JPH05281733A - 感光性樹脂組成物、これを用いた感光性エレメント及びめっきレジストの製造法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 アルカリ現像性と耐無電解銅めっき性を両立
するとともに、可とう性に優れた感光性エレメント及び
レジストが得られる感光性樹脂組成物を提供する。 【構成】 下記一般式（Ｉ）で示される単位を有するポ
リヒドロキシエーテル樹脂化合物の水酸基にエチレンオ
キサイド又はプロピレンオキサイドを付加させた後、多
塩基酸無水物を反応させ、その生成物と（メタ）アクリ
ル酸グリシジルエステルとを反応させて得られるポリヒ
ドロキシエーテル樹脂化合物、酸無水物変性エポキシア
クリレート化合物、末端エチレン基を２個以上含む光重
合性不飽和化合物及び光開始剤を有してなる感光性樹脂
組成物、これを用いた感光性エレメント及びめっきレジ
ストの製造法。 【化１】 （Ｒ₂及びＲ₃はアルキル基、アルコキシ基又はハロゲン
であり、ｘ及びｙは、それぞれ独立に０〜４の整数を表
す）

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、感光性樹脂組成物、こ
れを用いた感光性エレメント及びめっきレジストの製造
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来、印刷配線板の製造は、スルーホー
ル導通部を無電解薄付けめっきと電解めつきとを併用し
て形成し、配線パターン部をエッチングで形成するサブ
トラクティブ法により主に行われている。一方、スルー
ホール導通部及び配線パターン部を無電解めつきで形成
するアディティブ法が実用化されており、微細配線や小
径スルーホールに適するため、今後の高密度印刷配線板
の製造法として注目されている。

【０００３】このアディティブ法においては、高アルカ
リ性（通常ｐＨ１１〜１３．５）、高温度（通常６０〜
８０℃）の無電解めっき液に長時間（通常４〜５０時
間）耐える無電解めっき用レジストが必要であり、ま
た、通常１５０μｍ（線幅及び間隔）の微細配線を形成
するためには、スクリーン印刷用レジストでは困難で、
フォトレジストが要求される。

【０００４】アディティブ法用のフォトレジストは、特
開昭５０−４３４６８号公報、特開昭５４−７７０号公
報、特開昭５８−１００４９０号公報、特開昭５８−１
９９３４１号公報、特開昭５９−１２４３４号公報、特
開昭６０−１０１５３２号公報などに提案されている。
また、特開昭６３−１８６９２号公報には、無電解銅め
っき液の汚染が少なく、量産性に優れたフォトレジスト
が提案されている。しかしながら、これらのフォトレジ
ストは、いずれも現像液に１，１，１−トリクロロエタ
ン等の有機溶剤を用いており、作業環境や処理コストの
面で問題があった。さらに、最近の環境汚染の問題から
ハロゲン系有機溶剤の使用は規制される方向にあり、ア
ディティブ法でもアルカリ水溶液で現像可能なフォトレ
ジストが求められている。

【０００５】アルカリ水溶液で現像可能な無電解めっき
用フォトレジストとしては、特開平２−１６６４５２号
公報には、無水マレイン酸とビニル基を有する芳香族炭
化水素との共重合体にヒドロキシアルキレン（メタ）ア
クリレートを付加させた化合物と、カルボキシル基含有
エポキシアクリレートとを併せて含有する、アルカリ現
像型の樹脂組成物が開示されている。この樹脂組成物を
用いて形成しためっきレジストは、塗膜硬度に優れるも
のの、靭性が低いため、無電解銅めっきの際にクラック
が発生したり、感光性エレメントとして用いた場合、カ
ッター等で切断すると、切断部周囲の感光層が飛び散る
などの問題があった。

【０００６】エポキシ樹脂組成物に靭性を付与する方法
として、ポリヒドロキシエーテル樹脂を添加する方法が
提案されている〔例えば、日本接着協会誌、第２２巻２
５５〜２６１頁（１９８６年）、特開昭６１−１７７４
４９号公報、特開平３−１１９０２５号公報、特開平３
−１１９０２７号公報、特開平３−５０２８３号公報参
照〕。しかしながら、ここで用いられるポリヒドロキシ
エーテル樹脂は、いずれもアルカリ水溶液には不溶であ
る。

【０００７】また、ポリヒドロキシエーテル樹脂に、メ
タクリル酸等をグラフト重合したり（米国特許第４３５
５１２２号明細書）、該樹脂のヒドロキシ基に直接酸無
水物を反応させ（米国特許第４６３８０３８号明細書）
たりしてカルボキシル基を導入した樹脂化合物が開示さ
れているが、これを用いた感光性樹脂組成物は提案され
ていないし、本発明者らが検討した結果ではこれらを用
いた感光性樹脂組成物の耐無電解銅めっき性は劣るもの
であった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来技
術の問題点を解消し、アルカリ水溶液による良好な現像
性を有し、解像度及び耐めっき性に優れ、めっき銅の異
常析出やめっき汚染がなく、また、永久レジストとして
用いる場合には電気絶縁性及び耐電食性に優れた無電解
銅めっき用フォトレジストとして好適な感光性樹脂組成
物、該組成物の層と該層を支持する支持体フィルムとか
らなる感光性エレメント及びめっきレジストの製造法を
提供するものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明は、（ａ）一般式
（Ｉ）

【化３】 〔式中、Ｒ₁は２価の飽和脂肪族炭化水素基を表し、Ｒ₂
及びＲ₃はそれぞれ独立に炭素原子数１〜４のアルキル
基、炭素原子数１〜４のアルコキシ基又はハロゲン原子
を表し、ｘ及びｙはぞぞれ独立に０〜４の整数である〕
で示される単位を有するポリヒドロキシエーテル樹脂中
の水酸基に対してエチレンオキサイド又はプロピレンオ
キサイドをモル比（エチレンオキサイド又はプロピレン
オキサイド／水酸基）が１〜１０の範囲となるように反
応させて得られるポリヒドロキシエーテル樹脂化合物中
の水酸基に対して飽和又は不飽和の多塩基酸無水物をモ
ル比（酸無水物／水酸基）が０．８〜１．０５の範囲と
なるように反応させて得られるカルボキシル基含有ポリ
ヒドロキシエーテル樹脂化合物中のカルボキシル基に対
して一般式（ＩＩ）

【化４】 〔式中、Ｒ₄は水素原子又はメチル基を表す〕で示され
る不飽和エポキシ化合物をモル比（エポキシ基／カルボ
キシル基）が０．１〜０．３の範囲となるように反応さ
せて得られるカルボキシル基含有不飽和ポリヒドロキシ
エーテル樹脂化合物２０〜４０重量部、（ｂ） オルソ
クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボ
ラック型エポキシ樹脂及びハロゲン化フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも
１種のノボラック型エポキシ樹脂と不飽和カルボン酸と
を、モル比（酸／エポキシ）が０．５〜１．０５の範囲
となるように反応させて得られる不飽和化合物に飽和又
は不飽和の多塩基酸無水物を反応させて得られる酸無水
物変性エポキシアクリレート化合物４５〜７５重量部、
（ｃ） 末端にエチレン基を少なくとも２個有する光重
合性不飽和化合物５〜２０重量部（ただし（ａ）成分、
（ｂ）成分及び（ｃ）成分の総量を１００重量部とす
る）及び（ｄ） 活性光の照射により遊離ラジカルを生
成する光開始剤０．０１〜２０重量部（ただし（ａ）成
分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分の総量１００重量部に対
して）を含有してなる感光性樹脂組成物並びにこの感光
性樹脂組成物の層と該層を支持する支持体フィルムとか
らなる感光性エレメントに関する。

【００１０】本発明は、さらに、上記感光性樹脂組成物
の溶液を基板上に塗布し、乾燥するか、又は上記感光性
エレメントの感光性樹脂組成物の層を基板に積層した
後、像的に露光し、次いで現像を行うことを特徴とする
めっきレジストの製造法に関する。

【００１１】以下、本発明の感光性樹脂組成物について
詳細に説明する。まず、本発明の感光性樹脂組成物にお
いて（ａ）成分を構成する上記一般式（Ｉ）で示される
単位を有するポリヒドロキシエーテル樹脂は、例えばエ
ピハロヒドリン約０．９８５〜約１．０１５モルと二価
多核フェノール１モルとを、水酸化アルカリ金属、例え
ば、水酸化ナトリウムあるいは水酸化カリウム約０．６
〜１．５モルと共に、通常、水性媒体中、温度１０〜５
０℃、エピハロヒドリンの少なくとも約６０モル％が消
費されるまで混合することにより製造できる。

【００１２】ここで用いられる二価多核フェノールとし
ては、ビス（ヒドロキシフェニル）アルカン、例えば、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）プロパン、
２，４′−ジヒドロキシジフェニルメタン、ビス（２−
ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシフ
ェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキシ−２，６−ジメ
チル−３−メトキシフェニル）メタン、１，１−ビス
（４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，２−ビス（４
−ヒドロキシフェニル）エタン、１，１−ビス（４−ヒ
ドロキシ−２−クロロフェニル）エタン、１，１−ビス
（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）エタン、１，
３−ビス（３−メチル−４−ヒドロキシフェニル）プロ
パン、２，２−ビス（３−フェニル−４−ヒドロキシフ
ェニル）プロパン、２，２−ビス（３−イソプロピル−
４−ヒドロキシフェニル）プロパン、２，２−ビス（２
−イソプロピル−４−ヒドロキシフェニル）プロパン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシナフチル）プロパン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、
３，３−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ペンタン、
２，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）ヘプタン、ビ
ス（４−ヒドロキシフェニル）フェニルメタン、ビス
（４−ヒドロキシフェニル）シクロヘキシルメタン、
１，２−ビス（４−ヒドロキシフェニル）−１，２−ビ
ス（フェニル）プロパン、２，２−ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）−１−フェニルプロパンなどが好ましい。

【００１３】特に好ましいポリヒドロキシエーテル樹脂
としては、下記の構造式を有する２，２−ビス（４−ヒ
ドロキシフェニル）プロパン及びエピクロロヒドリンか
ら誘導される縮合ポリマが挙げられる。該ポリヒドロキ
シエーテル樹脂は、ユニオンカーバイド社からフェノキ
シ樹脂（商品名 ＵＣＡＲ Ｐｈｅｎｏｘｙ ＰＫＨ
Ｈ、ＰＫＨＪ又はＰＫＦＥ）として市販されている。

【化５】 〔Ｐは５０以上の整数を表す〕

【００１４】次に、上記ポリヒドロキシエーテル樹脂を
テトラヒドロフラン、モノグライム、ジオキサン、シク
ロヘキサノン、ジメチルスルホキシド、ジメチルホルム
アミド等の可溶性有機溶媒に溶解させ、オートクレーブ
中で水酸化カリウム、金属カリウム等のアルカリ金属触
媒の存在下、温度１００〜１５０℃でエチレンオキサイ
ド又はプロピレンオキサイドを加圧状態で反応させるこ
とによりポリヒドロキシエーテル樹脂化合物が得られ
る。ポリヒドロキシエーテル樹脂中の水酸基に対してエ
チレンオキサイド又はプロピレンオキサイドをモル比
（エチレンオキサイド又はプロピレンオキサイド／水酸
基）が１〜１０の範囲となるように反応させることが必
要である。このモル比が１未満では、アルカリ水溶液に
対する溶解性が低下し、このモル比が１０を超えると、
耐無電解銅めっき性が低下する。

【００１５】カルボキシル基含有ポリヒドロキシエーテ
ル樹脂化合物は、ポリヒドロキシエーテル樹脂化合物を
テトラヒドロフラン、モノグライム、ジオキサン、シク
ロヘキサノン等の不活性有機溶媒に溶解させ、触媒とし
てトリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミン、ジエチ
ルシクロヘキシルアミン、トリエチレンジアミン等の三
級アミン、塩化ベンジルトリメチルアンモニウム、塩化
ベンジルトリエチルアンモニウム等の四級アンモニウム
塩などを用い、また、必要に応じて重合禁止剤としてハ
イドロキノン、ｐ−メトキシフェノールなどを添加し
て、７０〜１１０℃で、飽和又は不飽和の多塩基酸無水
物を反応させることにより得られる。

【００１６】ポリヒドロキシエーテル樹脂化合物中の水
酸基に対して飽和又は不飽和の多塩基酸無水物をモル比
（酸無水物／水酸基）が０．８〜１．０５の範囲となる
ように反応させる必要がある。このモル比が０．８未満
であると、現像残りが発生し、このモル比が１．０５を
超えると、遊離の多塩基酸無水物の量が多くなるため、
耐無電解銅めっき性が低下する。

【００１７】上記のポリヒドロキシエーテル樹脂化合物
中の水酸基に反応させる飽和又は不飽和の多塩基酸無水
物としては、例えば、無水フタル酸、無水テトラヒドロ
フタル酸、無水ヘキサヒドロフタル酸、無水メチルテト
ラヒドロフタル酸、無水メチル２置換ブテニルテトラヒ
ドロフタル酸、無水イタコン酸、無水コハク酸、無水シ
トラコン酸、無水アルケニル酸、無水ドデセニルコハク
酸、無水トリカルバリル酸、無水マレイン酸、無水マレ
イン酸のリノレイン酸付加物、無水クロレンド酸、メチ
ルシクロペンタジエンの無水マレイン酸付加物、無水ア
ルキル化エンドアルキレンテトラヒドロフタル酸、無水
トリメリット酸などを挙げることができる。

【００１８】次に、上記カルボキシ基含有ポリヒドロキ
シエーテル樹脂化合物に一般式（ＩＩ）で示される不飽
和エポキシ化合物を反応させることにより（ａ）成分で
あるカルボキシル基含有不飽和ポリヒドロキシエーテル
樹脂化合物が得られる。すなわち、上記カルボキシ基含
有ポリヒドロキシエーテル樹脂化合物をテトラヒドロフ
ラン、モノグライム、ジオキサン、シクロヘキサノン等
の不活性有機溶媒に溶解させ、触媒としてトリエチルア
ミン、トリ−ｎ−ブチルアミン、ジエチルシクロヘキシ
ルアミン、トリエチレンジアミン等の三級アミン、塩化
ベンジルトリメチルアンモニウム、塩化ベンジルトリエ
チルアンモニウム等の四級アンモニウム塩などを添加
し、さらに、重合禁止剤としてハイドロキノン、ｐ−メ
トキシフェノールなどを添加して酸素の存在下、８０〜
１１０℃で一般式（ＩＩ）で示される不飽和エポキシ化
合物と反応させることにより得られる。ここで、カルボ
キシ基含有ポリヒドロキシエーテル樹脂化合物中のカル
ボキシル基に対して一般式（ＩＩ）で示される不飽和エ
ポキシ化合物をモル比（エポキシ基／カルボキシル基）
が０．１〜０．３の範囲となるように反応させる必要が
ある。このモル比が０．１未満では、耐無電解銅めっき
性が低下し、このモル比が０．３を超えると、アルカリ
現像性が低下する。

【００１９】このようにして得られた（ａ）成分の使用
量は、（ａ）成分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分の総量１
００重量部に対して、２０〜４０重量部とする必要があ
り、２０〜３０重量部とすることが好ましい。（ａ）成
分の使用量が２０重量部未満では、感光性エレメントと
したときの感光層の流動による側面からのしみ出しや、
カッターなどで切断したときに飛び散りが発生する。ま
た、４０重量部を超えると、耐無電解銅めっき性が低下
する。

【００２０】本発明の感光性樹脂組成物における（ｂ）
成分である酸無水物変性エポキシアクリレート化合物
は、オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェ
ノールノボラック型エポキシ樹脂及びハロゲン化フェノ
ールノボラック型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる
少なくとも１種のノボラック型エポキシ樹脂と不飽和カ
ルボン酸とを、モル比（酸／エポキシ）が０．５〜１．
０５の範囲になるように反応させて得られる不飽和化合
物に飽和又は不飽和の多塩基酸無水物を反応させて得ら
れる。

【００２１】上記不飽和化合物は、二級水酸基を有し、
モル比（酸／エポキシ）が１未満の場合には、二級水酸
基と共にエポキシ基を有する。

【００２２】本発明に用いられるノボラック型エポキシ
樹脂は、例えば、オルソクレゾール、フェノール、ハロ
ゲン化フェノール等とアルデヒドを酸触媒の存在下に反
応させて得られるノボラック型樹脂のフェノール性水酸
基にアルカリの存在下にエピクロルヒドリンを反応させ
て得られるもので、商業的にも入手可能である。

【００２３】オルソクレゾールノボラック型エポキシ樹
脂としては、例えば、チバ・ガイギー社製のアラルダイ
トＥＣＮ１２９９（軟化点９９℃、エポキシ当量２３
０）、ＥＣＮ１２８０（軟化点８０℃、エポキシ当量２
３０）、ＥＣＮ１２７３（軟化点７３℃、エポキシ当量
２３０）、日本化薬（株）製のＥＯＣＮ１０４（軟化点
９０〜１００℃、エポキシ当量２２５〜２４５）、ＥＯ
ＣＮ１０３（軟化点８０〜９０℃、エポキシ当量２１５
〜２３５）、ＥＯＣＮ１０２（軟化点７０〜８０℃、エ
ポキシ当量２１５〜２３５）、ＥＯＣＮ１０１（軟化点
６５〜６９℃、エポキシ当量２０５〜２２５）などが挙
げられる。

【００２４】フェノールノボラック型エポキシ樹脂とし
ては、例えば、シェル社製のエピコート１５２（エポキ
シ当量１７５）、エピコート１５４（エポキシ当量１７
６〜１８１）、ダウケミカル社製のＤＥＮ４３１（エポ
キシ当量１７２〜１７９）、ＤＥＮ４３８（エポキシ当
量１７５〜１８２）、東都化成（株）製のＹＤＰＮ−６
３８（エポキシ当量１７０〜１９０）、ＹＤＰＮ−６０
１（エポキシ当量１８０〜２２０）、ＹＤＰＮ−６０２
（エポキシ当量１８０〜２２０）、日本化薬（株）製
ＥＰＰＮ−２０１（エポキシ当量１８０〜２００）など
が挙げられる。

【００２５】ハロゲン化フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂としては、例えば、日本化薬（株）製のＢＲＥＮ
（エポキシ当量２７０〜３００、臭素含有量３５〜３７
％、軟化点８０〜９０℃）等の臭素化フェノールノボラ
ック型エポキシ樹脂などが挙げられる。

【００２６】前記ノボラック型エポキシ樹脂と反応させ
る不飽和カルボン酸としては、アクリル酸、メタクリル
酸、β−フリルアクリル酸、β−スチリルアクリル酸、
α−シアノ桂皮酸、桂皮酸などが用いられる。

【００２７】本発明において、これらのノボラック型エ
ポキシ樹脂と不飽和カルボン酸との反応は、モル比（酸
／エポキシ）を０．５〜１．０５の範囲として常法で行
われる。このモル比が０．５未満であると、耐無電解銅
めっき性が低下し、このモル比が１．０５を超えると、
遊離の不飽和カルボン酸量が多くなるため、皮膚刺激
等、安全上好ましくない結果を与える。

【００２８】ノボラック型エポキシ樹脂と不飽和カルボ
ン酸との付加反応物は、例えば、前記ノボラック型エポ
キシ樹脂をメチルエチルケトン、メチルセロソルブアセ
テート、エチルセロソルブアセテート、シクロヘキサノ
ン等の不活性有機溶剤に溶解し、触媒として、例えば、
トリエチルアミン、トリ−ｎ−ブチルアミン、ジエチル
シクロヘキシルアミン等の三級アミン、塩化ベンジルト
リメチルアンモニウム、塩化ベンジルトリエチルアンモ
ニウム等の四級アンモニウム塩などを、また、重合禁止
剤としては、例えば、ハイドロキノン、ｐ−メトキシフ
ェノールなどを用い、７０〜１１０℃で前記不飽和カル
ボン酸と上記の当量比の範囲で撹拌し、反応させること
により得ることができる。

【００２９】このようにして得られる付加反応物（不飽
和化合物）に反応させる飽和又は不飽和多塩基酸無水物
としては、前記の（ａ）成分の調製に用いた飽和又は不
飽和多塩基酸無水物と同じものが挙げられる。

【００３０】本発明において、これらの多塩基酸無水物
と前記不飽和化合物との付加反応は、常法により行われ
るが、アルカリ水溶液による現像性及び光硬化膜の膨潤
性の点からモル比（酸／水酸基）を０．６〜２．０の範
囲とすることが好ましい。前記不飽和化合物は、エポキ
シ基を有しているので、多塩基酸無水物の二級水酸基へ
の反応により生成するカルボキシル基とエポキシ基との
反応が起こり、得られるオリゴマーのカルボキシル基濃
度が低下する。このため、予め、多塩基酸無水物の使用
量を、その低下分に見合うだけ多くすることが望まし
い。

【００３１】特に好ましい酸無水物変性エポキシアクリ
レート化合物としては、フェノールノボラック型エポキ
シ樹脂／アクリル酸／無水テトラヒドロフタル酸〔モル
比（酸／エポキシ）＝０．５〜１．０５、酸当量／水酸
基当量比＝０．６〜２．０〕系酸無水物変性エポキシア
クリレート、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂／ア
クリル酸／無水テトラヒドロフタル酸〔モル比（酸／エ
ポキシ）＝０．５〜１．０５、酸当量／水酸基当量比＝
０．６〜２．０〕系酸無水物変性エポキシアクリレート
などが挙げられる。

【００３２】（ｂ）成分の使用量は、（ａ）、（ｂ）及
び（ｃ）成分の総量１００重量部に対して４５〜７５重
量部とする必要があり、５０〜６０重量部とすることが
好ましい。（ｂ）成分の使用量が４５重量部未満では、
めっきレジストとして使用した場合に、耐無電解銅めっ
き性が低下し、無電解銅めっき過程においてレジストの
剥がれが生じる。一方、使用量が７５重量部を超える
と、感光性エレメントとした場合に、カッター等で切断
した際に飛び散りが発生する。

【００３３】本発明の感光性樹脂組成物を構成する末端
にエチレン基を少なくとも２個有する光重合性不飽和化
合物である（ｃ）成分としては、従来、光重合性多官能
モノマーとして知られているものを全て用いることがで
きる。例えば、多価アルコールにα，β−不飽和カルボ
ン酸を反応させて得られる化合物、例えば、ポリエチレ
ングリコールジ（メタ）アクリレート（エチレン基の数
が２〜１４のもの）、トリメチロールプロパンジ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メ
タ）アクリレート、トリメチロールプロパンエトキシト
リ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンプロ
ポキシトリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメ
タントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタ
ンテトラ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコ
ールジ（メタ）アクリレート（プロピレン基の数が２〜
１４のもの）、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）
アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）
アクリレート等、ビスフェノールＡポリオキシエチレン
ジ（メタ）アクリレート、例えば、ビスフェノールＡジ
オキシエチレンジ（メタ）アクリレート、ビスフェノー
ルＡトリオキシエチレンジ（メタ）アクリレート、ビス
フェノールＡデカオキシエチレンジ（メタ）アクリレー
ト等、グリシジル基含有化合物にα，β−不飽和カルボ
ン酸を付加して得られる化合物、例えば、トリメチロー
ルプロパントリグリシジルエーテルトリアクリレート、
ビスフェノールＡジグリシジルエーテルジアクリレート
等、多価カルボン酸、例えば、無水フタル酸等と水酸基
及びエチレン性不飽和基を有する物質、例えば、β−ヒ
ドロキシエチル（メタ）アクリレート等とのエステル化
物、アクリル酸若しくはメタクリル酸のアルキルエステ
ル、例えば、（メタ）アクリル酸メチルエステル、（メ
タ）アクリル酸エチルエステル、（メタ）アクリル酸ブ
チルエステル、（メタ）アクリル酸２−エチルヘキシル
エステル、トリレンジイソシアネートと２−ヒドロキシ
エチル（メタ）アクリル酸エステルとの反応物やトリメ
チルヘキサメチレンジイソシアネートとシクロヘキサン
ジメタノールと２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリル
酸エステルとの反応物等のウレタン（メタ）アクリレー
トなどを挙げることができ、ビスフェノールＡポリオキ
シエチレンジメタクリレートが好ましい。これらの化合
物は単独で又は２種以上併用して用いることができる。

【００３４】（ｃ）成分の使用量は、（ａ）成分、
（ｂ）成分及び（ｃ）成分の総量１００重量部に対して
５〜２０重量部とする必要があり、１０〜２０重量部と
することが好ましい。（ｃ）成分の使用量が５重量部未
満であると、感度が低下し、一方、２０重量部を超える
と、感光性エレメントとして用いた場合に、感光層の流
動による側面からのしみ出しが発生する。

【００３５】本発明の感光性樹脂組成物を構成する
（ｄ）成分である、活性光の照射により遊離ラジカルを
生成する光開始剤としては、例えば、ベンゾインメチル
エーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインプロ
ピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾ
インフェニルエーテル等のベンゾインエーテル類、ベン
ゾフェノン、Ｎ，Ｎ′−テトラメチル−４，４′−ジア
ミノベンゾフェノン（ミヒラーケトン）、Ｎ，Ｎ′−テ
トラエチル−４，４′−ジアミノベンゾフェノン等のベ
ンゾフェノン類、ベンジルジメチルケタール（チバ・ガ
イギー社製、イルガキュア６５１）、ベンジルジエチル
ケタール等のベンジルケタール類、２，２−ジメトキシ
−２−フェニルアセトフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチル
ジクロロアセトフェノン、ｐ−ジメチルアミノアセトフ
ェノン等のアセトフェノン類、２，４−ジメチルチオキ
サントン、２，４−ジイソプロピルチオキサントン等の
キサントン類、あるいはヒドロキシシクロヘキシルフェ
ニルケトン（チバ・ガイギー社製、イルガキュア１８
４）、１−（４−イソプロピルフェニル）−２−ヒドロ
キシ−２−メチルプロパン−１−オン（メルク社製、ダ
ロキュア１１１６）、２−ヒドロキシ−２−メチル−１
−フェニルプロパン−１−オン（メルク社製、ダロキュ
ア１１７３）等が挙げられ、これらは単独で用いても２
種以上を組み合わせて用いてもよい。

【００３６】また、（ｄ）成分として使用しうる光開始
剤としては、例えば、２，４，５−トリアリルイミダゾ
ール二量体と２−メルカプトベンゾオキサゾール、ロイ
コクリスタルバイオレット、トリス（４−ジエチルアミ
ノ−２−メチルフェニル）メタン等との組み合わせも挙
げられる。また、それ自体では光開始性はないが、前記
物質と組み合わせて用いることにより全体として光開始
性能のより良好な増感剤系となるような添加剤、例え
ば、ベンゾフェノンに対するトリエタノールアミン等の
三級アミンを用いることができる。

【００３７】（ｄ）成分の使用量は、（ａ）成分、
（ｂ）成分及び（ｃ）成分の総量１００重量部に対し
て、０．０１〜２０重量部とすることが必要であり、
０．０５〜１０重量部とすることがより好ましい。この
使用量が少なすぎると、充分な光感度が得られない傾向
があり、多すぎると、露光の際に組成物層の表面での光
吸収が増加して内部の光硬化が不充分となる傾向があ
る。

【００３８】さらに、本発明の感光性樹脂組成物は、さ
らに他の副次的成分を含有してもよい。そのような副次
的成分としては、例えば、熱重合防止剤、染料、顔料、
塗工性向上剤、密着性向上剤などが挙げられ、これらの
選択は、通常の感光性樹脂組成物と同様の考慮の下に行
われる。副次的成分として、本発明の目的を損なわない
範囲で少量のエポキシ樹脂を含有することもできる。

【００３９】次に、本発明の感光性エレメントについて
詳細に説明する。本発明の感光性エレメントは、支持体
フィルム上に前記感光性樹脂組成物の層を積層して形成
することにより得られる。支持体フィルム上への感光性
樹脂組成物層の形成は、常法により行うことができる。
例えば、感光性樹脂組成物をメチルエチルケトン、塩化
メチレン等の有機溶剤に均一に溶解させ、この溶液を該
支持体フィルム上にナイフコート法、ロールコート法、
スプレーコート法、スピンコート法等で塗布し、乾燥す
ることにより行われる。感光層中の残存溶剤量は、特性
保持のために２重量％以下に抑えることが好ましい。

【００４０】本発明に用いられる支持体フィルムは、感
光性エレメントの製造時に必要な耐熱性、耐溶剤性を有
していることが好ましいが、テフロンフィルム、離型紙
等の離型性フィルムを一時的な支持体フィルムとし、こ
の上に感光性樹脂組成物の層を形成した後、この層の上
に耐熱性あるいは耐溶剤性の低いフィルムをラミネート
し、該一時的な支持体フィルムを剥離して耐熱性あるい
は耐溶剤性の低い支持体フィルムを有する感光性エレメ
ントを製造することもできる。また、支持体フィルム
は、活性光に対して透明であっても不透明であってもよ
い。使用しうる支持体フィルムの例として、ポリエステ
ルフィルム、ポリイミドフィルム、ポリアミドイミドフ
ィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリスチレンフィル
ムなど、公知のフィルムを挙げることができる。

【００４１】長尺の感光性エレメントを製造する場合に
は、製造の最終段階で該エレメントをロール状に巻き取
る。この場合、感圧性粘着テープ等で公知の方法を用
い、背面処理した支持体フィルムを用いることにより、
ロール状に巻き取ったときの感光性樹脂組成物の層の支
持体フィルム背面への転着を防ぐことができる。同じ目
的、さらに塵の付着を防ぐ目的で、該エレメントの感光
性樹脂組成物の層の上に剥離可能なカバーフィルムを積
層することが好ましい。

【００４２】剥離可能なカバーフィルムの具体例として
は、ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、
テフロンフィルム、表面処理した紙などがあり、カバー
フィルムを剥離するときに感光性樹脂組成物の層と支持
体フィルムとの接着力よりも感光性樹脂組成物の層とカ
バーフィルムとの接着力がより小さいものであればよ
い。

【００４３】本発明の感光性エレメントを構成する感光
性樹脂組成物の層の厚さは、無電解めっきにより析出さ
せるめっき銅の厚さによってことなるが、通常１０〜１
００μｍとされる。

【００４４】本発明における感光性樹脂組成物を溶液と
して、基板上に塗布し、乾燥後あるいは感光性エレメン
トとして、その感光性樹脂組成物の層を基板上に積層し
た後、像的に露光し、現像してめっきレジストが製造さ
れる。

【００４５】次に、本発明の感光性エレメントの使用方
法について説明する。本発明の感光性エレメントの印刷
配線基板上への積層は容易である。すなわち、カバーフ
ィルムのない場合はそのまま、カバーフィルムのある場
合はカバーフィルムを剥離して又は剥離しながら、加
熱、加圧積層する。加熱、加圧積層は、印刷配線板製造
業者では周知の常圧ラミネータを用いて行うことができ
る。基板が、導体配線ラインの形成された印刷配線板の
ように１０μｍ以上の凹凸のあるものの場合には、減圧
下又は真空下で積層することが好ましい。

【００４６】このための装置としては、特公昭５３−３
１６７０号公報、特公昭５５−１３３４１号公報等に記
載されている積層装置などがある。

【００４７】アディティブ法では、基板として、通常絶
縁性基板が用いられる。絶縁性基板としては、紙フェノ
ール、ガラスエポキシ等の積層板、鉄ホウロウ基板、ア
ルミ板等の両面にエポキシ樹脂絶縁層を形成した基板等
の金属芯入り基板などを使用することができる。これら
の基板は、穴あけ後にめっき触媒を含む溶液に浸漬さ
れ、スルーホール内壁にめっき触媒をつけることもでき
る。このようなめっき触媒溶液としては、日立化成工業
（株）製増感剤ＨＳ−１０１Ｂ等が使用できる。基板の
表面には、めっき触媒の付着を良好とするためあるいは
析出する無電解めっき銅の基板に対する密着性を良好と
するため等に接着剤層を塗布することが好ましい。

【００４８】接着剤としては、フェノール変性ニトリル
ゴム系接着剤等のアディティブ法用接着剤として知られ
ているものが使用できる。電食性及び耐熱性に優れる点
で特開昭６１−２７６８７５号公報に示されているエポ
キシ樹脂、エポキシ変性ポリイミド樹脂、ポリイミド樹
脂、フェノール樹脂等の未硬化耐熱性樹脂中に、エポキ
シ樹脂、ポリエステル樹脂、ビスマレイミド−トリアジ
ン樹脂等の硬化処理された耐熱性樹脂の微粉末を分散し
た接着剤の使用も好ましい。また、基板自体の表面に微
細な凹凸を形成することにより、めっき銅の基板に対す
る密着性を確保する方法もあり、この場合には接着剤層
を特に必要としない。

【００４９】内部にＰｄ化合物等の無電解銅めっきの触
媒となる化合物を分散させた積層板もスルーホール内壁
に無電解めっき銅を析出させる場合などに好ましい基板
である。めっき触媒を内部に含んだガラスエポキシ積層
板の表面にめっき触媒を含んだ接着剤を形成した基板と
して、日立化成工業（株）製積層板ＡＣＬ−Ｅ−１６１
などがある。このような基板を使用する場合には、新た
にめっき触媒を付着させる工程は不要になる。めっき触
媒の付着性を良好とするため、あるいは析出する無電解
めっき銅の密着性を良好とするため、無電解めっき処理
の前に接着剤層表面を粗化することが好ましい。粗化方
法としては、重クロム酸ナトリウム又はクロム酸などを
含む酸性溶液などに浸漬する方法があるが、公知の通
り、粗化工程は無電解銅めっき工程の前であれば、感光
性エレメントを積層する前であっても、後で述べるめっ
きレジストパターンの形成後であってもかまわない。

【００５０】積層後の露光及び現像処理は、常法により
行いうる。すなわち、支持体フィルムが活性光に不透明
である場合は、支持体フィルムを剥離した後、高圧水銀
灯、超高圧水銀灯等の光源を用い、ネガマスクを通して
像的に露光する。露光前後の５０〜１００℃での加熱処
理は、基板と感光性樹脂層との密着性を向上するために
好ましい。

【００５１】現像処理に用いられる現像液としては、ア
ルカリ水溶液が用いられ、例えば、アルカリ金属の水酸
化物の水溶液、アルカリ金属リン酸塩の水溶液、炭酸ナ
トリウム等のアルカリ金属炭酸塩の水溶液などが挙げら
れる。特に、炭酸ナトリウムの水溶液が好ましい。

【００５２】本発明の樹脂組成物のアルカリ現像は、現
像液温度が１０〜５０℃、好ましくは２０〜４０℃の温
度で、市販の現像機を用いて行うことができる。

【００５３】このようにしてめっきレジストパターンを
形成した後、高圧水銀灯、超高圧水銀灯等の光源を用い
て、活性光を再照射することが好ましく、めっきレジス
トの耐薬品性が向上する。

【００５４】さらに、活性光の再照射後、加熱処理を施
すことが望ましい。加熱処理を行うことにより、耐無電
解めっき性が著しく向上する。加熱温度、加熱時間とし
ては、例えば、それぞれ１４０〜１６０℃、４０〜９０
分が挙げられる。

【００５５】また、本発明の感光性樹脂組成物の溶液を
ディップコート法、フローコート法等の方法で基板に直
接塗布し、溶剤を乾燥後、直接あるいはポリエステルフ
ィルム等の活性光に透明なフィルムを積層後、前記の感
光性エレメントの場合と同様にして、ネガマスクを通し
て像的に露光し、現像し、さらに好ましくは活性光の露
光をすることによっても前記と同様に特性の優れためっ
きレジストが形成できる。

【００５６】

【実施例】次に、実施例により本発明をさらに具体的に
説明するが、本発明はこれによって制限されるものでは
ない。なお、実施例及び比較例中の「部」は、特に断わ
らない限り、「重量部」を示す。

【００５７】合成例１ ステンレス製オートクレーブにポリヒドロキシエーテル
樹脂としてのフェノキシ樹脂（ユニオンカーバイド社
製、ＵＣＡＲ Ｐｈｅｎｏｘｙ ＰＫＨＪ、重量平均分
子量６万、一般式（Ｉ）で、Ｒ₁は−Ｃ（ＣＨ₃）₂、ｘ
＝ｙ＝０）２８４ｇ（１ユニットモル、一般式（Ｉ）で
示される単位の分子量）、ジオキサン１１３６ｇを仕込
み、窒素ガス雰囲気下、５０℃に加熱して撹拌しながら
樹脂を均一に溶解させた。次に、温度を１１０℃に昇温
して共沸脱水した後、金属カリウム１．６ｇを添加し、
引き続き、温度を１４０℃に昇温してエチレンオキサイ
ドを圧力５．２ｋｇｆ／ｃｍ²で反応させ、エチレンオ
キサイド４４ｇ〔モル比（エチレンオキサイド／水酸
基）＝１〕が吸収されたところで反応を停止させた。反
応液の温度を室温まで下げて、温水３０ｇに溶解したし
ゅう酸２．９ｇを添加して中和した後、共沸脱水し、ろ
過によって中和塩を除去して脱溶することによりポリヒ
ドロキシエーテル樹脂化合物としてのフェノキシ樹脂化
合物を得た。次に、該フェノキシ樹脂化合物１００ｇを
５リットルの酢酸エチルに溶解し、この溶液を５重量％
食塩水５リットルを加えて室温で３０分撹拌した後、酢
酸エチル層を分離し、脱溶して精製フェノキシ化合物を
得た。

【００５８】該精製フェノキシ樹脂化合物の¹Ｈ−ＮＭ
Ｒを測定したところ、原料フェノキシ樹脂で観測された
二級水酸基のピーク（δ＝４．３ｐｐｍ）が消失し、か
わりに二級水酸基に付加したエチレンオキサイドのオキ
シエチレン構造に由来するピーク（δ＝６．３２ｐｐ
ｍ）が観測された。その積分強度により、原料フェノキ
シ樹脂中の二級水酸基１モルに対して、ほぼ０．９５モ
ルのエチレンオキシドが付加していることが確認され
た。

【００５９】次に、上記の方法で得られた精製フェノキ
シ樹脂化合物１００ｇ、無水コハク酸３０．５ｇ〔モル
比（酸無水物／水酸基）＝１．０〕及びジオキサン３９
２ｇをフラスコに仕込み、窒素ガス雰囲気下、５０℃に
加熱して撹拌しながら均一な溶液にした。次いでトリエ
チレンジアミン２ｇを添加し、１００℃に昇温して１６
時間反応させた後、脱溶してカルボキシル基含有ポリヒ
ドロキシエーテル樹脂化合物としてのカルボキシル基含
有フェノキシ樹脂化合物が得られた。

【００６０】このカルボキシル基含有フェノキシ樹脂化
合物について、ＦＴ−ＩＲを測定したところ１，７００
〜１，７５０ｃｍ^-1にハーフエステル型コハク酸のカル
ボルニル構造に由来する吸収が観測され、また、酸価は
１２９であることから反応がほぼ定量的に進行したこと
が確認された。

【００６１】次に、上記の方法で得られたカルボキシル
基含有フェノキシ樹脂化合物１００ｇ、ジオキサン２５
０ｇ及びハイドロキノン０．０５ｇをフラスコに仕込
み、乾燥空気を吹き込みながら５０℃に加熱撹拌して均
一な溶液を得た。次に、１００℃に昇温してグリシジル
メタクリレート（一般式（ＩＩ）でＲ₄はメチル基）
６．６５ｇ〔モル比（エポキシ基／カルボキシル基）＝
０．２〕をジオキサン５９ｇに溶解して、１時間かけて
滴下した。滴下終了後、１００℃で２０時間反応させ、
次に反応溶液の温度を５０℃まで冷却した後、減圧下で
脱溶して、本発明における（ａ）成分であるカルボキシ
ル基含有不飽和ポリヒドロキシエーテル樹脂化合物とし
てのフェノキシ樹脂化合物Ａ−１を得た。

【００６２】このフェノキシ樹脂化合物Ａ−１につい
て、¹Ｈ−ＮＭＲを測定したところ、５．８〜６．２ｐ
ｐｍにエチレン基のプロトンに由来するピークが観測さ
れ、さらに、酸価は１０３であることから、仕込んだグ
リシジルメタクリレートの８０重量％が付加したことが
分かった。

【００６３】合成例２ 合成例１でフェノキシ樹脂にエチレンオキサイドを付加
させるに反応操作おいて、エチレンオキサイドの吸収を
モル比（エチレンオキサイド／水酸基）＝０．５となる
ところで停止した以外は、合成例１と同様に操作するこ
とにより、フェノキシ樹脂化合物Ａ−２を得た。

【００６４】合成例３ 合成例１でフェノキシ樹脂にエチレンオキサイドを付加
させる反応操作を行わない以外は、合成例１と同様に操
作することによりフェノキシ樹脂化合物Ａ−３を得た。

【００６５】合成例４ ＥＰＰＮ−２０１（日本化薬（株）製フェノール ７４１部 ノボラック型エポキシ樹脂） プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート ８００部 アクリル酸 ２８５部 パラベンゾキノン １．７部 塩化ベンジルトリメチルアンモニウム塩 １．２５部 テトラヒドロ無水フタル酸 ２３４部 温度計、撹拌装置、冷却管、乾燥空気導入管及び滴下器
の付いた、加熱及び冷却可能な容積約５リットルの反応
器に上記を入れ、１１５℃に昇温し、反応温度を１１
０〜１２０℃に保ちながら０．５時間かけて均一にを
滴下した。の滴下後、１１５℃で約２０時間撹拌を続
け、反応系の酸価を１３以下にした後、６５℃に冷却
し、を添加した。の添加後、反応系を６５℃に保
ち、約６時間撹拌を続け、酸価８４の本発明における
（ｂ）成分である酸無水物変性エポキシアクリレート化
合物としてのテトラヒドロ無水フタル酸変性エポキシア
クリレートを得た〔モル比（酸／エポキシ）＝１．０
１、モル比（酸／水酸基）＝０．７８〕。

【００６６】実施例１〜２、比較例１〜３ 合成例１〜３で得られた（ａ）成分、並びに合成例４で
得られた（ｂ）成分、（ｃ）成分、（ｄ）成分、染料、
及び有機溶剤を、それぞれ下記及び表１に示した配合割
合（重量部）で混合して感光性樹脂組成物の溶液を得
た。次に、図１で示す装置を用いて上記配合の感光性樹
脂組成物の溶液６を２５μｍの厚さのポリエチレンテレ
フタレートフィルム１２上に均一に塗布し、８０〜１０
０℃の熱風対流式乾燥機７で約１０分間乾燥した。感光
性樹脂組成物の層の乾燥後の厚さは、約３５μｍであっ
た。感光性樹脂組成物の層の上には、さらに図１に示し
たようにして厚さ約２５μｍのポリエチレンフィルム１
３をカバーフィルムとして張り合わせ、感光性エレメン
トを得た。図１において、１はポリエチレンテレフタレ
ートフィルム繰り出しロール、２、３及び４はロール、
５はナイフ、６は感光性樹脂組成物の溶液、７は乾燥
機、８はポリエチレンフィルム繰り出しロール、９及び
１０はロール、１１は感光性エレメント巻き取りロール
を示す。

【００６７】 配 合 配合量 （ａ）合成例１〜３で得られたフェノキシ樹脂化合物 （表１参照） （ｂ）合成例４で得られたテトラヒドロ無水フタル酸変性エポ （表１参照） キシアクリレート （ｃ）ＢＰＥ−１０（新中村化学工業株式会社製ビスフェノー １０部 ルＡポリオキシエチレンジメタクリレートの商品名） （ｄ）Ｉ−６５１（チバ・ガイギー株式会社製ベンジルジメチ ６．０部 ルケタールの商品名） ・ビクトリアピュアブルー（染料） ０．０４部 ・メチルエチルケトン ２０部

【００６８】得られた感光性エレメントについて、アル
カリ水溶液に対する現像性、露光感度、飛び散り性、保
存安定性、レジスト形成後の耐無電解銅めっき性につい
て以下の方法で試験した。その結果を表１に示した。

【００６９】（１）アルカリ水溶液に対する現像性 日立化成工業（株）製アディティブ法用基板ＡＣＬ−Ｅ
−１６８（Ｐｄ系めっき触媒含有ガラスエポキシ積層板
の両面に、めっき触媒を含有するフェノール変性ニトリ
ルゴム系接着剤を約３０μｍの厚さに塗布した基板）を
住友スリーエム（株）製スコッチブライトで研磨し、水
洗し、８０℃で１５分乾燥した。この試験基板の両面に
上記で得られた感光性エレメントを曙産業（株）製Ａ−
５００型ラミネータを用いてポリエチレンのカバーフィ
ルムをはがしながら積層した。次に、ポリエチレンテレ
フタレートフィルムをはがした後、１重量％炭酸ナトリ
ウム水溶液を用いて３０℃で７０秒間スプレー現像し
た。現像後、３０倍に拡大して残存する樹脂を目視で評
価した。評価の基準は次のとおりである。 〇：現像性の良好なもの（基板表面上に樹脂が全く残ら
ないもの） ×：現像性の不良なもの（基板表面上に樹脂が少し残る
もの）

【００７０】（２）露光感度 （１）と同様にして感光性エレメントを試験基板に積層
した後、コダックステップタブレットＮｏ．２（イース
トマンコダック社製、２１段ステップタブレット）をポ
リエチレンテレフタレートフィルムの上から感光層に密
着させ、（株）オーク制作所製ＨＭＷ−５９０型露光機
を使用し、ステップタブレット段数７段を得るために必
要な露光量（ｍＪ／ｃｍ²）を求めた。

【００７１】（３）飛び散り性 感光性エレメントを温度２３℃、湿度６０％で２４時間
保管した後、ポリエチレンカバーフィルムをはがしてカ
ッターナイフで一定速度で切断し、切断部の感光層の飛
び散りの状態を目視で評価した。評価基準は次のとおり
である。 〇：飛び散り性が良好なもの（感光層のカケが全く無い
もの） △：飛び散り性がやや不良なもの（感光層のカケがやや
有るもの） ×：飛び散り性が不良なもの（感光層のカケが著しくあ
るもの）

【００７２】（４）保存安定性 ロール状に巻き取られた長さ９０ｍの感光性エレメント
を温度２３℃、湿度６０％で保管しロール側面からの感
光層のしみ出しの様子を６カ月間にわたって目視で評価
した。評価基準は次のとおりである。 〇：保存安定性が良好なもの（６カ月でも感光層のしみ
出しがないもの） ×：保存安定性が不良なもの（６カ月の間で感光層のし
み出しが発生したもの）

【００７３】（５）耐無電解銅めっき性 前述の日立化成工業（株）製アディティブ法用基板ＡＣ
Ｌ−Ｅ−１６８にＮＣドリルで直径０．８ｍｍのスルー
ホールを２．５４ｍｍ間隔であけた試験基板を住友スリ
ーエム（株）製スコッチブライトで研磨し、水洗し、８
０℃で１５分加熱乾燥した。この試験基板の両面に得ら
れた感光性エレメントを曙産業（株）製Ａ−５００型ラ
ミネータを用いてポリエチレンカバーフィルムを剥がし
ながら積層した後、図２に示す試験用ネガマスクをポリ
エチレンテレフタレートフィルムの上から密着させ、
（株）オーク制作所製ＨＭＷ−５９０型露光機を使用
し、ステップタブレツト段数７段が得られるように露光
した。露光後、ネガマスクを剥離した後８０℃で５分間
加熱した。図２において、１４はネガマスクの不透明部
分、１５はネガマスクの透明部分を示す。

【００７４】次に、１重量％炭酸ナトリウム水溶液を用
いて３０℃で７０秒間スプレー現像した。現像後、８０
℃で１０分間加熱乾燥し、東芝電材（株）製紫外線照射
装置を用いて３Ｊ／ｃｍ²の量で紫外線を再照射した。
さらに、１５０℃で１時間加熱した。このようにしてレ
ジスト像を形成した試験基板を４２％のホウフッ化水素
酸水溶液１リットルに重クロム酸ナトリウム２０ｇを溶
かした４０℃の溶液に１５分間浸漬し、接着剤層の露出
部分を粗化し、水洗後、濃度３規定の塩酸に５分間浸漬
し、水洗した。この試験基板をＣｕＳＯ₄・５Ｈ₂Ｏ １
５ｇ／１、エチレンジアミン四酢酸３０ｇ／１、３７％
ＨＣＨＯ水溶液１０ｍｌ／１及びシアン化ナトリウム２
５ｍｇ／１を含み、水酸化ナトリウムでｐＨ１２．５に
調製した無電解銅めっき液に７２℃で２４時間浸漬し、
水洗後８０℃で１０分間乾燥した。このような操作を行
った後、レジスト像を３０倍に拡大してレジストのクラ
ック評価基準は、次のとおりである。 〇：耐無電解銅めっき性が良好なもの（レジストにクラ
ックや浮き、ハガレの発生が全く無いもの） △：耐無電解銅めっき性がやや不良なもの（レジストの
一部に浮き、ハガレの発生したもの） ×：耐無電解銅めっき性が不良なもの（レジスト全面に
クラックや浮き、ハガレの発生したもの）

【００７５】

【表１】 表中（ａ）及び（ｂ）の部数は、固形分の部数を示す

【００７６】

【発明の効果】本発明の感光性樹脂組成物及びこれを用
いた感光性エレメントは、良好なアルカリ現像性を示
し、解像度に優れ、また、これらによって形成されるめ
っきレジストは、めっき銅の異常析出やめっき液の汚染
がなく、耐めっき性に優れるため、無電解銅めっき用の
めっきレジストとして好適である。さらに、本発明の感
光性エレメントは、切断時に飛び散りが発生しないの
で、作業性が優れ、かつ保存安定性にも優れるので、印
刷配線板等の製造の歩留りも向上する。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施例及び比較例で用いた感光性エレメントの
製造装置の略示系統図である。

【図２】実施例及び比較例で用いた試験用ネガマスクの
パターンの説明図である。

【符号の説明】

１ ポリエチレンテレフタレートフィルム繰り出しロー
ル ２、３、４ ロール ５ ナイフ ６ 感光性樹脂組成物の溶液 ７ 乾燥機 ８ ポリエチレンフィルム繰り出しロール ９、１０ ロール １１ 感光性エレメント巻き取りロール １２ ポリエチレンテレフタレートフィルム １３ ポリエチレンフィルム １４ ネガマスクの不透明部分 １５ ネガマスクの透明部分

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｌ 21/027 Ｈ０５Ｋ 3/06 6921−4Ｅ (72)発明者 土川 信次 茨城県日立市東町四丁目13番１号 日立化 成工業株式会社茨城研究所内

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 （ａ）一般式（Ｉ） 【化１】 〔式中、Ｒ₁は２価の飽和脂肪族炭化水素基を表し、Ｒ₂
   及びＲ₃はそれぞれ独立に炭素原子数１〜４のアルキル
   基、炭素原子数１〜４のアルコキシ基又はハロゲン原子
   を表し、ｘ及びｙはそれぞれ独立に０〜４の整数であ
   る〕で示される単位を有するポリヒドロキシエーテル樹
   脂中の水酸基に対してエチレンオキサイド又はプロピレ
   ンオキサイドをモル比（エチレンオキサイド又はプロピ
   レンオキサイド／水酸基）が１〜１０の範囲となるよう
   に反応させて得られるポリヒドロキシエーテル樹脂化合
   物中の水酸基に対して飽和又は不飽和の多塩基酸無水物
   をモル比（酸無水物／水酸基）が０．８〜１．０５の範
   囲となるように反応させて得られるカルボキシル基含有
   ポリヒドロキシエーテル樹脂化合物中のカルボキシル基
   に対して一般式（ＩＩ） 【化２】 〔式中、Ｒ₄は水素原子又はメチル基を表す〕で示され
   る不飽和エポキシ化合物をモル比（エポキシ基／カルボ
   キシル基）が０．１〜０．３の範囲となるように反応さ
   せて得られるカルボキシル基含有不飽和ポリヒドロキシ
   エーテル樹脂化合物２０〜４０重量部、（ｂ） オルソ
   クレゾールノボラック型エポキシ樹脂、フェノールノボ
   ラック型エポキシ樹脂及びハロゲン化フェノールノボラ
   ック型エポキシ樹脂からなる群から選ばれる少なくとも
   １種のノボラック型エポキシ樹脂と不飽和カルボン酸と
   を、モル比（酸／エポキシ）が０．５〜１．０５の範囲
   となるように反応させて得られる不飽和化合物に飽和又
   は不飽和の多塩基酸無水物を反応させて得られる酸無水
   物変性エポキシアクリレート化合物４５〜７５重量部、
   （ｃ） 末端にエチレン基を少なくとも２個有する光重
   合性不飽和化合物５〜２０重量部（ただし（ａ）成分、
   （ｂ）成分及び（ｃ）成分の総量を１００重量部とす
   る）及び（ｄ） 活性光の照射により遊離ラジカルを生
   成する光開始剤０．０１〜２０重量部（ただし（ａ）成
   分、（ｂ）成分及び（ｃ）成分の総量１００重量部に対
   して）を含有してなる感光性樹脂組成物。
2. 【請求項２】 請求項１記載の感光性樹脂組成物の層と
   該層を支持する支持体フィルムとからなる感光性エレメ
   ント。
3. 【請求項３】 剥離可能なカバーフィルムを感光性樹脂
   組成物の層上に積層してなる請求項２記載の感光性エレ
   メント。
4. 【請求項４】 請求項１記載の感光性樹脂組成物の溶液
   を基板上に塗布し、乾燥後、像的に露光し、次いで現像
   を行うことを特徴とするめっきレジストの製造法。
5. 【請求項５】 請求項２又は３記載の感光性エレメント
   を用い、その感光性樹脂組成物の層を基板に積層し、像
   的に露光し、次いで現像を行うことを特徴とするめっき
   レジストの製造法。