JPH05275927A - 電子部品の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 電極の廻り込みによるショートの発生や絶縁
抵抗の劣化を防止して品質を向上し、さらには製造工数
を削減して生産性が向上できる電子部品の製造方法を提
供することを目的としている。 【構成】 ケースの内面に電極を形成し、該ケース内に
電子部品素子を、その引出し電極をケースの内面に形成
した内部電極に接続して収容し、該内部電極をケースの
外面に導出するように形成する電子部品の製造方法にお
いて、上記内部電極の大きさ、形状に応じた凹溝を形成
した金属版に電極膜材を満たし、該電極膜材を弾性を有
するたんぽ部材に転写し、該たんぽ部材の電極膜材を上
記ケースの内面に押圧して転写して内部電極を形成する
ことを特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、電子部品素子、例えば
圧電部品が収容されるケースの内面に内部電極を形成
し、電子部品素子をその引出し電極を上記内部電極に接
続してケース内に収容する電子部品の製造方法に関し、
特に電極材料の廻り込みによるショートの発生や電極間
の絶縁抵抗の劣化を防止して品質に対する信頼性を向上
できるとともに、生産性を向上できるようにした製造方
法に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、エネルギー閉じ込め型の厚みす
べり振動を利用したチップ型圧電部品の一例として、図
７及び図８に示す構造のものがある。この圧電部品１
は、箱状の絶縁性のセラミックス等からなるケース本体
２内に圧電素子３を収容し、このケース本体２の開口に
ケース蓋４を接着剤で固着し、これにより圧電素子３を
密封した構造となっている。この圧電素子３は、短冊状
の圧電基板５の上下の両主面に該基板５を挟んで対向す
る振動電極６ａを形成するとともに、基板５の両端部に
それぞれ他の電極と導通させる引出し電極６ｂを形成
し、さらに基板５の下面中央部に図示しないアース電極
を形成して構成されている。そして、圧電素子３をケー
ス本体２内に収容する場合、振動電極６ａ部分に振動用
の空間を確保する必要があることから、ケース本体２内
の長手方向両端部に段部２ａを形成するとともに、中央
部に凸部２ｂを形成し、この段部２ａ、凸部２ｂ上に圧
電素子３を載置して空間Ａを確保している。また圧電素
子３の引出し電極６ｂ、アース電極を外部に導出する必
要がある。このため各段部２ａ、及び凸部２ｂ上にそれ
ぞれ内部電極７を形成するとともに、各内部電極７をケ
ース本体２の上面縁２ｃに導出し、各内部電極７と引出
し電極６ｂ、アース電極とを導電ペーストで接続固定し
ている。さらにケース蓋４の両端周縁部、及び中央外周
部にそれぞれ外部電極８を形成し、この各外部電極８と
内部電極７とを電気的に接続している。

【０００３】このようなケース本体２内の段部２ａ、凸
部２ｂ上に内部電極７を形成する場合、その構造上スク
リーン印刷等は困難であることから、従来、図９及び図
１０に示すような製造方法が採用されている。この製造
方法では、まず、内部電極を形成する部分のみ露出する
マスク１０を作成し、このマスク１０でケース本体２の
表面を覆う。これによりケース本体２の段部２ａ、凸部
２ｂの表面部分だけを露出する。次に、蒸着、スパッタ
リング等によりＡｇ＋Ｐｄ、あるいはＣｕ等の金属材料
をケース本体２の表面に堆積させて金属膜を形成する。
この後、マスク１０を取り除くことによって各内部電極
７を形成する。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の内部電極の形成方法からなる製造方法では、マスク１
０がケース本体２に密着せず浮く場合があり、この浮い
たマスク１０の隙間に３次元に放出された金属材料が廻
り込み易く、その結果、図１０の→印で示すように、金
属材料が堆積し、内部電極７同士がショートしたり、ま
たショートに至らなくても電極７間の絶縁抵抗が劣化し
たりし易く、品質に対する信頼性が低いという問題点が
あった。しかも不良品が増える分だけ生産性が低いとい
う問題点もある。また、上記従来の形成方法では、ケー
ス本体２をマスク１０で覆った後、蒸着等により金属膜
を被覆し、この後マスクを取り除くという工程であるこ
とから、製造工数が多い分、この点からも生産性が低い
という問題もあった。

【０００５】本発明は上記従来の問題点を解決するため
になされたもので、電極材料の廻り込みによるショート
の発生や絶縁抵抗の劣化を防止して品質を向上し、さら
には製造工数を削減して生産性が向上できる電子部品の
製造方法を提供することを目的としている。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品の
製造方法は、ケースの内面に電極を形成し、該ケース内
に電子部品素子を、その引出し電極を上記ケースの内面
に形成した内部電極に接続して収容し、該内部電極をケ
ースの外面に導出するように形成する電子部品の製造方
法において、上記内部電極の大きさ、形状に応じた凹溝
を形成した金属版に電極膜材を満たし、該電極膜材を弾
性を有するたんぽ部材に転写し、このたんぽ部材の電極
膜材を上記ケースの内面に押圧して転写して内部電極を
形成することを特徴とする。

【０００７】ここで、上記たんぽ部材には、例えばゴ
ム、スポンジ、海綿状の合成樹脂等のケース内に押圧す
る際に、ケースの形状に応じて容易に弾性変形する材料
を採用すればよい。

【０００８】

【作用】本発明に係る電子部品の製造方法によれば、内
部電極に応じて形成された電極膜材をたんぽ部材に転写
し、このたんぽ部材の電極膜材をケース本体の内面に押
し当てることによって転写したので、不要部に電極膜材
が付着せず、従来のようなマスクの浮きによる電極材料
の廻り込みの問題が生じることはない。その結果、ショ
ートの発生や電極間の絶縁抵抗の劣化を防止でき、品質
に対する信頼性を向上できるとともに、不良品を低減で
きるので歩留まりが高くなり生産性を向上できる。ま
た、本発明による製造方法は、たんぽ部材に転写した電
極膜材を、そのままケース内に押圧、転写するだけの形
成工程であることから、従来のマスクしてスパッタリン
グ、蒸着等による方法に比べて工数及び形成時間を削減
でき、この点からも生産性を向上できるとともに、製造
コストを低減できる。

【０００９】

【実施例】以下、本発明の実施例を図面に基づいて説明
する。図１ないし図６は本発明の一実施例による電子部
品の製造方法を説明するための図である。本実施例で
は、上述した圧電部品のケース本体に内部電極を形成す
る場合を例にとって説明する。図中、図７及び図８と同
一符号は同一又は相当部分を示す。本実施例の圧電部品
１は、図７及び図８に示すように、箱状のセラミックス
の絶縁ケース本体２内に圧電素子３を収容するととも
に、このケース本体２の上面縁２ｃにケース蓋４を接着
して構成されており、基本的な構造は上述したものと同
様である。またケース本体２内の長手方向両端部、及び
中央部にはそれぞれ段部２ａ、凸部２ｂが形成されてお
り、この段部２ａ、凸部２ｂ上に圧電素子３が載置され
るようになっている。

【００１０】また、図６に示すように、ケース本体２の
各段部２ａ、凸部２ｂの表面部分には本実施例の特徴を
なす内部電極１１が形成されており、各内部電極１１は
ケース本体２の上面縁２ｃに導出されている。そして、
内部電極１１は、これの大きさ，形状に応じた形成され
た電極材料１０ａを、例えばゴム、スポンジ等からなる
たんぽ部材１２に転写し、このたんぽ部材１２の電極膜
材１２ａをケース本体２の段部２ａ、凸部２ｂに押圧す
ることにより転写して形成されたものである。

【００１１】以下、電子部品の製造方法を詳細に説明す
る。まず、金属版１３に各内部電極１１の面積、形状に
応じた凹部１３ａを、ハーフエッチング等により深さ70
〜100 μm 程度となるよう形成する（図１（ａ））。こ
の凹部１３ａ内に銀ペーストを塗布し、これをスキージ
により埋め込んで電極膜材１２ａを形成する（図１
（ｂ））。

【００１２】次に、たんぽ部材１２を金属版１３に押し
当てて弾性変形させる。これによりたんぽ部材１２に各
電極膜材１２ａを転写する（図２及び図３）。

【００１３】次いで、たんぽ部材１２を、これの各電極
膜材１２ａがケース本体２の各段部２ａ、凸部２ｂの上
方に位置するように配置する（図４）。この状態でたん
ぽ部材１２をケース本体２内に押し込む。すると、たん
ぽ部材１２はケース本体２内の形状に応じて弾性変形し
ながら、各電極膜材１２ａを段部２ａ、凸部２ｂに押し
当てて転写する（図５）。

【００１４】そして、たんぽ部材１２をケース本体２か
ら取り外すことにより、各段部２ａ、凸部２ｂの表面部
分、及びケース本体２の上面縁２ｃに各内部電極１１を
形成する。しかる後、上記ケース本体２内に、圧電素子
３を各段部２ａ、凸部２ｂに載置し、各内部電極１１に
対応して引出し電極及びアース電極を接続して収容す
る。さらに、ケース蓋４を装着する。かくして本実施例
の圧電部品１を製造する（図７及び図８）。

【００１５】このように本実施例方法によれば、たんぽ
部材１２に電極膜材１２ａを転写し、このたんぽ部材１
２の電極膜材１２ａをケース本体２の各段部２ａ、凸部
２ｂ、及び上面縁２ｃに押圧して転写し、これにより内
部電極１１を形成したので、内部電極１１を確実に形成
できるとともに、従来のようなマスクの浮きによる電極
材料の廻り込みを解消でき、ショートの発生や電極間の
絶縁抵抗の劣化を確実に防止できる。その結果、不良品
の発生率を低減でき、それだけ歩留まりを向上できるか
ら品質に対する信頼性を向上できる。ここで、従来の蒸
着等により内部電極を形成した場合、不良品率が５％で
あったのに対して、本実施例方法では不良品は０であっ
た。また、ショートチェック時間を調べたところ、従来
方法では一次チェックで30分/Ktcs 、二次チェックで80
分/Ktcs であった。これに対して本実施例方法では、一
次、二次チェックとも０であった。

【００１６】また、本実施例では、たんぽ部材１２に電
極膜材１２ａを転写し、このたんぽ部材１２をケース本
体２内に押圧するだけで内部電極１１を形成できること
から、従来のマスクを被覆した後、蒸着で金属膜を形成
し、この後マスクを取り外すようにした工程に比べて簡
略化でき、生産性を向上できるとともに、製造コストを
低減できる。

【００１７】なお、上記実施例では圧電部品におけるケ
ース本体の内部電極を形成する場合を例にとって説明し
たが、本発明の適用範囲はこれに限られるものではなく
他の電子部品にも適用でき、特に電子部品素子が挿入さ
れるケース内の形状、構造が複雑な場合に有効である。

【００１８】

【発明の効果】以上のように本発明に係る電子部品の製
造方法によれば、内部電極に応じて形成された電極膜材
をたんぽ部材に転写し、このたんぽ部材の電極膜材をケ
ース本体の内面に押圧して転写したので、ショートの発
生や電極間の絶縁抵抗の劣化を確実に防止でき、それだ
け不良品率を低減でき、品質に対する信頼性を向上でき
る効果があるとともに、製造工数を削減して生産性を向
上できる効果がある。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例による電子部品の製造方法を
説明するための金属版を示す斜視図である。

【図２】上記実施例の金属版にたんぽ部材を押圧した状
態を示す図である。

【図３】上記実施例のたんぽ部材に電極膜材を転写した
状態を示す図である。

【図４】上記実施例のたんぽ部材をケース本体に押し込
む状態を示す図である。

【図５】上記実施例のたんぽ部材をケース本体内に押圧
した状態を示す図である。

【図６】上記実施例のケース本体に内部電極を形成した
状態を示す断面図である。

【図７】圧電部品を示す分解斜視図である。

【図８】圧電部品の断面図である。

【図９】従来の内部電極の形成方法を説明するための断
面図である。

【図10】従来の形成方法による問題点を示す断面図であ
る。

【符号の説明】

１ 圧電部品（電子部品） ２ ケース本体 ３ 圧電素子（電子部品素子） ６ｂ 引出し電極（電子部品素子の電極） １１ 内部電極 １２ａ 電極膜材 １２ たんぽ部材

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ケースの内面に電極を形成し、該ケース
   内に電子部品素子を、その引出し電極をケースの内面に
   形成した内部電極に接続して収容し、該内部電極をケー
   スの外面に導出するように形成する電子部品の製造方法
   において、上記内部電極の大きさ、形状に応じた凹溝を
   形成した金属版に電極膜材を満たし、該電極膜材を弾性
   を有するたんぽ部材に転写し、該たんぽ部材の電極膜材
   を上記ケースの内面に押圧して転写して内部電極を形成
   することを特徴とする電子部品の製造方法。