JPH0875623A - 金属試料調整装置 - Google Patents
金属試料調整装置Info
- Publication number
- JPH0875623A JPH0875623A JP20999494A JP20999494A JPH0875623A JP H0875623 A JPH0875623 A JP H0875623A JP 20999494 A JP20999494 A JP 20999494A JP 20999494 A JP20999494 A JP 20999494A JP H0875623 A JPH0875623 A JP H0875623A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cutting
- polishing
- sample
- metal sample
- grindstone
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、金属試料の切断と表面研磨を連続
的に自動で行う装置の小形化、単純化及び金属試料調整
時間の短縮を図る。 【構成】 同心円上の最外周部に金属試料切断砥石２ａ
を、内側に切断面粗研磨用砥石２ｂと，仕上げ研磨用砥
石２ｃを配置した切断研磨砥石２と、金属試料を固定す
るための可動式試料固定部１と、金属試料の位置と切断
研磨砥石の位置および回転数を自動的に制御する制御部
６を具備した金属試料調整装置。
的に自動で行う装置の小形化、単純化及び金属試料調整
時間の短縮を図る。 【構成】 同心円上の最外周部に金属試料切断砥石２ａ
を、内側に切断面粗研磨用砥石２ｂと，仕上げ研磨用砥
石２ｃを配置した切断研磨砥石２と、金属試料を固定す
るための可動式試料固定部１と、金属試料の位置と切断
研磨砥石の位置および回転数を自動的に制御する制御部
６を具備した金属試料調整装置。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば金属試料の化
学分析を蛍光Ｘ線分析あるいは発光分光分析装置で行う
際の前処理として、金属試料の切断および表面研磨を自
動的に行う金属試料調整装置に関するものである。
学分析を蛍光Ｘ線分析あるいは発光分光分析装置で行う
際の前処理として、金属試料の切断および表面研磨を自
動的に行う金属試料調整装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】金属試料の切断と表面研磨を連続的に自
動で行う装置は例えば特開平 04-181144公報等多数ある
が、これまでの装置は、装置内部で切断部と研磨部がそ
れぞれ独立し、切断部と研磨部の間を試料搬送装置で移
送する構造になっている。
動で行う装置は例えば特開平 04-181144公報等多数ある
が、これまでの装置は、装置内部で切断部と研磨部がそ
れぞれ独立し、切断部と研磨部の間を試料搬送装置で移
送する構造になっている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】これまでの装置では、
切断部と研磨部が独立になっているため装置の大型化、
複雑化が避けられなかった。また、切断部と研磨部の間
を試料搬送装置で移送する構造になっているため試料の
搬送に時間を要するという問題もあった。
切断部と研磨部が独立になっているため装置の大型化、
複雑化が避けられなかった。また、切断部と研磨部の間
を試料搬送装置で移送する構造になっているため試料の
搬送に時間を要するという問題もあった。
【０００４】
【課題を解決するための手段】これらの問題を解決する
ために、この発明は成されたものであり、同心円上の最
外周部に金属試料切断用砥石を、内側に切断面粗研磨用
砥石及び仕上げ研磨用砥石を配置した切断研磨砥石と、
金属試料の可動式試料固定部と、金属試料の位置と切断
研磨砥石の位置および回転数を自動的に制御する制御部
とを備えている。
ために、この発明は成されたものであり、同心円上の最
外周部に金属試料切断用砥石を、内側に切断面粗研磨用
砥石及び仕上げ研磨用砥石を配置した切断研磨砥石と、
金属試料の可動式試料固定部と、金属試料の位置と切断
研磨砥石の位置および回転数を自動的に制御する制御部
とを備えている。
【０００５】
【作用】可動式試料固定部に試料（円柱状の鋼等）を保
持し、前記試料を保持した可動式試料固定部が、切断用
砥石と研磨用砥石を同心円上に配置した切断研磨砥石の
ところに移動し、前記切断研磨砥石が所定の回転数で回
転し始める。次に切断研磨砥石が移動し試料の先端部を
切断後、今度は可動式試料固定部が所定の位置まで移動
して切断面を設定した力で研磨用砥石に押し付け、粗研
磨および仕上げ研磨を行う。研磨された金属試料は、ベ
ルトコンベア−にて搬出された後、蛍光Ｘ線分析装置ま
たは発光分光分析装置で分析される。本発明により、金
属試料調整装置の小型化、単純化および金属試料調整時
間の短縮を実現した。
持し、前記試料を保持した可動式試料固定部が、切断用
砥石と研磨用砥石を同心円上に配置した切断研磨砥石の
ところに移動し、前記切断研磨砥石が所定の回転数で回
転し始める。次に切断研磨砥石が移動し試料の先端部を
切断後、今度は可動式試料固定部が所定の位置まで移動
して切断面を設定した力で研磨用砥石に押し付け、粗研
磨および仕上げ研磨を行う。研磨された金属試料は、ベ
ルトコンベア−にて搬出された後、蛍光Ｘ線分析装置ま
たは発光分光分析装置で分析される。本発明により、金
属試料調整装置の小型化、単純化および金属試料調整時
間の短縮を実現した。
【０００６】
【実施例】以下に、円柱状の鋼試料Ｓ（３５ｍｍφ、長
さ１００ｍｍ）の前端部を切断し、その切断面を研磨し
た後、装置外に搬出するまでの実施例を示す。図１は実
施例の金属試料調整装置の平面図を示しており、基盤８
上に金属試料を保持する可動式試料固定部１、可動式試
料固定部１の＋Ｘ，＋Ｙの位置に金属試料を切断し切断
面を研磨する切断研磨砥石２、可動式試料固定部１の下
部に切断し終わった金属試料を搬送するベルトコンベア
３、可動式試料固定部１を切断や研磨の各加工位置にＹ
方向に移動させるエアシリンダー４、切断研磨砥石２を
回転させるモーター５、切断研磨砥石２及びモーター５
をＹ方向に移動させるパルスモーター７、制御部６によ
り構成されている。
さ１００ｍｍ）の前端部を切断し、その切断面を研磨し
た後、装置外に搬出するまでの実施例を示す。図１は実
施例の金属試料調整装置の平面図を示しており、基盤８
上に金属試料を保持する可動式試料固定部１、可動式試
料固定部１の＋Ｘ，＋Ｙの位置に金属試料を切断し切断
面を研磨する切断研磨砥石２、可動式試料固定部１の下
部に切断し終わった金属試料を搬送するベルトコンベア
３、可動式試料固定部１を切断や研磨の各加工位置にＹ
方向に移動させるエアシリンダー４、切断研磨砥石２を
回転させるモーター５、切断研磨砥石２及びモーター５
をＹ方向に移動させるパルスモーター７、制御部６によ
り構成されている。
【０００７】可動式試料固定部１は、固定バイス１ａ
と、可動バイス１ｂと、プッシュシリンダー１ｃにより
構成されている。プッシュシリンダー１ｃは、固定バイ
ス１ａ、可動バイス１ｂとともに試料ＳをＸ方向に移動
させる。切断研磨砥石２は、図２に示す如く、同心円上
の最外周部に切断砥石２ａが配置され、切断砥石２ａの
内側に粗研磨用砥石２ｂ、仕上げ研磨用砥石２ｃが配置
されている。切断研磨砥石２は、モーター５と例えばベ
ルトにより連結され回転駆動される。制御部６は、セン
サー信号及びシーケンス制御により、各工程において適
当なタイミングで、可動バイス１ｂ、プッシュシリンダ
ー１ｃ、ベルトコンベア３、エアシリンダー４（可動式
試料固定部１のＹ方向位置）、モーター５（切断研磨砥
石２の回転数）、及びパルスモーター７（切断研磨砥石
２のＹ方向位置）を適当な位置、回転数に制御する。
と、可動バイス１ｂと、プッシュシリンダー１ｃにより
構成されている。プッシュシリンダー１ｃは、固定バイ
ス１ａ、可動バイス１ｂとともに試料ＳをＸ方向に移動
させる。切断研磨砥石２は、図２に示す如く、同心円上
の最外周部に切断砥石２ａが配置され、切断砥石２ａの
内側に粗研磨用砥石２ｂ、仕上げ研磨用砥石２ｃが配置
されている。切断研磨砥石２は、モーター５と例えばベ
ルトにより連結され回転駆動される。制御部６は、セン
サー信号及びシーケンス制御により、各工程において適
当なタイミングで、可動バイス１ｂ、プッシュシリンダ
ー１ｃ、ベルトコンベア３、エアシリンダー４（可動式
試料固定部１のＹ方向位置）、モーター５（切断研磨砥
石２の回転数）、及びパルスモーター７（切断研磨砥石
２のＹ方向位置）を適当な位置、回転数に制御する。
【０００８】以下に試料Ｓを切断、研磨する工程を示
す。試料Ｓを固定バイス１ａと可動バイス１ｂの間に後
端面がプッシュシリンダー１ｃに接するように挿入して
スタートボタンを押すと、以降は制御部６により自動制
御される。
す。試料Ｓを固定バイス１ａと可動バイス１ｂの間に後
端面がプッシュシリンダー１ｃに接するように挿入して
スタートボタンを押すと、以降は制御部６により自動制
御される。
【０００９】（１）まず可動バイス１ｂが初期位置より
作動して試料Ｓを固定する。同時に切断研磨砥石２が所
定の速度で回転し始める。切断研磨砥石２の材質は一般
的にジルコニアやアルミナが用いられる。また切断研磨
砥石２の回転数は３６００ｒｐｍ程度が望ましい。
作動して試料Ｓを固定する。同時に切断研磨砥石２が所
定の速度で回転し始める。切断研磨砥石２の材質は一般
的にジルコニアやアルミナが用いられる。また切断研磨
砥石２の回転数は３６００ｒｐｍ程度が望ましい。
【００１０】（２）次に切断研磨砥石２がパルスモータ
ー７により位置と速度を制御されながら初期位置よりー
Ｙ方向に移動し、切断砥石２ａの部分を使って試料Ｓの
前端部を切断する。切断の終了はパルスモーター７によ
り位置検出される。切断が終わると、可動バイス１ｂが
緩みプッシュシリンダー１ｃが初期位置より−Ｘ方向に
動いて試料Ｓを切断研磨砥石２より遠ざける。この動作
が必要な理由は、このまま試料Ｓを＋Ｙ方向に移動させ
ると切断研磨砥石２の粗研磨用砥石２ｂが切断砥石２ａ
より−Ｘ方向に飛び出ていることにより、試料Ｓの側面
と粗研磨用砥石２ｂの側面が当たってしまうのを防ぐた
めである。試料Ｓを切断研磨砥石２より遠ざけた後、可
動バイス１ｂが作動し試料Ｓを再固定する。尚、切断研
磨中は試料Ｓの後端面はつねにプッシュシリンダー１ｃ
の先端に固定されている。固定の方法は例えばプッシュ
シリンダー１ｃの先端を真空吸着板とする事により達成
される。
ー７により位置と速度を制御されながら初期位置よりー
Ｙ方向に移動し、切断砥石２ａの部分を使って試料Ｓの
前端部を切断する。切断の終了はパルスモーター７によ
り位置検出される。切断が終わると、可動バイス１ｂが
緩みプッシュシリンダー１ｃが初期位置より−Ｘ方向に
動いて試料Ｓを切断研磨砥石２より遠ざける。この動作
が必要な理由は、このまま試料Ｓを＋Ｙ方向に移動させ
ると切断研磨砥石２の粗研磨用砥石２ｂが切断砥石２ａ
より−Ｘ方向に飛び出ていることにより、試料Ｓの側面
と粗研磨用砥石２ｂの側面が当たってしまうのを防ぐた
めである。試料Ｓを切断研磨砥石２より遠ざけた後、可
動バイス１ｂが作動し試料Ｓを再固定する。尚、切断研
磨中は試料Ｓの後端面はつねにプッシュシリンダー１ｃ
の先端に固定されている。固定の方法は例えばプッシュ
シリンダー１ｃの先端を真空吸着板とする事により達成
される。
【００１１】（３）次に、試料Ｓが切断研磨砥石の粗研
磨用砥石２ｂの前に位置するまで、試料固定部１が、エ
アシリンダ−４により初期位置より＋Ｙ方向に移動し、
プッシュシリンダー１ｃが作動し＋Ｘ方向に動き、試料
Ｓを粗研磨用砥石２ｂに所定の力で押しつけ、切断面を
粗研磨する。このとき粗研磨用砥石２ｂの回転数は所定
の速度に自動的に切り替わるように制御されている。エ
アシリンダー４はセンサーにより粗研磨、仕上げ研磨の
各位置に制御される。前記センサーは例えば近接リミッ
トセンサーが用いられる。前記粗研磨用砥石２ｂの回転
数は２８００ｒｐｍ程度が望ましい。同様にして粗研磨
面を仕上げ研磨用砥石２ｃで研磨する。
磨用砥石２ｂの前に位置するまで、試料固定部１が、エ
アシリンダ−４により初期位置より＋Ｙ方向に移動し、
プッシュシリンダー１ｃが作動し＋Ｘ方向に動き、試料
Ｓを粗研磨用砥石２ｂに所定の力で押しつけ、切断面を
粗研磨する。このとき粗研磨用砥石２ｂの回転数は所定
の速度に自動的に切り替わるように制御されている。エ
アシリンダー４はセンサーにより粗研磨、仕上げ研磨の
各位置に制御される。前記センサーは例えば近接リミッ
トセンサーが用いられる。前記粗研磨用砥石２ｂの回転
数は２８００ｒｐｍ程度が望ましい。同様にして粗研磨
面を仕上げ研磨用砥石２ｃで研磨する。
【００１２】（４）仕上げ研磨終了後、可動式試料固定
部１がエアシリンダー４により所定の位置に移動し、可
動バイス１ｂがゆるみ試料Ｓはベルトコンベアー３の上
に置かれて搬出される。同時に可動式試料固定部１（エ
アシリンダー４により），可動バイス１ｂ、プッシュシ
リンダー１ｃ、切断研磨砥石２（パルスモーター７によ
り）は、初期位置に復帰する。粗研磨及び仕上げ研磨工
程の終了は、例えば予め設定したタイマーにより検知さ
れる。
部１がエアシリンダー４により所定の位置に移動し、可
動バイス１ｂがゆるみ試料Ｓはベルトコンベアー３の上
に置かれて搬出される。同時に可動式試料固定部１（エ
アシリンダー４により），可動バイス１ｂ、プッシュシ
リンダー１ｃ、切断研磨砥石２（パルスモーター７によ
り）は、初期位置に復帰する。粗研磨及び仕上げ研磨工
程の終了は、例えば予め設定したタイマーにより検知さ
れる。
【００１３】
【発明の効果】以上の実施例から分かるように、本装置
は金属試料の切断および研磨を非常に単純な工程で行う
ため、迅速な金属試料調整が可能となり、従来の装置と
調整時間を比較すると切断研磨時間は７秒と変わらない
が、各機構部動作時間および試料搬送時間が２０秒から
８秒へと大幅に短縮された。また、従来の金属試料調整
装置に比べて小型化することが出来るため、省スペース
の効果がある。
は金属試料の切断および研磨を非常に単純な工程で行う
ため、迅速な金属試料調整が可能となり、従来の装置と
調整時間を比較すると切断研磨時間は７秒と変わらない
が、各機構部動作時間および試料搬送時間が２０秒から
８秒へと大幅に短縮された。また、従来の金属試料調整
装置に比べて小型化することが出来るため、省スペース
の効果がある。
【図１】本発明の１実施例に係わる金属試料調整装置の
平面図。
平面図。
【図２】本発明の１実施例に係わる切断研磨砥石の正面
図。
図。
１…可動式試料固定部、１ａ…固定バイス、１ｂ…可動
バイス１ｂ、１ｃ…プッシュシリンダー、２…切断研磨
砥石、２ａ…切断砥石、２ｂ…粗研磨用砥石、２ｃ…仕
上げ研磨用砥石、３…ベルトコンベアー、４…エアシリ
ンダー、５…モーター、６…制御部、７…パルスモータ
ー、８…基盤、Ｓ…試料。
バイス１ｂ、１ｃ…プッシュシリンダー、２…切断研磨
砥石、２ａ…切断砥石、２ｂ…粗研磨用砥石、２ｃ…仕
上げ研磨用砥石、３…ベルトコンベアー、４…エアシリ
ンダー、５…モーター、６…制御部、７…パルスモータ
ー、８…基盤、Ｓ…試料。
Claims (1)
- 【請求項１】 同心円上の最外周部に金属試料切断用砥
石を、内側に切断面粗研磨用砥石及び仕上げ研磨用砥石
を配置した切断研磨砥石と、金属試料を固定するための
可動式試料固定部と、金属試料の切断・研磨の工程で金
属試料の位置と切断研磨砥石の位置および回転数と金属
試料の搬送を自動的に制御する制御部とを具備した金属
試料調整装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20999494A JPH0875623A (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | 金属試料調整装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20999494A JPH0875623A (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | 金属試料調整装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0875623A true JPH0875623A (ja) | 1996-03-22 |
Family
ID=16582104
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20999494A Pending JPH0875623A (ja) | 1994-09-02 | 1994-09-02 | 金属試料調整装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0875623A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001018527A1 (fr) * | 1999-09-07 | 2001-03-15 | Japan As Represented By Director General Of National Agriculture Research Center,Ministry Of Agriculture, Forestry And Fisheries | Procede et dispositif de traitement de matieres |
| CN108237468A (zh) * | 2016-12-26 | 2018-07-03 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 厚度缩减装置及厚度缩减方法 |
| CN112014215A (zh) * | 2020-09-03 | 2020-12-01 | 山东大学 | 一种水泥石微观抗压强度与弹性模量的测试装置与方法 |
-
1994
- 1994-09-02 JP JP20999494A patent/JPH0875623A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001018527A1 (fr) * | 1999-09-07 | 2001-03-15 | Japan As Represented By Director General Of National Agriculture Research Center,Ministry Of Agriculture, Forestry And Fisheries | Procede et dispositif de traitement de matieres |
| CN108237468A (zh) * | 2016-12-26 | 2018-07-03 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 厚度缩减装置及厚度缩减方法 |
| CN112014215A (zh) * | 2020-09-03 | 2020-12-01 | 山东大学 | 一种水泥石微观抗压强度与弹性模量的测试装置与方法 |
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