JPH0527540U - 空調空気のダクト構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】床部２と天井部３との間の空間部Ｃを通風空間
として利用したり、或いは、床下空間Ｅを通風空間とし
て利用することにより、ダクトの配設作業が簡単で、か
つ、コストの点においても有利になる。 【構成】上階Ａの床部２と下階Ｂの天井部３により区画
された空間部Ｃを有する建物に、送風ダクト１３ａ，１
３ｂとリタ−ンダクト１４とを設置し、上階Ａの部屋Ａ
１，Ａ２及び下階Ｂの部屋Ｂ１，Ｂ２の空調を行う空調
空気のダクト構造において、リタ−ンダクト１４を空間
部Ｃに連通させるとともに、上階Ａの床部２及び下階Ｂ
の天井部３に通風開閉手段９を備えた吸い込み口３１を
設けているため、リタ−ン通風構造が簡単になるし、ま
た、空調を行う部屋及び空調を行わない部屋が通風開閉
手段９により区分され、熱ロスが防止される。

Description

【考案の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】

本考案は、上階の部屋及び下階の部屋を空調装置に連結する送風ダクト及びリ タ−ンダクトにより空調するダクト構造に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】

従来、上階の床部と下階の天井部により区画された空間部を有する建物に、空 調装置から吹き出される空調空気を室内に送風する送風ダクトと室内の空気を空 調装置に戻すリタ−ンダクトとを設置し、上階の部屋及び下階の部屋の空調を行 う空調空気のダクト構造が知られている。

【０００３】 この送風ダクト及びリタ−ンダクトは、それぞれ筒状に構成された部材で予め 形成し、この各ダクトを上階の床部と下階の天井部との間のスペ−スに配設され る。

【０００４】

【考案が解決しようとする課題】

しかしながら、前記従来のダクト構造では、上階の床部と下階の天井部との間 の上下方向の間隔が十分に取れないとき、即ち、現今の如く天井部と床部との間 の上下方向のスペ−スを小さくして室内空間を大きく取るよう設計された家屋（ 特にプレハブ住宅）においては、ダクトの配設作業が非常に面倒なものとなって いた。

【０００５】 そこで、このような従来の問題点を解決するため、床部と天井部との間の空間 部を各部屋への共通の送風通路とし、建物の廊下を各部屋の共通のリタ−ン通路 として利用し、建物全体を空調する空調空気のダクト構造が提案されている。

【０００６】 しかしながら、後者のダクト構造では、床部と天井部との間の空間部を送風通 路とするため、この空間部全体を断熱構造としなければ結露を生ずるおそれがあ り、コストが非常に割高になるという問題点を有していた。また、廊下を共通の リタ−ン通路とするときは全部屋を同時空調するときは問題がないが、一部の部 屋のみを空調するときは、この廊下を流れる戻り空気が空調していない部屋に入 り込み、熱ロスが大きくなるという問題点を有していた。

【０００７】 本考案の目的は前記従来の課題に鑑み、床部と天井部との間の空間部をダクト として利用したり、或いは、床下空間をダクトとして利用することにより、ダク トの配設作業が簡単で、かつ、コストの点においても有利な空調空気のダクト構 造を提供することにある。

【０００８】

【課題を解決するための手段】

本考案は前記課題を解決するため、請求項１の考案は、上階の床部と下階の天 井部により区画された空間部を有する建物に、空調装置から吹き出される空調空 気を室内に送風する送風ダクトと室内の空気を該空調装置に戻すリタ−ンダクト とを設置し、上階の部屋及び下階の部屋の空調を行う空調空気のダクト構造にお いて、前記空調装置のリタ−ンダクトを前記空間部に連通させるとともに、前記 上階の床部及び前記下階の天井部に通風開閉手段を備えた吸い込み口を設けたこ とを特徴とする。

【０００９】 請求項２の考案は、上階の床部と下階の天井部により区画された空間部を有す る建物に、空調装置から吹き出される空調空気を室内に送風する送風ダクトと室 内の空気を該空調装置に戻すリタ−ンダクトとを設置し、上階の部屋及び下階の 部屋の空調を行う空調空気のダクト構造において、前記空調装置のリタ−ンダク トを前記空間部に連通させ、前記上階を各部屋毎に仕切る仕切り壁内には通風路 を形成するとともに、該仕切り壁の上部には部屋の空気を通風路に導く吸い込み 口を設け、該仕切り壁の下部には通風路内の空気を前記空間部に導く連通口を設 けたことを特徴とする。

【００１０】 請求項３の考案は、上階の床部と下階の天井部により区画された空間部を有す る建物に、空調装置から吹き出される空調空気を室内に送風する送風ダクトと室 内の空気を該空調装置に戻すリタ−ンダクトとを設置し、上階の部屋及び下階の 部屋の空調を行う空調空気のダクト構造において、前記下階の床部を支持する布 基礎部のうち床部周縁を支持する外周布基礎部にシ−ル部材及び断熱部材を付設 して床下空間を断熱及び気密に形成するとともに、該床下空間に前記空調装置の 送風ダクトを連通させ、また、前記下階を各部屋毎に仕切る仕切り壁内には通風 路を形成するとともに、該仕切り壁の下部には前記床下空間の空気を該通風路内 に導く連通口を設け、該仕切り壁の上部には風量制御装置を備え通風路の空気を 下階の部屋に吹き出す吹き出し口を設けたことを特徴とする。

【００１１】 請求項４の考案は、上階の床部と下階の天井部により区画された空間部を有す る建物に、空調装置から吹き出される空調空気を室内に送風する送風ダクトと室 内の空気を該空調装置に戻すリタ−ンダクトとを設置し、上階の部屋及び下階の 部屋の空調を行う空調空気のダクト構造において、前記下階を各部屋毎に仕切る 仕切り壁内には通風路を形成するとともに、該仕切り壁の下部には前記空調装置 の送風ダクトに連通する連通口を設け、該仕切り壁の上部には風量制御装置を備 え下階の部屋に該通風路の空気を吹き出す吹き出し口を設けたことを特徴とする 。

【００１２】

【作用】

請求項１の考案によれば、上階の床部と下階の天井部との間の空間部がリタ− ンダクトとして利用されているため、この空間部に従来の如くリタ−ン配管を行 うことを要しない。また、この空間部をリタ−ンダクトとして利用しても、リタ −ン空気は部屋からの排出空気であり、このリタ−ン空気温度と非空調部屋の温 度との差が、送風空気温度と非空調部屋の温度との差より小さいため、従来の如 くこの空間部に結露を生ずることがない。更に、空調を行う部屋及び空調を行わ ない部屋が通風開閉手段により区分され、熱ロスが防止されている。

【００１３】 請求項２の考案によれば、上階を各部屋毎に仕切る仕切り壁内には通風路を形 成し、この通風路を通じて空間部にリタ−ン空気を導くため、この仕切り壁もリ タ−ン空気の通風ダクトとして利用されている。

【００１４】 請求項３の考案によれば、下階の各部屋の仕切り壁及び床下空間が送風用のダ クトとして利用される。

【００１５】 請求項４の考案によれば、下階の各部屋の仕切り壁が送風用のダクトとして利 用される。

【００１６】

【実施例】

図１乃至図３は本考案の一実施例を示すもので、図１は下階側の空調ダクト構 造を示す断面図、図２は上階の空調ダクト構造を示す断面図である。

【００１７】 図中、１は空調装置例えばエア−ハンドリングユニットで、その内部には送風 ファン１１、熱交換器１２を配置し、その外側には上下に延びる２本の送風ダク ト１３ａ，１３ｂと、上方に延びる一本のリタ−ンダクト１４を設置している。 ２は上階Ａの床部、３は下階Ｂの天井部であり、この床部２と天井部３との間 に形成される空間部Ｃに空調空気のリタ−ンダクト１４が連通している。また、 この天井部３には下階Ｂの各部屋Ｂ１，Ｂ２に連通する吸い込み口３１を設け、 各部屋Ｂ１，Ｂ２内の空気をこの吸い込み口３１を通じてリタ−ンダクト１４に 環流するようになっている。

【００１８】 ４は屋根裏天井部で、この屋根裏空間Ｄに送風ダクト１３ａが配設され、この 送風ダクト１３ａから分岐して上階Ａの各部屋Ａ１，Ａ２に空調空気を送風する ようになっている。

【００１９】 ５は下階Ｂの床部で、布基礎部６にて支持されている。この布基礎部６のうち 床部５の周縁を支持する外周布基礎部６１はシ−ル部材６１ａ及び断熱材６１ｂ で床下空間Ｅを気密及び断熱空間に形成している。このように構成された床下空 間Ｅにエア−ハンドリングユニット１の送風ダクト１３ｂが連通している。

【００２０】 ７は上階Ａの各部屋Ａ１，Ａ２を仕切る仕切り壁、８は下階Ｂの各部屋Ｂ１， Ｂ２を仕切る仕切り壁である。この各仕切り壁７，８はそれぞれ内部を中空に形 成して通風路７１，８１を形成している。また、この仕切り壁７の上部には各部 屋Ａ１，Ａ２の空気を吸い込む吸い込み口７２を設け、他方、仕切り壁８の上部 には各部屋Ｂ１，Ｂ２に空気を吹き出す吹き出し口８２を設けている。また、上 方の仕切り壁７の下端は連通口７３を通じて空間部Ｃに連通し、他方、下方の仕 切り壁８は布基礎部６に切り欠かれた連通口８３を通じて床下空間Ｅに連通して いる。

【００２１】 このように設けられた天井部３の吸い込み口３１、仕切り壁７の吸い込み口７ ２、仕切り壁８の吹き出し口８２には、図３に示す通風開閉制御兼用の風量制御 ダンパ９が設置されている。このダンパ９は、所定間隔をおいて配置された多数 のル−バ９１を電動モ−タ９２によりその開度を制御するものであり、ル−バ９ １の開度により通風を開閉制御したり、或いは風量を制御するようになっている 。 次に、本実施例に係る空調ダクトの通風経路を説明する。

【００２２】 即ち、エア−ハンドリングユニット１にて生成された空調空気は、図１及び図 ２の実線矢印に示すように、一部は吹き出しダクト１３ａを通じて上階Ａの屋根 裏に送風され、更に上階Ａの各部屋Ａ１，Ａ２に送風される。他方、空調空気の 他の空気は吹き出しダクト１３ｂを通じて床下空間Ｅに送風され、次いで、連通 口８３を介して仕切り壁８の通風路８１に送られ、その後に吹き出し口８２を通 じて下階Ｂの各部屋Ｂ１，Ｂ２に送風される。

【００２３】 他方、図１及び図２の一点鎖線矢印に示すように、上階Ａの各部屋Ａ１，Ａ２ のリタ−ン空気は仕切り壁７の吸い込み口７２を通じて通風路７１に吸い込まれ 、下端の連通口７３を通じて空間部Ｃに送られる。この空間部Ｃに送られた空気 はリタ−ダクト１４を介してエア−ハンドリングユニット１に環流する。また、 下階Ｂの各部屋Ｂ１，Ｂ２のリタ−ン空気は天井部３の吸い込み口３１を通じて 空間部Ｃに吸い込まれ、しかる後リタ−ダクト１４を介してエア−ハンドリング ユニット１に環流する。

【００２４】 このように、本実施例に係る空調ダクト構造は、上階Ａの床部２と下階の天井 部３との間の空間部Ｃ、下階Ｂの下方の床下空間Ｅ及び各部屋Ａ１，Ａ２，Ｂ１ ，Ｂ２を仕切る仕切り壁７，８をそれぞれダクト空間として利用しているため、 別個に送風ダクト及びリタ−ンダクトを屋内に配管することを要せず、ダクト構 造が簡単になる。

【００２５】 また、このダクト構造において、吹き出し口８２及び吸い込み口３１，７２に 通風開閉制御兼用の風量制御ダンパ９が設置されているため、空調のオン・オフ を各部屋Ａ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２毎にできるとともに、その風量も自在に制御で きる。また、この部分空調において、空調を行う部屋以外の風量制御ダンパ９を 閉鎖して行なうため、従来の如き空調空気の非空調部屋への漏れがなく、熱ロス を起こすことがない。

【００２６】 更に、床部２と天井部３との間の空間部Ｃをリタ−ン空気通路として利用して も、リタ−ン空気は各部屋Ａ１，Ａ２，Ｂ１，Ｂ２からの排出空気であり、この リタ−ン空気温度と非空調部屋の温度との差が、送風空気温度と非空調部屋の温 度との差より小さいため、従来の如くこの空間部Ｃに結露を生ずることがない。 図４は本考案の他の実施例を示すもので、この実施例においては、床下空間Ｅ 自体を送風ダクト空間として利用することなく、送風ダクト１３ｂを床下空間Ｅ に配管し、この配管と仕切り壁８の連通口８３を直接に連結したものである。

【００２７】 この実施例においては、床下空間Ｅ自体が上下に幅を十分に有し、床下空間Ｅ への配管作業が面倒でないときに有効となる。なお、その他の構成、作用は前記 実施例と同様である。

【００２８】

【考案の効果】

以上説明したように、請求項１の考案によれば、上階の床部と下階の天井部と の間の空間部がリタ−ンダクトとして利用されるため、リタ−ン通風構造が簡単 になるし、また、空調を行う部屋及び空調を行わない部屋が通風開閉手段により 区分され、熱ロスが防止される。

【００２９】 請求項２、請求項３、請求項４の考案によれば、仕切り壁、床下空間をそれぞ れ、送風空気の通風空間或いはリタ−ン空気の通風空間として利用され、空調ダ クト構造が簡単なものとなる。

【図面の簡単な説明】

【図１】下階側の空調ダクト構造を示す断面図

【図２】上階側の空調ダクト構造を示す断面図

【図３】風量制御ダンパの斜視図

【図４】他の実施例に係る下階側の空調ダクト構造を示
す断面図

【符号の説明】

１…エア−ハンドリングユニット、２…上階の床部、３
…下階の天井部、５…下階の床部、６…布基礎部、７，
８…仕切り壁、９…風量制御ダンパ、３１，７２…吸い
込み口、６…布基礎部、６１…外周布基礎部、６１ａ…
シ−ル材、６１ｂ…断熱材、７１、８１…通風路、８２
…吹き出し口、Ａ…上階、Ｂ…下階、Ｃ…空間部、Ｅ…
床下空間。

Claims (4)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 【請求項１】 上階の床部と下階の天井部により区画さ
   れた空間部を有する建物に、空調装置から吹き出される
   空調空気を室内に送風する送風ダクトと室内の空気を該
   空調装置に戻すリタ−ンダクトとを設置し、上階の部屋
   及び下階の部屋の空調を行う空調空気のダクト構造にお
   いて、 前記空調装置のリタ−ンダクトを前記空間部に連通させ
   るとともに、前記上階の床部及び前記下階の天井部に通
   風開閉手段を備えた吸い込み口を設けたことを特徴とす
   る空調空気のダクト構造。
2. 【請求項２】 上階の床部と下階の天井部により区画さ
   れた空間部を有する建物に、空調装置から吹き出される
   空調空気を室内に送風する送風ダクトと室内の空気を該
   空調装置に戻すリタ−ンダクトとを設置し、上階の部屋
   及び下階の部屋の空調を行う空調空気のダクト構造にお
   いて、 前記空調装置のリタ−ンダクトを前記空間部に連通さ
   せ、前記上階を各部屋毎に仕切る仕切り壁内には通風路
   を形成するとともに、該仕切り壁の上部には部屋の空気
   を通風路に導く吸い込み口を設け、該仕切り壁の下部に
   は通風路内の空気を前記空間部に導く連通口を設けたこ
   とを特徴とする空調空気のダクト構造。
3. 【請求項３】 上階の床部と下階の天井部により区画さ
   れた空間部を有する建物に、空調装置から吹き出される
   空調空気を室内に送風する送風ダクトと室内の空気を該
   空調装置に戻すリタ−ンダクトとを設置し、上階の部屋
   及び下階の部屋の空調を行う空調空気のダクト構造にお
   いて、 前記下階の床部を支持する布基礎部のうち床部周縁を支
   持する外周布基礎部にシ−ル部材及び断熱部材を付設し
   て床下空間を断熱及び気密に形成するとともに、該床下
   空間に前記空調装置の送風ダクトを連通させ、 また、前記下階を各部屋毎に仕切る仕切り壁内には通風
   路を形成するとともに、該仕切り壁の下部には前記床下
   空間の空気を該通風路内に導く連通口を設け、該仕切り
   壁の上部には風量制御装置を備え通風路の空気を下階の
   部屋に吹き出す吹き出し口を設けたことを特徴とする空
   調空気のダクト構造。
4. 【請求項４】 上階の床部と下階の天井部により区画さ
   れた空間部を有する建物に、空調装置から吹き出される
   空調空気を室内に送風する送風ダクトと室内の空気を該
   空調装置に戻すリタ−ンダクトとを設置し、上階の部屋
   及び下階の部屋の空調を行う空調空気のダクト構造にお
   いて、 前記下階を各部屋毎に仕切る仕切り壁内には通風路を形
   成するとともに、該仕切り壁の下部には前記空調装置の
   送風ダクトに連結する連通口を設け、該仕切り壁の上部
   には風量制御装置を備え下階の部屋に該通風路の空気を
   吹き出す吹き出し口を設けたことを特徴とする空調空気
   のダクト構造。