JPH05242201A - 配線層割り付け方法 - Google Patents

配線層割り付け方法

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Publication number
JPH05242201A
JPH05242201A JP4045746A JP4574692A JPH05242201A JP H05242201 A JPH05242201 A JP H05242201A JP 4045746 A JP4045746 A JP 4045746A JP 4574692 A JP4574692 A JP 4574692A JP H05242201 A JPH05242201 A JP H05242201A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
layer
net
terminals
layers
Prior art date
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Pending
Application number
JP4045746A
Other languages
English (en)
Inventor
Akira Kobayashi
明 小林
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
NEC Corp
Original Assignee
NEC Corp
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Filing date
Publication date
Application filed by NEC Corp filed Critical NEC Corp
Priority to JP4045746A priority Critical patent/JPH05242201A/ja
Publication of JPH05242201A publication Critical patent/JPH05242201A/ja
Pending legal-status Critical Current

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  • Design And Manufacture Of Integrated Circuits (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【目的】 端子の存在層が任意に設定できるプリント基
板の配線設計において、配線領域をなるべく多く確保
し、配線性を向上させる。 【構成】 基板の層構成から端子の存在可能層を決定
し、ネット単位に優先順を持たせた端子の属性を調べ、
配線区間毎に優先順を持たせた配線層割り付けを行い、
各配線区間の配線経路探索を行う。ネット内全配線区間
の経路決定後、各端子につながる回線経路の層をもと
に、各端子を必要最小限の層まで到達させて、それ以降
の層を無いものとすることにより、配線性が向上する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、プリント基板の配線経
路探索に属し、とくに端子の到達層を任意に設定出来
る、セラミック基板の配線層割り付けに関する。
【0002】
【従来の技術】従来のプリント基板の配線層割り付け方
法では、任意の端子の到達層を設定出来るものではな
く、予め定められた端子の到達層を考慮した配線層割り
付けを行っていた。あるいは、端子の到達層を意識した
配線層割り付けを全く行っていなかった。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来の配線層
割り付け方法では、必ずしも端子の到達層を任意に設定
した場合の考慮がなされていなかったため、本来配線経
路領域として使用可能の部分である所を有効に利用する
ことが出来なかった。
【0004】
【課題を解決するための手段】本発明の配線層割り付け
方法は、基板表面から端子の到達層を任意に設定できる
多層配線基板の配線設計において、ネット単位の配線区
間数を抽出し、該配線区間数に基づいてネットあるいは
配線区間毎の配線順を決定する過程と、上記配線順にし
たがって各ネット内の端子の垂直方向の位置関係を調べ
て、ネットあるいは配線区間単位の優先割り付け層を決
定する過程と、優先割り付け層に基づいて、配線経路探
索を行い、ネット内の配線経路が決定した時点で不要と
なった層の端子位置を開放する過程とを有している。
【0005】
【作用】ネット単位での配線区間数を求め、該区間数の
もとづいてネット毎の配線順位を決定する。次に、各ネ
ット内の端子の垂直方向の位置関係を調べて配線区間単
位の優先割り付け層を決め、この優先割り付け層にもと
づいて、配線経路探索を行い、ネット内の配線経路が決
まった段階で、不要となった層の端子位置を開放い、空
いた領域は他のネットの配線経路として利用可能にす
る。
【0006】
【実施例】次に、本発明について図面を参照して説明す
る。
【0007】図1は本発明の実施例における処理手順を
示す流れ図である。
【0008】処理ボックス101では、プリント基板が
幾層であるか、信号層をどこにするか等の総構成を入力
し、予め定められたルールに基づいて、端子の到達可能
層の組み合わせを決定する。ここで、ルールとしては、
信号層に個別に端子が存在しても良いとか、2層単位に
到達可能層に決定してもよい等の基板に固有のものをい
う。また、端子毎の到達可能層とは、予め端子は必ず全
層に到達していなくてはならないとか、部品面側には端
子が到達しなくてはならないとか、半田面側には端子が
到達しなくてはならないとか、どの層までは到達しても
よい等の定義をしてあるものとする。
【0009】処理ボックス102では、ネット情報を入
力し、ネット単位の配線要求区間数を求める。
【0010】処理ボックス103では、処理ボックス1
02で求めたネット単位の配線要求区間数の多いネット
順に割り付け処理を行えるように決定する。
【0011】処理ボックス104では、割り付けの未処
理ネットが存在するか調べ、未処理ネットが存在しない
場合は処理を終了するが、未処理ネットが存在する場合
は処理ボックス105へ行く。
【0012】処理ボックス105では、処理ボックス1
03での決定にもとづいて未処理ネットを1ネット分取
り出す。
【0013】処理ボックス106では、取り出したネッ
ト内の各端子の垂直方向の位置関係を調べる。
【0014】処理ボックス107では、処理ボックス1
06で調べた各端子の垂直方向の位置関係をもとに配線
区間単位の優先割り付け層を例えば以下の基準等にもと
づいて決定する。
【0015】例えば、6層の基板などで、ある配線区間
の端子が必ず部品搭載面側に到達しなければならない場
合には、優先割り付け層は、第1層(部品搭載面)→第
2層→第3層→第4層→第5層→第6層の順に決定され
る。
【0016】処理ボックス108では、処理ボックス1
05で取り出されたネット内に未処理配線区間がないか
を調べ、未処理配線区間が存在しなければ処理ボックス
114へ行き、未処理配線区間が存在した場合は処理ボ
ックス109へ行く。
【0017】処理ボックス109では、未処理配線区間
を1つ取り出す。
【0018】処理ボックス110では、処理ボックス1
07で決定した順序にしたがって優先割り付け層の全て
を試行したかを調べ、全ての割り付け層を試行した場合
は処理ボックス108へ戻るが、未処理割り付け層が存
在する場合は、処理ボックス111へ行く。
【0019】処理ボックス111では、次に優先度の高
い割り付け層を配線経路探索層とする。
【0020】処理ボックス112では、配線経路探索層
での配線経路探索を行う。
【0021】処理ボックス113では、処理ボックス1
12で試行した配線経路探索が成功したか否かを判断
し、配線経路探索が成功した場合は処理ボックス108
へ行き、配線経路探索が失敗した場合は判断ボックス1
10へ行く。
【0022】処理ボックス114では、1ネット内の全
配線区間の経路探索が終了したので、各端子に接続され
ている配線経路の層と端子の垂直方向の位置関係を調べ
て、端子の到達層が最も少なくなるまで、端子の到達層
を切りつめる。使わなくなった不要な層は、他のネット
の配線経路として利用するために開放される。判断ボッ
クス104へ行く。
【0023】図2は、配線経路決定及び決定後の端子の
到達層のイメージを示す図である。
【0024】配線経路決定時は、図2−(a)に示すと
おりで、端子21は第1層にのみ到達している。
【0025】端子22は、少なくとも第1層には到達し
なくてはならない。
【0026】端子23は、少なくとも第6層には到達し
なくてはならない。
【0027】ここで、端子21−端子22間の配線経路
24は第1層に存在し、端子22−端子23間の配線経
路25は、第3層および第4層に存在している。
【0028】端子の到達層の内不要な層を開放した後の
状態が、図2−(b)となる。
【0029】端子26は、端子のうち、不要な層を開放
した端子を示し、また端子の不要な層を開放したあとの
空いた領域27は、他のネットの配線経路として利用さ
れる可能性がある。
【0030】
【発明の効果】以上説明したように本発明は、端子の到
達層を任意に設定可能なプリント基板の配線設計におい
て、優先度を付けた配線層割り付けを行い、端子の不要
な層を開放することにより、他のネットの配線領域を増
やすことが可能になり、基板全体の配線収容性の向上が
計れるという効果がある。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施例の処理手順を示す流れ図であ
る。
【図2】配線経路決定及び決定後の端子の到達層のイメ
ージを示す図である。
【符号の説明】
21 第1層のみに存在する端子 22 少なくとも第1層には到達しなくてはならない
端子 23 少なくとも第6層には到達しなくてはならない
端子 24 端子21−端子22間の配線経路 25 端子22−端子23間の配線経路 26 不要な層を開放した端子 27 端子の不要な層を開放したあとの空き配線領域
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.5 識別記号 庁内整理番号 FI 技術表示箇所 // H01L 21/3205

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 本発明の配線層割り付け方法は、基板表
    面からの端子の到達層を任意に設定できる多層配線基板
    の配線設計において、 ネット単位での配線区間数を抽出し、該配線区間数にも
    とづいてネットあるいは配線区間毎の配線順を決定する
    過程と、 上記配線順にしたがってネット内の端子の垂直方向の位
    置関係を調べて、ネットあるいは配線区間単位の優先割
    り付け層を決定する過程と、 優先割り付け層に基づいて、配線経路探索を行い、ネッ
    ト内の配線経路が決定した時点で不要となった層の端子
    位置を開放する過程とを有することを特徴とする配線層
    割り付け方法。
JP4045746A 1992-03-03 1992-03-03 配線層割り付け方法 Pending JPH05242201A (ja)

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JP4045746A JPH05242201A (ja) 1992-03-03 1992-03-03 配線層割り付け方法

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JPH05242201A true JPH05242201A (ja) 1993-09-21

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