WO2019234822A1 - 印刷装置および印刷装置の使用方法 - Google Patents

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WO2019234822A1
WO2019234822A1 PCT/JP2018/021535 JP2018021535W WO2019234822A1 WO 2019234822 A1 WO2019234822 A1 WO 2019234822A1 JP 2018021535 W JP2018021535 W JP 2018021535W WO 2019234822 A1 WO2019234822 A1 WO 2019234822A1
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WO
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mask
unit
support member
backup pin
replacement
Prior art date
Application number
PCT/JP2018/021535
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English (en)
French (fr)
Inventor
猛志 藤本
匡史 和田
珍玉 朴
佳希 齋藤
Original Assignee
ヤマハ発動機株式会社
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Publication date
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    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/08—Machines
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/14—Details
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41—PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41F—PRINTING MACHINES OR PRESSES
    • B41F15/00—Screen printers
    • B41F15/14—Details
    • B41F15/16—Printing tables
    • B41F15/18—Supports for workpieces
    • B41F15/26—Supports for workpieces for articles with flat surfaces
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
    • H05K3/12—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using thick film techniques, e.g. printing techniques to apply the conductive material or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns

Definitions

  • the present invention relates to a printing apparatus and a method for using the printing apparatus, and more particularly, to a printing apparatus for printing a coating material on a mask arranged at a work position on a substrate arranged at a printing position and a method for using the printing apparatus.
  • a substrate fixing part including a substrate supporting member for supporting a substrate that has been carried in, and a screen mask on the substrate supported by the substrate fixing part and disposed at a printing position (working position).
  • a printing apparatus includes a print processing unit that prints solder using a (first mask).
  • the printing apparatus includes a storage unit that stores a replacement substrate support member and a replacement screen mask (second mask).
  • the print processing unit includes a transport rod that is used when the substrate support member is transported and is used when the screen mask is moved.
  • the screen mask and the substrate support member used for the printing process are automatically replaced. That is, in the printing apparatus, the screen mask arranged at the printing position is moved to the storage unit and stored by the transport rod. In the printing apparatus, the substrate support member arranged at the printing position is moved and stored in the storage unit by the transport rod. And in this printing apparatus, the board
  • the screen mask is stored in the storage unit
  • the substrate support member is stored in the storage unit
  • the substrate support member is transferred from the storage unit to the printing position, and Since it is necessary to sequentially carry out the screen mask from the storage portion to the printing position, it is difficult to shorten the time required for replacing the screen mask and the substrate support member. For this reason, there exists a problem that replacement
  • the present invention has been made to solve the above-described problems, and one object of the present invention is a printing apparatus capable of efficiently exchanging a mask and a support member, and a method of using the printing apparatus. Is to provide.
  • a printing apparatus prints an application material on a first mask arranged at a work position on a substrate arranged at a printing position, and when the application material is printed on the substrate by the squeegee.
  • a mask exchange unit including a mask storage unit for storing the second mask, a first mask moved from the work position to the mask storage unit, and a second mask moved from the mask storage unit to the work position, A mask moving member that replaces the first mask arranged at the working position with the second mask, and an exchange operation by the mask moving member of the first mask arranged at the working position; At least a portion of the arrangement operation of the supporting member exchange unit to a predetermined position of the support member is configured to be performed in parallel.
  • the replacement operation by the mask moving member of the first mask disposed at the work position and the placement by the support member replacement unit at the predetermined placement position of the support member At least part of the operation is performed in parallel. Accordingly, since the time required for replacing the mask and the support member can be shortened compared with the case where the replacement operation and the placement operation are performed independently (in order), the replacement of the mask and the support member can be performed efficiently. It can be carried out.
  • the mask storage unit is configured to be movable up and down to a lowered position and a raised position, and when the mask storage unit is disposed at the lowered position, the mask storage unit is located below the mask storage unit.
  • An arrangement operation is performed in parallel with at least a part of the replacement operation by the support member replacement unit moved to a non-interference region that does not interfere with the mask storage portion other than the storage portion side region. If comprised in this way, when performing at least one part of replacement
  • the printing apparatus configured to perform at least a part of the replacement operation and the placement operation in parallel by the support member replacement unit moved to the non-interference area, preferably, when the mask storage portion is placed at the raised position
  • the arrangement operation is performed in parallel with at least a part of the exchange operation by the support member exchange unit that can move not only in the non-interference area but also in the storage area. If comprised in this way, when performing at least one part of replacement
  • the support member replacement unit is configured so that the placement operation is performed at a position on the mask storage portion side in a predetermined placement position in parallel with at least a part of the replacement operation.
  • the support member replacement unit supports the mask storage unit at a position where the mask storage unit cannot be placed when the mask storage unit is positioned at the lowered position while the mask storage unit is positioned at the upward position. Since the member arrangement operation can be performed, the support member arrangement operation by the support member replacement unit can be performed more efficiently.
  • the printing apparatus configured to perform the placement operation on the position on the mask storage portion side among the predetermined placement positions in parallel with at least a part of the replacement operation when the mask storage portion is placed at the raised position.
  • the mask storage unit in the replacement operation, when the mask storage unit is disposed at the lowered position after being disposed at the elevated position, the mask storage unit is disposed out of the predetermined arrangement positions based on the fact that the mask storage unit is disposed at the elevated position.
  • the support member is arranged from the position on the side by the support member replacement unit. According to this structure, before the mask storage portion is disposed at the lowered position, the support member is prioritized to the position on the mask storage portion side where the placement operation cannot be performed when the mask storage portion is disposed at the lowered position. Since the placement operation is performed, the interference between the mask storage portion and the support member replacement unit can be suppressed, and the support member placement operation by the support member replacement unit can be performed more efficiently.
  • the printing apparatus configured to perform the placement operation on the position on the mask storage portion side among the predetermined placement positions in parallel with at least a part of the replacement operation when the mask storage portion is placed at the raised position.
  • the support member is disposed by the support member replacement unit from a position opposite to the mask storage portion among the predetermined placement positions.
  • the substrate support unit further includes a support member station that holds the support member, and the support member station is a direction from the mask storage portion in the support member arrangement region toward the working position. It is arrange
  • the printing apparatus is preferably configured such that at least a part of the replacement operation and the placement operation are performed in parallel based on the timing of switching the substrate type. If comprised in this way, according to switching of the kind of board
  • the printing apparatus preferably further includes an imaging device that images the first mask, the second mask, and the substrate, and the support member replacement unit and the imaging device are integrally driven by a common drive mechanism. It is comprised so that. With this configuration, since it is not necessary to provide a separate drive mechanism for each of the support member replacement unit and the imaging apparatus, it is possible to suppress an increase in the size of the printing apparatus and a complicated configuration.
  • the method of using the printing apparatus includes a support member replacement unit that arranges a support member that supports a substrate at a predetermined arrangement position when the coating material is printed on the substrate by a squeegee, and an arrangement at the work position.
  • a method of using a printing apparatus comprising a mask moving member that replaces a mask that has been used, the step of arranging a support member at a predetermined arrangement position by a support member exchange unit, and the step of arranging the support member at a predetermined arrangement position And a step of exchanging the mask arranged at the work position by the mask moving member in parallel with at least a part of the above.
  • the step of disposing the support member at the predetermined disposition position by the support member exchanging unit and the step of disposing the support member at the predetermined disposition position are performed independently (in order). Therefore, it is possible to obtain a method of using the printing apparatus that can efficiently exchange the mask and the support member.
  • FIG. 1 is a plan view illustrating an overall configuration of a printing apparatus according to a first embodiment.
  • FIG. 2 is a schematic cross-sectional view taken along the line 100-100 in FIG. 1 is a side view illustrating an overall configuration of a printing apparatus according to a first embodiment. It is the side view which looked at the backup pin station of the printing apparatus by 1st Embodiment from the Y direction. It is the side view which looked at the backup pin station of the printing apparatus by 1st Embodiment from the X direction.
  • FIG. 6A is a schematic diagram showing an operation of mounting the backup pin sucked at the backup pin station by the backup pin exchange unit on the support plate.
  • FIG. 6B is a schematic diagram showing an operation of mounting the backup pin sucked on the support plate by the backup pin replacement unit at another location of the support plate.
  • FIG. 7A is a schematic diagram showing a state in which the upper mask storage unit and the lower mask storage unit are raised by the first lifting unit and the second lifting unit.
  • FIG. 7B is a schematic diagram showing a state in which the upper mask storage unit and the lower mask storage unit are lowered by the first lifting unit and the second lifting unit. It is the block diagram which showed the control structure in the printing apparatus by 1st and 2nd embodiment.
  • FIG. 9A is a graph showing a change over time in the height position of the lower mask storage portion.
  • FIG. 9B is a graph showing the time change of the position in the Y direction of the backup pin replacement unit.
  • FIG. 6 is a plan view for explaining backup pin replacement by the backup pin replacement unit in a state where the lower mask storage portion is arranged from the lowered position to the raised position in the printing apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 20A is a schematic diagram showing a state in which the backup pin attracted to the first head of the backup pin replacement unit passes above the backup pin held in the backup pin station.
  • FIG. 20B is a schematic diagram illustrating a state in which the backup pin attracted to the first head of the backup pin replacement unit passes above the backup pin mounted on the support plate.
  • FIG. 21A is a graph showing a change over time in the height position of the lower mask storage portion.
  • FIG. 21B is a graph showing the time change of the position in the Y direction of the backup pin replacement unit. It is a side view for demonstrating replacement
  • the printing apparatus 1 is an apparatus that conveys a substrate B (see FIG. 2) in the X1 direction by a pair of conveyors 2c and prints solder on the substrate B at a printing position.
  • the board B is a printed board on which electronic components (not shown) are mounted.
  • the conveyance direction (X1 direction) of the substrate B by the pair of conveyors 2c and the opposite direction (X2 direction) are defined as the X direction
  • the direction substantially orthogonal to the X direction in the horizontal direction is defined as the Y direction
  • a direction substantially orthogonal to the X direction and the Y direction is defined as a Z direction (up and down direction).
  • solder is an example of the “coating material” in the claims.
  • the printing apparatus 1 performs a printing operation on the surface of the substrate B carried in by the carry-in conveyor 1a with a predetermined pattern constituted by a plurality of openings H formed in the mask M, and then prints the printed substrate B. Is carried out by the carry-out conveyor 1b.
  • the mask M is formed in a rectangular shape in plan view.
  • the mask M is provided with a plurality of openings H that form a predetermined pattern and a non-printing region Pr that is a region other than the plurality of openings H.
  • the mask M has a frame F attached to the outer periphery.
  • FIG. 1 is a diagram showing a state in which the mask M is moved from the work position W where the mask M is printed onto the substrate B to the mask exchange unit 8 described later.
  • the printing apparatus 1 includes a base 2, a printing table unit 3, a backup pin replacement unit 4, a camera unit 5 (see FIG. 3), and a mask clamp member 6 ( 1), a squeegee unit 7, a mask exchange unit 8, and a control device 9 (see FIG. 8).
  • the printing table unit 3 is an example of the “substrate support unit” in the claims.
  • the backup pin replacement unit 4 is an example of the “support member replacement unit” in the claims.
  • the camera unit 5 is an example of the “imaging device” in the claims.
  • the printing table unit 3 is provided on the base 2 and is configured to hold the substrate B and to be aligned with the mask M.
  • the printing table unit 3 includes an X-axis movement mechanism (not shown), a Y-axis movement mechanism (not shown), an R-axis movement mechanism (not shown), and a Z-axis movement mechanism 2a.
  • the backup pin station 2d is an example of the “support member station” in the claims.
  • the X-axis moving mechanism moves the print table 2b in the X direction using the X-axis drive unit 11 (see FIG. 8) as a drive source.
  • the Y-axis moving mechanism uses the Y-axis drive unit 12 (see FIG. 8) as a drive source and moves the print table 2b in the Y direction.
  • the R-axis moving mechanism uses the R-axis drive unit 13 (see FIG. 8) as a drive source, and moves the print table 2b in the R direction, which is a rotation direction around the central axis extending in the Z direction.
  • the Z-axis movement mechanism 2a uses the Z-axis drive unit 14 (see FIG. 8) as a drive source, and moves the print table 2b in the Z direction (vertical direction).
  • the printing table 2b includes a table body 3a, a pair of bracket members 3b provided on the table body 3a, a support plate 3c on which a plurality of backup pins P are arranged, and a support plate drive that moves the support plate 3c in the Z direction. Part 3d.
  • a conveyor 2c (see FIG. 1) is provided on each upper portion of the pair of bracket members 3b.
  • the backup pin P moves the support plate 3c in the Z1 direction (upward) by the support plate drive unit 3d, so that when the solder is printed on the substrate B by the squeegee 55 described later, the substrate B is moved in the Z2 direction (downward). It is comprised so that it may support.
  • the backup pin P is an example of the “support member” in the claims.
  • the pair of conveyors 2c are provided so as to extend along the X direction.
  • the pair of conveyors 2c are arranged in parallel to each other with a predetermined distance in the Y direction.
  • the pair of conveyors 2c is configured to be able to adjust the interval in the Y direction in correspondence with the width of the substrate to be conveyed. Specifically, the distance (width) between the pair of conveyors 2c is adjusted by driving the substrate width axis driving unit 15 (see FIG. 8).
  • the backup pin station 2d is configured to hold a plurality of backup pins P as shown in FIG. Specifically, as shown in FIGS. 4 and 5, the backup pin station 2 d includes a base portion 21 that holds the backup pin P, and a station lift portion 22 that lifts and lowers the base portion 21 in the Z direction (vertical direction). The guide portion 23 and the guide portion 24 guide the base portion 21 in the Z direction (vertical direction).
  • the base unit 21 holds the plurality of backup pins P on the surface by using a magnetic force generated at the end portion on the Z2 direction side of each of the plurality of backup pins P.
  • the base portion 21 is provided at an end portion on the Y1 direction side, and is provided at a first projecting portion 25 projecting in the Z2 direction from an end surface portion on the Z2 direction side, and at an end portion on the Y2 direction side. It has the 2nd protrusion part 26 which protrudes in a Z2 direction from an end surface part.
  • the station elevating part 22 has a housing part 22a attached on the base 2, and a rod part 22b provided so as to be able to project in the Z1 direction (upward) from the housing part 22a.
  • the rod portion 22b is disposed at the center portion of the base portion 21 in the Y direction.
  • An end portion on the Z1 direction side of the rod portion 22b is attached to an end portion on the Z2 direction side (downward side) of the base portion 21.
  • the guide part 23 is formed in a rod shape extending in the Z direction.
  • the end on the Z2 direction side is attached to the base 2, and a part on the Z1 direction side is attached to the first protrusion 25 so that the first protrusion 25 can be slid in the Z direction (vertical direction).
  • the guide part 24 is formed in a rod shape extending in the Z direction.
  • an end portion on the Z2 direction side is attached to the base 2, and a part on the Z1 direction side is attached to the second protrusion portion 26 so that the second protrusion portion 26 can be slid in the Z direction (vertical direction).
  • the station elevating part 22 moves up and down the base part 21 in the Z direction (up and down direction), so that the guide part 23 and the guide part 24 are guided in the Z direction (up and down direction)
  • the base part 21 moves in the Z direction (up and down direction).
  • the backup pin station 2d includes a photoelectric sensor 27 that measures the height position of the base portion 21 in the Z direction (vertical direction).
  • the photoelectric sensor 27 includes a light projecting unit 27a that emits light such as infrared rays, and a light receiving unit 27b that receives light from the light projecting unit 27a.
  • the light projecting portion 27a is disposed, for example, at the second projecting portion 26 of the base portion 21, and the light receiving portion 27b is disposed, for example, below the light projecting portion 27a.
  • the backup pin station 2d is arranged on the Y2 direction side with respect to the central portion E in the Y2 direction in the arrangement area A1 of the backup pin P on the support plate 3c.
  • a plurality (two) of backup pin stations 2 d are arranged on the base 2.
  • the plurality of backup pin stations 2d are respectively an upstream backup pin station 28 disposed on the X2 direction side of the support plate 3c and a downstream backup pin station 29 disposed on the X1 direction side of the support plate 3c. is there.
  • the backup pin P includes a connection portion 31 provided at an end portion on the Z2 direction side, a suction portion 32 provided at an end portion on the Z1 direction side, a connection portion 31, and a suction portion 32. And a column portion 33 that connects the two.
  • the connecting portion 31 is magnetized and adheres to the base portion 21 of the backup pin station 2d or the support plate 3c of the printing table 2b.
  • the suction part 32 is sucked by a first head 4a (second head 4b), which will be described later, of the backup pin replacement unit 4.
  • the column portion 33 extends from the connection portion 31 in the Z1 direction.
  • the backup pin replacement unit 4 is configured to mount (arrange) the backup pins P at a predetermined arrangement position D on the support plate 3c.
  • the backup pin replacement unit 4 includes a first head 4a and a second head 4b. Since the first head 4a and the second head 4b have the same configuration, only the first head 4a will be described below.
  • the first head 4a includes a pin exchange nozzle part 41, a pin exchange head part 42 with the pin exchange nozzle part 41 attached to the tip part, a head elevating part 43 provided in the pin exchange head part 42, and an adsorption confirmation part 44. (See FIG. 8).
  • the pin replacement nozzle portion 41 is configured to suck the suction portion 32 of the backup pin P by a negative pressure from a negative pressure generator (not shown).
  • the pin replacement nozzle portion 41 is configured to release the backup pin P by positive pressure from a positive pressure generator (not shown).
  • the head elevating part 43 has a head elevating slide part 43a, a head elevating guide part 43b, and a head elevating drive part 43c.
  • the head lifting / lowering slide section 43a has a pinion gear
  • the head lifting / lowering driving section 43c has a rack gear.
  • the adsorption confirmation unit 44 is configured to measure the negative pressure generated in the pin replacement nozzle unit 41 by measuring the air pressure in the pin replacement head unit 42. That is, in a state where the backup pin P is attracted to the pin replacement nozzle unit 41, the negative pressure measured by the suction confirmation unit 44 is greater than in a state where the backup pin P is not attracted to the pin replacement nozzle unit 41. Thereby, it is possible to confirm the suction state of the backup pin P in the pin replacement nozzle portion 41.
  • the backup pin replacement unit 4 includes a unit Y-axis moving mechanism 45, a unit X-axis moving mechanism 46, and a connecting member storage portion 47.
  • a unit Y-axis moving mechanism 45 is attached to the base 2
  • a unit X-axis moving mechanism 46 is attached to the unit Y-axis moving mechanism 45.
  • the first head 4 a (see FIG. 6) and the second head 4 b (see FIG. 6) are arranged on the Y2 direction side of the unit X-axis moving mechanism 46.
  • a connecting member storage portion 47 is disposed on the Y1 direction side.
  • the unit Y-axis moving mechanism 45 has a Y-axis motor 45a and a ball screw 45b extending in the Y direction.
  • the unit X-axis moving mechanism 46 includes an X-axis motor 46a and a ball screw 46b extending in the X direction.
  • the connecting member storage portion 47 includes a cable that connects the X-axis motor 46a of the unit X-axis moving mechanism 46 and the control device 9, a pipe that connects the pin replacement head portion 42 and the negative pressure generating device, and pin replacement. This is a case for housing a pipe or the like that connects the head unit 42 and the positive pressure generator.
  • the backup pin exchanging unit 4 is moved in the horizontal direction by the unit X-axis moving mechanism 46 (see FIG. 3) and the unit Y-axis moving mechanism 45 (see FIG. 2).
  • the backup pin exchanging unit 4 adsorbs the backup pin P held by the backup pin station 2d by the pin exchanging nozzle portion 41 of the first head 4a (second head 4b), and a predetermined arrangement position D on the support plate 3c. It is comprised so that it may arrange.
  • the backup pin replacement unit 4 is moved in the horizontal direction by the unit X-axis moving mechanism 46 (see FIG. 3) and the unit Y-axis moving mechanism 45 (see FIG. 2).
  • the backup pin replacement unit 4 is configured so that the backup pin P disposed on the support plate 3c is attracted by the pin replacement nozzle portion 41 and disposed at a predetermined position D on the support plate 3c.
  • the camera unit 5 is configured to position the substrate B with respect to the mask M as shown in FIGS.
  • the camera unit 5 includes a unit X-axis moving mechanism 46 and a unit Y-axis moving mechanism 45 (see FIG. 5) as drive mechanisms common to the imaging unit 50 including the substrate camera 50a and the mask camera 50b and the backup pin replacement unit 4. 2).
  • the board camera 50a is configured to recognize a relative position of the board B supported by the backup pin P with respect to the printing table 2b.
  • the mask camera 50b is configured to recognize the position of the mask M held by the mask clamp member 6.
  • the substrate camera 50 a and the mask camera 50 b are used to recognize the relative position of the substrate B with respect to the mask M, and then the X-axis moving mechanism, Y-axis moving mechanism, and R-axis of the printing table unit 3.
  • the relative position (position and inclination in the horizontal plane) of the substrate B with respect to the mask M is accurately positioned by the moving mechanism.
  • the upper surface of the substrate B is brought into contact with the lower surface of the mask M by the support plate driving unit 3 d in a state where the relative position of the substrate B with respect to the mask M is accurately positioned.
  • the mask clamp member 6 is configured to hold the mask M at the work position W when solder is printed on the substrate B in a predetermined pattern using the mask M.
  • the mask clamp member 6 includes a first mask holding portion 6a that holds an end portion of the mask M on the X1 direction side, and a second mask holding portion 6b that holds an end portion of the mask M on the X2 direction side. have.
  • the first mask holding unit 6a supports the end of the mask M on the X1 direction side from the Z2 direction (downward) and the X1 direction.
  • the second mask holding unit 6b supports the end of the mask M on the X2 direction side from the Z2 direction (downward) and presses the end of the mask M on the X2 direction side from the X2 direction toward the X1 direction.
  • the squeegee unit 7 is configured to move the solder supplied onto the upper surface of the mask M while scraping along the upper surface of the mask M by reciprocating in the Y direction. ing.
  • the squeegee unit 7 includes a squeegee 55, a squeegee Y-axis drive unit 56 that moves the squeegee 55 in the printing direction (direction), and a squeegee Z-axis drive unit that moves the squeegee 55 in the vertical direction (Z direction). 57 and a squeegee R-axis drive unit 58 (see FIG. 8) for rotating the squeegee 55 around a rotation axis extending in the Z direction.
  • the squeegee 55 is formed to extend in the X direction.
  • the squeegee 55 is configured to print the solder supplied to the mask M on the substrate B while applying a predetermined printing pressure (load).
  • the squeegee Y-axis drive unit 56 includes a Y-axis motor 56a and a ball screw 56b extending in the Y direction.
  • the squeegee Z-axis drive unit 57 includes a Z-axis motor 57a, a belt 57b, and a ball screw 57c extending in the Z direction.
  • the squeegee unit 7 includes a mask slider 59 for sliding the mask M in the Y direction as shown in FIG.
  • the mask slider 59 has a slide part 59a that can move in the Z direction (vertical direction), and an accommodating part 59b that accommodates the slide part 59a.
  • the mask slider 59 is constituted by, for example, an air cylinder
  • the slide portion 59a is constituted by a rod of the air cylinder
  • the accommodating portion 59b is constituted by a cylinder of the air cylinder.
  • the mask slider 59 is an example of the “mask moving member” in the claims.
  • the mask slider 59 is configured to move integrally in the Y direction by moving the squeegee 55 in the Y direction by the squeegee Y-axis drive unit 56. Further, in the mask slider 59, the Z2 direction (downward direction) is formed so that the slide part 59a protrudes from the housing part 59b to a height position at which the slide part 59a can contact the frame F of the mask M at the work position W in the horizontal direction.
  • the slide portion 59a is accommodated in the Z1 direction (upward) so that the slide portion 59a is accommodated in the accommodating portion 59b up to a height position where the slide portion 59a does not contact the frame F of the mask M at the working position W in the horizontal direction.
  • the mask exchange unit 8 has a predetermined length from the mask M (hereinafter referred to as the first mask M1) held by the mask clamp member 6 and the first mask M1.
  • a mask M (hereinafter referred to as a second mask M2) that is exchanged at timing is configured to be accommodated.
  • the mask exchange unit 8 includes an upper mask storage portion 8a, a lower mask storage portion 8b, a first elevating portion 8c, a second elevating portion 8d, and a first guide rail (not shown). And a second guide rail (not shown).
  • the predetermined timing is the timing at which the type of the substrate B is switched.
  • the predetermined timing is recognized based on the number of printed boards B printed with solder, or information (QR (Quick Response) code, etc.) attached to the board B indicating the type of the board B is imaged by the imaging unit 50. This is recognized by the control device 9 reading.
  • the lower mask storage portion 8b is an example of the “mask storage portion” in the claims.
  • the upper mask storage portion 8a is configured to store the second mask M2.
  • the upper mask storage unit 8a includes a first holding unit 61 disposed on the X1 direction side and a second holding unit 62 disposed on the X2 direction side.
  • the upper mask storage portion 8a supports both ends of the second mask M2 in the X direction from the Z2 direction (downward) by the first holding portion 61 and the second holding portion 62. Accordingly, the upper mask storage unit 8a holds the second mask M2.
  • the lower mask storage portion 8b is configured to store the first mask M1.
  • the lower mask storage unit 8b includes a third holding unit 63 disposed on the X1 direction side and a fourth holding unit 64 disposed on the X2 direction side.
  • the lower mask storage portion 8b supports both ends of the first mask M1 in the X direction from the Z2 direction (downward) by the third holding portion 63 and the fourth holding portion 64. Thereby, the lower mask housing portion 8b holds the first mask M1.
  • the first elevating part 8c and the second elevating part 8d are configured to integrally raise and lower the upper mask storage part 8a and the lower mask storage part 8b.
  • the 1st raising / lowering part 8c is arrange
  • the 1st raising / lowering part 8c is comprised by the air cylinder.
  • the second elevating part 8d is disposed on the base 2 on the X2 direction side.
  • the second elevating part 8d is constituted by an air cylinder.
  • the upper mask storage portion 8a and the lower mask storage portion 8b are integrally raised by the first elevating portion 8c and the second elevating portion 8d, so that the upper side
  • the mask storage portion 8a and the lower mask storage portion 8b are disposed at the raised position 71.
  • the upper mask storage portion 8a and the lower mask storage portion 8b are integrally lowered by the first elevating portion 8c and the second elevating portion 8d.
  • the mask storage portion 8 a and the lower mask storage portion 8 b are disposed at the lowered position 72.
  • the lower mask storage portion 8 b can be moved up and down to the ascending position 71 and the descending position 72 by the first elevating part 8 c and the second elevating part 8 d.
  • the control device 9 includes a main control unit 9a, a storage unit 9b, a drive control unit 9c, an IO control unit 9d, and a camera control unit 9e.
  • the main control unit 9a is configured by a CPU (Central Processing Unit).
  • the storage unit 9b includes a ROM (Read Only Memory), a RAM (Random Access Memory), and the like, and stores substrate data E1, machine data E2, and a printing program.
  • the main control unit 9a has a function of controlling each unit of the printing apparatus 1 based on a printing program stored in the storage unit 9b.
  • the substrate data E1 includes information on the type of the substrate B, information on the size of the substrate B, information on the mask M corresponding to the type of the substrate B, information on the number of printed sheets for each type of the substrate B, and the like.
  • the machine data E2 includes information on movement limit positions of the squeegee unit 7 in the X direction and Y direction, information on movement limit positions of the backup pin replacement unit 4 in the X direction and Y direction, and the like.
  • the main control unit 9a is configured to control the squeegee unit 7 by the drive control unit 9c.
  • the drive controller 9c controls the drive of the squeegee Y-axis drive unit 56, the squeegee Z-axis drive unit 57, and the squeegee R-axis drive unit 58, and the squeegee 55 is moved in the Y direction and the Z direction.
  • the squeegee 55 is rotated around the rotation axis extending in the X direction.
  • the main control unit 9a is configured to control the print table unit 3 by the drive control unit 9c. Specifically, the main control unit 9a controls the drive of the X-axis drive unit 11, the Y-axis drive unit 12, the R-axis drive unit 13 and the Z-axis drive unit 14 by the drive control unit 9c, The substrate B is moved in the Y direction and the Z direction, and the substrate B is rotated around a rotation axis extending in the Z direction. The main control unit 9a controls the drive of the support plate drive unit 3d by the drive control unit 9c and moves the support plate 3c, thereby moving the backup pin P in the Z direction (vertical direction).
  • the main control unit 9a controls the driving of the substrate width axis driving unit 15 by the drive control unit 9c to adjust the interval (width) in the Y direction of the conveyor 2c. Further, the main control unit 9a controls the drive of the substrate transport shaft driving unit 16 by the drive control unit 9c to transport the substrate B in the X direction.
  • the main control unit 9a is configured to control the backup pin replacement unit 4 and the camera unit 5 by the drive control unit 9c. Specifically, the main control unit 9a controls the drive of the unit X-axis moving mechanism 46 and the unit Y-axis moving mechanism 45 by the drive control unit 9c, so that the backup pin replacement unit 4 and the camera in the X direction and the Y direction are controlled. The unit 5 is moved.
  • the main control unit 9a is configured to control the camera unit 5 by the camera control unit 9e. Specifically, the main control unit 9a controls the imaging operation of the substrate B by the substrate camera 50a by the camera control unit 9e. The main control unit 9a controls the imaging operation of the mask M by the mask camera 50b by the camera control unit 9e.
  • the main control unit 9a is configured to control the squeegee unit 7 by the IO control unit 9d. Specifically, the main control unit 9a controls the sliding operation in the Z direction (vertical direction) of the slide unit 59a of the mask slider 59 by the IO control unit 9d.
  • the main control unit 9a is configured to control the mask exchange unit 8 by the IO control unit 9d. Specifically, the main control unit 9a uses the IO control unit 9d to slide the first elevating unit 8c in the Z direction (up and down direction) and the second elevating unit 8d in the Z direction (up and down direction). To control.
  • the main control unit 9a is configured to control the backup pin replacement unit 4 by the IO control unit 9d. Specifically, the main control unit 9a controls the sliding operation in the Z direction (vertical direction) of the head elevating drive unit 43c by the IO control unit 9d. In addition, the main control unit 9a controls the placement operation of the backup pin P by the pin replacement nozzle unit 41 via the pin replacement head unit 42 by the IO control unit 9d. The main control unit 9a is configured to receive a measurement signal of the negative pressure of the pin replacement nozzle unit 41 measured by the suction confirmation unit 44 in the pin replacement nozzle unit 41 by the IO control unit 9d.
  • the control device 9 arranges the backup pin P in a predetermined arrangement by the backup pin exchange unit 4 in parallel with the mask exchange process for exchanging the first mask M1 arranged at the work position W with the second mask M2. It is configured to perform backup pin arrangement processing for moving to position D. That is, the control device 9 is configured to switch the movement area A2 of the backup pin exchanging unit 4 to the non-restricted movement area A4 or the restricted movement area A3 in accordance with the raising / lowering operation of the lower mask storage portion 8b.
  • the predetermined arrangement position D indicates the position (mounting position) on the support plate 3c of all the backup pins P necessary for supporting the substrate B.
  • the unrestricted movement area A4 is the movement area A2 of the backup pin replacement unit 4 in a state where the lower mask storage portion 8b is not disposed at the lowered position 72, and the movement area A2 of the backup pin replacement unit 4 is restricted. It is the movement area A2 of the backup pin replacement unit 4 in a state where it is not.
  • the restricted movement area A3 is the movement area A2 of the backup pin replacement unit 4 in a state where the lower mask storage portion 8b is disposed at the lowered position 72, and the storage portion side area C (see FIG. 16) below the lower mask storage portion 8b.
  • the movement region A2 of the backup pin replacement unit 4 in a state where the movement region A2 of the backup pin replacement unit 4 is limited.
  • the restricted movement area A3 is an example of the “non-interference area” in the claims.
  • the lower mask storage portion 8b is disposed at the raised position 71 from the switching timing to time t1.
  • the control device 9 uses the mask slider 59 to transport the first mask M1 at the working position W in the Y1 direction, and stores the first mask M1 in the lower mask storage portion 8b. It is configured.
  • the movement area A2 of the backup pin replacement unit 4 is set to the unrestricted movement area A4.
  • a state where the movement of the backup pin replacement unit 4 is not restricted is referred to as an unrestricted state S1.
  • the backup pin P is arranged by the backup pin replacement unit 4 that moves in the unrestricted movement area A4 during the unrestricted state S1 from the switching timing to the time t1.
  • the control device 9 sucks the backup pin P at the end of the backup pin station 2d on the Y1 direction side and out of the predetermined arrangement position D on the Y1 direction side of the support plate 3c.
  • the backup pin P is mounted (arranged) at the first arrangement position D1.
  • the concave portion indicates the adsorption of the backup pin P by the backup pin replacement unit 4
  • the convex portion indicates the mounting (arrangement) of the backup pin P by the backup pin replacement unit 4. Is shown.
  • the lower mask storage portion 8b is disposed at the lowered position 72 from time t1 to time t2.
  • the control device 9 conveys the second mask M2 arranged in the upper mask storage portion 8a in the Y2 direction by the mask slider 59 and arranges the second mask M2 at the work position W. Is configured to do.
  • the movement area A2 of the backup pin replacement unit 4 is set as the restriction movement area A3.
  • a state where the movement of the backup pin replacement unit 4 is restricted is referred to as a restricted state S2.
  • the backup pin P is mounted by the backup pin replacement unit 4 that moves in the restricted movement area A3 during the restricted state S2 from time t1 to time t2. Yes.
  • the control device 9 adsorbs the backup pin P at the end of the backup pin station 2d on the Y2 direction side and out of the predetermined arrangement position D on the Y2 direction side of the support plate 3c.
  • a backup pin P is mounted at the second arrangement position D2.
  • the lower mask storage portion 8b is disposed at the raised position 71 after time t2.
  • the control device 9 does not move the first mask M1 or the second mask M2 by the mask slider 59, as shown in FIG.
  • the backup pin P is mounted by the backup pin replacement unit 4 that moves in the unrestricted movement area A4 during the unrestricted state S1 after time t2. .
  • the control device 9 sucks the backup pin P at the end of the backup pin station 2d on the Y2 direction side by the backup pin exchange unit 4, and from the second arrangement position D2 of the support plate 3c.
  • the backup pin P is mounted at the third arrangement position D3 of the predetermined arrangement positions D on the Y1 direction side.
  • the control device 9 sucks the backup pin P at the end of the backup pin station 2d on the Y2 direction side by using the backup pin exchange unit 4, and the first placement position D1 and the third placement position D3 of the support plate 3c.
  • a backup pin P is mounted at a fourth arrangement position D4 (see FIG. 16) among the predetermined arrangement positions D between the two.
  • the control device 9 moves the print table 2b in the Z1 direction by the Z-axis moving mechanism 2a in a state where the backup pins P are arranged at the first to fourth arrangement positions D1 to D4 of the support plate 3c.
  • the substrate B and the second mask M2 are brought into contact with each other by moving the support plate 3c in the Z1 direction (upward) by the support plate driving unit 3d.
  • the control device 9 can move the unrestricted movement area A4 in the unrestricted state S1 from the switching timing to the time t1 when the lower mask storage portion 8b is disposed at the raised position 71. 4, the arrangement operation is performed in parallel with a part of the replacement operation. That is, as shown in FIG. 10, when the lower mask storage portion 8 b is disposed at the raised position 71, the control device 9 replaces with the backup pin replacement unit 4 moved to the storage portion side region C (see FIG. 16). In parallel with a part of the operation, the placement operation is performed with respect to the position (first placement position D1) on the lower mask storage portion 8b side among the predetermined placement positions D (first to fourth placement positions D1 to D4). It is configured as follows.
  • the control device 9 When the lower mask storage portion 8b is disposed at the lowered position 72 in the restricted state S2 from time t1 to time t2, the control device 9 performs an exchange operation by the backup pin exchange unit 4 moved to the restricted movement area A3.
  • the arrangement operation is performed in parallel with the unit. That is, as shown in FIG. 12, when the lower mask storage portion 8b is disposed at the lowered position 72, the control device 9 in the Y2 direction among predetermined arrangement positions D (first to fourth arrangement positions D1 to D4).
  • the backup pin P is arranged by the backup pin replacement unit 4 from the side arrangement position (second arrangement position D2).
  • the arrangement position where the backup pin P can be mounted in the restricted movement area A3 is a part on the Y2 direction side of the central part E (see FIG. 1) in the Y direction of the movement area A2 of the support plate 3c.
  • the control device 9 arranges the lower mask storage portion 8b at the lowered position 72 after the lower mask storage portion 8b is arranged at the raised position 71 in the replacement operation, it is based on the fact that the lower mask storage portion 8b is arranged at the raised position 71.
  • the backup pin P is arranged by the backup pin replacement unit 4 from the arrangement position (first arrangement position D1) on the Y1 direction side among the predetermined arrangement positions D (first to fourth arrangement positions D1 to D4). It is configured. That is, the control device 9 places the backup pin P by the backup pin replacement unit 4 in preference to the placement position where the backup pin P cannot be placed when the lower mask storage portion 8b is placed at the lowered position 72. It is configured.
  • the control device 9 performs the replacement operation by the backup pin replacement unit 4 that can move in the non-restricted movement area A ⁇ b> 4 when the lower mask storage portion 8 b is disposed at the raised position 71. It is comprised so that arrangement
  • step S ⁇ b> 1 the control device 9 determines whether or not it is the replacement timing of the first mask M ⁇ b> 1 arranged at the work position W. The control device 9 proceeds to step S2 when it is the replacement timing, and returns to step S1 when it is not the replacement timing.
  • step S ⁇ b> 2 in the printing apparatus 1, the lower mask storage portion 8 b is disposed at the raised position 71 under the control of the control device 9. At this time, the control device 9 stores the arrangement position of the lower mask storage unit 8b in the storage unit 9b.
  • step S ⁇ b> 3 in the printing apparatus 1, the first mask M ⁇ b> 1 at the work position W is moved to the lower mask storage portion 8 b under the control of the control device 9.
  • step S ⁇ b> 4 in the printing apparatus 1, the lower mask storage portion 8 b is disposed at the lowered position 72 under the control of the control device 9. At this time, the control device 9 updates and stores the arrangement position of the lower mask storage unit 8b in the storage unit 9b.
  • step S ⁇ b> 5 in the printing apparatus 1, the second mask M ⁇ b> 2 of the upper mask storage portion 8 a is disposed at the work position W under the control of the control device 9.
  • step S ⁇ b> 6 in the printing apparatus 1, the lower mask storage portion 8 b is disposed at the raised position 71 under the control of the control device 9. At this time, the control device 9 updates and stores the arrangement position of the lower mask storage unit 8b in the storage unit 9b. Then, the mask exchange process ends.
  • the backup pin moving process is a process for changing the arrangement position of the backup pin P, which is performed in parallel with the mask exchange process described above.
  • step S ⁇ b> 11 the control device 9 determines whether it is time to replace the first mask M ⁇ b> 1 disposed at the work position W.
  • the control device 9 proceeds to step S12 when it is the replacement timing, and returns to step S11 when it is not the replacement timing.
  • step S12 the control device 9 acquires the arrangement position of the lower mask storage unit 8b stored in the storage unit 9b.
  • step S ⁇ b> 13 the control device 9 determines whether or not the lower mask storage portion 8 b is disposed at the lowered position 72.
  • step S14 when the lower mask storage portion 8b is disposed at the lowered position 72, the process proceeds to step S14, and the lower mask storage portion 8b is not disposed at the lowered position 72 (is disposed at the raised position 71). If so, the process proceeds to step S15.
  • step S14 in the control device 9, the movement area A2 of the backup pin replacement unit 4 is set to the restricted movement area A3.
  • Step S15 in control device 9, movement area A2 of backup pin exchange unit 4 is set as unrestricted movement area A4.
  • step S16 the control device 9 performs a backup pin arrangement process for moving the backup pin P to a predetermined arrangement position D of the support plate 3c.
  • step S17 the control device 9 determines whether or not all the backup pins P have been mounted. The control device 9 ends the backup pin movement process when all the backup pins P are mounted, and returns to step S12 when all the backup pins P are not mounted.
  • the backup pin arrangement process is a process of arranging the backup pin P at a predetermined arrangement position D on the support plate 3c.
  • step S ⁇ b> 21 in the printing apparatus 1, the backup pin replacement unit 4 is moved to a suction position for sucking the backup pin P to be mounted under the control of the control device 9.
  • step S22 the control device 9 determines whether or not the backup pin replacement unit 4 has been moved to the suction position.
  • the control device 9 proceeds to step S23 when the backup pin replacement unit 4 has moved to the suction position, and returns to step S21 when the backup pin replacement unit 4 has not moved to the suction position.
  • step S ⁇ b> 23 in the printing apparatus 1, the first head 4 a (second head 4 b) of the backup pin replacement unit 4 descends and sucks the backup pin P under the control of the control device 9.
  • step S24 the control device 9 determines whether or not the negative pressure applied to the first head 4a (second head 4b) measured by the suction confirmation unit 44 is equal to or greater than a threshold value.
  • the control device 9 determines whether or not a predetermined time has elapsed. When the predetermined time has elapsed, the control device 9 proceeds to step S32, performs error processing, and ends the backup pin arrangement processing. Moreover, in the control apparatus 9, when predetermined time has not passed, it returns to step S24.
  • step S25 in the printing apparatus 1, the first head 4a (second head 4b) of the backup pin replacement unit 4 is raised under the control of the control device 9.
  • step S ⁇ b> 26 the control device 9 acquires the height position of the lower end portion of the attracted backup pin P.
  • step S27 the control device 9 determines whether or not the height position of the lower end portion of the backup pin P is the first predetermined height position.
  • the first predetermined height position refers to the backup pin P held by the backup pin station 2d shown in FIG. 20A or the backup pin P arranged on the support plate 3c shown in FIG. 20B. Is a height position where the attracted backup pin P can move through the gap.
  • step S28 when the height position of the lower end portion of the backup pin P is the first predetermined height position, the process proceeds to step S28. Moreover, in the control apparatus 9, when the height position of the lower end part of the backup pin P is not a 1st predetermined height position, it returns to step S25.
  • step S28 in the printing apparatus 1, the backup pin replacement unit 4 is moved to the mounting position under the control of the control apparatus 9.
  • the control device 9 determines whether or not the backup pin replacement unit 4 has been moved to the mounting position.
  • the process proceeds to step S30, and when the backup pin replacement unit 4 has not been moved to the mounting position, the process returns to step S28.
  • step S30 in the control device 9, in order to confirm whether or not the backup pin P is sucked to the first head 4a (second head 4b), the first head 4a (second head) measured by the suction confirmation unit 44 is checked.
  • step S34 the control device 9 proceeds to step S33, performs error processing, and ends the backup pin arrangement processing.
  • step S34 in the control device 9, the first head 4a (second head 4b) is lowered at the mounting position.
  • step S35 the control device 9 changes the negative pressure applied to the first head 4a (second head 4b) to a positive pressure, thereby mounting the backup pin P at a predetermined arrangement position D on the support plate 3c.
  • step S36 in the control device 9, in order to confirm whether or not the backup pin P has been removed from the first head 4a (second head 4b), the suction confirmation unit 44 performs the first head 4a (second head 4b). It is determined whether the negative pressure is less than a threshold value. In the control device 9, when the negative pressure is less than the threshold value, the process proceeds to step S37.
  • step S42 the control device 9 determines whether or not a predetermined time has elapsed. When the predetermined time has elapsed, the control device 9 proceeds to step S43, performs error processing, and ends the backup pin arrangement processing. Moreover, in the control apparatus 9, when predetermined time has not passed, it returns to step S36.
  • step S ⁇ b> 37 in the printing apparatus 1, the first head 4 a (second head 4 b) of the backup pin replacement unit 4 is raised under the control of the control device 9.
  • the control device 9 obtains the height position of the lower end portion of the first head 4a (second head 4b).
  • step S39 the control device 9 determines whether or not the height position of the lower end portion of the first head 4a (second head 4b) is the second predetermined height position.
  • the second predetermined height position is the same as the first predetermined height position above the backup pin P held on the backup pin station 2d or the backup pin P arranged on the support plate 3c via a gap.
  • the first head 4a (second head 4b) is a movable height position.
  • step S40 when the height position of the lower end portion of the first head 4a (second head 4b) is the second predetermined height position, the process proceeds to step S40. Moreover, in the control apparatus 9, when the height position of the lower end part of the 1st head 4a (2nd head 4b) is not a 2nd predetermined height position, it returns to step S37.
  • step S40 in the printing apparatus 1, the substrate camera 50a is moved to the mounting position under the control of the control device 9.
  • the control device 9 determines whether or not the backup pin P is disposed at the mounting position. In the control device 9, when the backup pin P is arranged at the mounting position, the backup pin arrangement processing ends. In the control device 9, if the backup pin P is not arranged at the mounting position, error processing is performed in step S44, and then the backup pin arrangement processing is completed.
  • the printing apparatus 1 replaces the first mask M1 disposed at the work position W with the mask slider 59 and replaces the backup pin P with the predetermined placement position D.
  • a part of the placement operation by the unit 4 is performed in parallel.
  • the time required for exchanging the mask M and the backup pin P can be shortened as compared with the case where the exchange operation and the placement operation are performed independently (in order). Exchange can be performed efficiently.
  • the printing apparatus 1 when the lower mask storage portion 8b is disposed at the lowered position 72, the printing apparatus 1 performs the replacement operation by the backup pin replacement unit 4 that has moved to the restricted movement area A3. It is comprised so that arrangement
  • the printing apparatus 1 uses the backup pin replacement unit 4 that can move in the unrestricted movement area A4.
  • the arrangement operation is performed in parallel with a part of the exchange operation.
  • the movement of the backup pin replacement unit 4 is not limited to the restricted movement area A3. Therefore, in the placement operation of the backup pin P by the backup pin replacement unit 4 The degree of freedom of movement of the backup pin exchange unit 4 can be improved.
  • the printing apparatus 1 is replaced by the backup pin replacement unit 4 that has moved to the storage portion side region C.
  • the arrangement operation is performed with respect to the position on the lower mask storage portion 8b side where the backup pin P can be arranged in the predetermined arrangement position D.
  • the lower mask accommodating portion when the printing apparatus 1 is disposed in the lowered position 72 after the lower mask accommodating portion 8b is disposed in the raised position 71 in the replacement operation, the lower mask accommodating portion. Based on the fact that 8b is arranged at the raised position 71, the backup pin P is arranged by the backup pin exchange unit 4 from the position on the lower mask storage portion 8b side in the predetermined arrangement position D. Yes. Thereby, before the lower mask storage portion 8b is disposed at the lowered position 72, the position on the lower mask storage portion 8b side where the placement operation cannot be performed when the lower mask storage portion 8b is disposed at the lowered position 72 is performed. Since the backup pin P is arranged in priority, the interference between the lower mask storage portion 8b and the backup pin exchange unit 4 can be suppressed and the backup pin P can be arranged more by the backup pin exchange unit 4. It can be done efficiently.
  • the printing apparatus 1 when the lower mask storage portion 8b is arranged at the lowered position 72, the printing apparatus 1 is opposite to the lower mask storage portion 8b in the predetermined arrangement position D.
  • the backup pin P is arranged by the backup pin exchange unit 4 from the side position.
  • the backup pin replacement unit 4 can perform the placement operation of the backup pin P with the backup pin replacement unit 4 and the lower mask storage portion 8b sufficiently separated from each other. Interference with the mask storage portion 8b can be reliably prevented.
  • the print table unit 3 includes the backup pin station 2d that holds the backup pin P.
  • the backup pin station 2d is disposed on the opposite side of the lower mask storage portion 8b from the central portion E in the direction from the lower mask storage portion 8b toward the work position W in the backup pin P arrangement region A1.
  • the movement amount of the backup pin replacement unit 4 can be reduced by arranging the backup pin station 2d in the arrangement area A1 in the area where the backup pin P is arranged regardless of the size of the substrate B. Therefore, it is possible to suppress an increase in the time required for the exchange operation.
  • the printing apparatus 1 is configured such that part of the replacement operation and the placement operation are performed in parallel based on the timing of switching the type of the substrate B. Yes. Thereby, at least a part of the replacement operation and the placement operation can be performed in parallel at a timing when it is necessary to reliably perform both the replacement operation and the placement operation.
  • the printing apparatus 1 includes the camera unit 5 that images the first mask M1, the second mask M2, and the substrate B.
  • the backup pin exchanging unit 4 and the camera unit 5 are configured to be integrally driven by a common unit Y-axis moving mechanism 45 and unit X-axis moving mechanism 46. Thereby, since it is not necessary to provide a separate drive mechanism for each of the backup pin replacement unit 4 and the camera unit 5, it is possible to suppress an increase in the size of the printing apparatus 1 and a complicated configuration.
  • the lower mask storage portion 8b is disposed at the lowered position 72 from the switching timing to time t3.
  • the control device 209 uses the mask slider 59 to transport the first mask M1 at the working position W in the Y1 direction, and arranges the first mask M1 in the upper mask storage portion 8a. It is configured.
  • the movement area A2 of the backup pin replacement unit 4 is set as the restriction movement area A3.
  • the backup pin P is mounted by the backup pin replacement unit 4 during the restricted state S2 from the switching timing to time t3.
  • the control device 209 sucks the backup pin P at the end of the backup pin station 2d on the Y2 direction side and out of the predetermined arrangement position D on the Y2 direction side of the support plate 3c.
  • the backup pin P is mounted (arranged) at the fifth arrangement position D5.
  • the lower mask storage portion 8b is disposed at the raised position 71 from time t3 to time t4.
  • the control device 209 uses the mask slider 59 to transport the second mask M2 in the lower mask storage portion 8b in the Y2 direction and arrange the second mask M2 at the work position W. It is configured.
  • the movement area A2 of the backup pin replacement unit 4 is set to the unrestricted movement area A4.
  • the backup pin P is mounted by the backup pin replacement unit 4 that moves in the unrestricted movement area A4 during the unrestricted state S1 from time t3 to time t4. Has been.
  • the control device 209 sucks the backup pin P on the Y2 direction side of the backup pin station 2d, and a predetermined arrangement position of the support plate 3c on the Y1 direction side from the fifth arrangement position D5.
  • a backup pin P is mounted (arranged) at a sixth arrangement position D6 of D.
  • the lower mask housing portion 8b is disposed at the raised position 71 after time t4.
  • the control device 209 does not move the first mask M1 or the second mask M2 by the mask slider 59.
  • the backup pin P is mounted by the backup pin replacement unit 4 during the unrestricted state S1 after time t4.
  • the control device 209 sucks the backup pin P on the Y2 direction side of the backup pin station 2d, and the seventh arrangement among the predetermined arrangement positions D of the support plate 3c on the Y1 direction side from the sixth arrangement position D6.
  • the backup pin P is mounted (arranged) at the position D7.
  • control device 209 moves the printing table 2b in the Z direction by the Z-axis moving mechanism 2a with the backup pins P arranged at the fifth to seventh arrangement positions D5 to D7 of the support plate 3c, and drives the support plate.
  • the support plate 3c is moved in the Z1 direction (upward) by the portion 3d, and the upper surface of the substrate B and the lower surface of the second mask M2 are brought into contact with each other (see FIG. 16).
  • the remaining configuration of the second embodiment is the same as that of the first embodiment.
  • the backup pin P is arranged by the backup pin replacement unit 4 in order from the position on the Y2 direction side.
  • the replacement operation of the backup pin P at a position where the placement operation cannot be performed when the lower mask storage portion 8b is disposed at the lowered position 72 is performed.
  • the amount of movement of the backup pin replacement unit 4 can be reduced as compared with the case where it is performed. As a result, the working time of the printing apparatus 201 can be shortened.
  • the remaining effects of the second embodiment are similar to those of the first embodiment.
  • the replacement operation by the mask slider 59 of the first mask M1 arranged at the work position W and the arrangement by the backup pin exchange unit 4 at the predetermined arrangement position D of the backup pin P are performed.
  • the present invention is not limited to this. In the present invention, all the placement operations may be performed in parallel during the exchange operation by the mask slider.
  • the substrate B is supported by the backup pins P.
  • the present invention is not limited to this.
  • the substrate may be supported by a block-shaped support member.
  • the control device 9 when the lower mask storage portion 8b is disposed at the lowered position 72, the control device 9 (209) causes the backup pin replacement unit 4 to move the support plate 3c to the Y2 direction side.
  • the backup pin P is mounted at the predetermined arrangement position D
  • the present invention is not limited to this.
  • the control device when the lower mask storage portion is arranged at the lowered position, the control device is configured to mount the backup pin at a predetermined arrangement position in the center portion in the Y direction of the support plate by the backup pin exchange unit. May be.
  • the print table unit 3 includes the backup pin station 2d.
  • the backup pin may hold the backup pin in an area where the backup pin is not disposed on the support plate, instead of the backup pin station. Thereby, it is possible to make the printing table unit compact.
  • the camera unit 5 has a unit X-axis moving mechanism 46 and a unit Y-axis moving mechanism 45 as drive mechanisms common to the backup pin replacement unit 4.
  • the present invention is not limited to this.
  • Each of the backup pin replacement unit and the camera unit may have a unit X-axis moving mechanism and a unit Y-axis moving mechanism, respectively.
  • the mask exchange unit 8 showed the example containing the upper mask accommodating part 8a and the lower mask accommodating part 8b, this invention is not limited to this. .
  • the mask exchange unit may include three or more storage units.
  • the 1st raising / lowering part 8c comprised by the air cylinder and the 2nd raising / lowering part 8d showed the example which raises / lowers the upper mask accommodating part 8a and the lower mask accommodating part 8b.
  • the present invention is not limited to this.
  • the 1st raising / lowering part comprised by the servomotor and the 2nd raising / lowering part may raise / lower an upper mask accommodating part and a lower mask accommodating part.
  • the present invention is not limited to this.
  • the mask slider may be provided separately from the squeegee unit.
  • the mask slider 59 is an air cylinder.
  • the present invention is not limited to this.
  • the mask slider may be a hook mechanism other than an air cylinder, a chuck mechanism using magnetic force or air pressure, or the like.
  • the processing operation of the control device 9 (209) has been described using a flow-driven flowchart in which processing is performed in order along the processing flow. Is not limited to this.
  • the processing operation of the control device may be performed by event-driven (event-driven) processing that executes processing in units of events. In this case, it may be performed by a complete event drive type or a combination of event drive and flow drive.

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Abstract

この印刷装置（１）は、作業位置（Ｗ）に配置された第１マスク（Ｍ１）のマスク移動部材（５９）による交換動作と、支持部材（Ｐ）の所定の配置位置（Ｄ）への支持部材交換ユニット（４）による配置動作との少なくとも一部が並行して行われるように構成されている。

Description

印刷装置および印刷装置の使用方法
　この発明は、印刷装置および印刷装置の使用方法に関し、特に、作業位置に配置されたマスク上の塗布材を印刷位置に配置された基板に印刷する印刷装置および印刷装置の使用方法に関する。
　従来、作業位置に配置されたマスク上の塗布材を印刷位置に配置された基板に印刷する印刷装置が知られている。このような印刷装置は、たとえば、国際公開第２０１６／１９９２０７号に開示されている。
　上記国際公開第２０１６／１９９２０７号には、搬入された基板を支持する基板支持部材を含む基板固定部と、基板固定部に支持され、印刷位置（作業位置）に配置された基板上にスクリーンマスク（第１マスク）を用いて半田を印刷する印刷処理部とを備える印刷装置が開示されている。印刷装置は、交換用の基板支持部材および交換用のスクリーンマスク（第２マスク）を収納する収納部を備えている。また、印刷処理部は、基板支持部材を搬送する際に用いられ、かつ、スクリーンマスクを移動させる際に用いられる搬送ロッドを含んでいる。
　ここで、上記国際公開第２０１６／１９９２０７号に記載の印刷装置では、基板の種類が変わる際、印刷処理に用いるスクリーンマスクおよび基板支持部材の自動交換が行われる。すなわち、上記印刷装置では、搬送ロッドにより、印刷位置に配置されたスクリーンマスクを収納部に移動させて収納させる。上記印刷装置では、搬送ロッドにより、印刷位置に配置された基板支持部材を収納部に移動させて収納させる。そして、この印刷装置では、搬送ロッドにより、収納部に配置された交換用の基板支持部材を印刷位置に移動させる。上記印刷装置では、搬送ロッドにより、収納部に配置された交換用のスクリーンマスクを印刷位置に移動させる。
国際公開第２０１６／１９９２０７号
　しかしながら、上記国際公開第２０１６／１９９２０７号に記載の印刷装置では、スクリーンマスクの収納部への収納、基板支持部材の収納部への収納、基板支持部材の収納部から印刷位置への搬出、および、スクリーンマスクの収納部から印刷位置への搬出を順に行う必要があるので、スクリーンマスクおよび基板支持部材の交換に要する時間を短縮しにくい。このため、スクリーンマスクおよび基板支持部材の交換を効率よく行うことできないという問題点がある。
　この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、マスクおよび支持部材の交換を効率よく行うことが可能な印刷装置および印刷装置の使用方法を提供することである。
　この発明の第１の局面による印刷装置は、作業位置に配置された第１マスク上の塗布材を印刷位置に配置された基板に印刷するスキージと、スキージにより塗布材を基板に印刷する際に基板を支持する支持部材を含む基板支持ユニットと、所定の配置位置に支持部材を配置する支持部材交換ユニットと、作業位置から移動された第１マスクおよび第１マスクとの交換で作業位置に配置される第２マスクを収納するマスク収納部を含むマスク交換ユニットと、第１マスクを作業位置からマスク収納部に移動させ、かつ、第２マスクをマスク収納部から作業位置に移動させることにより、作業位置に配置された第１マスクを第２マスクに交換するマスク移動部材とを備え、作業位置に配置された第１マスクのマスク移動部材による交換動作と、支持部材の所定の配置位置への支持部材交換ユニットによる配置動作との少なくとも一部が並行して行われるように構成されている。
　この発明の第１の局面による印刷装置では、上記のように、作業位置に配置された第１マスクのマスク移動部材による交換動作と、支持部材の所定の配置位置への支持部材交換ユニットによる配置動作との少なくとも一部を並行して行う。これにより、交換動作と配置動作とを互いに独立して行う（順番に行う）場合よりも、マスクおよび支持部材の交換に要する時間を短縮することができるので、マスクおよび支持部材の交換を効率よく行うことができる。
　上記第１の局面による印刷装置において、好ましくは、マスク収納部は、下降位置と、上昇位置とに昇降可能に構成され、マスク収納部が下降位置に配置された場合、マスク収納部の下方の収納部側領域以外のマスク収納部と干渉しない非干渉領域に移動した支持部材交換ユニットにより、交換動作の少なくとも一部と並行して配置動作が行われるように構成されている。このように構成すれば、交換動作の少なくとも一部と配置動作とを並行して行う際、マスク収納部と支持部材交換ユニットとの干渉を抑制することができるので、マスク収納部と支持部材交換ユニットとの干渉に起因する印刷装置の作業の停止が生じることを抑制することができる。また、マスク収納部と支持部材交換ユニットとの干渉を抑制するように印刷装置のサイズを大きくする必要がないので、印刷装置のサイズが大きくなることを抑制することができる。
　上記非干渉領域に移動した支持部材交換ユニットにより交換動作の少なくとも一部と配置動作とを並行して行うように構成された印刷装置において、好ましくは、マスク収納部が上昇位置に配置された場合、非干渉領域だけでなく収納部側領域にも移動可能な支持部材交換ユニットにより、交換動作の少なくとも一部と並行して配置動作が行われるように構成されている。このように構成すれば、交換動作の少なくとも一部と配置動作とを並行して行う際、支持部材交換ユニットの移動が非干渉領域だけに制限されないので、支持部材交換ユニットによる支持部材の配置動作における支持部材交換ユニットの移動の自由度を向上させることができる。
　上記非干渉領域に移動した支持部材交換ユニットにより交換動作の少なくとも一部と配置動作とを並行して行うように構成された印刷装置において、好ましくは、マスク収納部が上昇位置に配置された場合、支持部材交換ユニットにより、交換動作の少なくとも一部と並行して所定の配置位置のうちマスク収納部側の位置に対して配置動作が行われるように構成されている。このように構成すれば、マスク収納部が上昇位置に配置されている間、マスク収納部が下降位置に配置された場合に配置動作を行えなくなるマスク収納部側の位置に支持部材交換ユニットによる支持部材の配置動作を行うことができるので、支持部材交換ユニットによる支持部材の配置動作をより効率よく行うことができる。
　上記マスク収納部が上昇位置に配置された場合に交換動作の少なくとも一部と並行して所定の配置位置のうちマスク収納部側の位置に対して配置動作を行うように構成された印刷装置において、好ましくは、交換動作においてマスク収納部が上昇位置に配置された後に下降位置に配置される場合、マスク収納部が上昇位置に配置されたことに基づいて、所定の配置位置のうちマスク収納部側の位置から、支持部材交換ユニットにより支持部材が配置されるように構成されている。このように構成すれば、マスク収納部が下降位置に配置される前に、マスク収納部が下降位置に配置された場合に配置動作を行えなくなるマスク収納部側の位置に優先して支持部材の配置動作を行うので、マスク収納部と支持部材交換ユニットとの干渉を抑制することができるとともに支持部材交換ユニットによる支持部材の配置動作をより効率よく行うことができる。
　上記マスク収納部が上昇位置に配置された場合に交換動作の少なくとも一部と並行して所定の配置位置のうちマスク収納部側の位置に対して配置動作を行うように構成された印刷装置において、好ましくは、マスク収納部が下降位置に配置された場合、所定の配置位置のうちマスク収納部とは反対側の位置から、支持部材交換ユニットにより支持部材が配置されるように構成されている。このように構成すれば、支持部材交換ユニットとマスク収納部とを十分に離した状態で支持部材交換ユニットによる支持部材の配置動作を行うことができるので、支持部材交換ユニットとマスク収納部との干渉を確実に防止することができる。
　上記第１の局面による印刷装置において、好ましくは、基板支持ユニットは、支持部材を保持する支持部材ステーションをさらに含み、支持部材ステーションは、支持部材の配置領域におけるマスク収納部から作業位置に向かう方向の中央部分よりも、マスク収納部とは反対側に配置されている。このように構成すれば、配置領域のうち、基板のサイズにかかわらず支持部材が配置される領域に、支持部材ステーションを配置することにより、支持部材交換ユニットの移動量を小さくすることができるので、配置動作に必要となる時間が長くなることを抑制することができる。
　上記第１の局面による印刷装置において、好ましくは、基板の種類の切り替えのタイミングに基づいて、交換動作と配置動作との少なくとも一部が並行して行われるように構成されている。このように構成すれば、基板の種類の切り替えに合わせて、交換動作および配置動作の両方を確実に行う必要があるタイミングで交換動作と配置動作との少なくとも一部を並行して行うことができる。
　上記第１の局面による印刷装置において、好ましくは、第１マスク、第２マスクおよび基板を撮像する撮像装置をさらに備え、支持部材交換ユニットおよび撮像装置は、共通の駆動機構により一体的に駆動されるように構成されている。このように構成すれば、支持部材交換ユニットおよび撮像装置の各々に別途独立して駆動機構を設ける必要がないので、印刷装置のサイズの増大および構成の複雑化を抑制することができる。
　この発明の第２の局面による印刷装置の使用方法は、スキージにより塗布材を基板に印刷する際に基板を支持する支持部材を所定の配置位置に配置する支持部材交換ユニットと、作業位置に配置されたマスクを交換するマスク移動部材とを備える印刷装置の使用方法であって、支持部材交換ユニットにより支持部材を所定の配置位置へ配置するステップと、支持部材を所定の配置位置へ配置するステップの少なくとも一部と並行して、マスク移動部材により作業位置に配置されたマスクを交換するステップとを備える。
　この発明の第２の局面による印刷装置の使用方法では、上記のように、支持部材交換ユニットにより支持部材を所定の配置位置へ配置するステップと、支持部材を所定の配置位置へ配置するステップの少なくとも一部と並行して、マスク移動部材により作業位置に配置されたマスクを交換するステップとを備えている。これにより、マスクを交換するステップと支持部材を所定の配置位置へ配置するステップとを互いに独立して行う（順番に行う）場合よりも、マスクおよび支持部材の交換に要する時間を短縮することができるので、マスクおよび支持部材の交換を効率よく行うことが可能な印刷装置の使用方法を得ることができる。
　本発明によれば、上記のように、マスクおよび支持部材の交換を効率よく行うことが可能な印刷装置および印刷装置の使用方法を提供できる。
第１実施形態による印刷装置の全体構成を示した平面図である。 図１の１００－１００線に沿った模式的な断面図である。 第１実施形態による印刷装置の全体構成を示した側面図である。 第１実施形態による印刷装置のバックアップピンステーションをＹ方向から視た側面図である。 第１実施形態による印刷装置のバックアップピンステーションをＸ方向から視た側面図である。 図６（Ａ）は、バックアップピン交換ユニットによりバックアップピンステーションにおいて吸着したバックアップピンを支持板に搭載する動作を示した模式図である。図６（Ｂ）は、バックアップピン交換ユニットにより支持板において吸着したバックアップピンを支持板の別の箇所に搭載する動作を示した模式図である。 図７（Ａ）は、第１昇降部および第２昇降部により上側マスク収納部および下側マスク収納部を上昇させた状態を示した模式図である。図７（Ｂ）は、第１昇降部および第２昇降部により上側マスク収納部および下側マスク収納部を下降させた状態を示した模式図である。 第１および第２実施形態による印刷装置における制御的な構成を示したブロック図である。 図９（Ａ）は、下側マスク収納部の高さ位置の時間変化を示したグラフである。図９（Ｂ）は、バックアップピン交換ユニットのＹ方向の位置の時間変化を示したグラフである。 第１実施形態による印刷装置における、下側マスク収納部が上昇位置に配置された状態でのバックアップピン交換ユニットによるバックアップピンの交換を説明するための側面図である。 第１実施形態による印刷装置における、下側マスク収納部が上昇位置に配置された状態でのバックアップピン交換ユニットによるバックアップピンの交換を説明するための平面図である。 第１実施形態による印刷装置における、下側マスク収納部が下降位置に配置された状態でのバックアップピン交換ユニットによるバックアップピンの交換を説明するための側面図である。 第１実施形態による印刷装置における、下側マスク収納部が下降位置に配置された状態でのバックアップピン交換ユニットによるバックアップピンの交換を説明するための平面図である。 第１実施形態による印刷装置における、下側マスク収納部が下降位置から上昇位置に配置された状態でのバックアップピン交換ユニットによるバックアップピンの交換を説明するための側面図である。 第１実施形態による印刷装置における、下側マスク収納部が下降位置から上昇位置に配置された状態でのバックアップピン交換ユニットによるバックアップピンの交換を説明するための平面図である。 第１実施形態による印刷装置における、基板をバックアップピンにより支持した状態で、所定のパターンの半田の印刷を行う状態を示した側面図である。 マスク交換処理およびバックアップピン移動処理のフローチャートである。 第１実施形態による印刷装置のバックアップピン配置処理の一部を示したフローチャートである。 第１実施形態による印刷装置のバックアップピン配置処理の残りの部分を示したフローチャートである。 図２０（Ａ）は、バックアップピン交換ユニットの第１ヘッドに吸着されたバックアップピンがバックアップピンステーションに保持されたバックアップピンの上方を通過する状態を示した模式図である。図２０（Ｂ）は、バックアップピン交換ユニットの第１ヘッドに吸着されたバックアップピンが支持板に搭載されたバックアップピンの上方を通過する状態を示した模式図である。 図２１（Ａ）は、下側マスク収納部の高さ位置の時間変化を示したグラフである。図２１（Ｂ）は、バックアップピン交換ユニットのＹ方向の位置の時間変化を示したグラフである。 第２実施形態による印刷装置における、下側マスク収納部が下降位置に配置された状態でのバックアップピン交換ユニットによるバックアップピンの交換を説明するための側面図である。 第２実施形態による印刷装置における、下側マスク収納部が下降位置に配置された状態でのバックアップピン交換ユニットによるバックアップピンの交換を説明するための平面図である。 第２実施形態による印刷装置における、下側マスク収納部が上昇位置に配置された状態でのバックアップピン交換ユニットによるバックアップピンの交換を説明するための側面図である。 第２実施形態による印刷装置における、下側マスク収納部が上昇位置に配置された状態でのバックアップピン交換ユニットによるバックアップピンの交換を説明するための平面図である。
　以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。
［第１実施形態］
　図１～図１６を参照して、本発明の第１実施形態による印刷装置１について説明する。図１に示すように、印刷装置１は、一対のコンベア２ｃにより基板Ｂ（図２参照）をＸ１方向に搬送し、印刷位置において基板Ｂに半田を印刷する装置である。なお、基板Ｂは、電子部品（図示せず）が実装されるプリント基板である。ここで、一対のコンベア２ｃによる基板Ｂの搬送方向（Ｘ１方向）およびその逆方向（Ｘ２方向）をＸ方向とし、水平方向においてＸ方向に略直交する方向をＹ方向とする。また、Ｘ方向およびＹ方向に略直交する方向をＺ方向（上下方向）とする。なお、半田は、請求の範囲の「塗布材」の一例である。
　印刷装置１は、搬入コンベア１ａにより搬入された基板Ｂの表面に対して、マスクＭに形成された複数の開口Ｈにより構成された所定のパターンで印刷作業を行った後、印刷済みの基板Ｂを搬出コンベア１ｂにより搬出するように構成されている。ここで、マスクＭは、平面視において矩形形状に形成されている。マスクＭには、所定のパターンを形成する複数の開口Ｈと、複数の開口Ｈ以外の領域である非印刷領域Ｐｒとが設けられている。また、マスクＭは、外周部に取り付けられたフレームＦを有している。なお、図１は、マスクＭによる基板Ｂへの印刷作業を行う作業位置Ｗから後述するマスク交換ユニット８に、マスクＭを移動させた状態の図である。
　具体的には、印刷装置１は、図２に示すように、基台２と、印刷テーブルユニット３と、バックアップピン交換ユニット４と、カメラユニット５（図３参照）と、マスククランプ部材６（図１参照）と、スキージユニット７と、マスク交換ユニット８と、制御装置９（図８参照）とを備えている。なお、印刷テーブルユニット３は、請求の範囲の「基板支持ユニット」の一例である。また、バックアップピン交換ユニット４は、請求の範囲の「支持部材交換ユニット」の一例である。また、カメラユニット５は、請求の範囲の「撮像装置」の一例である。
　印刷テーブルユニット３は、基台２上に設けられ、基板Ｂを保持するとともに、マスクＭに対して位置合わせするように構成されている。具体的には、印刷テーブルユニット３は、Ｘ軸移動機構（図示せず）と、Ｙ軸移動機構（図示せず）と、Ｒ軸移動機構（図示せず）と、Ｚ軸移動機構２ａと、印刷テーブル２ｂと、一対のコンベア２ｃ（図１参照）と、バックアップピンステーション２ｄ（図１参照）とを含んでいる。なお、バックアップピンステーション２ｄは、請求の範囲の「支持部材ステーション」の一例である。
　Ｘ軸移動機構は、Ｘ軸駆動部１１（図８参照）を駆動源とし、印刷テーブル２ｂをＸ方向に移動させる。Ｙ軸移動機構は、Ｙ軸駆動部１２（図８参照）を駆動源とし、印刷テーブル２ｂをＹ方向に移動させる。Ｒ軸移動機構は、Ｒ軸駆動部１３（図８参照）を駆動源とし、印刷テーブル２ｂをＺ方向に延びる中心軸線周りの回転方向であるＲ方向に移動させる。Ｚ軸移動機構２ａは、Ｚ軸駆動部１４（図８参照）を駆動源とし、印刷テーブル２ｂをＺ方向（上下方向）に移動させる。
　印刷テーブル２ｂは、テーブル本体３ａと、テーブル本体３ａ上に設けられる一対のブラケット部材３ｂと、複数のバックアップピンＰが配置された支持板３ｃと、支持板３ｃをＺ方向に移動させる支持板駆動部３ｄとを有している。一対のブラケット部材３ｂの各上部には、コンベア２ｃ（図１参照）が設けられている。バックアップピンＰは、支持板駆動部３ｄにより支持板３ｃをＺ１方向（上方向）に移動させることによって、後述するスキージ５５により半田を基板Ｂに印刷する際に基板ＢをＺ２方向（下方向）から支持するように構成されている。なお、バックアップピンＰは、請求の範囲の「支持部材」の一例である。
　図１に示すように、一対のコンベア２ｃは、Ｘ方向に沿って延びるように設けられている。また、一対のコンベア２ｃは、Ｙ方向に所定距離を隔てて互いに平行に配置されている。また、一対のコンベア２ｃは、搬送する基板幅に対応させてＹ方向の間隔を調整可能に構成されている。具体的には、基板幅軸駆動部１５（図８参照）の駆動により、一対のコンベア２ｃの間隔（幅）が調整される。
　バックアップピンステーション２ｄは、図１に示すように、複数のバックアップピンＰを保持するように構成されている。具体的には、バックアップピンステーション２ｄは、図４および図５に示すように、バックアップピンＰを保持するベース部２１と、ベース部２１をＺ方向（上下方向）に昇降させるステーション昇降部２２と、ベース部２１をＺ方向（上下方向）にガイドするガイド部２３およびガイド部２４とを有している。
　ベース部２１は、複数のバックアップピンＰの各々のＺ２方向側の端部において生じる磁力を用いて、表面上に複数のバックアップピンＰを保持する。また、ベース部２１は、Ｙ１方向側の端部に設けられ、Ｚ２方向側の端面部からＺ２方向に突出する第１突出部２５と、Ｙ２方向側の端部に設けられ、Ｚ２方向側の端面部からＺ２方向に突出する第２突出部２６とを有している。
　ステーション昇降部２２は、基台２上に取り付けられる収容部２２ａと、収容部２２ａからＺ１方向（上方向）に突出可能に設けられたロッド部２２ｂとを有している。ロッド部２２ｂは、ベース部２１のＹ方向の中央部分に配置されている。ロッド部２２ｂのＺ１方向側の端部は、ベース部２１のＺ２方向側（下方向側）の端部に取り付けられている。
　ガイド部２３は、Ｚ方向に延びる棒状に形成されている。ガイド部２３では、Ｚ２方向側の端部が基台２に取り付けられ、Ｚ１方向側の一部分が第１突出部２５をＺ方向（上下方向）にスライド移動可能なように第１突出部２５に挿入されている。ガイド部２４は、Ｚ方向に延びる棒状に形成されている。ガイド部２４では、Ｚ２方向側の端部が基台２に取り付けられ、Ｚ１方向側の一部分が第２突出部２６をＺ方向（上下方向）にスライド移動可能なように第２突出部２６に挿入されている。
　このように、バックアップピンステーション２ｄでは、ステーション昇降部２２がベース部２１をＺ方向（上下方向）に昇降することにより、ガイド部２３およびガイド部２４にＺ方向（上下方向）にガイドされながら、ベース部２１がＺ方向（上下方向）に移動する。ここで、バックアップピンステーション２ｄは、ベース部２１のＺ方向（上下方向）の高さ位置を計測する光電センサ２７を有している。光電センサ２７は、赤外線などの光を発光する投光部２７ａと、投光部２７ａからの光を受光する受光部２７ｂとを有している。投光部２７ａは、たとえばベース部２１の第２突出部２６に配置され、受光部２７ｂは、たとえば投光部２７ａの下方に配置されている。
　また、図１に示すように、バックアップピンステーション２ｄは、支持板３ｃ上のバックアップピンＰの配置領域Ａ１におけるＹ２方向の中央部分ＥよりもＹ２方向側に配置されている。ここで、バックアップピンステーション２ｄは、基台２上に複数（２台）配置されている。複数のバックアップピンステーション２ｄは、それぞれ、支持板３ｃのＸ２方向側に配置されている上流側バックアップピンステーション２８、および、支持板３ｃのＸ１方向側に配置されている下流側バックアップピンステーション２９である。
　バックアップピンＰは、図４に示すように、Ｚ２方向側の端部に設けられた接続部３１と、Ｚ１方向側の端部に設けられた吸着部３２と、接続部３１と吸着部３２とを繋ぐ柱部３３とを有している。接続部３１は、磁気を帯びており、バックアップピンステーション２ｄのベース部２１または印刷テーブル２ｂの支持板３ｃに付着する。吸着部３２は、バックアップピン交換ユニット４の後述する第１ヘッド４ａ（第２ヘッド４ｂ）により吸着される。柱部３３は、接続部３１からＺ１方向に延びている。
　バックアップピン交換ユニット４は、図６（Ａ）および図６（Ｂ）に示すように、支持板３ｃ上の所定の配置位置ＤにバックアップピンＰを搭載（配置）するように構成されている。具体的には、バックアップピン交換ユニット４は、第１ヘッド４ａと、第２ヘッド４ｂとを含んでいる。なお、第１ヘッド４ａと第２ヘッド４ｂとは、同様の構成を有しているため、以下では第１ヘッド４ａの説明のみを行う。
　第１ヘッド４ａは、ピン交換ノズル部４１と、先端部にピン交換ノズル部４１を取り付けたピン交換ヘッド部４２と、ピン交換ヘッド部４２に設けられたヘッド昇降部４３と、吸着確認部４４（図８参照）とを有している。ピン交換ノズル部４１は、図示しない負圧発生装置からの負圧によりバックアップピンＰの吸着部３２を吸着するように構成されている。また、ピン交換ノズル部４１は、図示しない正圧発生装置からの正圧によりバックアップピンＰを離すように構成されている。
　ヘッド昇降部４３は、ヘッド昇降スライド部４３ａと、ヘッド昇降ガイド部４３ｂと、ヘッド昇降用駆動部４３ｃとを有している。ヘッド昇降部４３では、ヘッド昇降スライド部４３ａがピニオンギアを有しており、ヘッド昇降用駆動部４３ｃがラックギアを有している。これにより、ヘッド昇降部４３では、ヘッド昇降用駆動部４３ｃのラックギアの動きに合わせてヘッド昇降スライド部４３ａを、ヘッド昇降ガイド部４３ｂによりガイドさせながらＺ方向（上下方向）にスライド移動させることにより、ピン交換ノズル部４１およびピン交換ヘッド部４２をＺ方向（上下方向）に移動させることが可能である。
　吸着確認部４４は、ピン交換ヘッド部４２内の空気圧を計測することにより、ピン交換ノズル部４１において生じた負圧を計測するように構成されている。すなわち、ピン交換ノズル部４１にバックアップピンＰを吸着した状態では、吸着確認部４４において計測される負圧は、ピン交換ノズル部４１にバックアップピンＰを吸着していない状態よりも大きくなる。これにより、ピン交換ノズル部４１におけるバックアップピンＰの吸着状態を確認することが可能である。
　バックアップピン交換ユニット４は、図２および図３に示すように、ユニットＹ軸移動機構４５と、ユニットＸ軸移動機構４６と、接続部材収納部４７とを含んでいる。バックアップピン交換ユニット４では、ユニットＹ軸移動機構４５が基台２に取り付けられ、ユニットＹ軸移動機構４５にユニットＸ軸移動機構４６が取り付けられている。そして、バックアップピン交換ユニット４では、ユニットＸ軸移動機構４６のＹ２方向側に第１ヘッド４ａ（図６参照）および第２ヘッド４ｂ（図６参照）が配置され、ユニットＸ軸移動機構４６のＹ１方向側に接続部材収納部４７が配置されている。
　ユニットＹ軸移動機構４５は、Ｙ軸モータ４５ａと、Ｙ方向に延びるボールねじ４５ｂとを有している。ユニットＸ軸移動機構４６は、Ｘ軸モータ４６ａと、Ｘ方向に延びるボールねじ４６ｂとを有している。また、接続部材収納部４７は、ユニットＸ軸移動機構４６のＸ軸モータ４６ａと制御装置９とを接続するケーブル、ピン交換ヘッド部４２と負圧発生装置とを接続する管、および、ピン交換ヘッド部４２と正圧発生装置とを接続する管などを収納するケースである。
　また、バックアップピン交換ユニット４は、図６（Ａ）に示すように、ユニットＸ軸移動機構４６（図３参照）およびユニットＹ軸移動機構４５（図２参照）により水平方向に移動する。そして、バックアップピン交換ユニット４は、バックアップピンステーション２ｄに保持されたバックアップピンＰを第１ヘッド４ａ（第２ヘッド４ｂ）のピン交換ノズル部４１により吸着し支持板３ｃ上の所定の配置位置Ｄに配置するように構成されている。また、バックアップピン交換ユニット４は、図６（Ｂ）に示すように、ユニットＸ軸移動機構４６（図３参照）およびユニットＹ軸移動機構４５（図２参照）により水平方向に移動する。そして、バックアップピン交換ユニット４は、支持板３ｃ上に配置されたバックアップピンＰをピン交換ノズル部４１により吸着し支持板３ｃ上の所定の配置位置Ｄに配置するように構成されている。
　カメラユニット５は、図２および図３に示すように、マスクＭに対して基板Ｂの位置決めを行うように構成されている。具体的には、カメラユニット５は、基板カメラ５０ａおよびマスクカメラ５０ｂを有する撮像部５０と、バックアップピン交換ユニット４と共通の駆動機構としてユニットＸ軸移動機構４６およびユニットＹ軸移動機構４５（図２参照）とを有している。基板カメラ５０ａは、バックアップピンＰに支持された基板Ｂの印刷テーブル２ｂに対する相対位置を認識するように構成されている。マスクカメラ５０ｂは、マスククランプ部材６に保持されたマスクＭの位置を認識するように構成されている。
　このように、印刷装置１では、基板カメラ５０ａおよびマスクカメラ５０ｂを用いてマスクＭに対する基板Ｂの相対位置を認識させた後、印刷テーブルユニット３のＸ軸移動機構、Ｙ軸移動機構およびＲ軸移動機構によってマスクＭに対する基板Ｂの相対位置（水平面内の位置および傾き）が正確に位置決めされる。そして、印刷装置１では、マスクＭに対する基板Ｂの相対位置を正確に位置決めした状態で、支持板駆動部３ｄによって基板Ｂの上面がマスクＭの下面に当接される。
　マスククランプ部材６は、図３に示すように、マスクＭを用いて基板Ｂに所定のパターンにより半田を印刷する際、マスクＭを作業位置Ｗに保持するように構成されている。具体的には、マスククランプ部材６は、マスクＭのＸ１方向側の端部を保持する第１マスク保持部６ａと、マスクＭのＸ２方向側の端部を保持する第２マスク保持部６ｂとを有している。
　第１マスク保持部６ａは、マスクＭのＸ１方向側の端部をＺ２方向（下方向）およびＸ１方向から支持する。第２マスク保持部６ｂは、マスクＭのＸ２方向側の端部をＺ２方向（下方向）から支持するとともに、マスクＭのＸ２方向側の端部をＸ２方向からＸ１方向に向かって押圧する。
　スキージユニット７は、図２および図３に示すように、Ｙ方向に往復移動することにより、マスクＭの上面上に供給された半田をマスクＭの上面に沿って掻きながら移動させるように構成されている。具体的には、スキージユニット７は、スキージ５５と、スキージ５５を印刷方向（方向）に移動させるスキージＹ軸駆動部５６と、スキージ５５を上下方向（Ｚ方向）に移動させるスキージＺ軸駆動部５７と、スキージ５５をＺ方向に延びる回動軸線周りに回動させるスキージＲ軸駆動部５８（図８参照）とを含んでいる。
　スキージ５５は、Ｘ方向に延びるように形成されている。スキージ５５は、所定の印圧（荷重）をかけながらマスクＭに供給された半田を基板Ｂに印刷するように構成されている。スキージＹ軸駆動部５６は、Ｙ軸モータ５６ａと、Ｙ方向に延びるボールねじ５６ｂとを有している。スキージＺ軸駆動部５７は、Ｚ軸モータ５７ａと、ベルト５７ｂと、Ｚ方向に延びるボールねじ５７ｃとを有している。
　スキージユニット７は、図２に示すように、マスクＭをＹ方向にスライド移動させるマスクスライダ５９を含んでいる。マスクスライダ５９は、Ｚ方向（上下方向）に移動可能なスライド部５９ａと、スライド部５９ａを収容する収容部５９ｂとを有している。マスクスライダ５９は、たとえばエアシリンダにより構成されており、スライド部５９ａはエアシリンダのロッドにより構成され、収容部５９ｂはエアシリンダのシリンダにより構成されている。なお、マスクスライダ５９は、請求の範囲の「マスク移動部材」の一例である。
　マスクスライダ５９は、スキージＹ軸駆動部５６によりスキージ５５をＹ方向に移動させることによって、一体的にＹ方向に移動するように構成されている。また、マスクスライダ５９では、作業位置ＷのマスクＭのフレームＦにスライド部５９ａが水平方向に当接可能な高さ位置まで、スライド部５９ａが収容部５９ｂから突出するようにＺ２方向（下方向）に移動する。マスクスライダ５９では、作業位置ＷのマスクＭのフレームＦにスライド部５９ａが水平方向に当接しない高さ位置まで、スライド部５９ａが収容部５９ｂに収容されるようにＺ１方向（上方向）に移動する。
　マスク交換ユニット８は、図７（Ａ）および図７（Ｂ）に示すように、マスククランプ部材６に保持されたマスクＭ（以下、第１マスクＭ１）、および、第１マスクＭ１から所定のタイミングで交換されるマスクＭ（以下、第２マスクＭ２）を収納可能に構成されている。具体的には、マスク交換ユニット８は、上側マスク収納部８ａと、下側マスク収納部８ｂと、第１昇降部８ｃと、第２昇降部８ｄと、第１ガイドレール（図示せず）と、第２ガイドレール（図示せず）とを含んでいる。なお、所定のタイミングとは、基板Ｂの種類が切り替わるタイミングである。所定のタイミングは、半田を印刷した基板Ｂの生産枚数に基づいて認識されるかまたは基板Ｂの種類を示す基板Ｂに付された情報（ＱＲ（Ｑｕｉｃｋ　Ｒｅｓｐｏｎｓｅ）コードなど）を撮像部５０により撮像し制御装置９が読み込むことにより認識される。なお、下側マスク収納部８ｂは、請求の範囲の「マスク収納部」の一例である。
　上側マスク収納部８ａは、第２マスクＭ２を収納可能に構成されている。具体的には、上側マスク収納部８ａは、Ｘ１方向側に配置された第１保持部６１と、Ｘ２方向側に配置された第２保持部６２とを有している。上側マスク収納部８ａは、第１保持部６１および第２保持部６２により、第２マスクＭ２のＸ方向の両端部をＺ２方向（下方向）から支持する。これにより、上側マスク収納部８ａは、第２マスクＭ２を保持する。
　下側マスク収納部８ｂは、第１マスクＭ１を収納可能に構成されている。具体的には、下側マスク収納部８ｂは、Ｘ１方向側に配置された第３保持部６３と、Ｘ２方向側に配置された第４保持部６４とを有している。下側マスク収納部８ｂは、第３保持部６３および第４保持部６４により、第１マスクＭ１のＸ方向の両端部をＺ２方向（下方向）から支持する。これにより、下側マスク収納部８ｂは、第１マスクＭ１を保持する。
　第１昇降部８ｃおよび第２昇降部８ｄは、上側マスク収納部８ａおよび下側マスク収納部８ｂを一体的に昇降させるように構成されている。第１昇降部８ｃは、Ｘ１方向側の基台２に配置されている。第１昇降部８ｃは、エアシリンダにより構成されている。第２昇降部８ｄは、Ｘ２方向側の基台２に配置されている。第２昇降部８ｄは、エアシリンダにより構成されている。
　マスク交換ユニット８では、図７（Ａ）に示すように、第１昇降部８ｃおよび第２昇降部８ｄにより上側マスク収納部８ａおよび下側マスク収納部８ｂを一体的に上昇させることにより、上側マスク収納部８ａおよび下側マスク収納部８ｂが上昇位置７１に配置される。マスク交換ユニット８では、図７（Ｂ）に示すように、第１昇降部８ｃおよび第２昇降部８ｄにより上側マスク収納部８ａおよび下側マスク収納部８ｂを一体的に下降させることにより、上側マスク収納部８ａおよび下側マスク収納部８ｂが下降位置７２に配置される。このように、マスク交換ユニット８では、第１昇降部８ｃおよび第２昇降部８ｄにより、下側マスク収納部８ｂが上昇位置７１および下降位置７２に昇降可能に構成されている。
（制御装置）
　また、制御装置９は、図８に示すように、主制御部９ａと、記憶部９ｂと、駆動制御部９ｃと、ＩＯ制御部９ｄと、カメラ制御部９ｅとを有している。主制御部９ａは、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ　Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ　Ｕｎｉｔ）により構成されている。記憶部９ｂは、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ　Ｏｎｌｙ　Ｍｅｍｏｒｙ）およびＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ　Ａｃｃｅｓｓ　Ｍｅｍｏｒｙ）などにより構成され、基板データＥ１、マシンデータＥ２および印刷プログラムを記憶している。主制御部９ａは、記憶部９ｂに記憶された印刷プログラムに基づいて印刷装置１の各部を制御する機能を有している。ここで、基板データＥ１は、基板Ｂの種類の情報、基板Ｂのサイズの情報、基板Ｂの種類に対応するマスクＭの情報および基板Ｂの種類毎の印刷枚数の情報などを含んでいる。マシンデータＥ２は、スキージユニット７のＸ方向およびＹ方向それぞれの移動限界位置の情報、および、バックアップピン交換ユニット４のＸ方向およびＹ方向それぞれの移動限界位置の情報などを含んでいる。
　主制御部９ａは、駆動制御部９ｃにより、スキージユニット７を制御するように構成されている。具体的には、駆動制御部９ｃにより、スキージＹ軸駆動部５６、スキージＺ軸駆動部５７およびスキージＲ軸駆動部５８の駆動が制御されて、スキージ５５がＹ方向およびＺ方向に移動されるとともに、スキージ５５がＸ方向に延びる回動軸線周りに回動される。
　主制御部９ａは、駆動制御部９ｃにより、印刷テーブルユニット３を制御するように構成されている。具体的には、主制御部９ａは、駆動制御部９ｃにより、Ｘ軸駆動部１１、Ｙ軸駆動部１２、Ｒ軸駆動部１３およびＺ軸駆動部１４の駆動を制御して、Ｘ方向、Ｙ方向およびＺ方向に基板Ｂを移動させるとともに、Ｚ方向に延びる回動軸線周りに基板Ｂを回動させる。また、主制御部９ａは、駆動制御部９ｃにより、支持板駆動部３ｄの駆動を制御して、支持板３ｃを移動させることにより、バックアップピンＰをＺ方向（上下方向）に移動させる。また、主制御部９ａは、駆動制御部９ｃにより、基板幅軸駆動部１５の駆動を制御して、コンベア２ｃのＹ方向の間隔（幅）を調整させる。また、主制御部９ａは、駆動制御部９ｃにより、基板搬送軸駆動部１６の駆動を制御して、基板ＢをＸ方向に搬送させる。
　主制御部９ａは、駆動制御部９ｃにより、バックアップピン交換ユニット４およびカメラユニット５を制御するように構成されている。具体的には、主制御部９ａは、駆動制御部９ｃにより、ユニットＸ軸移動機構４６、ユニットＹ軸移動機構４５の駆動を制御して、Ｘ方向およびＹ方向にバックアップピン交換ユニット４およびカメラユニット５を移動させる。
　主制御部９ａは、カメラ制御部９ｅにより、カメラユニット５を制御するように構成されている。具体的には、主制御部９ａは、カメラ制御部９ｅにより、基板カメラ５０ａによる基板Ｂの撮像動作を制御する。主制御部９ａは、カメラ制御部９ｅにより、マスクカメラ５０ｂによるマスクＭの撮像動作を制御する。
　また、主制御部９ａは、ＩＯ制御部９ｄにより、スキージユニット７を制御するように構成されている。具体的には、主制御部９ａは、ＩＯ制御部９ｄにより、マスクスライダ５９のスライド部５９ａのＺ方向（上下方向）の摺動動作を制御する。
　また、主制御部９ａは、ＩＯ制御部９ｄにより、マスク交換ユニット８を制御するように構成されている。具体的には、主制御部９ａは、ＩＯ制御部９ｄにより、第１昇降部８ｃのＺ方向（上下方向）の摺動動作および第２昇降部８ｄのＺ方向（上下方向）の摺動動作を制御する。
　また、主制御部９ａは、ＩＯ制御部９ｄにより、バックアップピン交換ユニット４を制御するように構成されている。具体的には、主制御部９ａは、ＩＯ制御部９ｄにより、ヘッド昇降用駆動部４３ｃのＺ方向（上下方向）の摺動動作を制御する。また、主制御部９ａは、ＩＯ制御部９ｄにより、ピン交換ヘッド部４２を介したピン交換ノズル部４１によるバックアップピンＰの配置動作を制御する。また、主制御部９ａは、ＩＯ制御部９ｄにより、ピン交換ノズル部４１において吸着確認部４４によって計測したピン交換ノズル部４１の負圧の計測信号を受信するように構成されている。
（並行処理）
　第１実施形態の印刷装置１では、図９～図１６に示すように、作業位置Ｗに配置された第１マスクＭ１のマスクスライダ５９による交換動作と、バックアップピンＰの所定の配置位置Ｄへのバックアップピン交換ユニット４による配置動作との一部が並行して行われる。つまり、図９（Ａ）および図９（Ｂ）に示すように、制御装置９は、基板Ｂの種類の切り替えのタイミング（時間＝０の時点、以下、切替タイミングとする）に基づいて、交換動作と配置動作との一部を並行して行うように構成されている。
　具体的には、制御装置９は、作業位置Ｗに配置された第１マスクＭ１を第２マスクＭ２に交換するマスク交換処理に並行して、バックアップピン交換ユニット４によりバックアップピンＰを所定の配置位置Ｄに移動させるバックアップピン配置処理を行うように構成されている。すなわち、制御装置９は、下側マスク収納部８ｂの昇降動作に合わせて、バックアップピン交換ユニット４の移動領域Ａ２を、非制限移動領域Ａ４または制限移動領域Ａ３に切り替えるように構成されている。なお、所定の配置位置Ｄは、基板Ｂを支持するために必要な全てのバックアップピンＰの支持板３ｃ上の位置（搭載位置）を示している。
　ここで、非制限移動領域Ａ４は、下側マスク収納部８ｂを下降位置７２に配置していない状態におけるバックアップピン交換ユニット４の移動領域Ａ２であり、バックアップピン交換ユニット４の移動領域Ａ２を制限していない状態におけるバックアップピン交換ユニット４の移動領域Ａ２である。制限移動領域Ａ３は、下側マスク収納部８ｂを下降位置７２に配置した状態におけるバックアップピン交換ユニット４の移動領域Ａ２であり、下側マスク収納部８ｂの下方の収納部側領域Ｃ（図１６参照）におけるバックアップピン交換ユニット４と下側マスク収納部８ｂとの干渉を回避するために、バックアップピン交換ユニット４の移動領域Ａ２を制限した状態におけるバックアップピン交換ユニット４の移動領域Ａ２である。なお、制限移動領域Ａ３は、請求の範囲の「非干渉領域」の一例である。
　以下に、交換動作と配置動作との一部を並行して行う並行処理について一例を示して説明する。
　図９（Ａ）に示すように、印刷装置１では、切替タイミングから時刻ｔ１までの間、下側マスク収納部８ｂが上昇位置７１に配置されている。この際、制御装置９は、図１０に示すように、マスクスライダ５９により、作業位置Ｗの第１マスクＭ１をＹ１方向に搬送し、下側マスク収納部８ｂに第１マスクＭ１を収納するように構成されている。また、印刷装置１では、下側マスク収納部８ｂが上昇位置７１に配置されているので、バックアップピン交換ユニット４の移動領域Ａ２を非制限移動領域Ａ４に設定する。ここで、バックアップピン交換ユニット４の移動を制限しない状態を非制限状態Ｓ１とする。
　図９（Ｂ）に示すように、印刷装置１では、切替タイミングから時刻ｔ１までの非制限状態Ｓ１の間、非制限移動領域Ａ４内を移動するバックアップピン交換ユニット４により、バックアップピンＰが配置されている。この際、制御装置９は、図１１に示すように、バックアップピンステーション２ｄのＹ１方向側の端部のバックアップピンＰを吸着し、支持板３ｃのＹ１方向側の所定の配置位置Ｄのうちの第１配置位置Ｄ１にバックアップピンＰを搭載（配置）するように構成されている。
　ここで、図９（Ｂ）に示すグラフにおいて、凹状の部分がバックアップピン交換ユニット４によるバックアップピンＰの吸着を示し、凸状の部分がバックアップピン交換ユニット４によるバックアップピンＰの搭載（配置）を示している。
　図９（Ａ）に示すように、印刷装置１では、時刻ｔ１から時刻ｔ２までの間、下側マスク収納部８ｂが下降位置７２に配置されている。この際、制御装置９は、図１２に示すように、マスクスライダ５９により、上側マスク収納部８ａに配置された第２マスクＭ２をＹ２方向に搬送し、作業位置Ｗに第２マスクＭ２を配置するように構成されている。また、印刷装置１では、下側マスク収納部８ｂが下降位置７２に配置されているので、バックアップピン交換ユニット４の移動領域Ａ２を制限移動領域Ａ３に設定する。ここで、バックアップピン交換ユニット４の移動を制限する状態を制限状態Ｓ２とする。
　図９（Ｂ）に示すように、印刷装置１では、時刻ｔ１から時刻ｔ２までの制限状態Ｓ２の間、制限移動領域Ａ３内を移動するバックアップピン交換ユニット４により、バックアップピンＰが搭載されている。この際、制御装置９は、図１３に示すように、バックアップピンステーション２ｄのＹ２方向側の端部のバックアップピンＰを吸着し、支持板３ｃのＹ２方向側の所定の配置位置Ｄのうちの第２配置位置Ｄ２にバックアップピンＰを搭載するように構成されている。
　図９（Ａ）に示すように、印刷装置１では、時刻ｔ２以降、下側マスク収納部８ｂが上昇位置７１に配置されている。この際、制御装置９は、図１４に示すように、マスクスライダ５９による第１マスクＭ１または第２マスクＭ２の移動を行わない。図９（Ｂ）に示すように、印刷装置１では、時刻ｔ２以降の非制限状態Ｓ１の間、非制限移動領域Ａ４内を移動するバックアップピン交換ユニット４により、バックアップピンＰが搭載されている。この際、制御装置９は、図１５に示すように、バックアップピン交換ユニット４によりバックアップピンステーション２ｄのＹ２方向側の端部のバックアップピンＰを吸着し、支持板３ｃの第２配置位置Ｄ２よりもＹ１方向側の所定の配置位置Ｄのうちの第３配置位置Ｄ３にバックアップピンＰを搭載するように構成されている。同様に、制御装置９は、バックアップピン交換ユニット４によりバックアップピンステーション２ｄのＹ２方向側の端部のバックアップピンＰを吸着し、支持板３ｃの第１配置位置Ｄ１と第３配置位置Ｄ３との間の所定の配置位置Ｄのうちの第４配置位置Ｄ４（図１６参照）にバックアップピンＰを搭載するように構成されている。
　そして、制御装置９は、図１６に示すように、支持板３ｃの第１～第４配置位置Ｄ１～Ｄ４にバックアップピンＰを配置した状態で、Ｚ軸移動機構２ａにより印刷テーブル２ｂをＺ１方向（上方向）に移動させ、支持板駆動部３ｄにより支持板３ｃをＺ１方向（上方向）に移動させて、基板Ｂと第２マスクＭ２とを接触させるように構成されている。これにより、交換された第２マスクＭ２に設けられた所定のパターンにより基板Ｂに半田の印刷を行うことが可能である。
　このように、制御装置９は、切替タイミングから時刻ｔ１までの非制限状態Ｓ１において、下側マスク収納部８ｂを上昇位置７１に配置した場合、非制限移動領域Ａ４を移動可能なバックアップピン交換ユニット４により、交換動作の一部と並行して配置動作を行うように構成されている。つまり、図１０に示すように、制御装置９は、下側マスク収納部８ｂを上昇位置７１に配置した場合、収納部側領域Ｃ（図１６参照）に移動したバックアップピン交換ユニット４により、交換動作の一部と並行して所定の配置位置Ｄ（第１～第４配置位置Ｄ１～Ｄ４）のうち下側マスク収納部８ｂ側の位置（第１配置位置Ｄ１）に対して配置動作を行うように構成されている。
　制御装置９は、時刻ｔ１から時刻ｔ２までの制限状態Ｓ２において、下側マスク収納部８ｂを下降位置７２に配置した場合、制限移動領域Ａ３に移動したバックアップピン交換ユニット４により、交換動作の一部と並行して配置動作を行うように構成されている。つまり、図１２に示すように、制御装置９は、下側マスク収納部８ｂを下降位置７２に配置した場合、所定の配置位置Ｄ（第１～第４配置位置Ｄ１～Ｄ４）のうちＹ２方向側の配置位置（第２配置位置Ｄ２）から、バックアップピン交換ユニット４によりバックアップピンＰを配置するように構成されている。ここで、制限移動領域Ａ３においてバックアップピンＰを搭載可能な配置位置とは、支持板３ｃの移動領域Ａ２のＹ方向における中央部分Ｅ（図１参照）よりもＹ２方向側の部分である。
　このように、制御装置９は、交換動作において下側マスク収納部８ｂを上昇位置７１に配置した後に下降位置７２に配置する場合、下側マスク収納部８ｂを上昇位置７１に配置したことに基づいて、所定の配置位置Ｄ（第１～第４配置位置Ｄ１～Ｄ４）のうちＹ１方向側の配置位置（第１配置位置Ｄ１）から、バックアップピン交換ユニット４によりバックアップピンＰを配置するように構成されている。つまり、制御装置９は、下側マスク収納部８ｂを下降位置７２に配置した場合にバックアップピンＰを配置できなくなる配置位置から優先して、バックアップピン交換ユニット４によるバックアップピンＰの配置を行うように構成されている。
　また、制御装置９は、時刻ｔ２以降の非制限状態Ｓ１において、下側マスク収納部８ｂを上昇位置７１に配置した場合、非制限移動領域Ａ４を移動可能なバックアップピン交換ユニット４により、交換動作の一部と並行して配置動作を行うように構成されている。つまり、図１４に示すように、制御装置９は、下側マスク収納部８ｂを上昇位置７１に配置した場合、収納部側領域Ｃに移動したバックアップピン交換ユニット４により、交換動作の一部と並行して所定の配置位置Ｄ（第１～第４配置位置Ｄ１～Ｄ４）のうちの第３配置位置Ｄ３および第４配置位置Ｄ４（図１６参照）の順に配置動作を行うように構成されている。
（マスク交換処理のフローチャート）
　以下に、マスク交換処理について図１７を参照して説明する。マスク交換処理は、作業位置Ｗに配置された第１マスクＭ１を下側マスク収納部８ｂに収納した後、上側マスク収納部８ａに収納された第２マスクＭ２を作業位置Ｗに配置する交換を行う処理である。
　図１７に示すように、ステップＳ１において、制御装置９では、作業位置Ｗに配置された第１マスクＭ１の交換タイミングか否かが判断される。制御装置９では、交換タイミングであった場合にはステップＳ２に進み、交換タイミングではなかった場合にはステップＳ１に戻る。ステップＳ２において、印刷装置１では、制御装置９の制御により、下側マスク収納部８ｂが上昇位置７１に配置される。この際、制御装置９は、下側マスク収納部８ｂの配置位置を記憶部９ｂに保存する。ステップＳ３において、印刷装置１では、制御装置９の制御により、作業位置Ｗの第１マスクＭ１が下側マスク収納部８ｂに移動される。
　ステップＳ４において、印刷装置１では、制御装置９の制御により、下側マスク収納部８ｂが下降位置７２に配置される。この際、制御装置９は、下側マスク収納部８ｂの配置位置を記憶部９ｂに更新して保存する。ステップＳ５において、印刷装置１では、制御装置９の制御により、上側マスク収納部８ａの第２マスクＭ２が作業位置Ｗに配置される。ステップＳ６において、印刷装置１では、制御装置９の制御により、下側マスク収納部８ｂが上昇位置７１に配置される。この際、制御装置９は、下側マスク収納部８ｂの配置位置を記憶部９ｂに更新して保存する。そして、マスク交換処理は、終了する。
（バックアップピン移動処理のフローチャート）
　以下に、バックアップピン移動処理について図１７を参照して説明する。バックアップピン移動処理は、上記したマスク交換処理と並行して行われ、バックアップピンＰの配置位置を変更する処理である。
　図１７に示すように、ステップＳ１１において、制御装置９では、作業位置Ｗに配置された第１マスクＭ１の交換タイミングか否かが判断される。制御装置９では、交換タイミングであった場合にはステップＳ１２に進み、交換タイミングではなかった場合にはステップＳ１１に戻る。ステップＳ１２において、制御装置９では、記憶部９ｂに保存された下側マスク収納部８ｂの配置位置が取得される。ステップＳ１３において、制御装置９では、下側マスク収納部８ｂが下降位置７２に配置されたか否かが判断される。制御装置９では、下側マスク収納部８ｂが下降位置７２に配置された場合にはステップＳ１４に進み、下側マスク収納部８ｂが下降位置７２に配置されていない（上昇位置７１に配置されている）場合にはステップＳ１５に進む。
　ステップＳ１４において、制御装置９では、バックアップピン交換ユニット４の移動領域Ａ２が制限移動領域Ａ３に設定される。また、ステップＳ１５において、制御装置９では、バックアップピン交換ユニット４の移動領域Ａ２が非制限移動領域Ａ４に設定される。そして、ステップＳ１６において、制御装置９では、バックアップピンＰを支持板３ｃの所定の配置位置Ｄに移動させるバックアップピン配置処理が行われる。ステップＳ１７において、制御装置９では、全てのバックアップピンＰを搭載完了したか否かが判断される。制御装置９では、全てのバックアップピンＰを搭載した場合にはバックアップピン移動処理を終了し、全てのバックアップピンＰを搭載していない場合にはステップＳ１２に戻る。
〈バックアップピン配置処理のフローチャート〉
　以下に、バックアップピン配置処理について図１８および図１９を参照して説明する。バックアップピン配置処理は、支持板３ｃ上の所定の配置位置ＤにバックアップピンＰを配置する処理である。
　図１８に示すように、ステップＳ２１において、印刷装置１では、制御装置９の制御により、搭載するバックアップピンＰを吸着する吸着位置へバックアップピン交換ユニット４が移動される。ステップＳ２２において、制御装置９では、バックアップピン交換ユニット４が吸着位置へ移動完了したか否かが判断される。制御装置９では、バックアップピン交換ユニット４が吸着位置へ移動した場合にはステップＳ２３に進み、バックアップピン交換ユニット４が吸着位置へ移動していない場合にはステップＳ２１に戻る。ステップＳ２３において、印刷装置１では、制御装置９の制御により、バックアップピン交換ユニット４の第１ヘッド４ａ（第２ヘッド４ｂ）が下降してバックアップピンＰを吸着する。
　ステップＳ２４において、制御装置９では、吸着確認部４４により計測した第１ヘッド４ａ（第２ヘッド４ｂ）にかかる負圧が閾値以上か否かが判断される。制御装置９では、負圧が閾値以上であった場合にはステップＳ２５に進み、負圧が閾値未満であった場合にはステップＳ３１に進む。ステップＳ３１において、制御装置９では、所定時間経過したか否かが判断される。制御装置９では、所定時間が経過した場合にはステップＳ３２に進み、エラー処理を行った上でバックアップピン配置処理を終了する。また、制御装置９では、所定時間が経過していない場合にはステップＳ２４に戻る。
　ステップＳ２５において、印刷装置１では、制御装置９の制御により、バックアップピン交換ユニット４の第１ヘッド４ａ（第２ヘッド４ｂ）が上昇される。ステップＳ２６において、制御装置９では、吸着したバックアップピンＰの下端部の高さ位置が取得される。ステップＳ２７において、制御装置９では、バックアップピンＰの下端部の高さ位置が第１所定高さ位置か否かが判断される。ここで、第１所定高さ位置とは、図２０（Ａ）に示すバックアップピンステーション２ｄに保持されたバックアップピンＰまたは図２０（Ｂ）に示す支持板３ｃに配置されたバックアップピンＰの上方を隙間を介して、吸着されたバックアップピンＰが移動可能な高さ位置である。制御装置９では、バックアップピンＰの下端部の高さ位置が第１所定高さ位置であった場合にはステップＳ２８に進む。また、制御装置９では、バックアップピンＰの下端部の高さ位置が第１所定高さ位置ではなかった場合にはステップＳ２５に戻る。
　ステップＳ２８において、印刷装置１では、制御装置９の制御により、搭載位置へバックアップピン交換ユニット４が移動される。ステップＳ２９において、制御装置９では、バックアップピン交換ユニット４が搭載位置へ移動完了したか否かが判断される。制御装置９では、バックアップピン交換ユニット４が搭載位置へ移動完了した場合にはステップＳ３０に進み、バックアップピン交換ユニット４が搭載位置へ移動完了していない場合にはステップＳ２８に戻る。ステップＳ３０において、制御装置９では、第１ヘッド４ａ（第２ヘッド４ｂ）にバックアップピンＰが吸着されているか否かを確認するために、吸着確認部４４により計測した第１ヘッド４ａ（第２ヘッド４ｂ）にかかる負圧が閾値以上か否かが判断される。制御装置９では、負圧が閾値以上であった場合には図１９のステップＳ３４に進む。また、制御装置９では、負圧が閾値未満であった場合にはステップＳ３３に進み、エラー処理を行った後にバックアップピン配置処理を終了する。
　図１９に示すように、ステップＳ３４において、制御装置９では、搭載位置で第１ヘッド４ａ（第２ヘッド４ｂ）が下降される。ステップＳ３５において、制御装置９では、第１ヘッド４ａ（第２ヘッド４ｂ）にかかる負圧を正圧に変えることにより、支持板３ｃ上の所定の配置位置ＤにバックアップピンＰが搭載される。ステップＳ３６において、制御装置９では、第１ヘッド４ａ（第２ヘッド４ｂ）からバックアップピンＰが外れた否かを確認するために、吸着確認部４４により第１ヘッド４ａ（第２ヘッド４ｂ）の負圧が閾値未満か否かが判断される。制御装置９では、負圧が閾値未満であった場合にはステップＳ３７に進む。また、制御装置９では、負圧が閾値以上であった場合にはステップＳ４２に進む。そして、ステップＳ４２において、制御装置９では、所定時間経過したか否かが判断される。制御装置９では、所定時間が経過した場合にはステップＳ４３に進み、エラー処理を行った上でバックアップピン配置処理が終了する。また、制御装置９では、所定時間が経過していない場合にはステップＳ３６に戻る。
　ステップＳ３７において、印刷装置１では、制御装置９の制御により、バックアップピン交換ユニット４の第１ヘッド４ａ（第２ヘッド４ｂ）が上昇される。ステップＳ３８において、制御装置９では、第１ヘッド４ａ（第２ヘッド４ｂ）の下端部の高さ位置が取得される。ステップＳ３９において、制御装置９では、第１ヘッド４ａ（第２ヘッド４ｂ）の下端部の高さ位置が第２所定高さ位置か否かが判断される。ここで、第２所定高さ位置とは、第１所定高さ位置と同様に、バックアップピンステーション２ｄに保持されたバックアップピンＰまたは支持板３ｃに配置されたバックアップピンＰの上方を隙間を介して、第１ヘッド４ａ（第２ヘッド４ｂ）が移動可能な高さ位置である。制御装置９では、第１ヘッド４ａ（第２ヘッド４ｂ）の下端部の高さ位置が第２所定高さ位置であった場合にはステップＳ４０に進む。また、制御装置９では、第１ヘッド４ａ（第２ヘッド４ｂ）の下端部の高さ位置が第２所定高さ位置ではなかった場合にはステップＳ３７に戻る。
　ステップＳ４０において、印刷装置１では、制御装置９の制御により、搭載位置へ基板カメラ５０ａが移動される。ステップＳ４１において、制御装置９では、搭載位置にバックアップピンＰが配置されているか否かが判断される。制御装置９では、搭載位置にバックアップピンＰが配置されている場合にはバックアップピン配置処理が終了する。制御装置９では、搭載位置にバックアップピンＰが配置されていない場合にはステップＳ４４においてエラー処理をした後、バックアップピン配置処理が終了する。
（第１実施形態の効果）
　第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
　第１実施形態では、上記のように、印刷装置１は、作業位置Ｗに配置された第１マスクＭ１のマスクスライダ５９による交換動作と、バックアップピンＰの所定の配置位置Ｄへのバックアップピン交換ユニット４による配置動作との一部を並行して行うように構成されている。これにより、交換動作と配置動作とを互いに独立して行う（順番に行う）場合よりも、マスクＭおよびバックアップピンＰの交換に要する時間を短縮することができるので、マスクＭおよびバックアップピンＰの交換を効率よく行うことができる。
　また、第１実施形態では、上記のように、印刷装置１は、下側マスク収納部８ｂが下降位置７２に配置された場合、制限移動領域Ａ３に移動したバックアップピン交換ユニット４により、交換動作の一部と並行して配置動作を行うように構成されている。これにより、交換動作の一部と配置動作とを並行して行う際、下側マスク収納部８ｂとバックアップピン交換ユニット４との干渉を抑制することができるので、下側マスク収納部８ｂとバックアップピン交換ユニット４との干渉に起因する印刷装置１の作業の停止が生じることを抑制することができる。また、下側マスク収納部８ｂとバックアップピン交換ユニット４との干渉を抑制するように印刷装置１のサイズを大きくする必要がないので、その分印刷装置１のサイズが大きくなることを抑制することができる。
　また、第１実施形態では、上記のように、印刷装置１は、下側マスク収納部８ｂが上昇位置７１に配置された場合、非制限移動領域Ａ４を移動可能なバックアップピン交換ユニット４により、交換動作の一部と並行して配置動作を行うように構成されている。これにより、交換動作の一部と配置動作とを並行して行う際、バックアップピン交換ユニット４の移動が制限移動領域Ａ３だけに制限されないので、バックアップピン交換ユニット４によるバックアップピンＰの配置動作におけるバックアップピン交換ユニット４の移動の自由度を向上させることができる。
　また、第１実施形態では、上記のように、印刷装置１は、下側マスク収納部８ｂが上昇位置７１に配置された場合、収納部側領域Ｃに移動したバックアップピン交換ユニット４により、交換動作の一部と並行して所定の配置位置ＤのうちバックアップピンＰを配置可能な下側マスク収納部８ｂ側の位置に対して配置動作を行うように構成されている。これにより、下側マスク収納部８ｂが上昇位置７１に配置されている間、下側マスク収納部８ｂが下降位置７２に配置された場合に配置動作を行えなくなる下側マスク収納部８ｂ側の位置にバックアップピン交換ユニット４によるバックアップピンＰの配置動作を行うことができるので、バックアップピン交換ユニット４によるバックアップピンＰの配置動作をより効率よく行うことができる。
　また、第１実施形態では、上記のように、印刷装置１は、交換動作において下側マスク収納部８ｂが上昇位置７１に配置された後に下降位置７２に配置される場合、下側マスク収納部８ｂが上昇位置７１に配置されたことに基づいて、所定の配置位置Ｄのうち下側マスク収納部８ｂ側の位置から、バックアップピン交換ユニット４によりバックアップピンＰが配置されるように構成されている。これにより、下側マスク収納部８ｂが下降位置７２に配置される前に、下側マスク収納部８ｂが下降位置７２に配置された場合に配置動作を行えなくなる下側マスク収納部８ｂ側の位置に優先してバックアップピンＰの配置動作を行うので、下側マスク収納部８ｂとバックアップピン交換ユニット４との干渉を抑制することができるとともにバックアップピン交換ユニット４によるバックアップピンＰの配置動作をより効率よく行うことができる。
　また、第１実施形態では、上記のように、印刷装置１は、下側マスク収納部８ｂが下降位置７２に配置された場合、所定の配置位置Ｄのうち下側マスク収納部８ｂとは反対側の位置から、バックアップピン交換ユニット４によりバックアップピンＰが配置されるように構成されている。これにより、バックアップピン交換ユニット４と下側マスク収納部８ｂとを十分に離した状態でバックアップピン交換ユニット４によるバックアップピンＰの配置動作を行うことができるので、バックアップピン交換ユニット４と下側マスク収納部８ｂとの干渉を確実に防止することができる。
　また、第１実施形態では、上記のように、印刷テーブルユニット３は、バックアップピンＰを保持するバックアップピンステーション２ｄを含んでいる。バックアップピンステーション２ｄは、バックアップピンＰの配置領域Ａ１における下側マスク収納部８ｂから作業位置Ｗに向かう方向の中央部分Ｅよりも、下側マスク収納部８ｂとは反対側に配置されている。これにより、配置領域Ａ１のうち、基板ＢのサイズにかかわらずバックアップピンＰが配置される領域に、バックアップピンステーション２ｄを配置することにより、バックアップピン交換ユニット４の移動量を小さくすることができるので、交換動作に必要となる時間が長くなることを抑制することができる。
　また、第１実施形態では、上記のように、印刷装置１は、基板Ｂの種類の切り替えのタイミングに基づいて、交換動作と配置動作との一部が並行して行われるように構成されている。これにより、交換動作および配置動作の両方を確実に行う必要があるタイミングで交換動作と配置動作との少なくとも一部を並行して行うことができる。
　また、第１実施形態では、上記のように、印刷装置１は、第１マスクＭ１、第２マスクＭ２および基板Ｂを撮像するカメラユニット５を備えている。バックアップピン交換ユニット４およびカメラユニット５は、共通のユニットＹ軸移動機構４５およびユニットＸ軸移動機構４６により一体的に駆動されるように構成されている。これにより、バックアップピン交換ユニット４およびカメラユニット５の各々に別途独立して駆動機構を設ける必要がないので、印刷装置１のサイズの増大および構成の複雑化を抑制することができる。
［第２実施形態］
　次に、図８および図２１～図２５を参照して、本発明の第２実施形態による印刷装置２０１の構成について説明する。第２実施形態では、切替タイミングから時刻ｔ１までの間、下側マスク収納部８ｂが上昇位置７１に配置されている上記第１実施形態とは異なり、切替タイミングから時刻ｔ３までの間、下側マスク収納部８ｂが下降位置７２に配置されている例について説明する。なお、第２実施形態において、第１実施形態と同様の構成に関しては、同じ符号を付して説明を省略する。
（並行処理）
　第２実施形態の印刷装置２０１では、図２１～図２５に示すように、作業位置Ｗに配置された第１マスクＭ１のマスクスライダ５９による交換動作と、バックアップピンＰの所定の配置位置Ｄへのバックアップピン交換ユニット４による配置動作との一部が並行して行われる。つまり、図２１（Ａ）および図２１（Ｂ）に示すように、制御装置２０９（図８参照）は、基板Ｂの種類の切り替えの切替タイミングに基づいて、交換動作と配置動作との一部を並行して行うように構成されている。
　以下に、交換動作と配置動作との一部を並行して行う並行処理について第１実施形態とは別の一例を示して説明する。
　図２１（Ａ）に示すように、印刷装置２０１では、切替タイミングから時刻ｔ３までの間、下側マスク収納部８ｂが下降位置７２に配置されている。この際、制御装置２０９は、図２２に示すように、マスクスライダ５９により、作業位置Ｗの第１マスクＭ１をＹ１方向に搬送し、上側マスク収納部８ａに第１マスクＭ１を配置するように構成されている。また、印刷装置２０１では、下側マスク収納部８ｂが下降位置７２に配置されているので、バックアップピン交換ユニット４の移動領域Ａ２を制限移動領域Ａ３に設定する。
　図２１（Ｂ）に示すように、印刷装置２０１では、切替タイミングから時刻ｔ３までの制限状態Ｓ２の間、バックアップピン交換ユニット４により、バックアップピンＰが搭載されている。この際、制御装置２０９は、図２３に示すように、バックアップピンステーション２ｄのＹ２方向側の端部のバックアップピンＰを吸着し、支持板３ｃのＹ２方向側の所定の配置位置Ｄのうちの第５配置位置Ｄ５にバックアップピンＰを搭載（配置）するように構成されている。
　図２１（Ａ）に示すように、印刷装置２０１では、時刻ｔ３から時刻ｔ４までの間、下側マスク収納部８ｂが上昇位置７１に配置されている。この際、制御装置２０９は、図２４に示すように、マスクスライダ５９により、下側マスク収納部８ｂの第２マスクＭ２をＹ２方向に搬送し、作業位置Ｗに第２マスクＭ２を配置するように構成されている。また、印刷装置２０１では、下側マスク収納部８ｂが上昇位置７１に配置されているので、バックアップピン交換ユニット４の移動領域Ａ２を非制限移動領域Ａ４に設定する。
　図２１（Ｂ）に示すように、印刷装置２０１では、時刻ｔ３から時刻ｔ４までの非制限状態Ｓ１の間、非制限移動領域Ａ４内を移動するバックアップピン交換ユニット４により、バックアップピンＰが搭載されている。この際、制御装置２０９は、図２５に示すように、バックアップピンステーション２ｄのＹ２方向側のバックアップピンＰを吸着し、第５配置位置Ｄ５よりもＹ１方向側の支持板３ｃの所定の配置位置Ｄのうちの第６配置位置Ｄ６にバックアップピンＰを搭載（配置）するように構成されている。
　図２１（Ａ）に示すように、印刷装置２０１では、時刻ｔ４以降、下側マスク収納部８ｂが上昇位置７１に配置されている。この際、制御装置２０９は、マスクスライダ５９による第１マスクＭ１または第２マスクＭ２の移動を行わない。図２１（Ｂ）に示すように、印刷装置２０１では、時刻ｔ４以降の非制限状態Ｓ１の間、バックアップピン交換ユニット４により、バックアップピンＰが搭載されている。この際、制御装置２０９は、バックアップピンステーション２ｄのＹ２方向側のバックアップピンＰを吸着し、第６配置位置Ｄ６よりもＹ１方向側の支持板３ｃの所定の配置位置Ｄのうちの第７配置位置Ｄ７にバックアップピンＰを搭載（配置）するように構成されている。
　そして、制御装置２０９は、支持板３ｃの第５～第７配置位置Ｄ５～Ｄ７にバックアップピンＰを配置した状態で、Ｚ軸移動機構２ａにより印刷テーブル２ｂをＺ方向に移動させ、支持板駆動部３ｄにより支持板３ｃをＺ１方向（上方向）に移動させて、基板Ｂの上面と第２マスクＭ２の下面とを当接させるように構成されている（図１６参照）。なお、第２実施形態のその他の構成は、第１実施形態と同様である。
（第２実施形態の効果）
　第２実施形態では、以下のような効果を得ることができる。
　第２実施形態では、上記のように、印刷装置２０１は、交換動作において下側マスク収納部８ｂが下降位置７２に配置された後に上昇位置７１に配置される場合、所定の配置位置ＤのうちＹ２方向側の位置から順に、バックアップピン交換ユニット４によりバックアップピンＰが配置されるように構成されている。これにより、下側マスク収納部８ｂが下降位置７２に配置される前に、下側マスク収納部８ｂが下降位置７２に配置された際に配置動作を行えなくなる箇所のバックアップピンＰの交換動作を行う場合よりも、バックアップピン交換ユニット４の移動量を減少させることが可能である。この結果、印刷装置２０１の作業時間を短縮することが可能である。なお、第２実施形態のその他の効果は、第１実施形態と同様である。
［変形例］
　なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく請求の範囲によって示され、さらに請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。
　たとえば、上記第１および第２実施形態では、作業位置Ｗに配置された第１マスクＭ１のマスクスライダ５９による交換動作と、バックアップピンＰの所定の配置位置Ｄへのバックアップピン交換ユニット４による配置動作との一部が並行して行われている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、マスクスライダによる交換動作中に配置動作の全てが並行して行われてもよい。
　また、上記第１および第２実施形態では、基板Ｂは、バックアップピンＰにより支持されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板はブロック状の支持部材により支持されてもよい。
　また、上記第１および第２実施形態では、下側マスク収納部８ｂが下降位置７２に配置されている際、制御装置９（２０９）は、バックアップピン交換ユニット４により支持板３ｃのＹ２方向側の所定の配置位置ＤにバックアップピンＰを搭載するように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、下側マスク収納部が下降位置に配置されている際、制御装置は、バックアップピン交換ユニットにより支持板のＹ方向の中央部分の所定の配置位置にバックアップピンを搭載するように構成されてもよい。
　また、上記第１および第２実施形態では、印刷テーブルユニット３は、バックアップピンステーション２ｄを含んでいる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、バックアップピンは、バックアップピンステーションの代わりに、支持板においてバックアップピンが配置されない領域にバックアップピンを保持してもよい。これにより、印刷テーブルユニットをコンパクト化することが可能である。
　また、上記第１および第２実施形態では、カメラユニット５は、バックアップピン交換ユニット４と共通の駆動機構としてユニットＸ軸移動機構４６およびユニットＹ軸移動機構４５とを有している例を示したが、本発明はこれに限られない。バックアップピン交換ユニットおよびカメラユニットは、各々、個別にユニットＸ軸移動機構およびユニットＹ軸移動機構を有していてもよい。
　また、上記第１および第２実施形態では、マスク交換ユニット８は、上側マスク収納部８ａと、下側マスク収納部８ｂとを含んでいる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、マスク交換ユニットは、３個以上の収納部を含んでいてもよい。
　また、上記第１および第２実施形態では、エアシリンダにより構成された第１昇降部８ｃおよび第２昇降部８ｄが、上側マスク収納部８ａおよび下側マスク収納部８ｂを昇降させる例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、サーボモータにより構成された第１昇降部および第２昇降部が、上側マスク収納部および下側マスク収納部を昇降させてもよい。
　上記第１および第２実施形態では、マスクスライダ５９が、スキージユニット７にスキージ５５と一体的に配置されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、マスクスライダは、スキージユニットと別体に設けられてもよい。
　また、上記第１および第２実施形態では、マスクスライダ５９が、エアシリンダである例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、マスクスライダは、エアシリンダ以外の、フック、磁力または空気圧によるチャック機構などであってもよい。
　また、上記第１および第２実施形態では、説明の便宜上、制御装置９（２０９）の処理動作を処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御装置の処理動作を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。
　１、２０１　印刷装置
　２ｄ　バックアップピンステーション（支持部材ステーション）
　３　印刷テーブルユニット（基板支持ユニット）
　４　バックアップピン交換ユニット（支持部材交換ユニット）
　５　カメラユニット（撮像装置）
　８　マスク交換ユニット
　８ｂ　下側マスク収納部（マスク収納部）
　４５　ユニットＹ軸移動機構（共通の駆動機構）
　４６　ユニットＸ軸移動機構（共通の駆動機構）
　５５　スキージ
　５９　マスクスライダ（マスク移動部材）
　７１　上昇位置
　７２　下降位置
　Ａ３　制限移動領域（非干渉領域）
　Ｂ　基板
　Ｃ　収納部側領域
　Ｄ　所定の配置位置
　Ｅ　中央部分
　Ｍ　マスク
　Ｍ１　第１マスク
　Ｍ２　第２マスク
　Ｐ　バックアップピン（支持部材）
　Ｗ　作業位置

Claims (10)

  1. 　作業位置に配置された第１マスク上の塗布材を印刷位置に配置された基板に印刷するスキージと、
    　前記スキージにより前記塗布材を前記基板に印刷する際に前記基板を支持する支持部材を含む基板支持ユニットと、
    　所定の配置位置に前記支持部材を配置する支持部材交換ユニットと、
    　前記作業位置から移動された前記第１マスクおよび前記第１マスクとの交換で前記作業位置に配置される第２マスクを収納するマスク収納部を含むマスク交換ユニットと、
    　前記第１マスクを前記作業位置から前記マスク収納部に移動させ、かつ、前記第２マスクを前記マスク収納部から前記作業位置に移動させることにより、前記作業位置に配置された前記第１マスクを前記第２マスクに交換するマスク移動部材とを備え、
    　前記作業位置に配置された前記第１マスクの前記マスク移動部材による交換動作と、前記支持部材の前記所定の配置位置への前記支持部材交換ユニットによる配置動作との少なくとも一部が並行して行われるように構成されている、印刷装置。
  2. 　前記マスク収納部は、下降位置と、上昇位置とに昇降可能に構成され、
    　前記マスク収納部が前記下降位置に配置された場合、前記マスク収納部の下方の収納部側領域以外の前記マスク収納部と干渉しない非干渉領域に移動した前記支持部材交換ユニットにより、前記交換動作の少なくとも一部と並行して前記配置動作が行われるように構成されている、請求項１に記載の印刷装置。
  3. 　前記マスク収納部が前記上昇位置に配置された場合、前記非干渉領域だけでなく前記収納部側領域にも移動可能な前記支持部材交換ユニットにより、前記交換動作の少なくとも一部と並行して前記配置動作が行われるように構成されている、請求項２に記載の印刷装置。
  4. 　前記マスク収納部が前記上昇位置に配置された場合、前記支持部材交換ユニットにより、前記交換動作の少なくとも一部と並行して前記所定の配置位置のうち前記マスク収納部側の位置に対して前記配置動作が行われるように構成されている、請求項２または３に記載の印刷装置。
  5. 　前記交換動作において前記マスク収納部が前記上昇位置に配置された後に前記下降位置に配置される場合、前記マスク収納部が前記上昇位置に配置されたことに基づいて、前記所定の配置位置のうち前記マスク収納部側の位置から、前記支持部材交換ユニットにより前記支持部材が配置されるように構成されている、請求項４に記載の印刷装置。
  6. 　前記マスク収納部が前記下降位置に配置された場合、前記所定の配置位置のうち前記マスク収納部とは反対側の位置から、前記支持部材交換ユニットにより前記支持部材が配置されるように構成されている、請求項４または５に記載の印刷装置。
  7. 　前記基板支持ユニットは、前記支持部材を保持する支持部材ステーションをさらに含み、
    　前記支持部材ステーションは、前記支持部材の配置領域における前記マスク収納部から前記作業位置に向かう方向の中央部分よりも、前記マスク収納部とは反対側に配置されている、請求項１～６のいずれか１項に記載の印刷装置。
  8. 　前記基板の種類の切り替えのタイミングに基づいて、前記交換動作と前記配置動作との少なくとも一部が並行して行われるように構成されている、請求項１～７のいずれか１項に記載の印刷装置。
  9. 　前記第１マスク、前記第２マスクおよび前記基板を撮像する撮像装置をさらに備え、
    　前記支持部材交換ユニットおよび前記撮像装置は、共通の駆動機構により一体的に駆動されるように構成されている、請求項１～８のいずれか１項に記載の印刷装置。
  10. 　スキージにより塗布材を基板に印刷する際に前記基板を支持する支持部材を所定の配置位置に配置する支持部材交換ユニットと、作業位置に配置されたマスクを交換するマスク移動部材とを備える印刷装置の使用方法であって、
    　前記支持部材交換ユニットにより前記支持部材を前記所定の配置位置へ配置するステップと、
    　前記支持部材を前記所定の配置位置へ配置するステップの少なくとも一部と並行して、前記マスク移動部材により前記作業位置に配置された前記マスクを交換するステップとを備える、印刷装置の使用方法。
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