JPH0525773Y2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0525773Y2 JPH0525773Y2 JP1987020284U JP2028487U JPH0525773Y2 JP H0525773 Y2 JPH0525773 Y2 JP H0525773Y2 JP 1987020284 U JP1987020284 U JP 1987020284U JP 2028487 U JP2028487 U JP 2028487U JP H0525773 Y2 JPH0525773 Y2 JP H0525773Y2
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sample
- grinding
- ground
- cutter
- arm
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Lifetime
Links
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- 239000000538 analytical sample Substances 0.000 claims description 5
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 5
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Landscapes
- Sawing (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
[産業上の利用分野]
本考案は、例えば鉄鋼業等における製銑、製鋼
工程において採取された金属試料の分析に用いる
ために、金属試料を迅速に研削するための分析試
料研削装置に関するものである。
工程において採取された金属試料の分析に用いる
ために、金属試料を迅速に研削するための分析試
料研削装置に関するものである。
[従来の技術]
例えば、発光分光分析機器、蛍光X線分析機器
などによりその含有成分を分析するための金属試
料は、分析機器に掛ける前処理として表面を平坦
に研削する必要がある。
などによりその含有成分を分析するための金属試
料は、分析機器に掛ける前処理として表面を平坦
に研削する必要がある。
従来においてこの研削は手動或いは自動で行わ
れているが、研削に時間が掛かり、そのために金
属試料の温度が上昇して変質をきたす場合があ
る。特に、製鉄所におけるオンラインにおいて
は、サンプリングから分析結果が得られるまでの
工程をより迅速に行うことが要求されており、こ
の点においても研削時間の短縮が必要とされる。
従来の研削装置において研削に時間が掛かつた理
由の一つは、例えば特開昭59−77334号公報に開
示されているように、研削物として砥粒を塗布し
た例えばエンドレスの回転ベルトを用い、被研削
物をこの回転ベルトに押し付けるようにして、い
わばグラインダ方式で研摩加工により行つていた
ためである。この方式では、所定量の研削に時間
が掛かり、例えば試料の分析面に凹みがある場合
などはこの凹みをとるために極めて長い時間を要
することになる。
れているが、研削に時間が掛かり、そのために金
属試料の温度が上昇して変質をきたす場合があ
る。特に、製鉄所におけるオンラインにおいて
は、サンプリングから分析結果が得られるまでの
工程をより迅速に行うことが要求されており、こ
の点においても研削時間の短縮が必要とされる。
従来の研削装置において研削に時間が掛かつた理
由の一つは、例えば特開昭59−77334号公報に開
示されているように、研削物として砥粒を塗布し
た例えばエンドレスの回転ベルトを用い、被研削
物をこの回転ベルトに押し付けるようにして、い
わばグラインダ方式で研摩加工により行つていた
ためである。この方式では、所定量の研削に時間
が掛かり、例えば試料の分析面に凹みがある場合
などはこの凹みをとるために極めて長い時間を要
することになる。
[考案の目的]
本考案の目的は、上述の要望に応え、超硬チツ
プを有するカツタを回転し、被研削試料をその側
面方向から切断するように研削し、極めて迅速な
処理を可能とする分析試料研削装置を提供するこ
とにある。
プを有するカツタを回転し、被研削試料をその側
面方向から切断するように研削し、極めて迅速な
処理を可能とする分析試料研削装置を提供するこ
とにある。
[考案の概要]
上述の目的を達成するための本考案の要旨は、
超硬チツプを埋め込んだカツタを水平面で回転さ
せる研削部と、被研削試料をチヤツクし旋回によ
り被研削試料を前記研削部に移動させ、被研削試
料の先端部を前記研削部により任意の深さでかつ
平坦に研削するアーム部と、該アーム部を研削終
了後に原位置へ旋回するとき持ち上げて被研削試
料をカツタから離すようにした支持機構と、被研
削試料をチヤツクするに際して予め被研削試料の
研削深さを設定するレベル調整機構とを備えたこ
とを特徴とする分析試料研削装置である。
超硬チツプを埋め込んだカツタを水平面で回転さ
せる研削部と、被研削試料をチヤツクし旋回によ
り被研削試料を前記研削部に移動させ、被研削試
料の先端部を前記研削部により任意の深さでかつ
平坦に研削するアーム部と、該アーム部を研削終
了後に原位置へ旋回するとき持ち上げて被研削試
料をカツタから離すようにした支持機構と、被研
削試料をチヤツクするに際して予め被研削試料の
研削深さを設定するレベル調整機構とを備えたこ
とを特徴とする分析試料研削装置である。
[考案の実施例]
本考案を図示の実施例に基づいて詳細に説明す
る。
る。
第1図は装置の正面図、第2図は側面図、第3
図は要部の平面図、第4図は要部の側面図を示し
ている。ここで、1はカツタであり、このカツタ
1の上部側面には第5図に示すような例えば6個
の超硬チツプ2が等間隔に埋め込まれ、モータ3
の駆動により水平面で高速回転するようになつて
いる。このカツタ1の上方にはアーム4が構設さ
れ、このアーム4の一端は水平軸5を介して上下
方向に傾動するようにされ、更に旋回軸6により
旋回自在に支持され、他端は支持部材7により比
較的自由度を持つて支持されており、アーム4は
旋回シリンダ8により旋回駆動される。支持部材
7は上下動する2個のシリンダ9a,9b間に構
設され、シリンダ9a,9b及び支持部材7はレ
ール10に沿つてアーム4の旋回と共に移動する
ようになつている。即ち、支持部材7、シリンダ
9a,9b、レール10から成る支持機構によつ
て、アーム4を研削終了後に原位置へ旋回すると
き、第4図の仮想線で示すようにアーム4を持ち
上げて試料の加工面(分析面)をカツタ1から離
し、その離れた状態でアーム4を原位置へ旋回で
きるよう支持している。これにより、研削された
試料の加工面に傷や汚れが付くことが防止され
る。
図は要部の平面図、第4図は要部の側面図を示し
ている。ここで、1はカツタであり、このカツタ
1の上部側面には第5図に示すような例えば6個
の超硬チツプ2が等間隔に埋め込まれ、モータ3
の駆動により水平面で高速回転するようになつて
いる。このカツタ1の上方にはアーム4が構設さ
れ、このアーム4の一端は水平軸5を介して上下
方向に傾動するようにされ、更に旋回軸6により
旋回自在に支持され、他端は支持部材7により比
較的自由度を持つて支持されており、アーム4は
旋回シリンダ8により旋回駆動される。支持部材
7は上下動する2個のシリンダ9a,9b間に構
設され、シリンダ9a,9b及び支持部材7はレ
ール10に沿つてアーム4の旋回と共に移動する
ようになつている。即ち、支持部材7、シリンダ
9a,9b、レール10から成る支持機構によつ
て、アーム4を研削終了後に原位置へ旋回すると
き、第4図の仮想線で示すようにアーム4を持ち
上げて試料の加工面(分析面)をカツタ1から離
し、その離れた状態でアーム4を原位置へ旋回で
きるよう支持している。これにより、研削された
試料の加工面に傷や汚れが付くことが防止され
る。
また、アーム4のほぼ中央部には被研削試料S
をチヤツクするための試料保持機構11が設けら
れ、チヤツクシリンダ12の作動によりこの試料
保持機構11は開閉される。また、カツタ1とほ
ぼ同じレベルに試料載置台13が設けられ、この
試料載置台13はレベル調整機構14によりその
高さを例えば2.5mm程度まで微調整し得ると共に、
シリンダ15により上下動されるようになつてい
る。そして、カツタ1及び試料載置台13はアー
ム4の旋回により試料保持機構11に保持された
被研削試料Sが画く同一円軌跡上に位置するよう
になつている。
をチヤツクするための試料保持機構11が設けら
れ、チヤツクシリンダ12の作動によりこの試料
保持機構11は開閉される。また、カツタ1とほ
ぼ同じレベルに試料載置台13が設けられ、この
試料載置台13はレベル調整機構14によりその
高さを例えば2.5mm程度まで微調整し得ると共に、
シリンダ15により上下動されるようになつてい
る。そして、カツタ1及び試料載置台13はアー
ム4の旋回により試料保持機構11に保持された
被研削試料Sが画く同一円軌跡上に位置するよう
になつている。
被研削試料Sの研削前の状態においては、アー
ム4の試料保持機構11は試料載置台13の上に
位置するようにされ、カツタ1は高速回転を続け
ている。なお、試料載置台13のレベルは予めレ
ベル調整機構14により調整されており、被研削
試料Sの研削深さが決定されている。ここで、例
えば直径20〜30mmの短円柱状の被研削試料Sを試
料保持機構11内に挿入すると、この被研削試料
Sの下端は試料載置台13に接し、図示しないス
イツチをオンにすることにより、チヤツクシリン
ダ12が作動して試料保持機構11により被研削
試料Sがチヤツクされ、同時に旋回シリンダ8に
よりアーム4がカツタ1の方向に旋回される。こ
のとき、アーム4の先端部は支持部材7により支
持されながら移動することになる。被研削試料S
の下端側部がカツタ1の超硬チツプに接すると研
削が開始され、更に旋回を続けることにより被研
削試料Sは5〜7秒間でレベル調整機構14によ
り定められた所定深さの研削が完了する。その
後、シリンダ9a,9bの作動によりアーム4は
水平軸5を中心に上方に持ち上げられて被研削試
料Sがカツタ1から離れ、アーム4は元の位置に
旋回しながら戻り、シリンダ9a,9bを下降し
て元の位置で試料保持機構11を開放し、試料載
置台13上に研削済みの試料Sを載置し、更に試
料載置台13をシリンダ15により持ち上げて試
料Sをアーム4上に突き上げる。これにより、試
料Sを手に取ることができ、そのまま分析機器ま
で運搬すればよいことになる。
ム4の試料保持機構11は試料載置台13の上に
位置するようにされ、カツタ1は高速回転を続け
ている。なお、試料載置台13のレベルは予めレ
ベル調整機構14により調整されており、被研削
試料Sの研削深さが決定されている。ここで、例
えば直径20〜30mmの短円柱状の被研削試料Sを試
料保持機構11内に挿入すると、この被研削試料
Sの下端は試料載置台13に接し、図示しないス
イツチをオンにすることにより、チヤツクシリン
ダ12が作動して試料保持機構11により被研削
試料Sがチヤツクされ、同時に旋回シリンダ8に
よりアーム4がカツタ1の方向に旋回される。こ
のとき、アーム4の先端部は支持部材7により支
持されながら移動することになる。被研削試料S
の下端側部がカツタ1の超硬チツプに接すると研
削が開始され、更に旋回を続けることにより被研
削試料Sは5〜7秒間でレベル調整機構14によ
り定められた所定深さの研削が完了する。その
後、シリンダ9a,9bの作動によりアーム4は
水平軸5を中心に上方に持ち上げられて被研削試
料Sがカツタ1から離れ、アーム4は元の位置に
旋回しながら戻り、シリンダ9a,9bを下降し
て元の位置で試料保持機構11を開放し、試料載
置台13上に研削済みの試料Sを載置し、更に試
料載置台13をシリンダ15により持ち上げて試
料Sをアーム4上に突き上げる。これにより、試
料Sを手に取ることができ、そのまま分析機器ま
で運搬すればよいことになる。
[考案の効果]
以上説明したように本考案に係る分析試料研削
装置は、自動的にかつ極めて短時間で被研削金属
試料を所定の深さで研削することができ、迅速を
要する分析作業時間を短縮することができ、また
短時間の研削によるために試料温度が上昇せず含
有成分の変動が生じない利点がある。更に、研削
に際して切り子は発生するものの、発塵がなく集
塵装置が不要となり作業環境を損なうことがな
い。また、試料の加工面の汚れが少なく、ベルト
研摩のように研削材の付着がないため、微量成分
の分析精度が著しく向上する。
装置は、自動的にかつ極めて短時間で被研削金属
試料を所定の深さで研削することができ、迅速を
要する分析作業時間を短縮することができ、また
短時間の研削によるために試料温度が上昇せず含
有成分の変動が生じない利点がある。更に、研削
に際して切り子は発生するものの、発塵がなく集
塵装置が不要となり作業環境を損なうことがな
い。また、試料の加工面の汚れが少なく、ベルト
研摩のように研削材の付着がないため、微量成分
の分析精度が著しく向上する。
図面は本考案に係る分析試料研削装置の一実施
例を示し、第1図はその正面図、第2図は側面
図、第3図は要部の平面図、第4図は要部の側面
図、第5図はカツタの平面図である。 符号1はカツタ、4はアーム、6は旋回軸、7
は支持部材、8,9a,9b,12,15はシリ
ンダ、11は試料保持機構、13は試料載置台、
14はレベル調整機構である。
例を示し、第1図はその正面図、第2図は側面
図、第3図は要部の平面図、第4図は要部の側面
図、第5図はカツタの平面図である。 符号1はカツタ、4はアーム、6は旋回軸、7
は支持部材、8,9a,9b,12,15はシリ
ンダ、11は試料保持機構、13は試料載置台、
14はレベル調整機構である。
Claims (1)
- 超硬チツプを埋め込んだカツタを水平面で回転
させる研削部と、被研削試料をチヤツクし旋回に
より被研削試料を前記研削部に移動させ、被研削
試料の先端部を前記研削部により任意の深さでか
つ平坦に研削するアーム部と、該アーム部を研削
終了後に原位置へ旋回するとき持ち上げて被研削
試料をカツタから離すようにした支持機構と、被
研削試料をチヤツクするに際して予め被研削試料
の研削深さを設定するレベル調整機構とを備えた
ことを特徴とする分析試料研削装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987020284U JPH0525773Y2 (ja) | 1987-02-14 | 1987-02-14 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1987020284U JPH0525773Y2 (ja) | 1987-02-14 | 1987-02-14 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS63127825U JPS63127825U (ja) | 1988-08-22 |
JPH0525773Y2 true JPH0525773Y2 (ja) | 1993-06-29 |
Family
ID=30815656
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1987020284U Expired - Lifetime JPH0525773Y2 (ja) | 1987-02-14 | 1987-02-14 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH0525773Y2 (ja) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57178659A (en) * | 1981-04-22 | 1982-11-02 | Hitachi Seiko Ltd | Grinding method of wafer |
-
1987
- 1987-02-14 JP JP1987020284U patent/JPH0525773Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS57178659A (en) * | 1981-04-22 | 1982-11-02 | Hitachi Seiko Ltd | Grinding method of wafer |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS63127825U (ja) | 1988-08-22 |
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