JPH05234441A - 支持碍子 - Google Patents
支持碍子Info
- Publication number
- JPH05234441A JPH05234441A JP3681192A JP3681192A JPH05234441A JP H05234441 A JPH05234441 A JP H05234441A JP 3681192 A JP3681192 A JP 3681192A JP 3681192 A JP3681192 A JP 3681192A JP H05234441 A JPH05234441 A JP H05234441A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulator
- metal fitting
- insulating layer
- buried metal
- insulating material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 絶縁特性に優れ、且つコンパクトな支持碍子
を得る。 【構成】 主回路導体４が支持固定される上部埋込金具
１と密閉容器６に固定される下部埋込金具２とを絶縁体
３で一体注形し、この絶縁体３の周囲に、誘電率が絶縁
体３のものより小さい絶縁層７を形成する。
を得る。 【構成】 主回路導体４が支持固定される上部埋込金具
１と密閉容器６に固定される下部埋込金具２とを絶縁体
３で一体注形し、この絶縁体３の周囲に、誘電率が絶縁
体３のものより小さい絶縁層７を形成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高電圧電気機器の主回
路導体などの充電部を支持固定する支持碍子に関する。
路導体などの充電部を支持固定する支持碍子に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、接地空間を縮小化すると共に保守
点検を容易にするため、電気機器を収納した密閉容器に
ＳＦ６ガスのような絶縁媒体を封入したガス絶縁開閉装
置が普及している。これらの電気機器や主回路導体の充
電部の支持固定には、次のような支持碍子が用いられ
る。
点検を容易にするため、電気機器を収納した密閉容器に
ＳＦ６ガスのような絶縁媒体を封入したガス絶縁開閉装
置が普及している。これらの電気機器や主回路導体の充
電部の支持固定には、次のような支持碍子が用いられ
る。
【０００３】すなわち、主回路導体等の充電部を支持す
る上部埋込金具と接地側に固定される下部埋込金具をエ
ポキシ樹脂のような絶縁材料で一体注形して構成され
る。また上部埋込金具には、主回路導体がボルトにより
固定され、図示しない電気機器に接続されている。下部
埋込金具は、密閉容器に同様に固定されている。また絶
縁材料は一種類であり、沿面形状が単純で直線的なもの
が多い。また密閉容器内の絶縁媒体が空気になると、特
に汚損特性を向上させる目的でヒダを設け沿面絶縁距離
を伸ばした支持碍子があるが、これも一体注形される絶
縁材料は単一絶縁材料である。
る上部埋込金具と接地側に固定される下部埋込金具をエ
ポキシ樹脂のような絶縁材料で一体注形して構成され
る。また上部埋込金具には、主回路導体がボルトにより
固定され、図示しない電気機器に接続されている。下部
埋込金具は、密閉容器に同様に固定されている。また絶
縁材料は一種類であり、沿面形状が単純で直線的なもの
が多い。また密閉容器内の絶縁媒体が空気になると、特
に汚損特性を向上させる目的でヒダを設け沿面絶縁距離
を伸ばした支持碍子があるが、これも一体注形される絶
縁材料は単一絶縁材料である。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】このような単一絶縁材
料より成る支持碍子では沿面絶縁特性に限界を生じる。
一般的に主回路導体は、ある一定の曲率半径を持ち、接
地側と比べて電極面積が小さく、また密閉容器は比較的
平板形状である。従って主回路導体側に電界強度が集中
している。このため、主回路導体側の絶縁材料の沿面の
最大電界強度で破壊電圧が決定される。特に、ＳＦ６ガ
スは電気的負性気体のため、破壊電圧が最大電界強度に
強く依存する。従って、電界の集中が起これば破壊電圧
が低下するので、これを解決するために絶縁材料の沿面
距離を長くすると大形になってしまう。
料より成る支持碍子では沿面絶縁特性に限界を生じる。
一般的に主回路導体は、ある一定の曲率半径を持ち、接
地側と比べて電極面積が小さく、また密閉容器は比較的
平板形状である。従って主回路導体側に電界強度が集中
している。このため、主回路導体側の絶縁材料の沿面の
最大電界強度で破壊電圧が決定される。特に、ＳＦ６ガ
スは電気的負性気体のため、破壊電圧が最大電界強度に
強く依存する。従って、電界の集中が起これば破壊電圧
が低下するので、これを解決するために絶縁材料の沿面
距離を長くすると大形になってしまう。
【０００５】一方、主回路導体側の電界集中を防ぐた
め、主回路導体より大きな曲率半径の電界緩和リングを
装着して絶縁材料の沿面の電界強度を抑制させるものが
ある。しかしながら電界緩和リング自体が大形になり収
納電気機器の配置が制限されるので、合理的な機器配置
が困難になる欠点がある。従って、絶縁材料が縮小でき
ても結果的に全体形状が大形化してしまう。本発明の目
的は、絶縁特性が良好でコンパクトな支持碍子を提供す
ることにある。
め、主回路導体より大きな曲率半径の電界緩和リングを
装着して絶縁材料の沿面の電界強度を抑制させるものが
ある。しかしながら電界緩和リング自体が大形になり収
納電気機器の配置が制限されるので、合理的な機器配置
が困難になる欠点がある。従って、絶縁材料が縮小でき
ても結果的に全体形状が大形化してしまう。本発明の目
的は、絶縁特性が良好でコンパクトな支持碍子を提供す
ることにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明は、高電圧機器の充電部を支持固定する上部埋
込金具と接地側に固定される下部埋込金具とが絶縁体で
一体に注形され、この絶縁体の周囲に誘電率が絶縁体の
ものより小さい誘電率である絶縁層とで構成する。
に本発明は、高電圧機器の充電部を支持固定する上部埋
込金具と接地側に固定される下部埋込金具とが絶縁体で
一体に注形され、この絶縁体の周囲に誘電率が絶縁体の
ものより小さい誘電率である絶縁層とで構成する。
【０００７】
【作用】このような構成において、高電圧が印加された
とき、沿面の絶縁層の誘電率が絶縁材料の誘電率より小
さいので等電位線が主回路導体の方へ屈折せずに接地側
へ押し下げられる。このため、主回路導体側への電界集
中は起こらず、絶縁体の沿面においては等電位線がほぼ
等間隔となって、電界強度の平等化が図れる。従って、
破壊電圧の向上が図られ、且つ沿面距離の縮小化による
支持碍子の小形化を図ることができる。
とき、沿面の絶縁層の誘電率が絶縁材料の誘電率より小
さいので等電位線が主回路導体の方へ屈折せずに接地側
へ押し下げられる。このため、主回路導体側への電界集
中は起こらず、絶縁体の沿面においては等電位線がほぼ
等間隔となって、電界強度の平等化が図れる。従って、
破壊電圧の向上が図られ、且つ沿面距離の縮小化による
支持碍子の小形化を図ることができる。
【０００８】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１を参照して説
明する。図１は本発明の支持碍子の断面図である。図１
において、上部埋込金具１と下部埋込金具２をエポキシ
樹脂のような絶縁材料で一体注形した絶縁体３で形成さ
れている。また、上部埋込金具１には、主回路導体４が
ボルト５により固定され、下部埋込金具２には密閉容器
６に固定されて主回路導体４の絶縁を固定がなされてい
る。絶縁体３の外被には、例えばシリコーンゲルやオレ
フィン系エラストマー等の絶縁体３の誘電率より小さい
誘電率を有する絶縁材料から成る絶縁層７が被覆されて
いる。この絶縁層７は、絶縁体３の表面を脱脂後、あら
かじめ製作してある絶縁層７の形状に合せた型に、絶縁
体３より小さい誘電率を有する絶縁材料を充填して硬化
させれば容易に絶縁体３に被覆させることができる。な
お、シリコーンゲルでは主剤と硬化剤を適量比で混合さ
せて充填すれば数〜数１０時間でゲル化して絶縁体３に
粘着する。またオレフィン系エラストマーは流動性がよ
く射出成形に優れると共に、塗装性や熱融着性などの二
次加工性にも優れているので、絶縁体３の周囲に一層容
易に形成させることができる。
明する。図１は本発明の支持碍子の断面図である。図１
において、上部埋込金具１と下部埋込金具２をエポキシ
樹脂のような絶縁材料で一体注形した絶縁体３で形成さ
れている。また、上部埋込金具１には、主回路導体４が
ボルト５により固定され、下部埋込金具２には密閉容器
６に固定されて主回路導体４の絶縁を固定がなされてい
る。絶縁体３の外被には、例えばシリコーンゲルやオレ
フィン系エラストマー等の絶縁体３の誘電率より小さい
誘電率を有する絶縁材料から成る絶縁層７が被覆されて
いる。この絶縁層７は、絶縁体３の表面を脱脂後、あら
かじめ製作してある絶縁層７の形状に合せた型に、絶縁
体３より小さい誘電率を有する絶縁材料を充填して硬化
させれば容易に絶縁体３に被覆させることができる。な
お、シリコーンゲルでは主剤と硬化剤を適量比で混合さ
せて充填すれば数〜数１０時間でゲル化して絶縁体３に
粘着する。またオレフィン系エラストマーは流動性がよ
く射出成形に優れると共に、塗装性や熱融着性などの二
次加工性にも優れているので、絶縁体３の周囲に一層容
易に形成させることができる。
【０００９】このような構成において、エポキシ樹脂よ
り成る絶縁体３の誘電率は約５である。また、シリコー
ンゲルの誘電率は約２．６、オレフィン系エラストマー
の誘電率も約２．６である。そして、周囲、つまり密閉
容器６内の絶縁媒体は、ＳＦ６ガスおよび空気共、約１
である。これにより、沿面となる絶縁層７では誘電率の
比が従来より小さくなり、図示したように等電位線の間
隔が広がる傾向になる。最も、等電位線の間隔が狭い主
回路導体４側においても広がっているので電界集中は防
げることになる。また沿面全域においては、等電位線が
ほぼ等間隔となり各点での電界強度の平等化が図れる。
なぜならば、絶縁層７の誘電率が絶縁体３のものより小
さくなるので、等電位線が表面に出るとき主回路導体側
へ大きく屈折せず主回路導体４と密閉容器６で形成され
る電極配置で決定する等電位線の間隔に近づくからであ
る。
り成る絶縁体３の誘電率は約５である。また、シリコー
ンゲルの誘電率は約２．６、オレフィン系エラストマー
の誘電率も約２．６である。そして、周囲、つまり密閉
容器６内の絶縁媒体は、ＳＦ６ガスおよび空気共、約１
である。これにより、沿面となる絶縁層７では誘電率の
比が従来より小さくなり、図示したように等電位線の間
隔が広がる傾向になる。最も、等電位線の間隔が狭い主
回路導体４側においても広がっているので電界集中は防
げることになる。また沿面全域においては、等電位線が
ほぼ等間隔となり各点での電界強度の平等化が図れる。
なぜならば、絶縁層７の誘電率が絶縁体３のものより小
さくなるので、等電位線が表面に出るとき主回路導体側
へ大きく屈折せず主回路導体４と密閉容器６で形成され
る電極配置で決定する等電位線の間隔に近づくからであ
る。
【００１０】また沿面方向においては、絶縁層７の誘電
率が低さく、固有容量が小さいので、絶縁破壊前に形成
されるストリーマが伸びにくく、このため破壊しにくく
なる。これは、破壊電圧が沿面の固有容量に反比例する
ためである。これらのことより、破壊電圧が向上し、沿
面距離の縮小化を図ることができ、コンパクトな支持碍
子を得ることができる。なお、主回路導体４の支持固定
は、従来と同様の絶縁材料より成る絶縁体３で行うた
め、機械的強度を低下させることはない。
率が低さく、固有容量が小さいので、絶縁破壊前に形成
されるストリーマが伸びにくく、このため破壊しにくく
なる。これは、破壊電圧が沿面の固有容量に反比例する
ためである。これらのことより、破壊電圧が向上し、沿
面距離の縮小化を図ることができ、コンパクトな支持碍
子を得ることができる。なお、主回路導体４の支持固定
は、従来と同様の絶縁材料より成る絶縁体３で行うた
め、機械的強度を低下させることはない。
【００１１】他の実施例を図２，図３に示す。図２は、
沿面形状が比較的直線であり、図３は一般的に気中で多
く用いられるヒダ付の形状の支持碍子である。いずれ
も、絶縁体３より小さい誘電率を有する絶縁層７を蒸着
やディップ加工により薄い膜状にして絶縁体３に形成さ
せているので、耐電圧向上に同様の効果があり、特に、
沿面を伸びるストリーマの抑制に効果がある。つまり、
沿面では表面での固有容量が小さくなるので、破壊前に
生成される初期電子の生成が遅れ、これによって破壊電
圧が上昇する。
沿面形状が比較的直線であり、図３は一般的に気中で多
く用いられるヒダ付の形状の支持碍子である。いずれ
も、絶縁体３より小さい誘電率を有する絶縁層７を蒸着
やディップ加工により薄い膜状にして絶縁体３に形成さ
せているので、耐電圧向上に同様の効果があり、特に、
沿面を伸びるストリーマの抑制に効果がある。つまり、
沿面では表面での固有容量が小さくなるので、破壊前に
生成される初期電子の生成が遅れ、これによって破壊電
圧が上昇する。
【００１２】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、高電圧機
器の充電部を支持固定する上部埋込金具と接地側に固定
される下部埋込金具とが絶縁体で一体に注形され、この
絶縁体の周囲に誘電率が絶縁体のものより小さい絶縁層
を形成したので、電界集中を防いで絶縁特性が向上し、
コンパクトな支持碍子を得ることができる。
器の充電部を支持固定する上部埋込金具と接地側に固定
される下部埋込金具とが絶縁体で一体に注形され、この
絶縁体の周囲に誘電率が絶縁体のものより小さい絶縁層
を形成したので、電界集中を防いで絶縁特性が向上し、
コンパクトな支持碍子を得ることができる。
【図１】 本発明の支持碍子の一実施例を示す断面図。
【図２】 本発明の支持碍子の他の実施例を示す断面
図。
図。
【図３】 本発明の支持碍子の他の実施例を示す断面
図。
図。
１……上部埋込金具、２……下部埋込金具、３……絶縁
体、７……絶縁層。
体、７……絶縁層。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 和久 恵二 東京都港区芝浦一丁目１番１号 株式会社 東芝本社事務所内 (72)発明者 永田 恭文 東京都港区芝浦一丁目１番１号 株式会社 東芝本社事務所内
Claims (1)
- 【請求項１】 高電圧機器の充電部を支持固定する上部
埋込金具と接地側に固定される下部埋込金具とが絶縁体
で一体に注形され、この絶縁体の周囲に誘電率が絶縁体
のものより小さい絶縁層を形成したことを特徴とする支
持碍子。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3681192A JPH05234441A (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | 支持碍子 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3681192A JPH05234441A (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | 支持碍子 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH05234441A true JPH05234441A (ja) | 1993-09-10 |
Family
ID=12480163
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3681192A Pending JPH05234441A (ja) | 1992-02-25 | 1992-02-25 | 支持碍子 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH05234441A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6633004B1 (en) | 1999-04-12 | 2003-10-14 | Abb Research Ltd | Support insulator |
| US9941035B2 (en) | 2014-04-04 | 2018-04-10 | Mitsubishi Electric Corporation | Insulating support for electric device |
| JP2022530848A (ja) * | 2020-04-02 | 2022-07-04 | ステイト グリッド コーポレーション オブ チャイナ | ポスト碍子及び直流送電装置 |
-
1992
- 1992-02-25 JP JP3681192A patent/JPH05234441A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6633004B1 (en) | 1999-04-12 | 2003-10-14 | Abb Research Ltd | Support insulator |
| US9941035B2 (en) | 2014-04-04 | 2018-04-10 | Mitsubishi Electric Corporation | Insulating support for electric device |
| JP2022530848A (ja) * | 2020-04-02 | 2022-07-04 | ステイト グリッド コーポレーション オブ チャイナ | ポスト碍子及び直流送電装置 |
| US11791068B2 (en) | 2020-04-02 | 2023-10-17 | State Grid Corporation Of China | Post insulator and direct current power transmission device |
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