JPH0528033U - 基板のデイツプ処理装置 - Google Patents

基板のデイツプ処理装置

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JPH0528033U
JPH0528033U JP7497991U JP7497991U JPH0528033U JP H0528033 U JPH0528033 U JP H0528033U JP 7497991 U JP7497991 U JP 7497991U JP 7497991 U JP7497991 U JP 7497991U JP H0528033 U JPH0528033 U JP H0528033U
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liquid
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治道 広瀬
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 薬液の液面の高さを操作しやすい位置で、容
易にコントロールでき、安定した液内において、確実な
基板製造が可能な基板のディップ処理装置を提供する。 【構成】 ディップ槽1の底面にはドレン12が空けら
れていて、ドレン配管13の一端に接続されている。ド
レン配管13の中央部は、処理槽5から飛び出し、反対
端部は、再び処理槽5内に戻っている。処理槽5の外部
のドレン配管13には、流量を調節できるバルブ14が
設けられている。ディップ槽1には、流入口1bが設け
られていて、流入口1bを覆うような位置に、整流板1
5、補助板16が備えられている。ドレン配管13のバ
ルブ14の開閉を変化させることによって、ディップ槽
1内の液面の位置を調節する。

Description

【考案の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】
本考案は、基板を連続搬送しながら薬液処理を行う基板のディップ処理装置の 改良に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
ICやLEDなどの基板の製造には、フォトエッチングによる微細加工が非常 に重要な役割を果たしている。フォトエッチングは、フォトレジストを基板に塗 布し、エッチング処理し、最後にフォトレジストを剥離するという工程を経る。 従って優れたフォトエッチングを行うためには、まず基板にフォトレジストを均 一に塗布することが必要となる。そして、エッチング処理時とフォトレジスト剥 離時に、基板を薬液に十分に浸す必要がある。
【0003】 このようなフォトエッチングを行なう装置は、スピン式、ディップ式、スプレ ー式、などに分類できる。このうちフォトレジスト剥離時に使用されることが多 いのが、ディップ式である。ディップ式は、薬液を満たした槽の中に、基板を浸 す方法をとる。また、薬液の反応効果を持続させるためには、清浄しながら循環 させる必要がある。従って基板は、静止した薬液内ではなく、常に流動している 薬液内を通過する。
【0004】 この時、基板を浸す液面が常に一定で、薬液の流れが安定していれば、確実な フォトレジスト剥離ができる。
【0005】 このため、従来からディップ式のフォトエッチング装置として、薬液処理槽の 付いた基板のディップ処理装置が提案されている。
【0006】 このような基板のディップ処理装置の従来例を図面に従って説明する。図6に 示すように、ディップ槽1内には、搬送ローラ2が回動自在に配設されている。 搬送ローラ2はディップ槽1内に薬液3を満たした時、液面下に位置するように 設けられている。ディップ槽1の前後には、基板搬出用のスリット1aが設けら れている。ディップ槽1の側面には、流入口1bが設けられていて、流入パイプ 4に接続されている。
【0007】 ディップ槽1の外側には、スリット1aからオーバーフローした薬液3を受け 止めるために、処理槽5が設けられている。処理槽5の底には排出口5aが設け られていて、排出パイプ6に接続されている。排出パイプ6は薬液タンク7に接 続されている。薬液タンク7はポンプ8に接続されていて、ポンプ8は薬液清浄 用のフィルター9を介して、流入パイプ4に接続されている。
【0008】 従って、薬液3はポンプ8によって送り出されることによって、ディップ槽1 に流入し続けるので、水面は常に搬送ローラー2上にある。このため基板10は スリット1aを通って搬送ローラ2によって搬送される時に、薬液3に浸されて フォトレジストが剥離する。
【0009】 流入する薬液3は、ディップ槽1に一杯になる前に、スリット1aからオーバ ーフローして処理槽5に流れ落ちる。処理槽5に落ちた薬液3は、排出口5aか ら、薬液タンク7に溜まる。薬液タンク7に溜まった薬液3は、ポンプ8へと流 れ、フィルター9によって清浄されて、再びディップ槽1に送られることによっ て、常に循環している。
【0010】 ただし、薬液3の流入する量が、スリット1aからオーバーフローする量より も多くなると、ディップ槽が一杯になって縁から溢れ出てしまう。従って、エッ チング条件を一定に保つため、ある程度の液面管理が必要となる。そこで、ポン プ8の送り出し量を変化させることによって、液面の位置を調節するようにして いる。または、ポンプ8とフィルター9の間にバルブ11を設け、このバルブ1 1の開閉を変化させることによって、液面の位置を調節するようにしている。
【0011】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来例には以下のような欠点があった。
【0012】 即ち、ポンプ8の送り出し量を変化させることによって、ディップ槽1内の液 面の位置を調節するといっても、大型の機械であるポンプ8の吐出量を細かく制 御することは、困難である。また、バルブ11の開閉により液面を調節する場合 でも、バルブ11の位置が処理槽5の下部になってしまうので、操作しにくい。 更に、薬液3は流入口1bから直接流入するので、流れる方向が定まらず、液 面が安定しない。
【0013】 本考案は、上記のような従来技術の課題を解決するために提案されたものであ り、その目的は薬液の液面の高さを操作しやすい位置で、容易にコントロールで き、安定した液内で、確実な基板製造が可能な基板のディップ処理装置を提供す ることである。
【0014】
【課題を解決するための手段】
上記の目的を達成するために、請求項1記載の本考案は、薬液散乱防止用の処 理槽と、前期処理槽内部に設けられ薬液を貯溜したディップ槽と、前記ディップ 槽内部に設けられた基板搬送部とを備えた基板のディップ処理装置において、 前記ディップ槽の底面に、薬液排出口を設け、 前記薬液排出口に、薬液の流量調節を行うためのバルブを設けたドレン配管を 接続し、 前記バルブを、前記処理槽の外部に設けたことを特徴とする。
【0015】 請求項2記載の本考案は、薬液を貯溜したディップ槽と、前記ディップ槽内部 に設けられた基板搬送部とを備えた基板のディップ処理装置において、 前記ディップ槽の底面に、薬液流入口を設け、 断面がコの字型の整流板を、前記薬液流入口を覆うように設けたことを特徴と する
【0016】
【作用】
上記のような構成を有する本考案においては、バルブを設けたドレン配管によ って、余分な薬液がいつでも排出できるので、液面の位置を調節するのが簡単に なる。また、流量調節を行うバルブが、処理槽の外部に設けられているので、操 作しやすい位置で液面調節作業を行える。
【0017】 更に、流入口に整流板が設けられているので、薬液の流れが安定する。
【0018】
【実施例】
以下、本考案の一実施例を図面により具体的に説明する。なお、図4の従来技 術と同一の部材については、同一の符号を付し説明は省略する。
【0019】 即ち、図1に示すようにディップ槽1の底面にはドレン12が空けられていて 、コの字型に曲げられたドレン配管13の一端に接続されている。ドレン配管1 3の中央部は、図2に示すように処理槽5から飛び出していて、反対端部は、再 び処理槽5内に戻っている。処理槽5の外部にあるドレン配管13には、流量を 調節できるバルブ14が設けられている。
【0020】 更に、ディップ槽1の底面には、流入口1bが設けられていて、流入パイプ4 に接続されている。図3に示すように、断面がコの字型になるように曲げられた 整流板15が、流入口1bを覆うように接地されている。流入口2bと整流板1 5の間は、薬液3が流れるのを妨げないように十分隙間が空けられている。整流 板15の両端は、断面が逆L字型の補助板16の側面に接続されていて、Hの字 型になっている。補助板16にはコの字型の穴16aが空けられていて、整流板 15は穴16aに差し込まれているので、薬液3は穴16aから流れ出てくる。 以上のように構成される本実施例の作用は、次の通りである。
【0021】 即ち、薬液3は、整流板15内を通って穴16aから流れ込む。この時、補助 板16が、薬液3の上方への噴出を防ぐ。従って、薬液3は常に補助板16の端 部から流れ出すので、ディップ槽1内の液流が安定する。
【0022】 そして、流入する薬液3の量が、スリット1aからオーバーフローする量より も多くなり、ディップ槽1の縁から溢れてしまう時には、ドレン配管13のバル ブ14を開くことによって、液面の位置を下げる。つまり、バルブ14を開くこ とによって、ディップ槽1内の余分な薬液3が、ドレン配管13を通って処理槽 5に排出される。すると薬液3がディップ槽1の縁から溢れ出なくなり、液面の 高さが下がる。また、液面が下がり過ぎたり、流入する薬液の量が少な過ぎたり して、基板10を浸すことができない時には、バルブ14を閉じれば、薬液3を 十分に溜めることができる。
【0023】 以上の通り本実施例によれば、薬液3は整流板15内を通って穴16aから流 れ込むので、液流がいつも安定する。そして、ドレン配管13のバルブ14の開 閉を変化させることによって、液面の位置を調節することができる。従って、安 定したフォトレジスト剥離を行うことが可能となる。更にバルブ14は、処理槽 5の側面にあるので、作業者が操作しやすい位置で流量調節が行える。
【0024】 なお、本考案は上述した実施例に限定されるものではなく、具体的な各部材の 形状、材質等は適宜変更可能である。
【0025】 例えば、図4に示すようにドレン配管13の先を処理槽5に戻すのではなく、 薬液タンク7に接続することもできる。この場合には、余分な薬液3は薬液タン クに直接流れる。また図5に示すように搬送ローラ2の上部に、上乗せローラ2 aを搬送ローラ2と平行な方向で回転自在に取り付けることによって、液面の上 下動の影響を更に少なくすることができる。
【0026】
【考案の効果】
以上の通り、本考案においてはディップ槽の薬液排出口にドレン配管を接続し 、処理槽の外部にドレン配管内の流量調節を行うバルブを設け、流入口に整流板 を設けるという簡単な構造によって、薬液3の液面の高さを操作しやすい位置で 、容易にコントロールでき、液流を安定させることができる。従って、確実な基 板製造と搬送作業が可能な基板のディップ処理装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本考案の一実施例である基板のディップ処理装
置を示す側面図である。
【図2】図1の整流板の斜視図である。
【図3】図1のバルブの斜視図である。
【図4】本考案の他の実施例を示す側面図である。
【図5】本考案の他の実施例を示す側面図である。
【図6】従来の基板のディップ処理装置を示す側面図で
ある。
【符号の説明】
1…ディップ槽 1a…スリット 1b…流入口 2…搬送ローラ 2a…上乗せローラ 3…薬液 4…流入パイプ 5…処理槽 5a…排出口 6…排出パイプ 7…薬液タンク 8…ポンプ 9…フィルター l0…基板 11,14…バルブ 12…ドレン 13…ドレン配管 15…整流板 16…補助板 16a…穴

Claims (2)

    【実用新案登録請求の範囲】
  1. 【請求項1】 薬液散乱防止用の処理槽と、前期処理槽
    内部に設けられ薬液を貯溜したディップ槽と、前記ディ
    ップ槽内部に設けられた基板搬送部とを備えた基板のデ
    ィップ処理装置において、 前記ディップ槽の底面に、薬液排出口を設け、 前記薬液排出口に、薬液の流量調節を行うためのバルブ
    を設けたドレン配管を接続し、 前記バルブを、前記処理槽の外部に設けたことを特徴と
    する基板のディップ処理装置。
  2. 【請求項2】 薬液を貯溜したディップ槽と、前記ディ
    ップ槽内部に設けられた基板搬送部とを備えた基板のデ
    ィップ処理装置において、 前記ディップ槽の底面に、薬液流入口を設け、 断面がコの字型の整流板を、前記薬液流入口を覆うよう
    に設けたことを特徴とする基板のディップ処理装置。
JP1991074979U 1991-09-18 1991-09-18 基板のディップ処理装置 Expired - Lifetime JP2585932Y2 (ja)

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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5437075U (ja) * 1977-08-18 1979-03-10
JPS62261126A (ja) * 1986-05-08 1987-11-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 表面処理装置
JPH0272532U (ja) * 1988-11-21 1990-06-01

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5437075U (ja) * 1977-08-18 1979-03-10
JPS62261126A (ja) * 1986-05-08 1987-11-13 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 表面処理装置
JPH0272532U (ja) * 1988-11-21 1990-06-01

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