JPH05267003A - チップ部品の電極及びその製造方法 - Google Patents
チップ部品の電極及びその製造方法Info
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- JPH05267003A JPH05267003A JP40994790A JP40994790A JPH05267003A JP H05267003 A JPH05267003 A JP H05267003A JP 40994790 A JP40994790 A JP 40994790A JP 40994790 A JP40994790 A JP 40994790A JP H05267003 A JPH05267003 A JP H05267003A
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- chip component
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-
- G—PHYSICS
- G01—MEASURING; TESTING
- G01K—MEASURING TEMPERATURE; MEASURING QUANTITY OF HEAT; THERMALLY-SENSITIVE ELEMENTS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- G01K7/00—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements
- G01K7/16—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements
- G01K7/22—Measuring temperature based on the use of electric or magnetic elements directly sensitive to heat ; Power supply therefor, e.g. using thermoelectric elements using resistive elements the element being a non-linear resistance, e.g. thermistor
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- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、はんだ付性を改良したチップ部品
の電極及びその製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 本発明のチップ部品２の電極１ａ，１ｂは、
Ｐｄ５０％以上を含む金属で、その表面の酸化膜が除去
されたものである。かかる構成とすることにより、酸化
膜が存在しないことからはんだ付性が良好となる。ま
た、本発明に係る製造方法は、チップ部品２の端部にＰ
ｄ５０％以上含む金属の電極層を形成し、この電極層を
焼付け処理して焼付電極とし、さらに、焼付電極表面の
酸化膜を熱処理により除去するものである。これによ
り、上述した効果を奏するチップ部品の電極１ａ，１ｂ
を製造できる。
の電極及びその製造方法を提供することを目的とする。 【構成】 本発明のチップ部品２の電極１ａ，１ｂは、
Ｐｄ５０％以上を含む金属で、その表面の酸化膜が除去
されたものである。かかる構成とすることにより、酸化
膜が存在しないことからはんだ付性が良好となる。ま
た、本発明に係る製造方法は、チップ部品２の端部にＰ
ｄ５０％以上含む金属の電極層を形成し、この電極層を
焼付け処理して焼付電極とし、さらに、焼付電極表面の
酸化膜を熱処理により除去するものである。これによ
り、上述した効果を奏するチップ部品の電極１ａ，１ｂ
を製造できる。
Description
［発明の目的］
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、サーミスタ，バリス
タ，抵抗器等の如きチップ部品の電極及びその製造方法
に関する。
タ，抵抗器等の如きチップ部品の電極及びその製造方法
に関する。
【０００２】
【従来の技術】上述したような各種のチップ部品の端部
に設けられる電極は、配線基板等とのはんだ付性，はん
だ耐熱性を向上させるためにＰｄ−Ａｇ合金を用いて熱
処理を行うことで形成している。
に設けられる電極は、配線基板等とのはんだ付性，はん
だ耐熱性を向上させるためにＰｄ−Ａｇ合金を用いて熱
処理を行うことで形成している。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のチップ部品の電極の場合、その製造段階におけ
る熱処理のため、電極表面に酸化膜が形成されてしま
い、はんだ付性が劣化するという問題があった。
た従来のチップ部品の電極の場合、その製造段階におけ
る熱処理のため、電極表面に酸化膜が形成されてしま
い、はんだ付性が劣化するという問題があった。
【０００４】そこで、本発明は、はんだ付性、さらには
はんだ耐熱性が良好なチップ部品の電極及びその製造方
法を提供することを目的とするものである。
はんだ耐熱性が良好なチップ部品の電極及びその製造方
法を提供することを目的とするものである。
【０００５】［発明の効果］
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明のチップ部品の電
極は、このチップ部品の端部に設けられたＰｄ５０％以
上含む金属で、表面の酸化膜が除去されたものである。
極は、このチップ部品の端部に設けられたＰｄ５０％以
上含む金属で、表面の酸化膜が除去されたものである。
【０００７】本発明に係るチップ部品の電極の製造方法
は、チップ部品の端部にＰｄ５０％以上含む金属の電極
層を形成する工程と、前記チップ部品の端部に形成した
電極層を酸化又は還元雰囲気中で焼付け処理し焼付電極
とする工程と、前記焼付電極を還元又は中性雰囲気中で
熱処理し焼付電極表面の酸化膜を除去する工程とを有す
るものである。
は、チップ部品の端部にＰｄ５０％以上含む金属の電極
層を形成する工程と、前記チップ部品の端部に形成した
電極層を酸化又は還元雰囲気中で焼付け処理し焼付電極
とする工程と、前記焼付電極を還元又は中性雰囲気中で
熱処理し焼付電極表面の酸化膜を除去する工程とを有す
るものである。
【０００８】
【作用】上述した構成のチップ部品の電極によれば、Ｐ
ｄを５０％以上含む金属で、かつ、表面の酸化膜が除去
されていることから、配線基板等に対するはんだ付性，
はんだ耐熱性が良好となる。
ｄを５０％以上含む金属で、かつ、表面の酸化膜が除去
されていることから、配線基板等に対するはんだ付性，
はんだ耐熱性が良好となる。
【０００９】また、上述した製造方法によれば、チップ
部品の端部にＰｄ５０％以上含む金属の電極層を形成
し、この電極層を酸性又は還元雰囲気中で焼付け処理し
て焼付電極とし、さらに、この焼付電極を還元又は中性
雰囲気中で熱処理して焼付電極表面の酸化膜を除去する
ことで、上述した作用を発揮するチップ部品の電極を得
ることができる。
部品の端部にＰｄ５０％以上含む金属の電極層を形成
し、この電極層を酸性又は還元雰囲気中で焼付け処理し
て焼付電極とし、さらに、この焼付電極を還元又は中性
雰囲気中で熱処理して焼付電極表面の酸化膜を除去する
ことで、上述した作用を発揮するチップ部品の電極を得
ることができる。
【００１０】
【実施例】以下に本発明の実施例を詳細に説明する。
【００１１】図１は、両端部に本実施例の表面の酸化膜
が除去された電極１ａ，１ｂを設けたサーミスタ，バリ
スタ又は抵抗体の如きチップ部品２を示すものである。
が除去された電極１ａ，１ｂを設けたサーミスタ，バリ
スタ又は抵抗体の如きチップ部品２を示すものである。
【００１２】このチップ部品２は、Ｍｎ−Ｎｉ−Ｃｏ系
の酸化物により直方体状に形成されている。
の酸化物により直方体状に形成されている。
【００１３】前記両電極１ａ，１ｂは、Ｐｄ−Ａｇ合金
製で、かつ、Ｐｄの含有率が５０％以上の組成となって
おり、チップ部品２の両端部外周を覆う状態に設けられ
ている。
製で、かつ、Ｐｄの含有率が５０％以上の組成となって
おり、チップ部品２の両端部外周を覆う状態に設けられ
ている。
【００１４】次に、前記電極１ａ，１ｂの製造方法につ
いて、図２乃至図５をも参照して説明する。
いて、図２乃至図５をも参照して説明する。
【００１５】まず、図２に示すように、直方体状に形成
されたチップ部品２を用意する。
されたチップ部品２を用意する。
【００１６】このチップ部品２の両端部外周にＰｄ５０
％以上を含有するＰｄ−Ａｇ合金ペースト又はＰｄ１０
０％からなる電極ペーストを均一な厚さ数１０μｍ（例
えば３０μｍ程度）となるように塗布した後、乾燥処理
して図３に示す電極層１ａ′，１ｂ′を形成する。
％以上を含有するＰｄ−Ａｇ合金ペースト又はＰｄ１０
０％からなる電極ペーストを均一な厚さ数１０μｍ（例
えば３０μｍ程度）となるように塗布した後、乾燥処理
して図３に示す電極層１ａ′，１ｂ′を形成する。
【００１７】次に、この電極層１ａ′，１ｂ′付のチッ
プ部品２を、酸性又は還元雰囲気中、例えば空気雰囲気
中で８００℃乃至１０００℃、好ましくは９００℃程度
の温度条件の炉内に入れ、前記両電極層１ａ′，１ｂ′
の焼付け処理を行う。
プ部品２を、酸性又は還元雰囲気中、例えば空気雰囲気
中で８００℃乃至１０００℃、好ましくは９００℃程度
の温度条件の炉内に入れ、前記両電極層１ａ′，１ｂ′
の焼付け処理を行う。
【００１８】これにより、図４に示すように電極層１
ａ′，１ｂ′は、各々外周全域に亘って厚さ１μｍ以下
の酸化膜１ｃ，１ｄが形成され、これら酸化膜１ｃ，１
ｄの内部に電極１ａ，１ｂを具備した焼付電極３ａ，３
ｂとなる。
ａ′，１ｂ′は、各々外周全域に亘って厚さ１μｍ以下
の酸化膜１ｃ，１ｄが形成され、これら酸化膜１ｃ，１
ｄの内部に電極１ａ，１ｂを具備した焼付電極３ａ，３
ｂとなる。
【００１９】次に、この焼付電極３ａ，３ｂ付のチップ
部品２を還元，酸性又は中性雰囲気中、例えばＮ2 雰囲
気中で、７００℃程度の温度条件の炉内に入れ、前記両
焼付電極３ａ，３ｂの熱処理を行う。
部品２を還元，酸性又は中性雰囲気中、例えばＮ2 雰囲
気中で、７００℃程度の温度条件の炉内に入れ、前記両
焼付電極３ａ，３ｂの熱処理を行う。
【００２０】これにより、図５に点線を付して示すよう
に、前記酸化膜１ｃ，１ｄが除去され、図１に示す電極
１ａ，１ｂのみが設けられているチップ部品となる。
に、前記酸化膜１ｃ，１ｄが除去され、図１に示す電極
１ａ，１ｂのみが設けられているチップ部品となる。
【００２１】図６に電極１ａ，１ｂのＰｄ含有率，焼付
温度，焼付雰囲気，熱処理温度，熱処理雰囲気の各条件
を種々に変えた場合の比較を示す。
温度，焼付雰囲気，熱処理温度，熱処理雰囲気の各条件
を種々に変えた場合の比較を示す。
【００２２】図６から明かなように、Ｐｄ含有率が５０
％以上，焼付温度が９００℃，焼付雰囲気が空気，熱処
理温度が７００℃，熱処理雰囲気がＮ2 の場合、２２０
℃，３秒のはんだ付性及び３００℃，２０秒のはんだ耐
熱性の双方が良好となり、総合評価が可となる。
％以上，焼付温度が９００℃，焼付雰囲気が空気，熱処
理温度が７００℃，熱処理雰囲気がＮ2 の場合、２２０
℃，３秒のはんだ付性及び３００℃，２０秒のはんだ耐
熱性の双方が良好となり、総合評価が可となる。
【００２３】一方、上述した条件以外の場合にははんだ
付性，はんだ耐熱性の双方又はいずれか一方が不良とな
り、総合評価は不可となる。
付性，はんだ耐熱性の双方又はいずれか一方が不良とな
り、総合評価は不可となる。
【００２４】本発明は上述した実施例のほか、その用紙
の範囲内で種々の変形が可能である。
の範囲内で種々の変形が可能である。
【００２５】
【発明の効果】以上詳述した本発明によれば、Ｐｄ５０
％以上の合金で、かつ、表面の酸化膜を除去した構成と
したことにより、はんだ付性さらにははんだ耐熱性の良
好なチップ部品の電極を提供することができる。
％以上の合金で、かつ、表面の酸化膜を除去した構成と
したことにより、はんだ付性さらにははんだ耐熱性の良
好なチップ部品の電極を提供することができる。
【００２６】また、本発明に係る製造方法によれば、電
極層の形成，焼付け，熱処理からなる比較的簡単な工程
により、上述した効果を奏するチップ部品の電極を製造
することができる。
極層の形成，焼付け，熱処理からなる比較的簡単な工程
により、上述した効果を奏するチップ部品の電極を製造
することができる。
【図１】本発明の実施例としての電極層及びチップ部品
の正面図
の正面図
【図２】本実施例方法に用いるチップ部品の断面図
【図３】本実施例方法におけるチップ部品に電極層を塗
布した状態の断面図
布した状態の断面図
【図４】本実施例方法における焼付電極が形成されたチ
ップ部品の断面図
ップ部品の断面図
【図５】本実施例方法における酸化膜を除去する状態を
示す断面図
示す断面図
【図６】各種製造条件によるはんだ付性，はんだ耐熱性
の比較を示す表
の比較を示す表
１ａ，１ｂ 電極 １ａ′，１ｂ′ 電極層 １ｃ，１ｄ 酸化膜 ２ チップ部品 ３ａ，３ｂ 焼付電極
【手続補正書】
【提出日】平成３年１月２９日
【手続補正１】
【補正対象書類名】図面
【補正対象項目名】図４
【補正方法】変更
【補正内容】
【図４】
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 Ｈ０１Ｇ 1/14 Ｆ 9174−5Ｅ (72)発明者 三木 信之 東京都中央区日本橋一丁目13番１号 ティ ーディーケイ株式会社内
Claims (2)
- 【請求項１】 チップ部品の端部に設けられる電極であ
って、Ｐｄ５０％以上含む金属で、表面の酸化膜が除去
されたものであることを特徴とするチップ部品の電極。 - 【請求項２】 チップ部品の端部にＰｄ５０％以上含む
金属の電極層を形成する工程と、前記チップ部品の端部
に形成した電極素体を酸化又は還元雰囲気中で焼付け処
理し焼付電極とする工程と、前記焼付電極を還元又は中
性雰囲気中で熱処理し焼付電極表面の酸化膜を除去する
工程とを有することを特徴とするチップ部品の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40994790A JPH05267003A (ja) | 1990-12-10 | 1990-12-10 | チップ部品の電極及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP40994790A JPH05267003A (ja) | 1990-12-10 | 1990-12-10 | チップ部品の電極及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05267003A true JPH05267003A (ja) | 1993-10-15 |
Family
ID=18519197
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP40994790A Withdrawn JPH05267003A (ja) | 1990-12-10 | 1990-12-10 | チップ部品の電極及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05267003A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0660094A1 (en) * | 1993-12-21 | 1995-06-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | NTC thermistor element |
| JP2009081206A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Koa Corp | 抵抗器の製造方法 |
-
1990
- 1990-12-10 JP JP40994790A patent/JPH05267003A/ja not_active Withdrawn
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0660094A1 (en) * | 1993-12-21 | 1995-06-28 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | NTC thermistor element |
| JP2009081206A (ja) * | 2007-09-25 | 2009-04-16 | Koa Corp | 抵抗器の製造方法 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 19980312 |