JPS6339378B2 - - Google Patents

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JPS6339378B2
JPS6339378B2 JP57084823A JP8482382A JPS6339378B2 JP S6339378 B2 JPS6339378 B2 JP S6339378B2 JP 57084823 A JP57084823 A JP 57084823A JP 8482382 A JP8482382 A JP 8482382A JP S6339378 B2 JPS6339378 B2 JP S6339378B2
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JP
Japan
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silicon wafer
spline shaft
workpiece
grinding
support stand
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JP57084823A
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English (en)
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JPS58202758A (ja
Inventor
Isamu Shimizu
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Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Publication date
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    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02002—Preparing wafers
    • H01L21/02005—Preparing bulk and homogeneous wafers
    • H01L21/02008—Multistep processes
    • H01L21/0201—Specific process step
    • H01L21/02021—Edge treatment, chamfering
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24—GRINDING; POLISHING
    • B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
    • B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
    • B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
    • B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
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    • H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
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    • H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
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Description

【発明の詳細な説明】 本発明は研削装置に係り、特に、シリコンウエ
ハ外周端面にベベル加工を施す装置に関する。
従来はＲ付ラツプ盤にシリコンウエハを押しつ
け遊離研粒にて、シリコンウエハ外周端面部にベ
ベル形状を得ていたが、この従来方式によるとベ
ベル角度が変更となる製品毎にＲ付ラツプ盤が必
要となり、交換及び保守に多大の工数が必要であ
つた。
本発明の目的はシリコンウエハ等の被研削品の
外周端面に任意の深さで、任意の角度を高速でか
つ高精度に形成することができる研削装置を提供
することにある。
本発明はゆつくり回転する被研削品に対して高
速で回転する研削材を角度をもつて当接させて、
外周端面のベベル加工を行なわせ、研削材の回転
は加工ひずみ層が少ないエアスピンドルを用いる
ことを特徴とする。
以下本発明の一実施例を図により説明する。
第１図において、エアスピンドル１は固定板２
に固定され、固定板２はハンドル４により傾斜角
が可変する傾斜台３に接続されている。又エアス
ピンドル１の砥石チヤツク部５にはダイヤ電着さ
れたカツプ状砥石（研削材）６がセツトされてい
る。さらに固定板２にはマイクロメータホルダ７
が接続され、一端にピン８を支点に上下するＬ字
形ストツパ９が接続されてスプリング１０にて上
側に引上げられ、マイクロメータ１１により任意
の位置で停止している。被研削品であるシリコン
ウエハ２６は第２図、第３図で示すようにハンド
ル２９を操作してコレツト１２を押しスプリング
１４でガイド１３のテーパ部に押し当てることに
より、コレツト１２の端部でチヤツクする。ガイ
ド１３はシリコンウエハ２６の中心を軸として回
転するようにスプライン軸１８の上端に連結され
ている。スプライン軸１８はボール１７を介して
スプラインハウジング１６に軸方向に摺動可能に
支持され、スプラインハウジング１６はボールベ
アリング１５を介してハウジング３０に回転可能
に支持されている。さらにスプラインハウジング
１６にはプーリー１９が接続されている。又スプ
ライン軸下端の受け盤２０にはロツド２３を支点
にウエイト２４がレバー２２を介して加わる構造
となつている。従つて、スプライン軸１８は、ハ
ウジング３０に対して回転し、また、上下方向に
摺動できるようになつている。
第４図は研削加工前のシリコンウエハ２６を示
しており、これはタングステン電極２７にろう付
されている。前工程として、第５図に示すよう
に、例えばサンドブラストにより、シリコンウエ
ハ２６に第１ベベル加工面２６ａが形成される。
次に、このシリコンウエハ２６をコレツト１２に
装着する。ハンドル４を操作して、砥石６とシリ
コンウエハ２６の接触角を決める。
次に、エアスピンドル１により砥石６を高速回
転させる。この回転速度は例えば12000回／分で
ある。
一方、ベルト２５によりスプライン軸１８を回
転し、軸１８に連らなるコレツト１２にチヤツク
されたシリコンウエハ２６を回転させる。この回
転速度は例えば100回／分の低速である。次に、
スプライン軸１８をウエイト２４により上昇させ
て、シリコンウエハ２６と砥石６を当接させ、研
削加工を行う。砥石６は例えば2000番程度の微細
なあらさを持つものであり、エアスピンドル１で
回転されると共に、ウエイト２４による荷重は30
ｇ程度であるため、シリコンウエハ２６にはほと
んど歪を残さない。
第６図は研削加工の終了時点を示している。即
ち、研削が進むにつれて、スプライン軸１８を介
してシリコンウエハ２６はウエイト２４により上
昇され、マイクロメータ１１で所定位置に停止さ
れているＬ字形ストツパ９に当接する。この当接
時点を研削加工の終了時点としている。従つて、
マイクロメータ１１の調節により終了時点は変更
し得るものである。
研削終了をＬ字形ストツパ９により目視確認し
たら、ウエイト２４を外し、エアスピンドル１、
ベルト２５の回転を止める。シリコンウエハ２６
は第３図に示すハンドル２９を下方に押し下げる
とコレツト１２は半径方向に拡がるので、コレツ
ト１２から簡単に外すことができる。
第７図、第８図は砥石６による研削加工後のシ
リコンウエハ２６を示しており、２６ｂは研削の
結果形成された第２ベベル加工面である。
シリコンウエハ２６と砥石６の接触角は第１図
のハンドル４により任意に変えられるから、第２
ベベル加工面２６ｂは各種のものが得られる。
即ち、目的とするシリコンウエハのベベル角が
変るたびにハンドル４により接触角を調節すれば
よいのである。
また、砥石６は高速回転されるから加工処理時
間は短かい。
以上、被加工品としてシリコンウエハを引用し
て、ベベル角を設ける例について説明したが、各
種の被加工品に適用できることは容易に理解でき
るであろう。
本発明装置によれば自在に傾斜角度変更がで
き、製品毎のＲ付ラツプ盤が不要でかつ、従来の
１／１０の加工時間で斜め形状が形成できる。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明による研削装置の正面図、第２
図は第１図に示す装置に用いたコレツトチヤツク
の正面図、第３図は第２図に示したコレツトチヤ
ツクの正面図、第４図は加工前のシリコンウエハ
の正面図、第５図は１段加工後のシリコンウエハ
の正面図、第６図は本発明装置による加工状態を
示す正面図、第７図は本発明装置による加工後の
シリコンウエハの平面図、第８図は本発明装置に
よる加工後のシリコンウエハの正面図である。 １……エアスピンドル、３……傾斜台、６……
カツプ状砥石、９……Ｌ字形ストツパ、１１……
マイクロメータ、１２……コレツト、１５……ボ
ールベアリング、１６……ハウジング、１７……
ボール、１８……スプライン軸、２４……ウエイ
ト、２５……ベルト、２６……シリコンウエハ、
３０……ハウジング。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. １ ハウジングに回転かつ軸方向に摺動可能に支
    持されたスプライン軸、このスプライン軸の一端
    側に設けられ被研削品を着脱自在に支持する支持
    台、上記支持台上の上記被研削品に対向して設け
    られた回転研削材、上記回転研削材の上記被研削
    品に対する接触角を上記被研削品から離れた状態
    で任意に変える手段、上記スプライン軸を回転す
    る手段、上記回転研削材を上記スプライン軸より
    高速で回転させるエアスピンドル、研削加工時に
    上記スプライン軸を上記支持台側に摺動させて上
    記被研削品と上記回転研削材とを接触させる手段
    を具備することを特徴とする研削装置。
JP8482382A 1982-05-21 1982-05-21 研削装置 Granted JPS58202758A (ja)

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JP8482382A JPS58202758A (ja) 1982-05-21 1982-05-21 研削装置

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JP8482382A JPS58202758A (ja) 1982-05-21 1982-05-21 研削装置

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JPS58202758A JPS58202758A (ja) 1983-11-26
JPS6339378B2 true JPS6339378B2 (ja) 1988-08-04

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JP8482382A Granted JPS58202758A (ja) 1982-05-21 1982-05-21 研削装置

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CN112589572A (zh) * 2020-12-10 2021-04-02 金利 一种高跟鞋鞋跟加工处理装置

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JPS501112U (ja) * 1972-02-14 1975-01-08

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