JPH0527253B2 - - Google Patents

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JPH0527253B2
JPH0527253B2 JP59101735A JP10173584A JPH0527253B2 JP H0527253 B2 JPH0527253 B2 JP H0527253B2 JP 59101735 A JP59101735 A JP 59101735A JP 10173584 A JP10173584 A JP 10173584A JP H0527253 B2 JPH0527253 B2 JP H0527253B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
bonding
axis
computer
memory
teaching
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59101735A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS60246644A (ja
Inventor
Michitaka Yonezawa
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Shibaura Electric Co Ltd filed Critical Tokyo Shibaura Electric Co Ltd
Priority to JP59101735A priority Critical patent/JPS60246644A/ja
Publication of JPS60246644A publication Critical patent/JPS60246644A/ja
Publication of JPH0527253B2 publication Critical patent/JPH0527253B2/ja
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    • H10W72/0711—

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  • Wire Bonding (AREA)
JP59101735A 1984-05-22 1984-05-22 ワイヤボンデイング方法およびその装置 Granted JPS60246644A (ja)

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JPS60246644A JPS60246644A (ja) 1985-12-06
JPH0527253B2 true JPH0527253B2 (enExample) 1993-04-20

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Family Applications (1)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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US5060843A (en) * 1989-06-07 1991-10-29 Nec Corporation Process of forming bump on electrode of semiconductor chip and apparatus used therefor

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Publication number Publication date
JPS60246644A (ja) 1985-12-06

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