JPH0526748Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0526748Y2 JPH0526748Y2 JP1987013214U JP1321487U JPH0526748Y2 JP H0526748 Y2 JPH0526748 Y2 JP H0526748Y2 JP 1987013214 U JP1987013214 U JP 1987013214U JP 1321487 U JP1321487 U JP 1321487U JP H0526748 Y2 JPH0526748 Y2 JP H0526748Y2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead
- bending die
- die
- semiconductor
- semiconductor pellet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 33
- 239000008188 pellet Substances 0.000 claims description 29
- 238000005452 bending Methods 0.000 claims description 21
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 6
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000001179 sorption measurement Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/50—Tape automated bonding [TAB] connectors, i.e. film carriers; Manufacturing methods related thereto
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
［産業上の利用分野］
本考案はテープキヤリアボンデイング、特にテ
ープキヤリアに設けられたリードを半導体ペレツ
トの表面に接触させないように折り曲げるリード
修正装置に関する。
ープキヤリアに設けられたリードを半導体ペレツ
トの表面に接触させないように折り曲げるリード
修正装置に関する。
［従来の技術］
従来この種のロード修正装置は第２図ａ，ｂに
示すようにテープキヤリア３に設けられたリード
２と接続された半導体ペレツト１をポンチ５によ
りダイ４に押しつけることによりリード２の曲げ
を行なつていた。
示すようにテープキヤリア３に設けられたリード
２と接続された半導体ペレツト１をポンチ５によ
りダイ４に押しつけることによりリード２の曲げ
を行なつていた。
［考案が解決しようとする問題点］
上述した従来のリード修正装置は、リードと接
続された半導体ペレツト上面よりポンチを押しつ
けるために、ポンチにより半導体ペレツト表面あ
るいは半導体ペレツト電極とリードとの接続部に
損傷を与える。ポンチが半導体ペレツトの表面に
接触するために、削りカスが半導体ペレツト表面
に残り、特性に悪影響を与えるという欠点があ
る。
続された半導体ペレツト上面よりポンチを押しつ
けるために、ポンチにより半導体ペレツト表面あ
るいは半導体ペレツト電極とリードとの接続部に
損傷を与える。ポンチが半導体ペレツトの表面に
接触するために、削りカスが半導体ペレツト表面
に残り、特性に悪影響を与えるという欠点があ
る。
また、半導体ペレツトの特性に悪影響を与える
ことなくリードの折曲げを行うリード修正装置
（実開昭63−87829号公報参照）が開発されるに至
つたが、このものは、リードの折曲げ時にテープ
キヤリアに押し潰す方向の力が加えられ、これが
テープキヤリアを損傷させる原因となる。
ことなくリードの折曲げを行うリード修正装置
（実開昭63−87829号公報参照）が開発されるに至
つたが、このものは、リードの折曲げ時にテープ
キヤリアに押し潰す方向の力が加えられ、これが
テープキヤリアを損傷させる原因となる。
本考案の目的は半導体ペレツトの特性に悪影響
を与えることなくリードの折曲げを行なうリード
修正装置を提供することにある。
を与えることなくリードの折曲げを行なうリード
修正装置を提供することにある。
前記目的を達成するため、本考案に係る半導体
のリード修正装置は、リード曲げ用ダイと、吸着
コレツトと、コレツト昇降部とを有し、半導体ペ
レツトのリードを折り曲げる半導体のリード修正
装置であつて、 リードは、基部がテープキヤリアに取付けら
れ、先端が半導体ペレツトの電極に接続されたも
のであり、 リード曲げ用ダイは、半導体ペレツトを受け入
れる開口を有し、該開口の開口縁角部にリードの
基部と先端との中間部をあてがつて該リードの基
部を支えるものであり、 吸着コレツトは、リード曲げ用ダイの開口内に
受け入れられた半導体ペレツトの裏面を真空吸着
し、リード曲げ用ダイに対して半導体ペレツトを
下降させることにより、リードの中間部をリード
曲げ用ダイの開口縁角部を支点として折り曲げる
ものであり、 コレツト昇降部は、吸着コレツトに一体に取付
けた腕と、モータにより回転駆動され、腕を介し
て吸着コレツトを昇降させるカムと、腕をカムの
カム面に圧着させるバネとを有し、吸着コレツト
をリード曲げ用ダイに対して相対変位させるもの
である。
のリード修正装置は、リード曲げ用ダイと、吸着
コレツトと、コレツト昇降部とを有し、半導体ペ
レツトのリードを折り曲げる半導体のリード修正
装置であつて、 リードは、基部がテープキヤリアに取付けら
れ、先端が半導体ペレツトの電極に接続されたも
のであり、 リード曲げ用ダイは、半導体ペレツトを受け入
れる開口を有し、該開口の開口縁角部にリードの
基部と先端との中間部をあてがつて該リードの基
部を支えるものであり、 吸着コレツトは、リード曲げ用ダイの開口内に
受け入れられた半導体ペレツトの裏面を真空吸着
し、リード曲げ用ダイに対して半導体ペレツトを
下降させることにより、リードの中間部をリード
曲げ用ダイの開口縁角部を支点として折り曲げる
ものであり、 コレツト昇降部は、吸着コレツトに一体に取付
けた腕と、モータにより回転駆動され、腕を介し
て吸着コレツトを昇降させるカムと、腕をカムの
カム面に圧着させるバネとを有し、吸着コレツト
をリード曲げ用ダイに対して相対変位させるもの
である。
リードは、テープキヤリアとは無関係に、その
基部と先端との中間部がリード曲げ用ダイの開口
縁角部にあてがわれて、ダイ上に支持され、吸着
コレツトの引張力により、ダイの開口縁角部を支
点として折り曲げ加工される。そのため、テープ
キヤリアに、これを押し潰す力が加わらず、テー
プキヤリアが損傷されることはない。
基部と先端との中間部がリード曲げ用ダイの開口
縁角部にあてがわれて、ダイ上に支持され、吸着
コレツトの引張力により、ダイの開口縁角部を支
点として折り曲げ加工される。そのため、テープ
キヤリアに、これを押し潰す力が加わらず、テー
プキヤリアが損傷されることはない。
［実施例］
以下、本考案の実施例を図により説明する。
（実施例 １）
第１図ａ，ｂ，ｃは本考案の第１の実施例を示
す図である。図に示すように、リード２は、基部
２ａがテープキヤリア３に取付けられ、先端２ｂ
が半導体ペレツト１の電極に接続されている。
す図である。図に示すように、リード２は、基部
２ａがテープキヤリア３に取付けられ、先端２ｂ
が半導体ペレツト１の電極に接続されている。
リード曲げ用ダイ４は、中央部に半導体ペレツ
ト１を受け入れる開口４ａを有し、開口４ａの開
口縁角部４ｂにリード２の基部２ａと先端２ｂと
の中間部２ｃをあてがつてリード２の基部２ａを
支えている。
ト１を受け入れる開口４ａを有し、開口４ａの開
口縁角部４ｂにリード２の基部２ａと先端２ｂと
の中間部２ｃをあてがつてリード２の基部２ａを
支えている。
吸着コレツト６は、ダイ４の開口４ａ内に受け
入れられた半導体ペレツト１の裏面を真空吸着
し、ダイ４に対して半導体ペレツト１を下降させ
ることにより、リード２の中間部２ｃをダイ４の
開口縁角部４ｂを支点として折曲げるように上下
動可能に配設されている。さらに、コレツト昇降
部は、吸着コレツト６に一体に取付けた腕６ａ
と、モータ−８と、カム７と、バネ１０とを有
し、吸着コレツト６をダイ４に対して相対変位さ
せている。具体的には、モーター８で駆動される
カム７に吸着コレツト６の腕６ａを当接させ、カ
ム７によりコレツト６に上下送りを与える。バネ
１０はコレツト６の腕６ａをカム７のカム面に圧
着作用させる。９はコレツト６の真空引きを行な
う真空ホースである。
入れられた半導体ペレツト１の裏面を真空吸着
し、ダイ４に対して半導体ペレツト１を下降させ
ることにより、リード２の中間部２ｃをダイ４の
開口縁角部４ｂを支点として折曲げるように上下
動可能に配設されている。さらに、コレツト昇降
部は、吸着コレツト６に一体に取付けた腕６ａ
と、モータ−８と、カム７と、バネ１０とを有
し、吸着コレツト６をダイ４に対して相対変位さ
せている。具体的には、モーター８で駆動される
カム７に吸着コレツト６の腕６ａを当接させ、カ
ム７によりコレツト６に上下送りを与える。バネ
１０はコレツト６の腕６ａをカム７のカム面に圧
着作用させる。９はコレツト６の真空引きを行な
う真空ホースである。
リード修正時には第１図ｂに示すように吸着コ
レツト６がカム７により上昇し半導体ペレツト１
の裏面の真空吸着を行なう。さらに第１図ｃに示
すように吸着コレツト６は半導体ペレツト１を吸
着したままカム７により下降し、ダイ４によつて
リード２は曲げられてリード修正される。リード
の折曲時、リード２は、中間部２ｃがダイ４の開
口縁角部４ｂにあてがわれてダイ４上に支持さ
れ、リード２３の中間部２ｃは．吸着コレツト６
の引張力を受けて、ダイ４の開口縁角部４ｂを支
点として折曲げられる。このため、テープキヤリ
ア３には、無理な力が加わることはない。
レツト６がカム７により上昇し半導体ペレツト１
の裏面の真空吸着を行なう。さらに第１図ｃに示
すように吸着コレツト６は半導体ペレツト１を吸
着したままカム７により下降し、ダイ４によつて
リード２は曲げられてリード修正される。リード
の折曲時、リード２は、中間部２ｃがダイ４の開
口縁角部４ｂにあてがわれてダイ４上に支持さ
れ、リード２３の中間部２ｃは．吸着コレツト６
の引張力を受けて、ダイ４の開口縁角部４ｂを支
点として折曲げられる。このため、テープキヤリ
ア３には、無理な力が加わることはない。
（実施例 ２）
第３図ａ，ｂ，ｃは本考案の第２の実施例を示
すものである。本実施例では、コレツト昇降部に
加えてダイ昇降部を増設したものである。このダ
イ昇降部では、第３図ｂに示すようにリード修正
時にはダイ４がリード２の高さまで上昇するのと
同時に、吸着コレツト６が上昇し、半導体ペレツ
ト１の裏面の真空吸着を行なう。さらに第３図ｃ
に示すようにダイ４がリード２の高さに保持され
たまま吸着コレツト６が半導体ペレツト１を吸着
し下降することによりダイ４によつてリード２が
曲げられリード修正される。
すものである。本実施例では、コレツト昇降部に
加えてダイ昇降部を増設したものである。このダ
イ昇降部では、第３図ｂに示すようにリード修正
時にはダイ４がリード２の高さまで上昇するのと
同時に、吸着コレツト６が上昇し、半導体ペレツ
ト１の裏面の真空吸着を行なう。さらに第３図ｃ
に示すようにダイ４がリード２の高さに保持され
たまま吸着コレツト６が半導体ペレツト１を吸着
し下降することによりダイ４によつてリード２が
曲げられリード修正される。
この実施例ではダイ４がリード２の高さまで上
昇することにより、リード修正時にリードおよび
テープキヤリアに与える張力が少なくて済みリー
ド修正により製品に与えるダメージを少なくでき
るという利点がある。
昇することにより、リード修正時にリードおよび
テープキヤリアに与える張力が少なくて済みリー
ド修正により製品に与えるダメージを少なくでき
るという利点がある。
［考案の効果］
以上説明したように本考案はテープキヤリア上
に設けたリードと電極が接続された半導体ペレツ
トの裏面を真空吸着してリード修正を行なうこと
により、リードと半導体ペレツト電極との接合部
および半導体ペレツトの表面に損傷を与えること
なくリード修正を行うことができ、半導体ペレツ
トの特性に悪影響を与えることがない。さらに、
リードは、テープキヤリアとは無関係に、その基
部と先端との中間部がリード曲げ用ダイの開口縁
角部にあてがわれて、ダイ上に支持され、吸着コ
レツトの引張力により、ダイの開口縁角部を支点
として折り曲げ加工されるため、テープキヤリア
に、これを押し潰す力が加わらず、テープキヤリ
アの損傷を防止できる。
に設けたリードと電極が接続された半導体ペレツ
トの裏面を真空吸着してリード修正を行なうこと
により、リードと半導体ペレツト電極との接合部
および半導体ペレツトの表面に損傷を与えること
なくリード修正を行うことができ、半導体ペレツ
トの特性に悪影響を与えることがない。さらに、
リードは、テープキヤリアとは無関係に、その基
部と先端との中間部がリード曲げ用ダイの開口縁
角部にあてがわれて、ダイ上に支持され、吸着コ
レツトの引張力により、ダイの開口縁角部を支点
として折り曲げ加工されるため、テープキヤリア
に、これを押し潰す力が加わらず、テープキヤリ
アの損傷を防止できる。
第１図ａ，ｂ，ｃは本考案の第１の実施例を示
す構成図、第２図ａ，ｂは従来のリード修正装置
を示す構成図、第３図ａ，ｂ，ｃは本考案の第２
の実施例を示す構成図である。 １……半導体ペレツト、２……リード、３……
テープキヤリア、４……ダイ、６……吸着コレツ
ト、７……カム、８……モーター、９……真空ホ
ース、１０……バネ。
す構成図、第２図ａ，ｂは従来のリード修正装置
を示す構成図、第３図ａ，ｂ，ｃは本考案の第２
の実施例を示す構成図である。 １……半導体ペレツト、２……リード、３……
テープキヤリア、４……ダイ、６……吸着コレツ
ト、７……カム、８……モーター、９……真空ホ
ース、１０……バネ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 リード曲げ用ダイと、吸着コレツトと、コレツ
ト昇降部とを有し、半導体ペレツトのリードを折
り曲げる半導体のリード修正装置であつて、 リードは、基部がテープキヤリアに取付けら
れ、先端が半導体ペレツトの電極に接続されたも
のであり、 リード曲げ用ダイは、半導体ペレツトを受け入
れる開口を有し、該開口の開口縁角部にリードの
基部と先端との中間部をあてがつて該リードの基
部を支えるものであり、 吸着コレツトは、リード曲げ用ダイの開口内に
受け入れられた半導体ペレツトの裏面を真空吸着
し、リード曲げ用ダイに対して半導体ペレツトを
下降させることにより、リードの中間部をリード
曲げ用ダイの開口縁角部を支点として折り曲げる
ものであり、 コレツト昇降部は、吸着コレツトに一体に取付
けた腕と、モータにより回転駆動され、腕を介し
て吸着コレツトを昇降させるカムと、腕をカムの
カム面に圧着させるバネとを有し、吸着コレツト
をリード曲げ用ダイに対して相対変位させるもの
であることを特徴とする半導体のリード修正装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987013214U JPH0526748Y2 (ja) | 1987-01-31 | 1987-01-31 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1987013214U JPH0526748Y2 (ja) | 1987-01-31 | 1987-01-31 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63121443U JPS63121443U (ja) | 1988-08-05 |
| JPH0526748Y2 true JPH0526748Y2 (ja) | 1993-07-07 |
Family
ID=30802064
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1987013214U Expired - Lifetime JPH0526748Y2 (ja) | 1987-01-31 | 1987-01-31 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0526748Y2 (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6387829U (ja) * | 1986-11-25 | 1988-06-08 |
-
1987
- 1987-01-31 JP JP1987013214U patent/JPH0526748Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63121443U (ja) | 1988-08-05 |
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