JPS58202758A - 研削装置 - Google Patents
研削装置Info
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- JPS58202758A JPS58202758A JP8482382A JP8482382A JPS58202758A JP S58202758 A JPS58202758 A JP S58202758A JP 8482382 A JP8482382 A JP 8482382A JP 8482382 A JP8482382 A JP 8482382A JP S58202758 A JPS58202758 A JP S58202758A
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- grindstone
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- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 18
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 18
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 18
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims abstract description 5
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 claims description 10
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 6
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 abstract description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract description 3
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 abstract description 2
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02002—Preparing wafers
- H01L21/02005—Preparing bulk and homogeneous wafers
- H01L21/02008—Multistep processes
- H01L21/0201—Specific process step
- H01L21/02021—Edge treatment, chamfering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B9/00—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor
- B24B9/02—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground
- B24B9/06—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain
- B24B9/065—Machines or devices designed for grinding edges or bevels on work or for removing burrs; Accessories therefor characterised by a special design with respect to properties of materials specific to articles to be ground of non-metallic inorganic material, e.g. stone, ceramics, porcelain of thin, brittle parts, e.g. semiconductors, wafers
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
- H01L21/3046—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting using blasting, e.g. sand-blasting
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- Grinding And Polishing Of Tertiary Curved Surfaces And Surfaces With Complex Shapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は研削装置に係り、特に、シリコンワエハ外周熾
面にベベル加工を施すｉ！直に関する。
面にベベル加工を施すｉ！直に関する。
従来はＢ付２ツノ重にシリコンフェノ・を押しつけ遊離
研粒にて、シリコンワエハ外周層面ｉＫベベル形状を侍
ていたが、この従来方式によるとベベル角度がｇＲＸと
なる製品毎にＲ付うップ盤が必要となり、交換及び保守
に多大の工数が必要でめった。
研粒にて、シリコンワエハ外周層面ｉＫベベル形状を侍
ていたが、この従来方式によるとベベル角度がｇＲＸと
なる製品毎にＲ付うップ盤が必要となり、交換及び保守
に多大の工数が必要でめった。
本発明の目的はシリコンクエバ等の被研削品の外周４Ｉ
ｉｉｌに任意の深さで、任意の角［ｔ−高速でかつ為Ｉ
ｌｌ直に形成することができる研削装ｍ’ｉ従供するこ
とにおる。
ｉｉｌに任意の深さで、任意の角［ｔ−高速でかつ為Ｉ
ｌｌ直に形成することができる研削装ｍ’ｉ従供するこ
とにおる。
本発明はゆつ〈シ回転する被研削品に対して高速で回転
する研削材を角１Ｌｔ−もって蟲接させて、外周端面の
ベベル加工を行なわせ、研削材の回転は加工ひずみ層が
少ないエアスピンドルを用いること′ｔ％倣とする。
する研削材を角１Ｌｔ−もって蟲接させて、外周端面の
ベベル加工を行なわせ、研削材の回転は加工ひずみ層が
少ないエアスピンドルを用いること′ｔ％倣とする。
以下本！１１明の１夷ｍ例を図によシ説明する。
第１図において、エアスピンドルｌは固定板２に固定嘔
れ、固定板２はハンドル４によシ傾胴角が可変する傾斜
台３に接続されている。又エアスピンドル１の砥石チャ
ック部５にはダイヤ電着され九カップ状砥石（研削材）
６がセットされている。さらに固定板２にはマイクロメ
ータホルグ７が接続され、−趨にビン８を支点に上下す
るＬ字形ストッパ９が接続されてスプリング１０にて上
側に引上げられ、マイクロメーター１により任意の位置
で停止している。被研削品でめるシリコンウェハ２６は
第２図、第３図で示すようにハンドル２９を操作してコ
レット１２を押しスプリングし １４でガイド１３のテーバ部に押魂当てることにより、
コレット１２０層部でチャックする。又ガイド１３ｆｌ
ボールベアリング１５によシリコン９エバ２６の中心を
軸として回転するようにスプラインハヮジング１６を配
置しボール１７を介したスプライン軸１８に連結しであ
る。さらにスプラインハワジング１６にはプーリー１９
が接続されている。又スプライン軸下趨の受は盤２０に
はロッド２３を支点にワエ、、イ辱２４がレバー２２を
介して加わる構造となっている。従って、スプライン軸
１８は、ハワジング３０に対して回転し、また、上下方
向に摺動できるようになっている。
れ、固定板２はハンドル４によシ傾胴角が可変する傾斜
台３に接続されている。又エアスピンドル１の砥石チャ
ック部５にはダイヤ電着され九カップ状砥石（研削材）
６がセットされている。さらに固定板２にはマイクロメ
ータホルグ７が接続され、−趨にビン８を支点に上下す
るＬ字形ストッパ９が接続されてスプリング１０にて上
側に引上げられ、マイクロメーター１により任意の位置
で停止している。被研削品でめるシリコンウェハ２６は
第２図、第３図で示すようにハンドル２９を操作してコ
レット１２を押しスプリングし １４でガイド１３のテーバ部に押魂当てることにより、
コレット１２０層部でチャックする。又ガイド１３ｆｌ
ボールベアリング１５によシリコン９エバ２６の中心を
軸として回転するようにスプラインハヮジング１６を配
置しボール１７を介したスプライン軸１８に連結しであ
る。さらにスプラインハワジング１６にはプーリー１９
が接続されている。又スプライン軸下趨の受は盤２０に
はロッド２３を支点にワエ、、イ辱２４がレバー２２を
介して加わる構造となっている。従って、スプライン軸
１８は、ハワジング３０に対して回転し、また、上下方
向に摺動できるようになっている。
＠４図は研削加工前のシリコンクエバ２６を示してお９
、これはタングステン電極２７にろう付されている。前
工根として、＠５凶に示すように、例えばテンドプラス
トにニジ、シリコンウェハ２６に第１ベベル加工面２６
ａが形成される。次に、このシリコンクエバ２６をコレ
ット１２に装着する。ハンドル４を操作して、砥石６と
シリコンウェハ２６の接触角ｔｅめる。
、これはタングステン電極２７にろう付されている。前
工根として、＠５凶に示すように、例えばテンドプラス
トにニジ、シリコンウェハ２６に第１ベベル加工面２６
ａが形成される。次に、このシリコンクエバ２６をコレ
ット１２に装着する。ハンドル４を操作して、砥石６と
シリコンウェハ２６の接触角ｔｅめる。
次に、エアスピンドル１によシ砥石６ｔ−高速圓転させ
る。この回転速度は例えば１２０００回／分でるる。
る。この回転速度は例えば１２０００回／分でるる。
一方、ベルト２５によりスプライン軸１８を介してシリ
コンクエバ２６′を回転させる。この回転速度は例えば
１００回／分の低速であシ、次に、スプライン軸１８ｔ
−９エイト２４により上昇させて、シリコン９エバ２６
と砥石６を当接させ、研削加工を行う。砥石６は例えば
２０００査楊度の微細なりらさを持つものでメ〕、エア
スピンドル１で回転されると共に、ワエイト２４による
荷重は３０ｇ楊匿であるため、シリコンウェハ２６には
ほとんど歪を残さない。
コンクエバ２６′を回転させる。この回転速度は例えば
１００回／分の低速であシ、次に、スプライン軸１８ｔ
−９エイト２４により上昇させて、シリコン９エバ２６
と砥石６を当接させ、研削加工を行う。砥石６は例えば
２０００査楊度の微細なりらさを持つものでメ〕、エア
スピンドル１で回転されると共に、ワエイト２４による
荷重は３０ｇ楊匿であるため、シリコンウェハ２６には
ほとんど歪を残さない。
１８６図は研削加工の終了時点を示している。即ち、研
削が進むにつれて、スプライン軸１ｓｔ介してシリコン
９エバ２６はワエイト２４によｐ上昇され、マイクロメ
ータ１１で所定位置に停止されているＬ字形ストッパ９
に当接する。この当接時点を研８ｕ力ロエの終了時点と
している。従って、マイクロメータ１１の調節に工ｐ終
了時点Ｆｉ変史し得るものでおる。
削が進むにつれて、スプライン軸１ｓｔ介してシリコン
９エバ２６はワエイト２４によｐ上昇され、マイクロメ
ータ１１で所定位置に停止されているＬ字形ストッパ９
に当接する。この当接時点を研８ｕ力ロエの終了時点と
している。従って、マイクロメータ１１の調節に工ｐ終
了時点Ｆｉ変史し得るものでおる。
研削終了ｔＬ芋杉ストッパ９に１９目視確認したら、ワ
エイト２４を外し、エアスピンドル１゜ベルト２５０回
転を止める。シリコン９エバ２６は第３図に示すハンド
ル２９ｔ−下方に押し下げるとコレット１２は牛径方向
に拡がるので、コレット１２から簡単に外すことができ
る。
エイト２４を外し、エアスピンドル１゜ベルト２５０回
転を止める。シリコン９エバ２６は第３図に示すハンド
ル２９ｔ−下方に押し下げるとコレット１２は牛径方向
に拡がるので、コレット１２から簡単に外すことができ
る。
第７図、＃！８図は砥石６による研削加工後のシリコン
ウェハ２６を示しており、２６ｂは研削の結果形成され
た第２ベベル加工面である。
ウェハ２６を示しており、２６ｂは研削の結果形成され
た第２ベベル加工面である。
シリコン９エバ２６と砥石６の接触角は第１図のハンド
ル曝により任意に変えられるから、第２ベベル加工面１
６ｂは各種のものが侍らｎる。
ル曝により任意に変えられるから、第２ベベル加工面１
６ｂは各種のものが侍らｎる。
即ち、目的とする７リコンクエハのベベル角が変るたび
にハンドル４によ〕接触角を調節すｎばよいのである。
にハンドル４によ〕接触角を調節すｎばよいのである。
また、砥石６は高速回転されるから加工処理時間は短か
い。
い。
以上、被加工品としてシリコンウェハを引用して、ベベ
ル角を設ける例について説明したが、各機の被加工品に
適用できることは容易に理解できるでるろう。
ル角を設ける例について説明したが、各機の被加工品に
適用できることは容易に理解できるでるろう。
本発明装置によれは自在に傾斜角度変更ができ、製品傷
のＢ付うップ鉦が不賛でかつ、従来の１／１０の加工時
間で斜め形状が形成できる。
のＢ付うップ鉦が不賛でかつ、従来の１／１０の加工時
間で斜め形状が形成できる。
【図面の簡単な説明】
ｌ１ｌ−は本発明による研削装置の正面図、第２図Ｆｉ
第１図に示す装置に用いたコレットチャックの正面図、
＃！３図は＃！２図に示し次コレントテヤツクの正面図
、Ｉｆ！４図は加工前のシリコンウェハの正面図、菖５
図は１段加工後のシリコンウェハの正面図、籐６−は本
発明装置による加工秋慈を示す正面図、第７図は本発明
装置による加工後のシリコンワエハの平面図、第８図は
本発＃１！！置による加工後のシリコンワエハの正面図
でめる。 １・・・エアスピンドル、３・・・傾斜台、６・・・カ
ップ状砥石、９・・・Ｌ字形ストンバ、１１・・・マイ
クロメータ、１２・・・コレット、１５・・・ボールペ
ア’）：＃、１６・・・ハヮジング、１７・・・ボール
、１８・・・スプライン軸、２４・・・クエイト、２５
・・・ベルト、２６・・・第２図 に３図 第４図 第７図 肘８・図
第１図に示す装置に用いたコレットチャックの正面図、
＃！３図は＃！２図に示し次コレントテヤツクの正面図
、Ｉｆ！４図は加工前のシリコンウェハの正面図、菖５
図は１段加工後のシリコンウェハの正面図、籐６−は本
発明装置による加工秋慈を示す正面図、第７図は本発明
装置による加工後のシリコンワエハの平面図、第８図は
本発＃１！！置による加工後のシリコンワエハの正面図
でめる。 １・・・エアスピンドル、３・・・傾斜台、６・・・カ
ップ状砥石、９・・・Ｌ字形ストンバ、１１・・・マイ
クロメータ、１２・・・コレット、１５・・・ボールペ
ア’）：＃、１６・・・ハヮジング、１７・・・ボール
、１８・・・スプライン軸、２４・・・クエイト、２５
・・・ベルト、２６・・・第２図 に３図 第４図 第７図 肘８・図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、ハワジングに回転かつｍ動可能に設けられ喝部に１
１０品を保持し得る軸、上記被研削品に則する接触角が
自由に質シ侍る回転研削材、上記軸を回転する＋段、上
記Ｓ＋ｔ−上記回転研削材の方向へ搦−させる手段、上
記回転研削材ｔＪ：紀輪の回転手段よりも高速で回転さ
せる手段１−肩し、高速で回転する上記回転研削材に対
し、４１Ｌ６ＰｔＡＩＩ品を回転させつつ接触させ、所
定の研１ｌＳＩＩｔ行うことｔ脣畝とする研削装＊。 ２、上記１に％１機において、被研削品はシリコン９エ
バであり、回転研削材の回転手段はエアスピンドルで６
９、回転研削材は被研削品の周端部に接触してベベル加
工ｔａすことｔ−％黴とする研削装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8482382A JPS58202758A (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | 研削装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8482382A JPS58202758A (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | 研削装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS58202758A true JPS58202758A (ja) | 1983-11-26 |
| JPS6339378B2 JPS6339378B2 (ja) | 1988-08-04 |
Family
ID=13841466
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8482382A Granted JPS58202758A (ja) | 1982-05-21 | 1982-05-21 | 研削装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS58202758A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4793102A (en) * | 1986-10-13 | 1988-12-27 | Bbc Brown Boveri Ag | Method of producing a beveled peripheral profile on a semiconductor disc |
| CN112589572A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-04-02 | 金利 | 一种高跟鞋鞋跟加工处理装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS501112U (ja) * | 1972-02-14 | 1975-01-08 |
-
1982
- 1982-05-21 JP JP8482382A patent/JPS58202758A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS501112U (ja) * | 1972-02-14 | 1975-01-08 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4793102A (en) * | 1986-10-13 | 1988-12-27 | Bbc Brown Boveri Ag | Method of producing a beveled peripheral profile on a semiconductor disc |
| CN112589572A (zh) * | 2020-12-10 | 2021-04-02 | 金利 | 一种高跟鞋鞋跟加工处理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6339378B2 (ja) | 1988-08-04 |
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