JPH05283485A - Ｔａｂテープ - Google Patents
ＴａｂテープInfo
- Publication number
- JPH05283485A JPH05283485A JP11210692A JP11210692A JPH05283485A JP H05283485 A JPH05283485 A JP H05283485A JP 11210692 A JP11210692 A JP 11210692A JP 11210692 A JP11210692 A JP 11210692A JP H05283485 A JPH05283485 A JP H05283485A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- tab tape
- hole
- leads
- semiconductor chip
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 樹脂封止用金型の製造コストを低く抑えるこ
とが可能であり、樹脂封止した際にＴＡＢテープの上型
キャビティまたは下型キャビティ方向への撓みを防止可
能なＴＡＢテープを提供する。 【構成】 ベースフィルム１２上に金属箔で形成された
インナーリード１４とアウターリード１６が設けられ、
半導体チップが前記インナーリード１４と接続された状
態で該半導体チップと前記インナーリード１４が樹脂封
止されるＴＡＢテープ１０において、上面側と下面側と
の間を溶融樹脂が通過可能な貫通孔２４を前記インナー
リード１４の間に形成したことを特徴とする。
とが可能であり、樹脂封止した際にＴＡＢテープの上型
キャビティまたは下型キャビティ方向への撓みを防止可
能なＴＡＢテープを提供する。 【構成】 ベースフィルム１２上に金属箔で形成された
インナーリード１４とアウターリード１６が設けられ、
半導体チップが前記インナーリード１４と接続された状
態で該半導体チップと前記インナーリード１４が樹脂封
止されるＴＡＢテープ１０において、上面側と下面側と
の間を溶融樹脂が通過可能な貫通孔２４を前記インナー
リード１４の間に形成したことを特徴とする。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕ
ｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ（またはチッ
プキャリアテープ）に関し、一層詳細にはベースフィル
ム上に金属箔で形成されたインナーリードとアウターリ
ードが設けられ、半導体チップがインナーリードと接続
された状態で半導体チップとインナーリードが樹脂封止
されるＴＡＢテープに関する。
ｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）テープ（またはチッ
プキャリアテープ）に関し、一層詳細にはベースフィル
ム上に金属箔で形成されたインナーリードとアウターリ
ードが設けられ、半導体チップがインナーリードと接続
された状態で半導体チップとインナーリードが樹脂封止
されるＴＡＢテープに関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、リードフレームの多ピン、ファイ
ン化に伴い、金属板のインナーリードを有するリードフ
レームに代え、ベースフィルム上に金属箔で形成された
インナーリードとアウターリードを設けて成るＴＡＢテ
ープが使用されている。半導体チップは、ＴＡＢテープ
のインナーリードと接続された状態で樹脂封止が行われ
る。樹脂封止の際、半導体チップとインナーリード、お
よびアウターリードの一部が樹脂封止される。半導体チ
ップを接続したＴＡＢテープを樹脂封止する場合、ポッ
ティングで樹脂封止を行っていたが、工程時間がかかる
ためトランスファモールドを行うことが提案され、実行
されている。
ン化に伴い、金属板のインナーリードを有するリードフ
レームに代え、ベースフィルム上に金属箔で形成された
インナーリードとアウターリードを設けて成るＴＡＢテ
ープが使用されている。半導体チップは、ＴＡＢテープ
のインナーリードと接続された状態で樹脂封止が行われ
る。樹脂封止の際、半導体チップとインナーリード、お
よびアウターリードの一部が樹脂封止される。半導体チ
ップを接続したＴＡＢテープを樹脂封止する場合、ポッ
ティングで樹脂封止を行っていたが、工程時間がかかる
ためトランスファモールドを行うことが提案され、実行
されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＴＡＢテープに接続された半導体チップをトランスファ
モールドで樹脂封止する方式には次のような課題があ
る。トランスファモールド用の金型（上型および下型）
には樹脂封止しようとする半導体チップとＴＡＢテープ
の両側にキャビティが形成されている。この両キャビテ
ィに溶融樹脂が送り込まれ、樹脂封止が行われる。ＴＡ
Ｂテープの樹脂封止される範囲において、貫通孔といえ
る孔は半導体チップが配設される位置に形成されている
デバイスホールだけであり、当該デバイスホールも半導
体チップにより閉塞されるため、金型が型閉した後は上
型キャビティと下型キャビティ間における溶融樹脂の交
流がない。従って、両キャビティへ溶融樹脂を導入する
ランナ、ゲートを上型および下型に形成しなければなら
ず、金型の製造コストが高くなるという課題がある。ま
た、両キャビティへ導入される溶融樹脂の樹脂圧がアン
バランスであると、薄いベースフィルムで形成されてい
るＴＡＢテープは上型キャビティまたは下型キャビティ
方向へ撓んでしまい、インナーリードと半導体チップと
の接続不良が発生するという課題もある。従って、本発
明は樹脂封止用金型の製造コストを低く抑えることが可
能であり、樹脂封止した際にＴＡＢテープの上型キャビ
ティまたは下型キャビティ方向への撓みを防止可能なＴ
ＡＢテープを提供することを目的とする。
ＴＡＢテープに接続された半導体チップをトランスファ
モールドで樹脂封止する方式には次のような課題があ
る。トランスファモールド用の金型（上型および下型）
には樹脂封止しようとする半導体チップとＴＡＢテープ
の両側にキャビティが形成されている。この両キャビテ
ィに溶融樹脂が送り込まれ、樹脂封止が行われる。ＴＡ
Ｂテープの樹脂封止される範囲において、貫通孔といえ
る孔は半導体チップが配設される位置に形成されている
デバイスホールだけであり、当該デバイスホールも半導
体チップにより閉塞されるため、金型が型閉した後は上
型キャビティと下型キャビティ間における溶融樹脂の交
流がない。従って、両キャビティへ溶融樹脂を導入する
ランナ、ゲートを上型および下型に形成しなければなら
ず、金型の製造コストが高くなるという課題がある。ま
た、両キャビティへ導入される溶融樹脂の樹脂圧がアン
バランスであると、薄いベースフィルムで形成されてい
るＴＡＢテープは上型キャビティまたは下型キャビティ
方向へ撓んでしまい、インナーリードと半導体チップと
の接続不良が発生するという課題もある。従って、本発
明は樹脂封止用金型の製造コストを低く抑えることが可
能であり、樹脂封止した際にＴＡＢテープの上型キャビ
ティまたは下型キャビティ方向への撓みを防止可能なＴ
ＡＢテープを提供することを目的とする。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、ベースフィ
ルム上に金属箔で形成されたインナーリードとアウター
リードが設けられ、半導体チップが前記インナーリード
と接続された状態で該半導体チップと前記インナーリー
ドが樹脂封止されるＴＡＢテープにおいて、上面側と下
面側との間を溶融樹脂が通過可能な貫通孔を前記インナ
ーリードの間に形成したことを特徴とする。例えば、前
記貫通孔は長孔に形成してもよい。
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、ベースフィ
ルム上に金属箔で形成されたインナーリードとアウター
リードが設けられ、半導体チップが前記インナーリード
と接続された状態で該半導体チップと前記インナーリー
ドが樹脂封止されるＴＡＢテープにおいて、上面側と下
面側との間を溶融樹脂が通過可能な貫通孔を前記インナ
ーリードの間に形成したことを特徴とする。例えば、前
記貫通孔は長孔に形成してもよい。
【０００５】
【作用】作用について説明する。ＴＡＢテープには、上
面側と下面側との間を溶融樹脂が通過可能な貫通孔をイ
ンナーリードの間に形成してあるので、樹脂封止用金型
の上型キャビティまたは下型キャビティの一方へ溶融樹
脂を導入するランナ、ゲートを設けるだけで上型キャビ
ティおよび下型キャビティへ同圧で溶融樹脂を充填可能
となる。
面側と下面側との間を溶融樹脂が通過可能な貫通孔をイ
ンナーリードの間に形成してあるので、樹脂封止用金型
の上型キャビティまたは下型キャビティの一方へ溶融樹
脂を導入するランナ、ゲートを設けるだけで上型キャビ
ティおよび下型キャビティへ同圧で溶融樹脂を充填可能
となる。
【０００６】
【実施例】以下、本発明の好適な実施例について添付図
面と共に詳述する。第１実施例について図１および図２
と共に説明する。１０はＴＡＢテープであり、ベースフ
ィルム１２上に金属箔（例えば銅箔）で形成された多数
のインナーリード１４、アウターリード１６が配設され
ている。なお、図１において、インナーリード１４は多
数、密に配設されているので斜線区域で表示する。１８
はデバイスホールであり、ベースフィルム１２を貫設し
ている。デバイスホール１８に対応して半導体チップ２
０が配設され、各インナーリード１４と半導体チップ２
０はバンブ２２を介して熱圧着で接続されている。２４
は貫通孔であり、ＴＡＢテープ１０の上面側と下面側と
の間を溶融樹脂が通過可能に穿設されている。貫通孔２
４は４個設けられ、各貫通孔２４はインナーリード１４
の間に配置されている。なお、２６はインデックスホー
ルであり、２８はツーリングホールである。どちらもＴ
ＡＢテープ１０に貫設されているが、樹脂封止エリア３
０外である。
面と共に詳述する。第１実施例について図１および図２
と共に説明する。１０はＴＡＢテープであり、ベースフ
ィルム１２上に金属箔（例えば銅箔）で形成された多数
のインナーリード１４、アウターリード１６が配設され
ている。なお、図１において、インナーリード１４は多
数、密に配設されているので斜線区域で表示する。１８
はデバイスホールであり、ベースフィルム１２を貫設し
ている。デバイスホール１８に対応して半導体チップ２
０が配設され、各インナーリード１４と半導体チップ２
０はバンブ２２を介して熱圧着で接続されている。２４
は貫通孔であり、ＴＡＢテープ１０の上面側と下面側と
の間を溶融樹脂が通過可能に穿設されている。貫通孔２
４は４個設けられ、各貫通孔２４はインナーリード１４
の間に配置されている。なお、２６はインデックスホー
ルであり、２８はツーリングホールである。どちらもＴ
ＡＢテープ１０に貫設されているが、樹脂封止エリア３
０外である。
【０００７】半導体チップ２０が配設された上記ＴＡＢ
テープ１０の、半導体チップ２０、インナーリード１４
およびアウターリード１６の内端部を樹脂封止するため
には、当該ＴＡＢテープ１０を金型（不図示）内へ配置
し、溶融樹脂を充填する。その際、上型キャビティまた
は下型キャビティのいずれか一方に溶融樹脂を導入すれ
ばよい。一方のキャビティに導入された溶融樹脂は貫通
孔２４を通り、他のキャビティ内へも充填される。両キ
ャビティ間は貫通孔２４により連通されているので樹脂
圧は均等になりＴＡＢテープ１０の撓みが発生しない。
樹脂封止が終了すると、図２に示すように、樹脂封止部
３２が形成され、半導体チップ２０等が内部に封止され
る。
テープ１０の、半導体チップ２０、インナーリード１４
およびアウターリード１６の内端部を樹脂封止するため
には、当該ＴＡＢテープ１０を金型（不図示）内へ配置
し、溶融樹脂を充填する。その際、上型キャビティまた
は下型キャビティのいずれか一方に溶融樹脂を導入すれ
ばよい。一方のキャビティに導入された溶融樹脂は貫通
孔２４を通り、他のキャビティ内へも充填される。両キ
ャビティ間は貫通孔２４により連通されているので樹脂
圧は均等になりＴＡＢテープ１０の撓みが発生しない。
樹脂封止が終了すると、図２に示すように、樹脂封止部
３２が形成され、半導体チップ２０等が内部に封止され
る。
【０００８】次に第２実施例について図３と共に説明す
る。５０はＴＡＢテープであり、ベースフィルム５２上
に金属箔（例えば銅箔）で形成された多数のインナーリ
ード５４、アウターリード５６が配設されている。な
お、図３において、インナーリード５４およびアウター
リード５６は多数、密に配設されているので斜線区域５
４、５６で表示する。５８はデバイスホールであり、ベ
ースフィルム５２を貫設している。デバイスホール５８
に対応して半導体チップ（不図示）が配設され、各イン
ナーリード５４と半導体チップが接続される。６０は貫
通孔であり、ＴＡＢテープ５０の上面側と下面側との間
を溶融樹脂が通過可能に穿設されている。貫通孔６０は
長円形に８個設けられ、各貫通孔６０はインナーリード
５４の間に配置されている。従って、各インナーリード
５４の配線パターンは貫通孔６０を避けるように形成さ
れている。なお、６２はインデックスホールであり、６
４はツーリングホールである。どちらもＴＡＢテープ５
０に貫設されているが、樹脂封止エリア６６外である。
る。５０はＴＡＢテープであり、ベースフィルム５２上
に金属箔（例えば銅箔）で形成された多数のインナーリ
ード５４、アウターリード５６が配設されている。な
お、図３において、インナーリード５４およびアウター
リード５６は多数、密に配設されているので斜線区域５
４、５６で表示する。５８はデバイスホールであり、ベ
ースフィルム５２を貫設している。デバイスホール５８
に対応して半導体チップ（不図示）が配設され、各イン
ナーリード５４と半導体チップが接続される。６０は貫
通孔であり、ＴＡＢテープ５０の上面側と下面側との間
を溶融樹脂が通過可能に穿設されている。貫通孔６０は
長円形に８個設けられ、各貫通孔６０はインナーリード
５４の間に配置されている。従って、各インナーリード
５４の配線パターンは貫通孔６０を避けるように形成さ
れている。なお、６２はインデックスホールであり、６
４はツーリングホールである。どちらもＴＡＢテープ５
０に貫設されているが、樹脂封止エリア６６外である。
【０００９】半導体チップが配設された上記ＴＡＢテー
プ５０の、半導体チップ、インナーリード５４およびア
ウターリード５６の内端部を樹脂封止するためには、第
１実施例と同様、当該ＴＡＢテープ５０を金型（不図
示）内へ配置し、溶融樹脂を充填する。その際、やはり
上型キャビティまたは下型キャビティのいずれか一方に
溶融樹脂を導入すればよく、一方のキャビティに導入さ
れた溶融樹脂は貫通孔６０を通り、他のキャビティ内へ
も充填される。両キャビティ間は貫通孔６０により連通
されているので樹脂圧は均等になりＴＡＢテープ５０の
撓みが発生しない点も第１実施例と同じである。第２実
施例において、インナーリード５４の長さ方向に対して
略平行に長孔を設けると、インナーリード５４のレイア
ウトがし易く、インナーリード５４の長さも短寸化でき
る。以上、本発明の好適な実施例について種々述べてき
たが、本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るの
はもちろんである。
プ５０の、半導体チップ、インナーリード５４およびア
ウターリード５６の内端部を樹脂封止するためには、第
１実施例と同様、当該ＴＡＢテープ５０を金型（不図
示）内へ配置し、溶融樹脂を充填する。その際、やはり
上型キャビティまたは下型キャビティのいずれか一方に
溶融樹脂を導入すればよく、一方のキャビティに導入さ
れた溶融樹脂は貫通孔６０を通り、他のキャビティ内へ
も充填される。両キャビティ間は貫通孔６０により連通
されているので樹脂圧は均等になりＴＡＢテープ５０の
撓みが発生しない点も第１実施例と同じである。第２実
施例において、インナーリード５４の長さ方向に対して
略平行に長孔を設けると、インナーリード５４のレイア
ウトがし易く、インナーリード５４の長さも短寸化でき
る。以上、本発明の好適な実施例について種々述べてき
たが、本発明は上述の実施例に限定されるのではなく、
発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変を施し得るの
はもちろんである。
【００１０】
【発明の効果】本発明に係るＴＡＢテープを用いると、
ＴＡＢテープには、上面側と下面側との間を溶融樹脂が
通過可能な貫通孔をインナーリードの間に形成してある
ので、樹脂封止用金型の上型キャビティまたは下型キャ
ビティの一方へ溶融樹脂を導入するランナ、ゲートを設
けるだけで上型キャビティおよび下型キャビティへ溶融
樹脂を充填可能となるので樹脂封止用金型の製造コスト
を低く抑えることが可能となる。また、両キャビティ間
は当該貫通孔により連通されているので両キャビティ内
の樹脂圧は均等になりＴＡＢテープの撓みを防止可能と
なる。さらに、貫通孔を介してＴＡＢテープの上側と下
側の樹脂が連結されているので、耐剥離性を向上させ得
る等の著効を奏する。
ＴＡＢテープには、上面側と下面側との間を溶融樹脂が
通過可能な貫通孔をインナーリードの間に形成してある
ので、樹脂封止用金型の上型キャビティまたは下型キャ
ビティの一方へ溶融樹脂を導入するランナ、ゲートを設
けるだけで上型キャビティおよび下型キャビティへ溶融
樹脂を充填可能となるので樹脂封止用金型の製造コスト
を低く抑えることが可能となる。また、両キャビティ間
は当該貫通孔により連通されているので両キャビティ内
の樹脂圧は均等になりＴＡＢテープの撓みを防止可能と
なる。さらに、貫通孔を介してＴＡＢテープの上側と下
側の樹脂が連結されているので、耐剥離性を向上させ得
る等の著効を奏する。
【図１】本発明に係るＴＡＢテープの第１実施例を示し
た平面図。
た平面図。
【図２】第１実施例のＴＡＢテープに半導体チップを搭
載し、樹脂封止した状態を示した断面図。
載し、樹脂封止した状態を示した断面図。
【図３】本発明に係るＴＡＢテープの第２実施例を示し
た平面図。
た平面図。
１０、５０ ＴＡＢテープ １２、５２ ベースフィルム １４、５４ インナーリード １６、５６ アウターリード １８、５８ デバイスホール ２０ 半導体チップ ２２ バンブ ２４、６０ 貫通孔 ２６、６２ インデックスホール ２８、６４ ツーリングホール ３０、６６ 樹脂封止エリア ３２ 樹脂封止部
Claims (2)
- 【請求項１】 ベースフィルム上に金属箔で形成された
インナーリードとアウターリードが設けられ、半導体チ
ップが前記インナーリードと接続された状態で該半導体
チップと前記インナーリードが樹脂封止されるＴＡＢテ
ープにおいて、 上面側と下面側との間を溶融樹脂が通過可能な貫通孔を
前記インナーリードの間に形成したことを特徴とするＴ
ＡＢテープ。 - 【請求項２】 前記貫通孔は長孔であることを特徴とす
る請求項１記載のＴＡＢテープ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11210692A JPH05283485A (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | Ｔａｂテープ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11210692A JPH05283485A (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | Ｔａｂテープ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05283485A true JPH05283485A (ja) | 1993-10-29 |
Family
ID=14578303
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11210692A Pending JPH05283485A (ja) | 1992-04-03 | 1992-04-03 | Ｔａｂテープ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05283485A (ja) |
-
1992
- 1992-04-03 JP JP11210692A patent/JPH05283485A/ja active Pending
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