JPH05269321A - ガスから粒子を分離するための金属製濾過エレメントおよびその製造方法 - Google Patents
ガスから粒子を分離するための金属製濾過エレメントおよびその製造方法Info
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- JPH05269321A JPH05269321A JP4231488A JP23148892A JPH05269321A JP H05269321 A JPH05269321 A JP H05269321A JP 4231488 A JP4231488 A JP 4231488A JP 23148892 A JP23148892 A JP 23148892A JP H05269321 A JPH05269321 A JP H05269321A
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 薄肉の金属薄板からなり、厚さに比して小さ
い濾過孔および改善された機械的安定性を有する濾過エ
レメントを提供する。 【構成】 濾過エレメント（１）は厚さ１５〜１５００
μｍのＣｒＮｉＭｏＴｉの金属薄板からなる。円形の濾
過孔（２０）は流入側で最高１００μｍの直径を有する
かまたはスロット状の濾過孔（２１）は流入側で長さが
少なくとも１００ｍｍ、幅が最高１５０μｍの寸法を有
する。さらに、濾過エレメント（１）は付着層としてＴ
ｉＣ層（３０）および／またはＡｌ2Ｏ3からなるセラミ
ック保護層（３１）を有する。濾過孔（２０，２１）は
濾過エレメントの表面の５〜１５％を占める。
い濾過孔および改善された機械的安定性を有する濾過エ
レメントを提供する。 【構成】 濾過エレメント（１）は厚さ１５〜１５００
μｍのＣｒＮｉＭｏＴｉの金属薄板からなる。円形の濾
過孔（２０）は流入側で最高１００μｍの直径を有する
かまたはスロット状の濾過孔（２１）は流入側で長さが
少なくとも１００ｍｍ、幅が最高１５０μｍの寸法を有
する。さらに、濾過エレメント（１）は付着層としてＴ
ｉＣ層（３０）および／またはＡｌ2Ｏ3からなるセラミ
ック保護層（３１）を有する。濾過孔（２０，２１）は
濾過エレメントの表面の５〜１５％を占める。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、薄肉の材料からなり、
かつ濾過孔が円形またはスロット形に構成されている、
ガスから粒子を分離するための金属製濾過エレメントな
らびにそれの製造方法に関する。
かつ濾過孔が円形またはスロット形に構成されている、
ガスから粒子を分離するための金属製濾過エレメントな
らびにそれの製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】かかるエレメントを有する濾過装置は、
ドイツ連邦共和国特許第３８００４５７号明細書から公
知である。そこに提案された濾過エレメントは、箔状に
構成されていて、円い孔を有し、孔の断面は円形から偏
奇していてもよく、たとえばレンズ形に構成されていて
もよい。この濾過エレメントでは、ダスト含有ガスは濾
過孔の方へ転向され、その際粒子の一部はその質量に基
づき流線に追従しえないかまたは限られた程度に追従し
うるにすぎない。濾過孔のまわりに徐々にフィルタケー
クが形成し、ダスト粒子の濾過を妨害する。この箔状の
濾過エレメントは、その僅かな機械的安定性のため、す
べての適用ケースには適当ではない。金属箔の代りに金
属薄板に戻ると、箔の穿孔に適用された“ホトエッチン
グ（Ｐｈｏｔｏｅｔｃｈｉｎｇ）”および“電鋳（ｅｌ
ｅｃｔｒｏｆｏｒｍｉｎｇ）”の方法が適用できない。
ホトエッチングには基準値として、孔の大きさが材料の
厚さに等しいかまたはそれよりも大きいことが重要であ
る。ガス浄化に必要であるような１００μｍよりも大き
い孔の大きさは、材料の厚さが１ｍｍ以上の場合にはホ
トエッチングによっては製造することができない。電鋳
を適用する場合には、孔が濾過エレメントの厚さの増加
につれて濾過工程の際に急速に成長して塞がることが不
利である。
ドイツ連邦共和国特許第３８００４５７号明細書から公
知である。そこに提案された濾過エレメントは、箔状に
構成されていて、円い孔を有し、孔の断面は円形から偏
奇していてもよく、たとえばレンズ形に構成されていて
もよい。この濾過エレメントでは、ダスト含有ガスは濾
過孔の方へ転向され、その際粒子の一部はその質量に基
づき流線に追従しえないかまたは限られた程度に追従し
うるにすぎない。濾過孔のまわりに徐々にフィルタケー
クが形成し、ダスト粒子の濾過を妨害する。この箔状の
濾過エレメントは、その僅かな機械的安定性のため、す
べての適用ケースには適当ではない。金属箔の代りに金
属薄板に戻ると、箔の穿孔に適用された“ホトエッチン
グ（Ｐｈｏｔｏｅｔｃｈｉｎｇ）”および“電鋳（ｅｌ
ｅｃｔｒｏｆｏｒｍｉｎｇ）”の方法が適用できない。
ホトエッチングには基準値として、孔の大きさが材料の
厚さに等しいかまたはそれよりも大きいことが重要であ
る。ガス浄化に必要であるような１００μｍよりも大き
い孔の大きさは、材料の厚さが１ｍｍ以上の場合にはホ
トエッチングによっては製造することができない。電鋳
を適用する場合には、孔が濾過エレメントの厚さの増加
につれて濾過工程の際に急速に成長して塞がることが不
利である。
【０００３】ドイツ連邦共和国特許第３７２６０７６号
から、ガスから粒子を分離するための鋼箔からなる濾過
エレメントならびに濾過エレメントの製造方法が公知で
あり、該濾過エレメントの表面およびその孔中に、棒状
および／または小板状酸化物を有する被覆層を形成させ
て、殊に高い温度において薄い鋼箔から被覆層が薄片状
に剥離するのをさける。鋼箔から形成されたこの濾過エ
レメントの場合でも、これから製造された濾過材が強い
機械的外力を受けるときにその僅かな機械的安定性が不
利である。
から、ガスから粒子を分離するための鋼箔からなる濾過
エレメントならびに濾過エレメントの製造方法が公知で
あり、該濾過エレメントの表面およびその孔中に、棒状
および／または小板状酸化物を有する被覆層を形成させ
て、殊に高い温度において薄い鋼箔から被覆層が薄片状
に剥離するのをさける。鋼箔から形成されたこの濾過エ
レメントの場合でも、これから製造された濾過材が強い
機械的外力を受けるときにその僅かな機械的安定性が不
利である。
【０００４】米国特許第４７９５５６０号から、公知の
抄紙のための加圧下に運転される抄網装置用の金属製濾
過エレメントが公知であり、その５０〜８００μｍの孔
またはスロットはレーザーを用い厚さ約８ｍｍの金属薄
板にあけられる。かかる厚い金属薄板は、ガス分離のた
めの上記部類の濾過エレメントには殆んど適当でなく、
その上不経済である。
抄紙のための加圧下に運転される抄網装置用の金属製濾
過エレメントが公知であり、その５０〜８００μｍの孔
またはスロットはレーザーを用い厚さ約８ｍｍの金属薄
板にあけられる。かかる厚い金属薄板は、ガス分離のた
めの上記部類の濾過エレメントには殆んど適当でなく、
その上不経済である。
【０００５】さらに、ドイツ連邦共和国特許出願公開第
４０２４１６８号からは、上記部類とは異なる金属製対
象物、即ち触媒担体の被覆が公知であり、該被覆はＰＶ
Ｄ法（Ｐｌａｓｍａ−Ｖａｐｏｒ−Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏ
ｎ）によって行なわれ、その際ガラス・セラミック層が
２層につくられる。この場合には、被覆するのに比較的
高い装置費が必要であることが不利である。
４０２４１６８号からは、上記部類とは異なる金属製対
象物、即ち触媒担体の被覆が公知であり、該被覆はＰＶ
Ｄ法（Ｐｌａｓｍａ−Ｖａｐｏｒ−Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏ
ｎ）によって行なわれ、その際ガラス・セラミック層が
２層につくられる。この場合には、被覆するのに比較的
高い装置費が必要であることが不利である。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】本発明の課題は、先行
技術の欠点をさけるために、薄肉の金属薄板からなり、
薄板の厚さに比べて小さい濾過孔および改善された機械
的安定性を有する金属製濾過エレメントを見出しかつそ
の製造方法を提案することである。
技術の欠点をさけるために、薄肉の金属薄板からなり、
薄板の厚さに比べて小さい濾過孔および改善された機械
的安定性を有する金属製濾過エレメントを見出しかつそ
の製造方法を提案することである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】この課題は、金属製濾過
エレメントに関しては請求項１に記載された特徴によっ
て解決される。濾過エレメントの特別な実施態様は請求
項２〜４に記載されている。該濾過エレメントの適当な
製造方法は請求項５に記載されている。
エレメントに関しては請求項１に記載された特徴によっ
て解決される。濾過エレメントの特別な実施態様は請求
項２〜４に記載されている。該濾過エレメントの適当な
製造方法は請求項５に記載されている。
【０００８】本発明による濾過エレメントは、極めて良
好な耐用年数および安定性を有する。圧力損失の増加が
線形でない、非常に短いダストケーク形成期後に閉じた
ダストケーク層が生成し、その際同時に圧力損失の非常
に緩慢な線形の増加が行なわれる。この場合、圧力損失
の増加は明らかにもはや濾過孔の種類または大きさでは
なく、ダストケーク層の厚さによって決定されている。
濾過孔の面積５〜１５％の割合が既に閉じたダストケー
ク層の構成を保証し、該層は穿孔されていないかないし
はスロットのつけられてない表面上へも形成される。こ
れによって、構成するダストケークにはできるだけ大き
い濾過面が使用されるので、ダストケーク層厚、ひいて
は圧力損失の時間的増加は最小に制限される。これによ
り、高い温度および高い作業および差圧におけるこの濾
過エレメントの確実な使用が与えられている。この濾過
エレメントは自立性であり、他の支持体は不要でありか
つ低い純ガスダスト濃度を保証する。
好な耐用年数および安定性を有する。圧力損失の増加が
線形でない、非常に短いダストケーク形成期後に閉じた
ダストケーク層が生成し、その際同時に圧力損失の非常
に緩慢な線形の増加が行なわれる。この場合、圧力損失
の増加は明らかにもはや濾過孔の種類または大きさでは
なく、ダストケーク層の厚さによって決定されている。
濾過孔の面積５〜１５％の割合が既に閉じたダストケー
ク層の構成を保証し、該層は穿孔されていないかないし
はスロットのつけられてない表面上へも形成される。こ
れによって、構成するダストケークにはできるだけ大き
い濾過面が使用されるので、ダストケーク層厚、ひいて
は圧力損失の時間的増加は最小に制限される。これによ
り、高い温度および高い作業および差圧におけるこの濾
過エレメントの確実な使用が与えられている。この濾過
エレメントは自立性であり、他の支持体は不要でありか
つ低い純ガスダスト濃度を保証する。
【０００９】意外にも、請求項５による製造方法を使用
する場合、比較的非常に小さい濾過孔を、その厚さが濾
過孔の孔径ないしはスロット幅の数倍であるかかる金属
薄板にも製造することができるので、該薄板からガス、
殊に熱ガスからダストを分離するための適当な濾過エレ
メントを製造することができる。
する場合、比較的非常に小さい濾過孔を、その厚さが濾
過孔の孔径ないしはスロット幅の数倍であるかかる金属
薄板にも製造することができるので、該薄板からガス、
殊に熱ガスからダストを分離するための適当な濾過エレ
メントを製造することができる。
【００１０】
【実施例】次に本発明を図面につき詳述する。
【００１１】図１〜１６は、本発明方法により製造され
た金属製濾過エレメント１の写真の白黒プリントであ
り、図１〜６はスロット状の濾過孔２１を有する濾過エ
レメントを示し、図７〜１６は円い濾過孔２０を有する
濾過エレメントを示す。
た金属製濾過エレメント１の写真の白黒プリントであ
り、図１〜６はスロット状の濾過孔２１を有する濾過エ
レメントを示し、図７〜１６は円い濾過孔２０を有する
濾過エレメントを示す。
【００１２】スロット状の濾過孔２１を製造するために
は、パルス固体レーザーを使用し、円い濾過孔２０を製
造するためには、電子線発生器を使用した。
は、パルス固体レーザーを使用し、円い濾過孔２０を製
造するためには、電子線発生器を使用した。
【００１３】図１〜１０は円いないしはスロット状の濾
過孔２０，２１の製造直後（つまり後処理しない）の濾
過エレメント１を示す。図１１〜１６は、円い濾過孔２
０を有する濾過エレメント１を本発明によりさらに処理
した後、つまり円い濾過孔２０の製造後、濾過エレメン
ト１を例では小ガラス球（他の噴射物も可能である）を
噴射し、ＣＶＤ法（化学蒸着法“Ｃｈｅｍｉｃａｌ ｖ
ａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ”）で付着層としてＴ
ｉＣ層３０およびＡｌ2Ｏ3からなるセラミック保護層３
１で被覆した（その際意外にも円い濾過孔２０の周壁２
２も一緒に被覆された）濾過エレメントの写像である。
過孔２０，２１の製造直後（つまり後処理しない）の濾
過エレメント１を示す。図１１〜１６は、円い濾過孔２
０を有する濾過エレメント１を本発明によりさらに処理
した後、つまり円い濾過孔２０の製造後、濾過エレメン
ト１を例では小ガラス球（他の噴射物も可能である）を
噴射し、ＣＶＤ法（化学蒸着法“Ｃｈｅｍｉｃａｌ ｖ
ａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ”）で付着層としてＴ
ｉＣ層３０およびＡｌ2Ｏ3からなるセラミック保護層３
１で被覆した（その際意外にも円い濾過孔２０の周壁２
２も一緒に被覆された）濾過エレメントの写像である。
【００１４】詳細には、図１には、スロット範囲２と横
桟部３が交互に配置されている濾過エレメント１の切片
が示されている。スロット範囲２は、多数のスロット状
濾過孔２１（図２）により形成される。周縁に、濾過エ
レメント１は補強エレメントとして縦縁部４および横縁
部５を備えている。図１には、濾過エレメント１の流入
側、つまり加工の際にレーザー光線に離反する側が写像
されている。
桟部３が交互に配置されている濾過エレメント１の切片
が示されている。スロット範囲２は、多数のスロット状
濾過孔２１（図２）により形成される。周縁に、濾過エ
レメント１は補強エレメントとして縦縁部４および横縁
部５を備えている。図１には、濾過エレメント１の流入
側、つまり加工の際にレーザー光線に離反する側が写像
されている。
【００１５】図１に示された濾過エレメント１は、平板
フィルタとして使用することができる。しかしこの濾過
エレメント１は、縦方向または横方向に曲げることによ
り、双方の縦縁部または横縁部を突合せるかまたは重ね
て固定することによって管状のキャンドルフィルタエレ
メントに形成することもできる。
フィルタとして使用することができる。しかしこの濾過
エレメント１は、縦方向または横方向に曲げることによ
り、双方の縦縁部または横縁部を突合せるかまたは重ね
て固定することによって管状のキャンドルフィルタエレ
メントに形成することもできる。
【００１６】図２〜５は、図１に２で示したスロット範
囲からのレーザー光線の入射面ないしは出射面の拡大写
像を示す。これらの図は、スロット状の濾過孔がレーザ
ー光線加工によってどのように規則正しく製造しうるか
を明らかにする。この場合、図２は１：２０の尺度で、
図４は１：４０の尺度で、レーザー光線が加工の際濾過
エレメントに入射する濾過エレメント１の面を示し、図
３ないしは図５は、レーザー光線が濾過エレメントから
出射する濾過エレメント１の面を示す。総じて、スロッ
トの形状寸法は入射側では出射側よりも規則正しくかつ
濾過孔の大きさは入射側では出射側よりも大きい。スロ
ット状の濾過孔２１の中間部は、図６（断面図）から良
く認めうるように、比較的規則正しく構成されている。
囲からのレーザー光線の入射面ないしは出射面の拡大写
像を示す。これらの図は、スロット状の濾過孔がレーザ
ー光線加工によってどのように規則正しく製造しうるか
を明らかにする。この場合、図２は１：２０の尺度で、
図４は１：４０の尺度で、レーザー光線が加工の際濾過
エレメントに入射する濾過エレメント１の面を示し、図
３ないしは図５は、レーザー光線が濾過エレメントから
出射する濾過エレメント１の面を示す。総じて、スロッ
トの形状寸法は入射側では出射側よりも規則正しくかつ
濾過孔の大きさは入射側では出射側よりも大きい。スロ
ット状の濾過孔２１の中間部は、図６（断面図）から良
く認めうるように、比較的規則正しく構成されている。
【００１７】ダストフィルタとして使用する場合、狭い
孔は流入側に配置されるので、専ら表面濾過が行なわれ
る。閉塞の危険はない。本発明による濾過エレメント１
の場合には、比較的微細な濾過構造を、その安定性を損
なうことなく実現することができる。
孔は流入側に配置されるので、専ら表面濾過が行なわれ
る。閉塞の危険はない。本発明による濾過エレメント１
の場合には、比較的微細な濾過構造を、その安定性を損
なうことなく実現することができる。
【００１８】これらの微細な構造は、被覆（これについ
ては下記になお詳述する）によってさらに微細にするこ
とができるので、先行技術による濾過エレメントを用い
て達成できないような微細ダストを分離するために適当
である濾過エレメント１が製造できる。
ては下記になお詳述する）によってさらに微細にするこ
とができるので、先行技術による濾過エレメントを用い
て達成できないような微細ダストを分離するために適当
である濾過エレメント１が製造できる。
【００１９】図７および図８には、尺度１：３５で、円
い濾過孔２０を備えている濾過エレメントからの部分が
示されている。これらの図は、電子線を用いて円い濾過
孔２０をあけた後の製造段階を示す。図７には電子線の
出射側、図８には入射側が写像されている。濾過エレメ
ント１に関して、図７は流入側、図８は流出側に一致す
る。
い濾過孔２０を備えている濾過エレメントからの部分が
示されている。これらの図は、電子線を用いて円い濾過
孔２０をあけた後の製造段階を示す。図７には電子線の
出射側、図８には入射側が写像されている。濾過エレメ
ント１に関して、図７は流入側、図８は流出側に一致す
る。
【００２０】図９および図１０には円錐台形の円い濾過
孔２０の表面の規則性を示す未被覆の濾過エレメント１
からの断面が示されている。図１０には、電子線の孔入
射範囲にバリの形成が認めうる。
孔２０の表面の規則性を示す未被覆の濾過エレメント１
からの断面が示されている。図１０には、電子線の孔入
射範囲にバリの形成が認めうる。
【００２１】図１１および図１２が示すように、被覆に
よって、円い濾過孔の入口および出口範囲における凹凸
を除去しかつ円い濾過孔２０を狭めることによって構造
の一そうの微細化を達成することができる。被覆は、Ｃ
ＶＤ法（Ｃｈｅｍｉｃａｌｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔ
ｉｏｎ）によって行なわれ、その際濾過エレメント１上
に差当りＴｉＣからなる付着層、その上にＡｌ2Ｏ3から
なるセラミック保護層を設ける。被覆前に、円い濾過孔
２０を備える濾過エレメント１にたとえば砂、ガラス等
を噴射して、電子線によってつくられた、電子線の孔入
射範囲および孔出射範囲におけるバリを除去するかない
しは内側へ曲げて、濾過孔２０を限る材料環状膨出部４
０を形成する。これにより、孔の出口側で、濾過孔２０
の直径がさらに（所望のように）縮小される。
よって、円い濾過孔の入口および出口範囲における凹凸
を除去しかつ円い濾過孔２０を狭めることによって構造
の一そうの微細化を達成することができる。被覆は、Ｃ
ＶＤ法（Ｃｈｅｍｉｃａｌｖａｐｏｒ ｄｅｐｏｓｉｔ
ｉｏｎ）によって行なわれ、その際濾過エレメント１上
に差当りＴｉＣからなる付着層、その上にＡｌ2Ｏ3から
なるセラミック保護層を設ける。被覆前に、円い濾過孔
２０を備える濾過エレメント１にたとえば砂、ガラス等
を噴射して、電子線によってつくられた、電子線の孔入
射範囲および孔出射範囲におけるバリを除去するかない
しは内側へ曲げて、濾過孔２０を限る材料環状膨出部４
０を形成する。これにより、孔の出口側で、濾過孔２０
の直径がさらに（所望のように）縮小される。
【００２２】図１３〜１６には、被覆ずみの濾過エレメ
ント１からの断面が尺度１：１００〜１：５００で写像
されている。
ント１からの断面が尺度１：１００〜１：５００で写像
されている。
【００２３】図１３には、２つの円い濾過孔２０が認め
られ、その際真中の孔は同心に切断され、側方の孔は偏
心に切断されている。それというのも後者は他の平面で
は一般的であるからである。一般的に示された濾過孔２
の場合、バリ除去および被覆によって濾過エレメント１
の濾過有効な原料ガス側で著しく微細化された構造を得
ることができたことは容易に認められる。
られ、その際真中の孔は同心に切断され、側方の孔は偏
心に切断されている。それというのも後者は他の平面で
は一般的であるからである。一般的に示された濾過孔２
の場合、バリ除去および被覆によって濾過エレメント１
の濾過有効な原料ガス側で著しく微細化された構造を得
ることができたことは容易に認められる。
【００２４】図１４〜図１６からは、付着層３０および
セラミック保護層３１からなる被覆１０は、濾過エレメ
ント１の表面ならびに円い濾過孔２０の入口範囲におけ
る環状膨出部４０上のみならず、内壁上（図１４および
図１５）でも有効になされていることが認められる。
セラミック保護層３１からなる被覆１０は、濾過エレメ
ント１の表面ならびに円い濾過孔２０の入口範囲におけ
る環状膨出部４０上のみならず、内壁上（図１４および
図１５）でも有効になされていることが認められる。
【図１】スロット状の濾過孔を有する濾過エレメント部
分の写真。
分の写真。
【図２】図１の濾過エレメントの倍率１：２０の拡大写
真。
真。
【図３】図２の濾過エレメントの下方からの倍率１：２
０の拡大写真。
０の拡大写真。
【図４】図２の濾過エレメントの倍率１：４０の拡大写
真。
真。
【図５】図４の濾過エレメントの下方からの倍率１：４
０の拡大写真。
０の拡大写真。
【図６】図１〜５による濾過エレメントの部分的断面写
真。
真。
【図７】円形の濾過孔を有する濾過エレメントの上方か
らの倍率３５：１の拡大写真。
らの倍率３５：１の拡大写真。
【図８】図７の濾過エレメントの下方からの倍率３５：
１の拡大写真。
１の拡大写真。
【図９】図７および図８による濾過エレメントの断面の
倍率１００：１の拡大写真。
倍率１００：１の拡大写真。
【図１０】図９からの部分の倍率５００：１の拡大写
真。
真。
【図１１】被覆後の図７による濾過エレメントの倍率３
５：１の拡大写真。
５：１の拡大写真。
【図１２】被覆後の図８による濾過エレメントの倍率３
５：１の拡大写真。
５：１の拡大写真。
【図１３】被覆後の図９による濾過エレメントの部分断
面の倍率１００：１の拡大写真。
面の倍率１００：１の拡大写真。
【図１４】図１３からの部分の断面の倍率１００：１の
拡大写真。
拡大写真。
【図１５】図１３からの部分の断面の倍率１００：１の
拡大写真。
拡大写真。
【図１６】図１３からの部分の断面の倍率１００：１の
拡大写真。
拡大写真。
１ 濾過エレメント ２ スロット範囲 ３ 横桟部 ４ 縦縁部 ５ 横縁部 １０ 被覆 ２０ 円形の濾過孔 ２１ スロット状の濾過孔 ３０ 付着層 ３１ セラミック保護層 ４０ 環状膨出部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 ミロスラフ ポドホルスキー ドイツ連邦共和国 ラーティンゲン アム ハング ５
Claims (5)
- 【請求項１】 薄肉の材料からなりかつ濾過孔が円形ま
たはスロット状に構成されている、ガスから粒子を分離
するための金属製濾過エレメントにおいて、濾過エレメ
ント（１）が厚さ１５〜１５００μｍのＣｒＮｉＭｏＴ
ｉの金属薄板からなり、濾過エレメントの円い濾過孔
（２０）は流入側で最高１００μｍの直径を有するかま
たはスロット状の濾過孔（２１）は流入側で長さが少な
くとも１００ｍｍ、幅が最高１５０μｍの寸法を有し、
濾過エレメント（１）は付着層としてＴｉＣ層（３０）
および／またはＡｌ2Ｏ3からなるセラミック保護層（３
１）を有しかつ濾過孔（２０，２１）は濾過エレメント
表面の５〜１５％であることを特徴とするガスから粒子
を分離するための金属製濾過エレメント。 - 【請求項２】 スロット状の濾過孔（２１）がくさび状
に構成され、円形の濾過孔（２０）が円錐台形に構成さ
れていることを特徴とする請求項１記載の濾過エレメン
ト。 - 【請求項３】 保護層（３０，３１）の被覆厚さが１０
μｍであることを特徴とする請求項１または２記載の濾
過エレメント。 - 【請求項４】 濾過孔（２０，２１）が材料の環状膨出
部（４０）によって限られていることを特徴とする請求
項１から３までのいずれか１項記載の濾過エレメント。 - 【請求項５】 薄肉の材料からなりかつ濾過孔が円形ま
たはスロット状に構成されている、請求項１から４まで
のいずれか１項記載の、ガスから粒子を分離するための
金属製濾過エレメントの製造方法において、濾過エレメ
ント（１）を素材としてのＣｒＮｉＭｏＴｉの金属薄板
から截断し、この素材にパルス固体レーザーを用いるか
または電子線を用いて円形またはスロット状の濾過孔
（２０，２１）を設け、穿孔したかないしはスロットを
つけた濾過エレメント（１）にたとえば砂、ガラス等を
噴射し、ＣＶＤ法（化学蒸着法）で真空下に、付着層と
してＴｉＣ層（３０）および／またはＡｌ2Ｏ3からなる
セラミック保護層で被覆することを特徴とするガスから
粒子を分離するための金属製濾過エレメントの製造方
法。
Applications Claiming Priority (2)
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| DE4126420.7 | 1991-08-09 | ||
| DE4126420A DE4126420C1 (en) | 1991-08-09 | 1991-08-09 | Metallic filter element of improved mechanical stability - obtd. from chromium@-nickel@-molybdenum@-titanium@-contg. steel sheet and has round orifices or slits on inflow side, used for sepn. of particles from gases |
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|---|---|
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| JPH0712407B2 JPH0712407B2 (ja) | 1995-02-15 |
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ID=6438023
Family Applications (1)
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| DE (1) | DE4126420C1 (ja) |
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| DE3800457C1 (ja) * | 1988-01-09 | 1989-07-27 | Metallgesellschaft Ag, 6000 Frankfurt, De | |
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-
1991
- 1991-08-09 DE DE4126420A patent/DE4126420C1/de not_active Expired - Fee Related
-
1992
- 1992-08-07 JP JP4231488A patent/JPH0712407B2/ja not_active Expired - Lifetime
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| JP2003500200A (ja) * | 1999-05-28 | 2003-01-07 | エミテック ゲゼルシヤフト フユア エミツシオンス テクノロギー ミツト ベシユレンクテル ハフツング | 金属箔から成る微粒子フィルタ |
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