05-09 | Micron Technology, Inc. | Layout for a semiconductor memory device having redundant elements |
US7602659B2 (en) | 2004-04-28 | 2009-10-13 | Hynix Semiconductor Inc. | Memory device having shared fail-repairing circuit capable of repairing row or column fails in memory cell arrays of memory banks |
JP2017182345A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置、電池監視システム、及びデータ読み出し方法 |
JP2019096376A (ja) * | 2017-11-24 | 2019-06-20 | 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. | 半導体メモリ装置及びその動作方法 |
-
1991
- 1991-07-24 JP JP3184256A patent/JP2536333B2/ja not_active Expired - Lifetime
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7043672B2 (en) | 1996-04-25 | 2006-05-09 | Micron Technology, Inc. | Layout for a semiconductor memory device having redundant elements |
JP2000048594A (ja) * | 1998-05-29 | 2000-02-18 | Hyundai Electronics Ind Co Ltd | フリ―デコ―ダ |
US7602659B2 (en) | 2004-04-28 | 2009-10-13 | Hynix Semiconductor Inc. | Memory device having shared fail-repairing circuit capable of repairing row or column fails in memory cell arrays of memory banks |
JP2005353264A (ja) * | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Samsung Electronics Co Ltd | ツイストビットライン構造を有するメモリ装置の冗長回路及び不良セルの救済方法 |
JP2017182345A (ja) * | 2016-03-29 | 2017-10-05 | ラピスセミコンダクタ株式会社 | 半導体装置、電池監視システム、及びデータ読み出し方法 |
JP2019096376A (ja) * | 2017-11-24 | 2019-06-20 | 三星電子株式会社Samsung Electronics Co.,Ltd. | 半導体メモリ装置及びその動作方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2536333B2 (ja) | 1996-09-18 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR100413762B1 (ko) | 뱅크 수를 가변할 수 있는 반도체 장치 및 그 방법 | |
US6483755B2 (en) | Memory modules with high speed latched sense amplifiers | |
JP3773961B2 (ja) | メモリを有する集積回路及びその動作方法 | |
US5761138A (en) | Memory devices having a flexible redundant block architecture | |
JPH0877791A (ja) | 半導体メモリ装置のカラム冗長方法及びその回路 | |
US5995422A (en) | Redundancy circuit and method of a semiconductor memory device | |
US5485424A (en) | Semiconductor memory and redundant-address writing method | |
JP3597501B2 (ja) | 半導体集積回路 | |
US5402377A (en) | Semiconductor memory device having a controlled auxiliary decoder | |
JPH03171499A (ja) | メモリ装置 | |
JP2899175B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
KR20020071845A (ko) | 메모리 장치내의 멀티플렉스된 중복 계획을 위한 회로 및방법 | |
EP0655687A1 (en) | Semiconductor memory device having shifting circuit connected between data bus lines and buffer circuits for changing connections therebetween | |
JP2741824B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
US5272672A (en) | Semiconductor memory device having redundant circuit | |
EP0274378B1 (en) | Semiconductor memory device | |
US5610865A (en) | Semiconductor memory device with redundancy structure | |
JP2536333B2 (ja) | 半導体記憶装置 | |
US6621750B2 (en) | Semiconductor memory | |
US5677882A (en) | Semiconductor memory having redundancy memory decoder circuit | |
JPH06195995A (ja) | Dramの冗長構成に対するアドレス突合せ構成 | |
KR100639635B1 (ko) | 반도체 기억 장치 | |
EP0329182A2 (en) | Decoder buffer circuit incorporated in semiconductor memory device | |
US5274594A (en) | Static RAM | |
JP3450621B2 (ja) | 記憶装置及び読み出し方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 19960514 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080708 Year of fee payment: 12 |
|
S111 | Request for change of ownership or part of ownership |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313111 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090708 Year of fee payment: 13 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100708 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100708 Year of fee payment: 14 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110708 Year of fee payment: 15 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110708 Year of fee payment: 15 |
|
S531 | Written request for registration of change of domicile |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531 |
|
S533 | Written request for registration of change of name |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110708 Year of fee payment: 15 |
|
R350 | Written notification of registration of transfer |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120708 Year of fee payment: 16 |
|
EXPY | Cancellation because of completion of term | ||
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120708 Year of fee payment: 16 |