JPH05278079A - インサート射出成形金型 - Google Patents

インサート射出成形金型

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JPH05278079A
JPH05278079A JP10581492A JP10581492A JPH05278079A JP H05278079 A JPH05278079 A JP H05278079A JP 10581492 A JP10581492 A JP 10581492A JP 10581492 A JP10581492 A JP 10581492A JP H05278079 A JPH05278079 A JP H05278079A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
insert
mold
injection molding
die
laminated
Prior art date
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Pending
Application number
JP10581492A
Other languages
English (en)
Inventor
Masami Yamashita
正視 山下
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokai Kogyo Co Ltd
Original Assignee
Tokai Kogyo Co Ltd
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Publication date
Application filed by Tokai Kogyo Co Ltd filed Critical Tokai Kogyo Co Ltd
Priority to JP10581492A priority Critical patent/JPH05278079A/ja
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 インサート材17の積層時においても、バリ
等の不良成形部分を生じることなくインサート射出成形
を良好に行なうことを可能とする。 【構成】 金型11,12のパーティング部13に、イ
ンサート材17の積層公差を吸収するためのクリアラン
スδ1 を設けることによって、一対の金型11,12ど
うしがインサート材17の累積公差あるいは積層枚数に
かかわらず、当該インサート材17を介して常時適正な
接触状態に維持されるように構成したもの。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、開閉可能な金型により
形成されるキャビティー内にインサート材を積層してセ
ットし樹脂の射出成形を行うようにしたインサート射出
成形金型に関する。
【0002】
【従来の技術】一般に、インサート射出成形金型は、所
定のパーティング部において開閉可能な一対の金型を備
えており、これら一対の金型を対面状に合わせたときに
画成されるキャビティー内においてインサート材ととも
に樹脂材の射出成形が行なわれる。
【0003】例えば図4に示されている射出成形金型で
は、図示上側の固定金型1に対して図示下側から可動金
型2が、パーティング部3において分離・対面可能に配
置されており、これら固定金型1と可動金型2との対面
合わせ部分に、射出成形用のキャビティー4が形成され
ている。このキャビティー4は、主として可動金型2側
に凹設されており、当該キャビティー4のほぼ中央に設
けられたガイド5を通してインサート材6が、上記キャ
ビティー4内にセットされる。上記ガイド5の突出先端
面は、パーティング部3の分離面(PL面)と同一の高
さに設定されており、上記固定金型1と可動金型2との
対面合わせ時に、パーティング部3とともに当該ガイド
5の突出先端面が固定金型1側に隙間なく密着されるよ
うになっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】このようなインサート
射出成形金型においては、インサート材の板厚に不可避
のバラツキがあり、このことから以下のような問題を生
じている。まずインサート材が積層されることなく1枚
のみがセットされる場合には、インサート材の板厚のバ
ラツキが問題となることはない。例えばインサート材の
板厚t=1mmに対して±0.05mm程度の板厚のバラツ
キは、金型精度及び射出成形精度の上から問題とならな
い。しかしながらインサート材が積層される場合には、
インサート材のバラツキが累積してしまい、結果として
大きな公差を生じてしまう。
【0005】すなわちインサート材が積層される場合に
おいて、各インサート材の板厚が正規寸法より薄い場合
には、図5に示されているように、インサート材6の積
層上面と金型面との間に隙間を生じてしまい、その隙間
に不要なバリ7が成形される。一方図6に示されている
ように、インサート材6の板厚が正規寸法より厚い場合
には、インサート材6の積層上面に対して金型面が過度
な圧接状態となり、両部材の干渉により金型が損傷する
ことがある。さらにガイド5の突出先端面と型面との間
に隙間を生るため、その隙間にバリ7が成形されるとい
う問題もある。一般にバリを発生する隙間寸法は、0.
05〜0.1mmであるが、例えばインサート材6の積層
枚数が10枚の場合には、累積公差は±0.5mm程度に
も達し、インサート材6の板厚管理は事実上不可能にな
っている。
【0006】そこで本発明は、インサート材の積層によ
る板厚の累積公差にかかわらず、良好な射出成形を行な
うことができるようにしたインサート射出成形金型を提
供することを目的とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
本発明は、所定のパーティング部において開閉可能に構
成された一対の金型を有し、これら一対の金型内に画成
されたキャビティー内に、板状のインサート材を積層状
に配置した上で樹脂成形を行なうインサート射出成形金
型において、上記金型のパーティング部には、前記イン
サート材における積層厚の累積公差以上のクリアランス
が設けらた構成を有している。
【0008】さらに本発明は、上記インサート射出成形
金型において、一方側の金型に、金型の開閉方向に突出
するように設けられたコア凸部と、他方側の金型に、上
記コア凸部を摺動可能に収容するように設けられた掘込
凹部とを備え、これらコア凸部と掘込凹部とが、金型閉
時にインロー嵌合された構成を有している。
【0009】
【作用】このような構成を備えた装置によれば、金型の
パーティング部に設けられたクリアランスに、インサー
ト材の積層公差が吸収され、一対の金型どうしがインサ
ート材を介して常時適正な接触状態に維持されるように
なっている。
【0010】また金型の閉時に、一方側の金型に設けら
れたコア凸部が、他方側の金型に設けられた掘込凹部内
に摺動可能に収容され、インサート材の積層公差にかか
わらず、両型の対面合わせが干渉なく行われるようにな
っている。
【0011】
【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて詳細
に説明する。図1に示されている実施例では、図示上側
の固定金型11に対して図示下側から可動金型12が対
面状に配置されている。これら両金型11,12どうし
は、パーティング部13において開閉可能すなわち分離
・対面可能に構成されている。
【0012】これら固定金型11と可動金型12との対
面合わせ部分には、射出成形用のキャビティー14が掘
り込み形成されている。本実施例におけるキャビティー
14には、可動金型12側に凹設されたインサート材装
着領域と、固定金型11及び可動金型12の双方におい
て対称的に凹設された樹脂射出領域とが設けられてい
る。また上記キャビティー14のほぼ中央部分における
可動金型12側には、図示上側の金型開閉方向すなわち
固定金型11側に向かって突出するコア凸部15が設け
られているとともに、固定金型11側には、上記コア凸
部15を摺動可能に収容する掘込凹部16が穿設されて
おり、これらコア凸部15及び掘込凹部16を介して可
動金型11と固定金型12とが、互いにインロー嵌合さ
れている。
【0013】図示のように、上記キャビティー14のイ
ンサート材装着領域内には、コア凸部15をガイドとし
て複数枚の板金材からなるインサート材17が積層状に
セットされているが、上記固定金型11と可動金型12
とのパーティング部13には、上記インサート材17の
積層厚の累積公差を吸収するためのクリアランスδ1が
設けられている。
【0014】すなわちインサート材17の積層時におけ
る正規の積層厚Tに対して、その累積公差を例えば−a
〜+bとするとき、インサート材17の最小の積層厚T
min.及び最大の積層厚Tmax.は、 Tmin.=T−a Tmax.=T+b となる。ここで上記クリアランスδ1を(a+b)に設
定しておけば、インサート材17の積層厚が最小積層厚
Tmin.となる場合の実際のクリアランスδ1はbとな
り、またインサート材17の積層厚が最大積層厚Tmax.
となる場合における実際のクリアランスδ1はaとな
る。
【0015】また上述した可動金型12におけるコア凸
部15の突出先端面と、固定金型11における掘込凹部
16の底面との間には、クリアランスδ2が画成されて
いる。このクリアランスδ2は、上記パーティング部1
3のクリアランスδ1よりも大きな寸法(δ2>δ1)に
設定されている。
【0016】このような実施例においては、金型11,
12のパーティング部13に設けられたクリアランスδ
1によって、インサート材17の積層公差が吸収される
こととなり、一対の金型11,12どうしがインサート
材17を介して常時適正な接触状態に維持されるように
なっている。
【0017】また図2に示されている実施例は、前述し
た図5及び図6の従来例に対応したものであって、上記
図1の実施例とはキャビティー14及びインサート材1
7の形状が異なっているのみで、基本的には同様の構成
を備えている。この実施例においても、上記実施例と同
様な作用・効果を有している。
【0018】さらに図3に示されている実施例は、イン
サート材17の外周部に樹脂材が成形される形式のもの
であって、この実施例においても、上記各実施例と同様
な作用・効果が得られる。
【0019】本発明に用いられるインサート材として
は、上述した板金材のほかに、全ての部材を採用するこ
とができる。
【0020】
【発明の効果】このように本発明は、金型のパーティン
グ部に、インサート材の積層公差を吸収するためのクリ
アランスを設けることによって、一対の金型どうしがイ
ンサート材を介して常時適正な接触状態に維持されるよ
うに構成したものであるから、インサート材の積層によ
る板厚の累積公差あるいは積層枚数にかかわらず、バリ
等の不良成形部分を生じることなくインサート射出成形
を良好に行なうことができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例におけるインサート射出成形
金型の構造を表した横断面説明図である。
【図2】本発明の他の実施例におけるインサート射出成
形金型の構造を表した横断面説明図である。
【図3】本発明のさらに他の実施例におけるインサート
射出成形金型の構造を表した横断面説明図である。
【図4】従来のインサート射出成形金型の一例を表した
横断面説明図である。
【図5】従来のインサート射出成形金型による不良成形
状態の一例を表した横断面説明図である。
【図6】従来のインサート射出成形金型による不良成形
状態の他の例を表した横断面説明図である。
【符号の説明】
13 パーティング部 11 固定金型 12 可動金型 13 パーティング部 15 コア凸部 16 掘込凹部 17 インサート材

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定のパーティング部において開閉可能
    に構成された一対の金型を有し、これら一対の金型内に
    画成されたキャビティー内に、板状のインサート材を積
    層状に配置した上で樹脂成形を行なうインサート射出成
    形金型において、 上記金型のパーティング部には、前記インサート材にお
    ける積層厚の累積公差以上のクリアランスが設けられて
    いることを特徴とするインサート射出成形金型。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載のインサート射出成形金
    型において、 一方側の金型に、金型の開閉方向に突出するように設け
    られたコア凸部と、他方側の金型に、上記コア凸部を摺
    動可能に収容するように設けられた掘込凹部とを備え、
    これらコア凸部と掘込凹部とが、金型閉時にインロー嵌
    合されていることを特徴とするインサート射出成形金
    型。
JP10581492A 1992-03-31 1992-03-31 インサート射出成形金型 Pending JPH05278079A (ja)

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Date Code Title Description
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Effective date: 19991201