JPH05278382A - 携帯可能記憶媒体 - Google Patents
携帯可能記憶媒体Info
- Publication number
- JPH05278382A JPH05278382A JP3058481A JP5848191A JPH05278382A JP H05278382 A JPH05278382 A JP H05278382A JP 3058481 A JP3058481 A JP 3058481A JP 5848191 A JP5848191 A JP 5848191A JP H05278382 A JPH05278382 A JP H05278382A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reinforcing plate
- printed circuit
- circuit board
- card
- board
- Prior art date
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 外力が加わって携帯可能記憶媒体が湾曲した
場合に、プリント基板と補強板との接着がはがれないよ
うにし、耐久性の高い携帯可能記憶媒体を提供する。 【構成】 電子部品が実装され前記電子部品を接続する
ための配線を有する基板と、この基板上に接着された板
状部材と、この板状部材上に接着された外装シートとを
有してなり、前記板状部材の周囲は前記基板と前記外装
シートとが直接接着されていることを特徴とする。
場合に、プリント基板と補強板との接着がはがれないよ
うにし、耐久性の高い携帯可能記憶媒体を提供する。 【構成】 電子部品が実装され前記電子部品を接続する
ための配線を有する基板と、この基板上に接着された板
状部材と、この板状部材上に接着された外装シートとを
有してなり、前記板状部材の周囲は前記基板と前記外装
シートとが直接接着されていることを特徴とする。
Description
［発明の目的］
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、例えば多機能ＩＣカー
ド等の携帯可能記憶媒体に関する。
ド等の携帯可能記憶媒体に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来の携帯可能記憶媒体を多機能ＩＣカ
ードを例にとって説明する。図６に示されるように多機
能ＩＣカードは、制御用ＣＰＵ、ＥＥＰＲＯＭ等からな
るメモリを内蔵したＩＣチップ、液晶表示器（ＬＣ
Ｄ）、キーボードモジュール、水晶振動子等の電子部品
が実装され、それぞれの電子部品についての配線がプリ
ントされているプリント基板３０と、樹脂製のフレーム
３１とを、金属または樹脂製の外装板で挟持することに
よって構成されている。このうち、プリント基板３０の
裏側にはプリント基板３０表面の電子部品を保護し、さ
らにカード表面の平面度を保つためにプリント基板３０
とほぼ同じ大きさの、例えばステンレス等からなる補強
板３２が接着されており、さらにこの補強板３２の上に
は、磁気ストライプやキーボード等が印刷された樹脂製
の外装シート３３が接着されている。
ードを例にとって説明する。図６に示されるように多機
能ＩＣカードは、制御用ＣＰＵ、ＥＥＰＲＯＭ等からな
るメモリを内蔵したＩＣチップ、液晶表示器（ＬＣ
Ｄ）、キーボードモジュール、水晶振動子等の電子部品
が実装され、それぞれの電子部品についての配線がプリ
ントされているプリント基板３０と、樹脂製のフレーム
３１とを、金属または樹脂製の外装板で挟持することに
よって構成されている。このうち、プリント基板３０の
裏側にはプリント基板３０表面の電子部品を保護し、さ
らにカード表面の平面度を保つためにプリント基板３０
とほぼ同じ大きさの、例えばステンレス等からなる補強
板３２が接着されており、さらにこの補強板３２の上に
は、磁気ストライプやキーボード等が印刷された樹脂製
の外装シート３３が接着されている。
【０００３】上記の構成の多機能ＩＣカードは、ポケッ
ト等に入れられて携帯される場合に、外力を受けて湾曲
する場合がある。このとき、上述したような構成の従来
の多機能ＩＣカードにおいては、プリント基板３０と補
強板３２の剛性が異なるために、補強板３２はプリント
基板３０の曲げに追従できず、特に端部において大きな
剥離力が働き、図６に示すように前記プリント基板に接
着された補強板の端部が浮き上がり、補強板３２とプリ
ント基板３０との接着がはがれてしまう虞があった。
ト等に入れられて携帯される場合に、外力を受けて湾曲
する場合がある。このとき、上述したような構成の従来
の多機能ＩＣカードにおいては、プリント基板３０と補
強板３２の剛性が異なるために、補強板３２はプリント
基板３０の曲げに追従できず、特に端部において大きな
剥離力が働き、図６に示すように前記プリント基板に接
着された補強板の端部が浮き上がり、補強板３２とプリ
ント基板３０との接着がはがれてしまう虞があった。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上述したように従来の
多機能ＩＣカードでは、外力が加わってカード本体が湾
曲したとき、プリント基板に接着されている補強板の接
着がはがれてしまい、多機能ＩＣカードが破損してしま
うという問題点があった。上記問題点を解決するために
本発明は、補強板が剥離しにくく耐久性の高い構造を有
する携帯可能記憶媒体を提供することを目的とする。 ［発明の構成］
多機能ＩＣカードでは、外力が加わってカード本体が湾
曲したとき、プリント基板に接着されている補強板の接
着がはがれてしまい、多機能ＩＣカードが破損してしま
うという問題点があった。上記問題点を解決するために
本発明は、補強板が剥離しにくく耐久性の高い構造を有
する携帯可能記憶媒体を提供することを目的とする。 ［発明の構成］
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の携帯可能記憶媒体は、電子部品が実装され前
記電子部品を接続するための配線を有する基板と、この
基板上に接着された板状部材と、この板状部材上に接着
された外装シートとを有してなり、前記板状部材の周囲
は前記基板と前記外装シートとが直接接着されているこ
とを特徴とする。
に本発明の携帯可能記憶媒体は、電子部品が実装され前
記電子部品を接続するための配線を有する基板と、この
基板上に接着された板状部材と、この板状部材上に接着
された外装シートとを有してなり、前記板状部材の周囲
は前記基板と前記外装シートとが直接接着されているこ
とを特徴とする。
【０００６】
【作用】携帯可能記憶媒体のプリント基板に、プリント
基板の大きさよりも一回り小さい補強板を接着し、さら
にこの上にプリント基板とほぼ同じ大きさの樹脂シート
を接着するようにしたので、携帯可能記憶媒体が湾曲し
た場合でも、補強板が剥離することがなくなった。
基板の大きさよりも一回り小さい補強板を接着し、さら
にこの上にプリント基板とほぼ同じ大きさの樹脂シート
を接着するようにしたので、携帯可能記憶媒体が湾曲し
た場合でも、補強板が剥離することがなくなった。
【０００７】
【実施例】以下、本発明の携帯可能記憶媒体を多機能Ｉ
Ｃカードに適用した一実施例を図面を参照して詳細に説
明する。
Ｃカードに適用した一実施例を図面を参照して詳細に説
明する。
【０００８】まず図１に、本実施例の多機能ＩＣカード
１の表面の外観図を示す。多機能ＩＣカード１表面には
樹脂シート２が接着されており、この樹脂シート２上に
は、磁気ストライプ（以下、ＭＳと称する）３が設けら
れている。ここでＭＳ３は、図示しないＭＳリーダライ
タによって磁気情報を書き込まれたり読み出されたりす
るものである。また、樹脂シート２上には後述するキー
ボードモジュール１１に対応する位置に各種キーが印刷
されており、キーボード５を構成している。このキーボ
ード５を通じて、使用者は各種情報を入力することがで
きる。さらに、樹脂シート２には後に詳述するコンタク
ト部４を露出させるための開口部６を有しており、この
開口部６からコンタクト部４が外部に露出している。ま
た、樹脂シート２には後述する液晶表示器（以下、ＬＣ
Ｄと称する）７を外部から可視となるようにするための
窓が設けられている。
１の表面の外観図を示す。多機能ＩＣカード１表面には
樹脂シート２が接着されており、この樹脂シート２上に
は、磁気ストライプ（以下、ＭＳと称する）３が設けら
れている。ここでＭＳ３は、図示しないＭＳリーダライ
タによって磁気情報を書き込まれたり読み出されたりす
るものである。また、樹脂シート２上には後述するキー
ボードモジュール１１に対応する位置に各種キーが印刷
されており、キーボード５を構成している。このキーボ
ード５を通じて、使用者は各種情報を入力することがで
きる。さらに、樹脂シート２には後に詳述するコンタク
ト部４を露出させるための開口部６を有しており、この
開口部６からコンタクト部４が外部に露出している。ま
た、樹脂シート２には後述する液晶表示器（以下、ＬＣ
Ｄと称する）７を外部から可視となるようにするための
窓が設けられている。
【０００９】次に樹脂シート２を接着する前の多機能Ｉ
Ｃカード１の外観図を図２に示す。樹脂シート２の下に
はＬ字型の補強板２０が接着されており、後述するプリ
ント基板８に接着されている。この補強板２０には後述
するコンタクト部４を外部に露出させるための開口部２
１と、後述するＬＣＤ７を外部から可視にするための開
口部２２が設けられている。また、補強板２０はプリン
ト基板８よりも小さく、補強板２０の各辺がプリント基
板８の四辺から、それぞれ少なくとも３mm以上離れるよ
うにして接着されている。さらに補強板２０は、前述し
た樹脂シート２を接着した場合に、樹脂シート２上に設
けられているＭＳ３（図２上破線で示す）及びプリント
基板８上のキーボードモジュール１１と重ならないよう
な位置に取り付けられている。
Ｃカード１の外観図を図２に示す。樹脂シート２の下に
はＬ字型の補強板２０が接着されており、後述するプリ
ント基板８に接着されている。この補強板２０には後述
するコンタクト部４を外部に露出させるための開口部２
１と、後述するＬＣＤ７を外部から可視にするための開
口部２２が設けられている。また、補強板２０はプリン
ト基板８よりも小さく、補強板２０の各辺がプリント基
板８の四辺から、それぞれ少なくとも３mm以上離れるよ
うにして接着されている。さらに補強板２０は、前述し
た樹脂シート２を接着した場合に、樹脂シート２上に設
けられているＭＳ３（図２上破線で示す）及びプリント
基板８上のキーボードモジュール１１と重ならないよう
な位置に取り付けられている。
【００１０】次に補強板２０を接着する前の多機能ＩＣ
カード１の外観図を図３に示す。プリント基板８上に
は、入力手段としてのキーボードを構成するキーボード
モジュール１１及び、外部装置と電気的に接触するため
の金属製のコンタクト部４が取り付けられている。この
コンタクト部４は例えば６個の端子からなり、それぞれ
カード内ＣＰＵの動作電圧供給端子、カード内ＣＰＵの
リセット信号供給端子、カード内ＣＰＵの動作クロック
供給端子、グランド用端子、メモリへの書き込み電圧供
給端子、双方向のデータ伝送用端子である。プリント基
板８の前記コンタクト部４の裏に位置する部分（図３中
で破線で示されている部分）には、ＩＣカード１全体の
制御を行うＣＰＵおよび各種情報を記憶する例えばＥＥ
ＰＲＯＭからなるメモリ等を内蔵したＩＣチップ１０が
取り付けられている。ところで、プリント基板８の裏に
は、図４に見られるように硬質の樹脂にて構成されるフ
レーム１５（斜線にて示す）が接着されている。そし
て、このフレーム１５に囲まれたプリント基板８上に
は、ＩＣチップ１０、このＩＣチップ１０のメモリの内
容を表示するためのＬＣＤ７、このＬＣＤ７を駆動する
ためのＬＣＤドライバ１２、前記ＩＣチップ１０のＣＰ
Ｕに対してクロック周波数を供給するための水晶振動子
１３、上記ＩＣカード１を構成する各電子部品に電源を
供給するためのバッテリ１４等の電子部品が実装されて
いる。また、プリント基板８上には前述した各種電子部
品を電気的に接続するための配線１７がプリントされて
いる。
カード１の外観図を図３に示す。プリント基板８上に
は、入力手段としてのキーボードを構成するキーボード
モジュール１１及び、外部装置と電気的に接触するため
の金属製のコンタクト部４が取り付けられている。この
コンタクト部４は例えば６個の端子からなり、それぞれ
カード内ＣＰＵの動作電圧供給端子、カード内ＣＰＵの
リセット信号供給端子、カード内ＣＰＵの動作クロック
供給端子、グランド用端子、メモリへの書き込み電圧供
給端子、双方向のデータ伝送用端子である。プリント基
板８の前記コンタクト部４の裏に位置する部分（図３中
で破線で示されている部分）には、ＩＣカード１全体の
制御を行うＣＰＵおよび各種情報を記憶する例えばＥＥ
ＰＲＯＭからなるメモリ等を内蔵したＩＣチップ１０が
取り付けられている。ところで、プリント基板８の裏に
は、図４に見られるように硬質の樹脂にて構成されるフ
レーム１５（斜線にて示す）が接着されている。そし
て、このフレーム１５に囲まれたプリント基板８上に
は、ＩＣチップ１０、このＩＣチップ１０のメモリの内
容を表示するためのＬＣＤ７、このＬＣＤ７を駆動する
ためのＬＣＤドライバ１２、前記ＩＣチップ１０のＣＰ
Ｕに対してクロック周波数を供給するための水晶振動子
１３、上記ＩＣカード１を構成する各電子部品に電源を
供給するためのバッテリ１４等の電子部品が実装されて
いる。また、プリント基板８上には前述した各種電子部
品を電気的に接続するための配線１７がプリントされて
いる。
【００１１】次に、図５に、図１に示した多機能ＩＣカ
ード１のＡ−Ａ’線断面図を示す。図１乃至図５に示さ
れるように、多機能ＩＣカード１は、フレーム１５と外
装板１６とによって構成される空間のプリント基板８上
に、ＩＣチップ１０、ＬＣＤドライバ１２等の多数の電
子部品を実装してなる。また、前記プリント基板８の実
装面でないほうの面には補強板２０が接着されており、
さらにその上には樹脂シート２が接着されている。ここ
で、補強板２０の端部はＩＣカード１の端部から少なく
とも３mm離れており、また樹脂シート２はＩＣカード１
の大きさとほぼ同じである。すなわち、補強板２０の周
囲は樹脂シート２によって完全に覆われており、補強板
２０の周囲においてはプリント基板８と樹脂シート２と
は直接接着されている。この樹脂シート２は前記プリン
ト基板８と同程度の柔軟性を有しており、ＩＣカード１
に曲げ応力が働いてプリント基板８が湾曲した場合に
も、プリント基板８の曲げに追従することができるの
で、樹脂シート２とプリント基板８との接着がはがれる
ことがない。それゆえ、ＩＣカード１が曲げ応力を受け
て湾曲した場合においても、補強板２０はその周囲を樹
脂シート２によって押さえられているので、プリント基
板８から補強板２０がはがれてＩＣカード１内部が露出
することがない。ここで、補強板２０の剥離を防止する
ためには、プリント基板８と樹脂シート２とが直接接着
されている部分の長さは、多機能ＩＣカード１の長尺方
向の長さの３〜４％、短尺方向の長さ５〜６％（即ち３
mm程度）であるのが好ましい。
ード１のＡ−Ａ’線断面図を示す。図１乃至図５に示さ
れるように、多機能ＩＣカード１は、フレーム１５と外
装板１６とによって構成される空間のプリント基板８上
に、ＩＣチップ１０、ＬＣＤドライバ１２等の多数の電
子部品を実装してなる。また、前記プリント基板８の実
装面でないほうの面には補強板２０が接着されており、
さらにその上には樹脂シート２が接着されている。ここ
で、補強板２０の端部はＩＣカード１の端部から少なく
とも３mm離れており、また樹脂シート２はＩＣカード１
の大きさとほぼ同じである。すなわち、補強板２０の周
囲は樹脂シート２によって完全に覆われており、補強板
２０の周囲においてはプリント基板８と樹脂シート２と
は直接接着されている。この樹脂シート２は前記プリン
ト基板８と同程度の柔軟性を有しており、ＩＣカード１
に曲げ応力が働いてプリント基板８が湾曲した場合に
も、プリント基板８の曲げに追従することができるの
で、樹脂シート２とプリント基板８との接着がはがれる
ことがない。それゆえ、ＩＣカード１が曲げ応力を受け
て湾曲した場合においても、補強板２０はその周囲を樹
脂シート２によって押さえられているので、プリント基
板８から補強板２０がはがれてＩＣカード１内部が露出
することがない。ここで、補強板２０の剥離を防止する
ためには、プリント基板８と樹脂シート２とが直接接着
されている部分の長さは、多機能ＩＣカード１の長尺方
向の長さの３〜４％、短尺方向の長さ５〜６％（即ち３
mm程度）であるのが好ましい。
【００１２】以上詳述したように本実施例の多機能ＩＣ
カード１においては、プリント基板８の上面に補強板２
０が接着されているので、プリント基板８上の凹凸がカ
ード表面の樹脂シート２上に現れることがなく、カード
表面の平面度を良好に保つことができる。また、プリン
ト基板８の裏に接着されている補強板２０は、樹脂シー
ト２によってその周囲を覆われているので、曲げ応力が
加わった場合でも金属板２０とプリント基板８との接着
が剥離することがない。そのため、補強板２０が剥離し
てＩＣカード内部が露出し、カード内部の電子部品が破
損することを防止できる。なお、本実施例では補強板２
０の端部とプリント基板８の端部は少なくとも３mm（多
機能ＩＣカードの長尺方向の長さの３〜４％、短尺方向
の５〜６％）離れており、この部分において樹脂シート
２とプリント基板２０とが直接接着されているとした
が、この数値に限定されるものではなく、補強板２０の
周囲に樹脂シート２とプリント基板２０とが直接接着さ
れている部分が存在していれば良い。また、補強板２０
の材質は金属に限らず硬質の樹脂等を使用しても差し支
えない。さらに、補強板２０の形状はＬ字型に限らな
い。例えば、外周が四角形であって、プリント基板８上
のコンタクト部４、ＬＣＤ７、キーボードモジュール１
１にそれぞれ対応する部分に開口部を有したようなもの
であっても良い。
カード１においては、プリント基板８の上面に補強板２
０が接着されているので、プリント基板８上の凹凸がカ
ード表面の樹脂シート２上に現れることがなく、カード
表面の平面度を良好に保つことができる。また、プリン
ト基板８の裏に接着されている補強板２０は、樹脂シー
ト２によってその周囲を覆われているので、曲げ応力が
加わった場合でも金属板２０とプリント基板８との接着
が剥離することがない。そのため、補強板２０が剥離し
てＩＣカード内部が露出し、カード内部の電子部品が破
損することを防止できる。なお、本実施例では補強板２
０の端部とプリント基板８の端部は少なくとも３mm（多
機能ＩＣカードの長尺方向の長さの３〜４％、短尺方向
の５〜６％）離れており、この部分において樹脂シート
２とプリント基板２０とが直接接着されているとした
が、この数値に限定されるものではなく、補強板２０の
周囲に樹脂シート２とプリント基板２０とが直接接着さ
れている部分が存在していれば良い。また、補強板２０
の材質は金属に限らず硬質の樹脂等を使用しても差し支
えない。さらに、補強板２０の形状はＬ字型に限らな
い。例えば、外周が四角形であって、プリント基板８上
のコンタクト部４、ＬＣＤ７、キーボードモジュール１
１にそれぞれ対応する部分に開口部を有したようなもの
であっても良い。
【００１３】
【発明の効果】上述したように本発明によれば、曲げ応
力が加わって湾曲した場合に、補強板が剥離する虞がな
く、耐久性が高い携帯可能記憶媒体を提供することがで
きる。
力が加わって湾曲した場合に、補強板が剥離する虞がな
く、耐久性が高い携帯可能記憶媒体を提供することがで
きる。
【図１】本実施例の多機能ＩＣカードの外観図である。
【図２】本実施例の多機能ＩＣカードの樹脂シートを接
着する前の外観図である。
着する前の外観図である。
【図３】本実施例の多機能ＩＣカードの補強板を接着す
る前の外観図である。
る前の外観図である。
【図４】図３に示した多機能ＩＣカードのプリント基板
を裏から見た図である。
を裏から見た図である。
【図５】図１に示した多機能ＩＣカードのＡ−Ａ’線断
面図である。
面図である。
【図６】従来の多機能ＩＣカードの問題点を説明するた
めの断面図である。
めの断面図である。
１…多機能ＩＣカード ２…樹脂シート ４…コンタクト部 ８…プリント基板 １０…ＩＣチップ １５…フレーム ２０…補強板
Claims (2)
- 【請求項１】 電子部品が実装され前記電子部品を接続
するための配線を有する基板と、この基板上に接着され
た板状部材と、この板状部材上に接着された外装シート
とを有してなり、前記板状部材の周囲では前記基板と前
記外装シートとが直接接着されていることを特徴とする
携帯可能記憶媒体。 - 【請求項２】 電子部品が実装され前記電子部品を接続
するための配線を有する基板と、この基板上に接着され
た板状部材と、この板状部材上に接着された外装シート
とを有してなり、前記外装シートは前記基板と同じ大き
さであるとともに前記板状部材よりも大きいことを特徴
とする携帯可能記憶媒体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3058481A JPH05278382A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | 携帯可能記憶媒体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3058481A JPH05278382A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | 携帯可能記憶媒体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05278382A true JPH05278382A (ja) | 1993-10-26 |
Family
ID=13085626
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3058481A Pending JPH05278382A (ja) | 1991-03-22 | 1991-03-22 | 携帯可能記憶媒体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05278382A (ja) |
-
1991
- 1991-03-22 JP JP3058481A patent/JPH05278382A/ja active Pending
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