JPH05257265A - レチクルゴミ検査方法 - Google Patents
レチクルゴミ検査方法Info
- Publication number
- JPH05257265A JPH05257265A JP5204792A JP5204792A JPH05257265A JP H05257265 A JPH05257265 A JP H05257265A JP 5204792 A JP5204792 A JP 5204792A JP 5204792 A JP5204792 A JP 5204792A JP H05257265 A JPH05257265 A JP H05257265A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- reticle
- wafer
- dust
- resist
- reticule
- Prior art date
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- Pending
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- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
- Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 レチクルのゴミ検査方法における、ゴミの検
出感度を改善する。 【構成】 まず、ポジ型レジストを塗布したウェーハ６
に、反転パターンレチクル３を使用し、露光する。その
後正規のレチクル１を使用し、上記ウェーハ６を再度露
光する。その後ウェーハ６を現像することにより、正規
のレチクル１上のゴミのパターンのみレジスト７とし
て、ウェーハ６上に残る。このレジスト７をゴミ検査装
置にて検出することにより、感度良くレチクル１上のゴ
ミ２を検出できる。
出感度を改善する。 【構成】 まず、ポジ型レジストを塗布したウェーハ６
に、反転パターンレチクル３を使用し、露光する。その
後正規のレチクル１を使用し、上記ウェーハ６を再度露
光する。その後ウェーハ６を現像することにより、正規
のレチクル１上のゴミのパターンのみレジスト７とし
て、ウェーハ６上に残る。このレジスト７をゴミ検査装
置にて検出することにより、感度良くレチクル１上のゴ
ミ２を検出できる。
Description
【０００１】本発明は、半導体製造方法に関し、特に、
レチクル上のゴミの検査方法に関するものである。
レチクル上のゴミの検査方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、レチクル上のゴミ検査方法は、図
２に示すように、露光装置に、レチクル１をセットした
状態で直接レーザー光８を当てる。レチクル１上にゴミ
２が有る場合、レーザー光が乱反射する。その乱反射光
９を検出することにより、レチクル上のゴミの有無を検
査していた。
２に示すように、露光装置に、レチクル１をセットした
状態で直接レーザー光８を当てる。レチクル１上にゴミ
２が有る場合、レーザー光が乱反射する。その乱反射光
９を検出することにより、レチクル上のゴミの有無を検
査していた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上記の従来
のレチクルゴミ検査方法は、ゴミによるレーザーの乱反
射光を検出しているため、ゴミ検出感度をあげると、レ
チクル上のパターンエッジでの乱反射光をゴミと娯検出
するという欠点がある。
のレチクルゴミ検査方法は、ゴミによるレーザーの乱反
射光を検出しているため、ゴミ検出感度をあげると、レ
チクル上のパターンエッジでの乱反射光をゴミと娯検出
するという欠点がある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、ポジ型レジス
トを塗布したウェーハに、露光装置にて、正規のレチク
ルの反転パターンを有するレチクルにて、まず１回目の
露光を行う工程と、その後前記ウェーハを正規のレチク
ルにて、２回目の露光を行う工程と、その後前記ウェー
ハを現像する工程と、その後、ウェーハ上のゴミ（ポジ
型レジスト）を検査する工程とを有することを特徴とす
る。
トを塗布したウェーハに、露光装置にて、正規のレチク
ルの反転パターンを有するレチクルにて、まず１回目の
露光を行う工程と、その後前記ウェーハを正規のレチク
ルにて、２回目の露光を行う工程と、その後前記ウェー
ハを現像する工程と、その後、ウェーハ上のゴミ（ポジ
型レジスト）を検査する工程とを有することを特徴とす
る。
【０００５】本発明はまた、ポジ型レジストを塗布した
ウェーハに、正規のレチクルにてまず１回目の露光を行
う工程と、その後前記ウェーハを正規のレチクルの反転
パターンを有するレチクルにて２回目の露光を行う工程
と、その後前記ウェーハを現像する工程と、その後ウェ
ーハ上のゴミ（ポジ型レジスト）を検査する工程とを有
することを特徴とする。
ウェーハに、正規のレチクルにてまず１回目の露光を行
う工程と、その後前記ウェーハを正規のレチクルの反転
パターンを有するレチクルにて２回目の露光を行う工程
と、その後前記ウェーハを現像する工程と、その後ウェ
ーハ上のゴミ（ポジ型レジスト）を検査する工程とを有
することを特徴とする。
【０００６】
【作用】上記の構成によると、正規のレチクル上のゴミ
だけが、ウェーハ上のレジストに転写され、次の現像に
より、ゴミの部分のレジストがウェーハ上に残る。この
レジストをゴミ検査装置により、検査することにより、
レチクル上のゴミを高感度で検出する。
だけが、ウェーハ上のレジストに転写され、次の現像に
より、ゴミの部分のレジストがウェーハ上に残る。この
レジストをゴミ検査装置により、検査することにより、
レチクル上のゴミを高感度で検出する。
【０００７】
【実施例】以下に、この発明について、図面を参照して
説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施例を
説明するために、工程順に示した図である。
説明する。図１（ａ）〜（ｃ）は、本発明の一実施例を
説明するために、工程順に示した図である。
【０００８】まず、ポジ型レジストを塗布したウェーハ
６に、図１（ａ）に示す反転パターンレチクル３を使用
し、露光装置にて露光する。
６に、図１（ａ）に示す反転パターンレチクル３を使用
し、露光装置にて露光する。
【０００９】次に、図１（ｂ）に示す正規のレチクル１
を使用し、上記ウェーハ６を再度露光装置にて、露光す
る。
を使用し、上記ウェーハ６を再度露光装置にて、露光す
る。
【００１０】ポジ型レジストは、露光部分のみ、現像さ
れるため、上記ウェーハを現像することにより、図１
（ｃ）のように、正規のレチクル上のゴミのパターンの
みレジスト７として残る。
れるため、上記ウェーハを現像することにより、図１
（ｃ）のように、正規のレチクル上のゴミのパターンの
みレジスト７として残る。
【００１１】このレジスト７をゴミ検査装置により検出
することにより、検査感度をあげてもパターンエッジよ
りの乱反射は生じないので感度良くレチクル上のゴミ２
を検出できる。
することにより、検査感度をあげてもパターンエッジよ
りの乱反射は生じないので感度良くレチクル上のゴミ２
を検出できる。
【００１２】なお、反転パターンレチクル３上のゴミは
その部分は正規のレチクル１による露光時露光されるの
でウェーハ６上には、レジストは残らない。
その部分は正規のレチクル１による露光時露光されるの
でウェーハ６上には、レジストは残らない。
【００１３】また、上記実施例と逆に、１回目の露光時
に正規のレチクルを使用して露光し、２回目の露光で正
規のレチクルの反転パターンを有するレチクルを使用し
て露光してもよい。
に正規のレチクルを使用して露光し、２回目の露光で正
規のレチクルの反転パターンを有するレチクルを使用し
て露光してもよい。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように、この発明は、反転
レチクルとレギュラーレチクルを組み合わせ、露光・現
像することにより、ゴミをレジストのパターンに残すこ
とが可能となり、このレジストをゴミ検査装置によって
検査することにより、感度良く、検出することが可能と
なる。
レチクルとレギュラーレチクルを組み合わせ、露光・現
像することにより、ゴミをレジストのパターンに残すこ
とが可能となり、このレジストをゴミ検査装置によって
検査することにより、感度良く、検出することが可能と
なる。
【図１】（ａ）〜（ｃ） 本発明に使用するレチクルパ
ターンとウェーハ上に転写されたゴミを示した平面図
ターンとウェーハ上に転写されたゴミを示した平面図
【図２】 従来のレチクル上のゴミの検査方法を示した
断面図
断面図
１ 正規レチクル ２ ゴミ ３ 反転パターンレチクル ４ レチクルの暗部 ５ レチクルの明部 ６ ウェーハ ７ レジスト ８ レーザー光 ９ 乱反射光
Claims (2)
- 【請求項１】レチクルに付着したゴミの検査方法におい
て、ポジ型レジストを塗布したウェーハに、正規のレチ
クルの反転パターンを有するレチクルにて、露光する工
程と、その後、前記ウェーハを正規のレチクルにて再度
露光する工程と、その後、ウェーハ上のポジ型レジスト
を現像する工程と、その後ウェーハ上のゴミを検査する
工程とを有することを特徴とするレチクルゴミ検査方
法。 - 【請求項２】レチクル付着したゴミの検査方法におい
て、ポジ型レジストを塗布したウェーハに正規のレチク
ルにて露光する工程と、その後、前記ウェーハを正規の
レチクルの反転パターンを有するレチクルにて再度露光
する工程と、その後ウェーハ上のポジ型レジストを現像
する工程と、その後ウェーハ上のゴミを検査する工程と
を有することを特徴とするレチクルゴミ検査方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5204792A JPH05257265A (ja) | 1992-03-11 | 1992-03-11 | レチクルゴミ検査方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5204792A JPH05257265A (ja) | 1992-03-11 | 1992-03-11 | レチクルゴミ検査方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05257265A true JPH05257265A (ja) | 1993-10-08 |
Family
ID=12903907
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5204792A Pending JPH05257265A (ja) | 1992-03-11 | 1992-03-11 | レチクルゴミ検査方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05257265A (ja) |
-
1992
- 1992-03-11 JP JP5204792A patent/JPH05257265A/ja active Pending
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