JPH05218697A - 電子部品実装機 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 基板の機種変更時における基板サポートの段
取り替えを無くし、段取り替え作業を短時間で済ませて
生産効率を向上する。 【構成】 サポートピン２３を装着ヘッド２２の直下に
設け、装着ヘッド２２と連動させてサポートピン２３を
駆動する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は電子部品を基板に実装す
る電子部品実装機に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】近年、電子部品実装機は高生産性を実現
するため、段取り替え時間の短縮や自動化を進めること
が急務となっている。その中で、従来の基板サポートの
段取り替えを自動化する方法として、装着ヘッドにより
自動交換する方法やシリンダによって必要なサポートピ
ンのみを上下させる方法などが提案されている。

【０００３】以下、前者の従来例を図３を参照して説明
する。図３において、１１は記憶装置で、実装機コント
ローラに内蔵されていて、実装するプリント基板ごとに
電子部品の実装データと、サポートピンが必要な位置を
知らせるサポートピン位置データが記憶されている。た
だし、新規基板はまだサポートピンの位置が決まってい
ないのでサポートピン位置データは入っていない。図示
の機種３はそれである。１２はサポートピン位置決め装
置、１３は部品実装機、１４は実装機コントローラであ
る。

【０００４】次に動作を説明する。生産機種の変更に際
して、次に生産する機種の指定が記憶装置１１に入力さ
れる。指定の機種が新機種でサポートピン位置データが
まだ入っていない場合は、その基板の電子部品実装デー
タが記憶装置１１から出力され、外部入力１５としてサ
ポートピン位置決め装置１２に入力される。サポートピ
ン位置データがある機種の場合は、その位置データが外
部入力１６として入力される。サポートピン位置決め装
置１２は、外部入力が実装データである場合は、その入
力を位置決め処理回路１７で受入れ、装着される電子部
品に当接せずに基板をサポートできるピンのうち、部品
に最も近いピンを挿入が必要なサポートピンとして選定
する。以上のようにして実装データをサポートピン位置
データに変換して、位置決め処理回路１８に入力する。
同時にそのデータを記憶装置１１のサポートピン位置デ
ータの項に入力する。

【０００５】指定された機種が、以前に生産され、サポ
ートピン位置データが記憶されている場合は上記処理を
経由せずに、外部入力１６のサポートピン位置データが
直接に位置決め処理回路１８に入力される。一方、サポ
ートピンは電子部品装着機１３のサポートピンベース１
９に挿入されるが、感圧素子、近接スイッチなどの手段
によって、挿入されているピンの位置は常に現在位置感
知回路２０で把握されている。位置決め処理回路１８は
上記サポートピン位置データとピン現在位置データを比
較し、サポートピンを新たに挿入すべき位置と除去すべ
き位置を決定し、その情報を出力する。

【０００６】その出力は図示の如くコンソール２１に表
示される。白丸はサポートピンの挿入が必要である位
置、黒丸は前生産機種で使用し、そのまま残っていて除
去が必要なサポートピンである。二重丸は白丸と黒丸が
一致している場所であるからこの位置のサポートピンは
そのままにしておけばよい。黒丸のサポートピンを除去
して白丸位置に移動し、全部が二重丸になればサポート
ピン挿入作業は終了する。挿入作業を自動化する場合
は、上記位置決め処理回路１８の出力を実装機コントロ
ーラ１４に入力し、部品実装機１３の装着ヘッド２２に
専用のサポートピンヘッド機構を装着することによっ
て、電子部品の装着と同じ原理でサポートピン挿入作業
を行わせることができる。

【０００７】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記の
ような構成では、サポートピンを交換する時間がかか
り、またサポートピン挿入ミス時の対処ができないとい
う問題があった。又、自動化するには専用のサポートピ
ンヘッド機構が必要であるなどの問題があった。

【０００８】本発明は上記従来の問題点に鑑み、基板の
機種を変換する時にもサポートピンの交換などの段取り
替え作業なしで基板のサポートを行える電子部品実装機
を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の電子部品実装機
は、装着ヘッドが上下する位置とその周辺部のみで基板
をサポートする基板サポートと、この基板サポートを装
着ヘッドの上下運動と連動して下降上昇させる手段とを
備えたことを特徴とする。

【００１０】好適には、電子部品の大きさに応じて基板
サポートの面積を変化させる手段を備える。

【００１１】

【作用】本発明は上記した構成によって、基板に対して
電子部品を実装する時に基板の実装箇所だけを基板サポ
ートにてサポートするので、生産機種の変更による段取
り替え時にも基板サポートの交換は不要でなり、かつ基
板の必要箇所を必要時のみ確実にサポートすることがで
きる。

【００１２】

【実施例】以下、本発明の一実施例の電子部品実装機に
おける基板サポート部について図１、図２を参照しなが
ら説明する。

【００１３】図１において、１は基板を保持して位置決
めするＸＹテーブルであり、基板の電子部品実装範囲に
は開口１ａが形成されている。２は基板に対して電子部
品を実装する装着ヘッド、３は電子部品の実装時にその
実装位置を裏面側からサポートするサポートピンであ
り、昇降駆動手段４にて昇降駆動可能に構成されてい
る。装着ヘッド２の昇降駆動手段（図示せず）とサポー
トピン３の昇降駆動手段４は機構的又は電気的に連動さ
れており、装着ヘッド２が電子部品を基板上へ実装する
ために下降を始めるとサポートピン３が上昇を始め、装
着ヘッド２が電子部品を実装する直前にサポートピン３
の上昇が完了し、基板を裏面からサポートするように構
成されている。

【００１４】以上の構成において、その動作を図２のタ
イミングチャートを参照しながら説明すると、ＸＹテー
ブル１上に固定された基板における電子部品を実装すべ
き位置を装着ヘッド２の直下に位置させるように、ＸＹ
テーブル１の移動を開始した後、その移動途中で装着ヘ
ッド２が下降を開始すると同時にサポートピン３が上昇
を開始する。ＸＹテーブル１による基板の位置決め完了
後、装着ヘッド２はさらに下降し、サポートピン３も上
昇を続け、装着ヘッド２が電子部品を実装する直前にサ
ポートピン３の上昇が完了し、その直後装着ヘッド２に
よる電子部品の基板上への実装が行われる際にはサポー
トピン３にて基板の揺れが止められ、電子部品の実装精
度が確保される。

【００１５】その後、装着ヘッド２が上昇を開始すると
共にサポートピン３が下降を開始する。装着ヘッド２の
上昇とサポートピン３の下降がある程度行われた後、Ｘ
Ｙテーブル１は基板を次の部品実装位置に位置決めする
ために移動を開始し、以下上記動作を繰り返す。

【００１６】なお、上記実施例ではサポートピン３の基
板をサポートする部分の面積が固定的なものを例示した
が、電子部品の大きさに応じてその面積を可変する手段
を設けることにより、電子部品の大きさが変化しても実
装精度を確保できる。

【００１７】

【発明の効果】本発明によれば、以上のように装着ヘッ
ドが上下する位置とその周辺部のみで基板をサポートす
る基板サポートと、この基板サポートを装着ヘッドの上
下運動と連動して下降上昇させる手段とを備えているの
で、基板生産機種が変更されても、サポートピン位置を
変更する作業が必要でないため、機種変更に伴う段取り
替え時間を短縮でき、生産効率を向上することができ
る。

【００１８】又、電子部品の大きさに応じて基板サポー
トの面積を変化させる手段を設けることにより、電子部
品の大きさが変化しても実装精度を確保できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の一実施例の電子部品実装機における基
板サポート部を示す要部の斜視図である。

【図２】同実施例の動作のタイミングチャートである。

【図３】従来例の電子部品実装機におけるサポートピン
位置決め装置の概略構成と動作の説明図である。

【符号の説明】

１ ＸＹテーブル ２ 装着ヘッド ３ サポートピン ４ 昇降駆動手段

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 装着ヘッドが上下する位置とその周辺部
   のみで基板をサポートする基板サポートと、この基板サ
   ポートを装着ヘッドの上下運動と連動して下降上昇させ
   る手段とを備えたことを特徴とする電子部品実装機。
2. 【請求項２】 電子部品の大きさに応じて基板サポート
   の面積を変化させる手段を備えたことを特徴とする請求
   項１記載の電子部品実装機。