JPH05275264A - チップ型コンデンサ - Google Patents
チップ型コンデンサInfo
- Publication number
- JPH05275264A JPH05275264A JP6235992A JP6235992A JPH05275264A JP H05275264 A JPH05275264 A JP H05275264A JP 6235992 A JP6235992 A JP 6235992A JP 6235992 A JP6235992 A JP 6235992A JP H05275264 A JPH05275264 A JP H05275264A
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- Japan
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- capacitor
- resin film
- resin
- chip
- metal foil
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、チップ型コンデンサにおいて、外
装を工夫することにより、耐湿性、寿命、安定性に優
れ、かつ薄手化を可能とするものである。 【構成】 固体コンデンサを絶縁性の樹脂フィルムで包
むことにより、最外装である金属箔とコンデンサの絶縁
性を保ち、さらに金属箔で包むことにより耐湿性、安定
性を向上させ、かつ、このような外装を用いることによ
りチップ型コンデンサの薄手化に貢献するものである。
また、樹脂フィルムと金属箔の端部の一方又は両方をず
らし、陽極側又は陰極側又は両極において樹脂フィルム
を金属板端部より外部に露出させることにより、マスキ
ングの工程を省略でき、作業性を上げ、コストを低減さ
せることができるものである。なお、耐熱性、寸法精度
等の向上も認められた。
装を工夫することにより、耐湿性、寿命、安定性に優
れ、かつ薄手化を可能とするものである。 【構成】 固体コンデンサを絶縁性の樹脂フィルムで包
むことにより、最外装である金属箔とコンデンサの絶縁
性を保ち、さらに金属箔で包むことにより耐湿性、安定
性を向上させ、かつ、このような外装を用いることによ
りチップ型コンデンサの薄手化に貢献するものである。
また、樹脂フィルムと金属箔の端部の一方又は両方をず
らし、陽極側又は陰極側又は両極において樹脂フィルム
を金属板端部より外部に露出させることにより、マスキ
ングの工程を省略でき、作業性を上げ、コストを低減さ
せることができるものである。なお、耐熱性、寸法精度
等の向上も認められた。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はチップ型コンデンサに関
するものである。
するものである。
【０００２】
【従来の技術】チップ型アルミニウム固体電解コンデン
サは、アルミニウム箔をエッチング処理により電極面積
を拡大させた後、陽極酸化皮膜層を形成し、固体電解質
層、陰極電導層を順次形成し、これを陰極とし、また、
該電極板を陽極として、偏平素子もしくは巻回素子とし
てコンデンサを構成している。外装としてはエポキシ樹
脂等の樹脂ディップや樹脂モールド又はアキシャルタイ
プのアルミ製円筒ケースが用いられている。チップ型タ
ンタル電解コンデンサはタンタルの微粉末を焼結するこ
とにより電極面積を拡大させた後、陽極酸化皮膜層を形
成し、固体電解質層、陰極電導層を順次形成してコンデ
ンサを構成している。外装としては樹脂ディップや樹脂
モールドが用いられている。フィルムコンデンサは電極
となる金属箔と誘電体となる樹脂フィルムを積層しコン
デンサを構成しているが、外装としてはエポキシ樹脂等
の樹脂ディップやポリプロピレン樹脂等の樹脂ケースが
用いられている。ラジアル型セラミックコンデンサは電
極となるリードを誘電体となるセラミックス中に埋め込
むことによりコンデンサ製品を構成している。その外装
としてはエポキシ樹脂等の樹脂ディップが行われてい
る。なお、積層型セラミックコンデンサは電極となる金
属と誘電体となるセラミックを積層してコンデンサを構
成しており、外装はなされていない。
サは、アルミニウム箔をエッチング処理により電極面積
を拡大させた後、陽極酸化皮膜層を形成し、固体電解質
層、陰極電導層を順次形成し、これを陰極とし、また、
該電極板を陽極として、偏平素子もしくは巻回素子とし
てコンデンサを構成している。外装としてはエポキシ樹
脂等の樹脂ディップや樹脂モールド又はアキシャルタイ
プのアルミ製円筒ケースが用いられている。チップ型タ
ンタル電解コンデンサはタンタルの微粉末を焼結するこ
とにより電極面積を拡大させた後、陽極酸化皮膜層を形
成し、固体電解質層、陰極電導層を順次形成してコンデ
ンサを構成している。外装としては樹脂ディップや樹脂
モールドが用いられている。フィルムコンデンサは電極
となる金属箔と誘電体となる樹脂フィルムを積層しコン
デンサを構成しているが、外装としてはエポキシ樹脂等
の樹脂ディップやポリプロピレン樹脂等の樹脂ケースが
用いられている。ラジアル型セラミックコンデンサは電
極となるリードを誘電体となるセラミックス中に埋め込
むことによりコンデンサ製品を構成している。その外装
としてはエポキシ樹脂等の樹脂ディップが行われてい
る。なお、積層型セラミックコンデンサは電極となる金
属と誘電体となるセラミックを積層してコンデンサを構
成しており、外装はなされていない。
【０００３】以上のように、チップ型コンデンサの外装
としては樹脂ディップ、樹脂モールド、樹脂ケース、そ
してアルミケースが使われている。なお、樹脂ディップ
とは粉末樹脂に固体コンデンサをつけ引き上げた後、加
熱することにより樹脂の外装を構成する方法であり、樹
脂モールドとは型に素子を入れ、樹脂を加熱加圧成形す
ることにより外装を構成する方法である。また、樹脂ケ
ースやアルミケースは、予め作ったケースに素子を入れ
ることにより最外装を構成する方法である。
としては樹脂ディップ、樹脂モールド、樹脂ケース、そ
してアルミケースが使われている。なお、樹脂ディップ
とは粉末樹脂に固体コンデンサをつけ引き上げた後、加
熱することにより樹脂の外装を構成する方法であり、樹
脂モールドとは型に素子を入れ、樹脂を加熱加圧成形す
ることにより外装を構成する方法である。また、樹脂ケ
ースやアルミケースは、予め作ったケースに素子を入れ
ることにより最外装を構成する方法である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、以上述
べてきた外装を用いたチップ型コンデンサは、最近のＩ
Ｃカードに代表される電子機器の薄手化には対応できな
いのが現状である。なぜならば、樹脂を用いた外装は耐
湿性を得るためにある程度の厚みを要し、結果として薄
手化には限界があるからである。現在、樹脂モールドの
場合には樹脂の厚みが５００μｍ程度必要とされている
が、薄手化のために樹脂層を限界まで薄くすると寿命や
製品の安定性に不安が残ることとなる。本発明の目的
は、外装を工夫することにより、チップ型コンデンサの
耐湿性、寿命、安定性に優れ、かつ薄手化が可能なチッ
プ型コンデンサを作ることである。
べてきた外装を用いたチップ型コンデンサは、最近のＩ
Ｃカードに代表される電子機器の薄手化には対応できな
いのが現状である。なぜならば、樹脂を用いた外装は耐
湿性を得るためにある程度の厚みを要し、結果として薄
手化には限界があるからである。現在、樹脂モールドの
場合には樹脂の厚みが５００μｍ程度必要とされている
が、薄手化のために樹脂層を限界まで薄くすると寿命や
製品の安定性に不安が残ることとなる。本発明の目的
は、外装を工夫することにより、チップ型コンデンサの
耐湿性、寿命、安定性に優れ、かつ薄手化が可能なチッ
プ型コンデンサを作ることである。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は固体コンデンサ
を絶縁性の樹脂フィルムで包み、さらに金属箔で包むこ
とにより耐湿、耐熱性を上げ、安定性を向上させたチッ
プ型コンデンサであり、このような外装を用いることに
よりチップ型コンデンサの薄手化に貢献するものであ
る。
を絶縁性の樹脂フィルムで包み、さらに金属箔で包むこ
とにより耐湿、耐熱性を上げ、安定性を向上させたチッ
プ型コンデンサであり、このような外装を用いることに
よりチップ型コンデンサの薄手化に貢献するものであ
る。
【０００６】具体的な製造方法としては、固体コンデン
サを樹脂フィルムで海苔巻きのように巻き、さらに金属
箔で海苔巻きのように巻き外装とする。又は、金属箔と
樹脂フィルムを合わせたフィルムを作り、該フィルムに
て固体コンデンサを海苔巻きのように巻き外装とするも
のである。その際、フィルムの接合は、図１に示すよう
に樹脂フィルムあるいは金属箔又は金属箔と樹脂フィル
ムを合わせたフィルムで固体コンデンサを海苔巻きのよ
うに巻いた後、巻き始めと巻き終わりの巻き端を合わせ
圧着させるか、図２に示すように巻き端を接着材等によ
って一巻き前の金属箔に接合させるものである。
サを樹脂フィルムで海苔巻きのように巻き、さらに金属
箔で海苔巻きのように巻き外装とする。又は、金属箔と
樹脂フィルムを合わせたフィルムを作り、該フィルムに
て固体コンデンサを海苔巻きのように巻き外装とするも
のである。その際、フィルムの接合は、図１に示すよう
に樹脂フィルムあるいは金属箔又は金属箔と樹脂フィル
ムを合わせたフィルムで固体コンデンサを海苔巻きのよ
うに巻いた後、巻き始めと巻き終わりの巻き端を合わせ
圧着させるか、図２に示すように巻き端を接着材等によ
って一巻き前の金属箔に接合させるものである。
【０００７】また、樹脂フィルムと金属箔の端部の一方
又は両方をずらし、陽極側あるいは陰極側又は両極にお
いて樹脂フィルムを金属板端部より外部に露出させるこ
とにより、マスキングの工程を省略でき、作業性を上
げ、コストを低減させることができる。なお、樹脂フィ
ルム又は金属箔、又は金属箔と樹脂フィルムを合わせた
フィルムのケースを予め作っておき、その中に固体コン
デンサを入れることも可能である。
又は両方をずらし、陽極側あるいは陰極側又は両極にお
いて樹脂フィルムを金属板端部より外部に露出させるこ
とにより、マスキングの工程を省略でき、作業性を上
げ、コストを低減させることができる。なお、樹脂フィ
ルム又は金属箔、又は金属箔と樹脂フィルムを合わせた
フィルムのケースを予め作っておき、その中に固体コン
デンサを入れることも可能である。
【０００８】
【作用】本発明は固体コンデンサを絶縁性の樹脂フィル
ムで包むことにより、最外装である金属箔とコンデンサ
の絶縁性を保ち、さらに金属箔で包むことにより耐湿
性、安定性を向上させたチップ型コンデンサであり、こ
のような外装を用いることによりチップ型コンデンサの
薄手化に貢献するものである。また、樹脂フィルムと金
属箔の端部の一方又は両方をずらし、陽極側あるいは陰
極側又は両極において樹脂フィルムを金属板端部より外
部に露出させることにより、マスキングの工程を省略で
き、作業性を上げ、コストを低減させることができるも
のである。
ムで包むことにより、最外装である金属箔とコンデンサ
の絶縁性を保ち、さらに金属箔で包むことにより耐湿
性、安定性を向上させたチップ型コンデンサであり、こ
のような外装を用いることによりチップ型コンデンサの
薄手化に貢献するものである。また、樹脂フィルムと金
属箔の端部の一方又は両方をずらし、陽極側あるいは陰
極側又は両極において樹脂フィルムを金属板端部より外
部に露出させることにより、マスキングの工程を省略で
き、作業性を上げ、コストを低減させることができるも
のである。
【０００９】従来、外装として樹脂を用いると５００μ
ｍ程度の厚みが必要であったものが、本発明を用いる
と、樹脂フィルムと金属箔を合わせて１００μｍ弱の厚
みで十分な特性が得られることがわかった。そのため、
厚さ約４００μｍのコンデンサ素子を包んだ場合チップ
型コンデンサの厚みを６００μｍ程度にすることがで
き、ＩＣカード等の電子部品に載せることが可能となっ
た。
ｍ程度の厚みが必要であったものが、本発明を用いる
と、樹脂フィルムと金属箔を合わせて１００μｍ弱の厚
みで十分な特性が得られることがわかった。そのため、
厚さ約４００μｍのコンデンサ素子を包んだ場合チップ
型コンデンサの厚みを６００μｍ程度にすることがで
き、ＩＣカード等の電子部品に載せることが可能となっ
た。
【００１０】本発明のチップ型コンデンサを、摂氏８５
度、湿度は９５％ＲＨの環境で５０００時間耐湿試験を
行い、ＬＣ（リーク電流）が２倍以内のものは良しとし
た。樹脂ディップにて２００μｍ厚の樹脂をつけたチッ
プ型コンデンサはＬＣが５倍となり不適であった。しか
し、本発明の５０μｍの金属箔と５０μｍの樹脂フィル
ムを合わせたチップ型コンデンサのＬＣは１．２倍でお
さまり、使用に耐えることがわかった。また、樹脂は耐
熱性が悪いという欠点も持っており、さらに樹脂ディッ
プの場合は必要な寸法精度を得るのが難しいという問題
があったが、本発明を用いると金属箔を最外装に用いて
いるため耐熱性にも優れ、かつ、樹脂ディップのものと
比較して寸法精度が向上した。
度、湿度は９５％ＲＨの環境で５０００時間耐湿試験を
行い、ＬＣ（リーク電流）が２倍以内のものは良しとし
た。樹脂ディップにて２００μｍ厚の樹脂をつけたチッ
プ型コンデンサはＬＣが５倍となり不適であった。しか
し、本発明の５０μｍの金属箔と５０μｍの樹脂フィル
ムを合わせたチップ型コンデンサのＬＣは１．２倍でお
さまり、使用に耐えることがわかった。また、樹脂は耐
熱性が悪いという欠点も持っており、さらに樹脂ディッ
プの場合は必要な寸法精度を得るのが難しいという問題
があったが、本発明を用いると金属箔を最外装に用いて
いるため耐熱性にも優れ、かつ、樹脂ディップのものと
比較して寸法精度が向上した。
【００１１】この発明において、陽極と陰極の絶縁は樹
脂フィルムと金属箔をずらすことによって実現している
が、当然ながらマスキングによって絶縁してもよい。さ
らに言えば、樹脂フィルムと金属箔をずらし、なおか
つ、マスキングすることによってコンデンサの信頼性を
上げることができる。また、本発明を積層セラミックコ
ンデンサに用いることにより耐湿性の改善が認められ
た。なお、この外装はチップ型積層コンデンサにも適用
できる。
脂フィルムと金属箔をずらすことによって実現している
が、当然ながらマスキングによって絶縁してもよい。さ
らに言えば、樹脂フィルムと金属箔をずらし、なおか
つ、マスキングすることによってコンデンサの信頼性を
上げることができる。また、本発明を積層セラミックコ
ンデンサに用いることにより耐湿性の改善が認められ
た。なお、この外装はチップ型積層コンデンサにも適用
できる。
【００１２】
【実施例】本発明の代表的な実施例を図３の断面図によ
り説明する。図３の３１は約４００μｍ厚みのアルミニ
ウム板に対してエッチング処理、化成処理を施した後、
固体電解質を含浸し、コロイダルカーボン、銀ペースト
からなる陰極導電層を順次形成させて作製した平板素子
であり、３２は絶縁性の樹脂フィルムであり、ここでは
約１００μｍ厚のポリエステル樹脂フィルムを用いた。
３３は最外装となる金属箔であり、ここでは約５０μｍ
厚のアルミニウム箔を用いた。３４は平板素子の陽極取
り出し部と半田外部陽極電極３５との接合を良好にせし
める目的で挿入させたニッケルである。３６は陰極導電
層と半田外部陰極電極３７の接合性を良好にせしめるた
めに挿入したニッケルである。３８はマスキング樹脂で
ある。このような本発明によれば全体の高さ１mmの低背
化が実現できた。
り説明する。図３の３１は約４００μｍ厚みのアルミニ
ウム板に対してエッチング処理、化成処理を施した後、
固体電解質を含浸し、コロイダルカーボン、銀ペースト
からなる陰極導電層を順次形成させて作製した平板素子
であり、３２は絶縁性の樹脂フィルムであり、ここでは
約１００μｍ厚のポリエステル樹脂フィルムを用いた。
３３は最外装となる金属箔であり、ここでは約５０μｍ
厚のアルミニウム箔を用いた。３４は平板素子の陽極取
り出し部と半田外部陽極電極３５との接合を良好にせし
める目的で挿入させたニッケルである。３６は陰極導電
層と半田外部陰極電極３７の接合性を良好にせしめるた
めに挿入したニッケルである。３８はマスキング樹脂で
ある。このような本発明によれば全体の高さ１mmの低背
化が実現できた。
【００１３】
【発明の効果】本発明を用いると、チップ型コンデンサ
の薄手化ができ、かつ、耐湿性、寿命、安定性、耐熱
性、寸法精度等の向上、工程の簡略化、コスト低減がで
き、作業性が良くなる。さらにまた、工業的にも優れた
ものである。
の薄手化ができ、かつ、耐湿性、寿命、安定性、耐熱
性、寸法精度等の向上、工程の簡略化、コスト低減がで
き、作業性が良くなる。さらにまた、工業的にも優れた
ものである。
【図１】本発明によるチップ型固体電解コンデンサの外
装の一例を示す。
装の一例を示す。
【図２】本発明によるチップ型固体電解コンデンサの外
装の他の例を示す。
装の他の例を示す。
【図３】本発明のチップ型固体電解コンデンサの一例を
示す断面図。
示す断面図。
１ コンデンサ平板素子 ２ 樹脂フィルム ３ 金属箔 ３１ コンデンサ平板素子 ３２ 樹脂フィルム ３３ 金属箔 ３４ ニッケル板 ３５ 陽極半田外部電極 ３６ ニッケル板 ３７ 陰極半田外部電極 ３８ マスキング
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 望月 隆 京都府京都市中京区御池通烏丸東入一筋目 仲保利町191番地の４ 上原ビル３階 ニ チコン株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 アルミニウム固体電解コンデンサ、タン
タル電解コンデンサ、フィルムコンデンサ、セラミック
コンデンサの何れかにおいて、該コンデンサを絶縁性の
樹脂フィルムで包み、さらに金属箔で包むことを特徴と
するチップ型コンデンサ。 - 【請求項２】 請求項１の樹脂フィルムと金属箔の端部
の一方又は両方をずらし、陽極側あるいは陰極側又は両
極において樹脂フィルムを金属箔端部より外部に露出さ
せることを特徴とするチップ型コンデンサ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6235992A JPH05275264A (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | チップ型コンデンサ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6235992A JPH05275264A (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | チップ型コンデンサ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05275264A true JPH05275264A (ja) | 1993-10-22 |
Family
ID=13197848
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6235992A Withdrawn JPH05275264A (ja) | 1992-03-18 | 1992-03-18 | チップ型コンデンサ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05275264A (ja) |
-
1992
- 1992-03-18 JP JP6235992A patent/JPH05275264A/ja not_active Withdrawn
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19990518 |