JPH05267691A - 静電誘導形半導体装置 - Google Patents

静電誘導形半導体装置

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JPH05267691A
JPH05267691A JP9327592A JP9327592A JPH05267691A JP H05267691 A JPH05267691 A JP H05267691A JP 9327592 A JP9327592 A JP 9327592A JP 9327592 A JP9327592 A JP 9327592A JP H05267691 A JPH05267691 A JP H05267691A
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gate electrode
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Akiyuki Kawachi
明幸 川地
Akira Sugiyama
明 杉山
Masaru Wakatabe
勝 若田部
Takashi Suga
孝 菅
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Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 (修正有) 【目的】 ノ−マリ−オフ動作の静電誘導形半導体装置
における順バイアス時の少数キャリアの蓄積効果を抑制
し、ソ−ス−ドレイン間のオフ時間の短縮を図る。 【構成】 ゲ−ト領域が一導電型半導体の第1領域と逆
導電型半導体の第2領域から成り、かつ、第1、第2領
域にまたがってゲ−ト電極を接触せしめることを主たる
特徴とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、静電誘導形半導体装
置、特に、ノ−マリ−オフ動作の接合型静電誘導形半導
体装置の構造に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来から、静電誘導形半導体装置は、静
電誘導トランジスタ、静電誘導サイリスタ等として知ら
れている。又、静電誘導形半導体装置は、チャネル幅を
狭くして、チャネルの不純物濃度を低く設定すれば、零
ゲ−トバイアス状態(2)でチャネルがピンチオフし、
遮断状態となり、所謂、ノ−マリ−オフ動作の構造が形
成できる。
【0003】図1の断面構造図に、従来構造のノ−マリ
−オフ動作による接合型静電誘導形トランジスタの構造
例を示す。図において、1は一導電型半導体の基体、例
えば、N+型シリコン基板、2は一導電型半導体のチャ
ネル領域、例えば、N-型のエピタキシアルシリコン基板
に形成される、3はチャネル領域2の表面に形成した2
より高濃度の一導電型半導体のソ−ス領域、例えば、N
+型シリコン層、4は逆導電型半導体のゲ−ト領域、例
えば、P+型シリコン層、5は絶縁膜、例えばシリコン
酸化膜、6はゲ−ト電極、7はソ−ス電極、8はドレイン
電極である。
【0004】ゲ−ト領域4ではさまれるチャネル領域2
に形成されるチャネルは、零ゲ−トバイアス状態におい
て、ゲ−ト領域4から延びる空乏層により閉塞されソ−
ス電極7とドレイン電極8間はオフ状態となる。この状
態から、ゲ−ト電極6に順バイアスを加えると、ゲ−ト
空乏層が縮小し、ソ−ス−ドレイン間がオン状態とな
る。この順バイアスを深くしていくと、ゲ−ト領域4か
らチャネル領域2に少数キャリアが注入される。この少
数キャリアの蓄積効果のため、ゲ−ト−ソ−ス間を逆バ
イアスしてオフ状態とする場合、逆回復時間、即ち、オフ
時間が長くなる欠点がある。又、高速動作をさせる常用
手段として、ライフタイムキラ−を注入することもとら
れるが、特性上、プロセス上に種々の問題を生じる。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする問題
点は、ノ−マリ−オフ動作の静電誘導形半導体装置にお
ける順バイアス時の少数キャリアの蓄積効果によって、
逆バイアス時のソ−ス−ドレイン間のオフ時間が増加す
る点である。
【0006】(3)
【課題を解決するための手段】ゲ−ト領域が一導電型半
導体の第1領域と逆導電型半導体の第2領域から成り、
かつ、第1、第2領域にまたがってゲ−ト電極を接触せ
しめることを主たる特徴とし、又、第1領域とゲ−ト電
極間をショットキ接触、あるいはオ−ミック接触とする
ものである。これにより、スイッチング特性の優れた静
電誘導形半導体装置を実現する。
【0007】
【実施例】図2は、本発明の実施例を示す断面構造図で
あって、図1と同一符号は同一部分をあらわす。9は一
導電型半導体(例えばN-型)のゲ−ト領域の第1領域
であり、ゲ−ト領域の第2領域である逆導電型半導体
(例えば、P+型)4′と共にゲ−ト電極6に接してい
る。又、第1領域9はゲ−ト電極6の金属とショットキ
接触を形成する。更に、第1領域9とのショットキ接触
面の幅WSは、ゲ−ト−ソ−ス間の逆バイアス時のブレ
−クダウン最大空乏層の広がり幅をXdmとしたとき、 0<WS≦2Xdm の関係にあるごとく形成した。これにより、ショットキ
接触面の逆耐圧は、プレ−ナ耐圧で決まる値となるよう
バリアハイトφBの選択と共に決定できる。
【0008】図1の従来構造では、前記せるごとく、順
バイアスがゲ−トソ−ス間に深くかかると、ゲ−ト領域
4からチャネル領域2側へ少数キャリアであるホ−ルの
注入が多くなるが、図2の本発明構造では、ゲ−ト電極
6とゲ−ト領域の第1領域9はショットキバリアダイオ
−ドを形成しており、順バイアス時の注入は極めて少な
い。つまり、ゲ−ト領域を従来構造ではPN接合ダイオ
−ドにより形成したが、本発明構造では、ショットキバ
リアダイオ−ドにより形成しているのでゲ−ト電流は電
子電流と正孔電流で構成され、ホ−ルの注入はその接合
面積の減少分だけ小さく抑えられる。従って、ホ−ルの
蓄積を(4)少なくすることができ、逆回復時間の短縮
を実現できる。同時に、本構造により、蓄積キャリアも
高速に排出できる。このことから、高速動作をなし得る
ことは明らかである。又、ショットキ接触面WSを0<
WS≦2Xdmにすることにより、ゲ−ト領域の逆耐圧を
確保することができた。
【0009】図1の従来構造と図2の本発明構造の実施
例を対比すると、VDSS=300V耐圧の静電誘導形トラ
ンジスタにおいて、スイッチングタイム測定条件をID
=5A、IGS=±0.1Aとしたとき、従来構造ではVD
S(ON)=0.2V、tS=3.0μSに対し、本発明構造で
はVDS(ON)=0.5V、tS=0.2μSを得た。
【0010】図3は本発明の他の実施例の断面構造図
で、図1、図2と同一符号は同一部分を示す。10はゲ
−ト電極6と接する一導電型半導体の高濃度層、例えば、
N+層であり、ゲ−ト領域の第1領域9の一部を形成す
る。又、10はゲ−ト電極6とオ−ミック接触をさせ
る。図2と同様に、ゲ−ト電極6の順バイアスを増加さ
せることにより、ゲ−ト空乏層を縮少してソ−ス−ドレ
イン間をオン状態とする場合、オ−ミック接触から一導
電型半導体のチャネル領域2に順バイアスをかけること
になり、ゲ−ト電流に占める少数キャリアの比率を減少
させることができ、少数キャリアの蓄積量を減少させる
ことができるので、逆回復時間を短縮し、高速化し得
る。
【0011】しかして、ゲ−ト−ドレイン間の耐圧を確
保するため、高濃度層10の低濃度側一導電型半導体と
の接触面の幅W0は、零バイアス時のビルトイン空乏層
のチャネル領域2側への広がり幅をXdbiとしたとき、
0<W0≦2Xdbiの関係となるごとく形成する必要があ
る。
【0012】ゲ−ト電極とゲ−ト領域の第1、および第
2領域間のダイオ−ド構造については、本発明者等によ
り先に出願した特願平3−133737、特願平3−
(5)133738、特願平3−115341の発明構
造を実施して、逆漏れ電流等の電気的特性を改善でき
る。
【0013】前記は、静電誘導形トランジスタの実施例
により説明したが、逆導電型半導体層を付加して静電誘
導形サイリスタに本発明を適用し得る。又、実施例は、表
面制御ゲ−ト型を図示したが、埋込制御ゲ−ト型を組合
わせることが可能である。その他、半導体の導電型の変
換、材料の変換、各部の変形、又は付加等の変更も本発
明の要旨の範囲で本願権利に含まれるものである。な
お、図面は単位セルで示したが、同一基体に複数個の単
位セルを形成して半導体装置を構成し得るものである。
【0014】
【発明の効果】以上説明したように、本発明構造は、少
数キャリアの注入を抑えると共に、僅かに蓄積した少数
キャリアも急速に排出することにより、オフ時間を小な
らしめ、しかも、例えば、ゲ−ト拡散を選択的に行うの
みで容易に得られ、特別に複雑なプロセスを必要としな
い、従って、本発明の静電誘電形半導体装置を電源機器
をはじめ、各種機器に利用することにより、高速、低損
失等の効果を上げ、産業上、極めて有効である。
【図面の簡単な説明】
【図1】従来構造の断面構造図である。
【図2】本発明の実施例を示す断面構造図である。
【図3】本発明の他の実施例を示す断面構造図である。
【符号の説明】
1 一導電型半導体(例えば、N+)の基体 2 一導電型半導体(例えば、N-)のチャネル領
域 (6)3 高濃度の一導電型半導体(例えば、N
+)のソ−ス領域 4 逆導電型半導体(例えば、P+)のゲ−ト領域 4′ 逆導電型半導体(例えば、P+)のゲ−ト領域
の第2領域 5 絶縁膜 6 ゲ−ト電極 7 ソ−ス電極 8 ドレイン電極 9 一導電型半導体(例えばN-)のゲ−ト領域の
第1領域 10 一導電型半導体の高濃度層 S ソ−ス G ゲ−ト D ドレイン WS ショットキ接触面の幅 W0 10の低濃側接触面の幅
フロントページの続き (72)発明者 菅 孝 埼玉県飯能市南町10番13号新電元工業株式 会社工場内

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 少なくとも、一導電型半導体のチャネル
    領域、チャネル領域表面に形成したチャネル領域より高
    濃度の一導電型半導体のソ−ス領域、及びチャネル領域
    に形成したゲ−ト領域から成る静電誘導形半導体装置に
    おいて、ゲ−ト領域は、一導電型半導体の第1領域と逆
    導電型半導体の第2領域から成り、かつ、第1、第2領
    域にまたがってゲ−ト電極を接触せしめたことを特徴と
    する静電誘導形半導体装置。
  2. 【請求項2】 ゲ−ト領域のチャネル領域と同一導電型
    の第1領域とゲ−ト電極とをショットキ接触させ、ブレ
    −クダウン時の最大空乏層の広がり幅をXdmとしたと
    き、ショットキ接触面の幅WSを0<WS≦2Xdmとす
    ることを特徴とする請求項1の静電誘導形半導体装置。
  3. 【請求項3】 ゲ−ト領域の第1領域とゲ−ト電極が接
    する部分の一導電型半導体を高濃度層として、ゲ−ト電
    極とオ−ミック接触させ、ビルトイン空乏層のチャネル
    領域側への広がり幅をXdbiとしたとき、前記高濃度層
    と低濃度側一導電型半導体との接触面の幅W0を0<W0
    ≦2Xdbiとすることを特徴とする請求項1の静電誘導
    形半導体装置。
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