JPH05226451A - 半導体基板の搬送装置及び搬送方法 - Google Patents

半導体基板の搬送装置及び搬送方法

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Publication number
JPH05226451A
JPH05226451A JP2371092A JP2371092A JPH05226451A JP H05226451 A JPH05226451 A JP H05226451A JP 2371092 A JP2371092 A JP 2371092A JP 2371092 A JP2371092 A JP 2371092A JP H05226451 A JPH05226451 A JP H05226451A
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JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor substrate
pad
gas
ejection port
gas ejection
Prior art date
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Withdrawn
Application number
JP2371092A
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English (en)
Inventor
Yuji Uchiyama
雄司 内山
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【目的】 半導体基板の搬送装置及び搬送方法の改良に
関し、半導体基板を搬送する場合に搬送工具により半導
体基板にパーティクルが付着したり金属或いは有機物に
より汚染するのを防止することが可能となる半導体基板
の搬送装置及び搬送方法の提供を目的とする。 【構成】 気体噴出口2aを備えたパッドA2と、気体噴
出口3aを備えたパッドB3と、流量調節弁1aを介してこ
のパッドA2と、流量調節弁1bを介してこのパッドB3
と接続されているコラム1とを備え、この気体噴出口2a
とこの気体噴出口3aから噴出する気体により保持した半
導体基板5の位置を検知するセンサー4と、このセンサ
ー4により作動する制御装置とを備え、この半導体基板
5をこのコラム1の移動方向に搬送するように構成す
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【産業上の利用分野】本発明は、半導体基板の搬送装置
及び搬送方法の改良に関するものである。近年の半導体
装置のパターンの微細化に伴い、パーティクルの付着や
金属或いは有機物による汚染の防止が要求されており、
特に半導体基板の搬送に用いるエアーピンセット等の半
導体基板に接触する搬送工具を用いると、接触部分から
半導体基板が汚染する恐れがある。
【0002】以上のような状況から、半導体基板に接触
することなく半導体基板を搬送することが可能な半導体
基板の搬送装置及び搬送方法が要望されている。
【0003】
【従来の技術】従来の半導体基板の搬送方法について図
2によりに説明する。図2は従来の半導体基板の搬送方
法を示す図である。
【0004】ピンセット12により半導体基板5を搬送す
る場合には、図2(a) に示すようにピンセット12の先端
部12a で半導体基板5を挟持して搬送している。エアー
ピンセット13により半導体基板5を搬送する場合には、
図2(b) に示すようにエアーピンセット13の吸着面13a
に半導体基板5を吸着して半導体基板5を搬送してい
る。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】以上説明した従来のピ
ンセットを用いる半導体基板の搬送方法においては、半
導体基板の表面とピンセットの先端部とが直接接触し、
エアーピンセットを用いる半導体基板の搬送方法におい
ても、半導体基板の表面とエアーピンセットの吸着面と
が直接接触するので、ピンセットの先端部或いはエアー
ピンセットの吸着面と半導体基板とが直接接触し、半導
体基板にパーティクルが付着したり金属或いは有機物に
より汚染される原因となっているという問題点があっ
た。
【0006】本発明は以上のような状況から、半導体基
板を搬送する場合に搬送工具により半導体基板にパーテ
ィクルが付着したり金属或いは有機物により汚染するの
を防止することが可能となる半導体基板の搬送装置及び
搬送方法の提供を目的としたものである。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明の半導体基板の搬
送装置は、気体噴出口を備えたパッドAと、気体噴出口
を備えたパッドBと、流量調整弁を介してこのパッドA
と、流量調整弁を介してこのパッドBと接続されている
コラムとを備え、この気体噴出口とこの気体噴出口から
噴出する気体により保持した半導体基板の位置を検知す
るセンサーと、このセンサーにより作動する制御装置と
を備え、この半導体基板をこのコラムの移動方向に搬送
するように構成する。
【0008】本発明の半導体基板の搬送方法は、上記の
半導体基板の搬送装置を用いる半導体基板の搬送方法で
あって、この気体噴出口とこの気体噴出口から噴出する
気体により保持した半導体基板の位置をセンサーにより
検知し、このセンサーによりこの制御装置を作動するこ
とにより、流量調整弁及び流量調整弁を調節してこのパ
ッドAの気体噴出口とこのパッドBの気体噴出口から噴
出する気体の流量を調節して、このパッドA及びこのパ
ッドBに対するこの半導体基板の保持位置を調節するよ
うに構成する。
【0009】
【作用】即ち本発明においては、パッドAの気体噴出口
とパッドBの気体噴出口から噴出する気体により半導体
基板を保持し、この半導体基板のパッドに対する位置が
ずれてセンサーにより半導体基板を検知した場合には、
このセンサーによりこの制御装置を作動し、流量調整弁
を調節してパッドAの気体噴出口とパッドBの気体噴出
口から噴出する気体の流量を調節して、パッドA及びパ
ッドBに対するこの半導体基板の保持位置を調節するこ
とが可能となる。
【0010】
【実施例】以下図1により本発明の一実施例について詳
細に説明する。図1は本発明による一実施例の半導体基
板の搬送装置の主要部を示す図である。
【0011】コラム1に流量調整弁1aを介して接続され
ているパッドA2と、コラム1に流量調整弁1bを介して
接続されているパッドB3とは、図1に示すように対向
して設けられている。
【0012】図1(c) のA−A断面矢視図に示すよう
に、パッドA2のパッドB3と対向する面には気体噴出
口2aが設けられ、同様にパッドB3のパッドA2と対向
する面には気体噴出口3aが設けられており、コラム1か
ら流量調整弁1a及び流量調整弁1bを経由して供給される
高圧気体、例えば高圧窒素がこれらの気体噴出口2a及び
気体噴出口3aから噴出されるようになっている。
【0013】このピッチ5mmで設けられている気体噴出
口2aと気体噴出口3aの孔径は1.0mmであり、(a) 正面図
及び(b) 側面図に示すように半導体基板5の搬送方向に
2〜3°傾斜させて設けられている。
【0014】この気体噴出口2a及び気体噴出口3aから噴
出する気体の垂直分力によって半導体基板5は重力方向
に保持され、気体の水平分力によって半導体基板5は水
平方向に保持されている。
【0015】このような搬送装置で半導体基板5を搬送
する場合には、まずコラム1を矢印にて示す搬送方向に
移動すると、慣性により半導体基板5が静止しているか
ら、図の右のセンサー4が半導体基板5を検知し、この
センサー4によって図示しない制御装置が作動してパッ
ドA2の気体噴出口2aから噴出する気体の量を増加させ
るので、気体噴出口3aと気体噴出口2aから噴出する気体
の量の差の水平分力によって半導体基板5が搬送方向に
移動する。この際垂直分力にも差が生じ半導体基板5と
パッドA2との間隔は増加し、パッドB3との間隔は減
少するが、搬送速度が等速度になれば、気体噴出口2aと
気体噴出口3aから噴出する気体の量を元の状態に復帰さ
せるので、半導体基板5をコラム1の移動と同期して搬
送させることが可能となる。
【0016】このようにセンサー4による半導体基板5
の検知によって気体噴出口2aと気体噴出口3aから噴出す
る気体の量を制御装置を用いて調節することができるの
で、パッドA2及びパッドB3と半導体基板5との位置
ずれをセンサー4により検知し、コラム1の移動に同期
して半導体基板5を搬送することが可能となる。
【0017】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば極めて簡単な構成の半導体基板の搬送装置によ
り、半導体基板に搬送装置を接触させることなく半導体
基板を保持して搬送することが可能となる利点があり、
著しい品質向上の効果が期待できる半導体基板の搬送装
置及び搬送方法の提供が可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】 本発明による一実施例の半導体基板の搬送装
置の主要部を示す図
【図2】 従来の半導体基板の搬送方法を示す図
【符号の説明】
1はコラム、1aは流量調整弁、1bは流量調整弁、2はパ
ッドA、2aは気体噴出口、3はパッドB、3aは気体噴出
口、4はセンサー、5は半導体基板5

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 気体噴出口(2a)を備えたパッドA(2)
    と、 気体噴出口(3a)を備えたパッドB(3) と、 流量調整弁(1a)を介して前記パッドA(2) と、流量調整
    弁(1b)を介して前記パッドB(3) と接続されているコラ
    ム(1) とを備え、 前記気体噴出口(2a)と前記気体噴出口(3a)から噴出する
    気体により保持した半導体基板(5) の位置を検知するセ
    ンサー(4) と、 該センサー(4) により作動する制御装置とを備え、 前記半導体基板(5) を前記コラム(1) の移動方向に搬送
    することを特徴とする半導体基板の搬送装置。
  2. 【請求項2】 請求項1記載の半導体基板の搬送装置を
    用いる半導体基板の搬送方法であって、 前記気体噴出口(2a)と前記気体噴出口(3a)から噴出する
    気体により保持した半導体基板(5) の位置をセンサー
    (4) により検知し、 該センサー(4) によって前記制御装置を作動させること
    により、前記流量調整弁(1a)及び前記流量調整弁(1b)を
    調節して前記気体噴出口(2a)及び前記気体噴出口(3a)か
    ら噴出する気体の流量を調節して、前記パッドA(2) 及
    び前記パッドB(3) に対する前記半導体基板(5) の保持
    位置を調節することを特徴とする半導体基板の搬送方
    法。
JP2371092A 1992-02-10 1992-02-10 半導体基板の搬送装置及び搬送方法 Withdrawn JPH05226451A (ja)

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Effective date: 19990518